Опубликовано

Одноплатные компьютеры Edge AI размером с кредитную карту оснащены SoC TI AM62A (2 TOPS) или AM68A (8 TOPS)

InHand Mo 62A и Mo 68A — это два одноплатных компьютера (SBC) Edge AI размером с кредитную карту, работающие на базе процессоров Texas Instruments AM62A и AM68A , обеспечивающих соответственно 2 TOPS и 8 TOPS производительности ИИ.

Разработанные для приложений AI Vision, SBC Mo 62A и Mo 68A поддерживают ввод камер MIPI CSI, платы расширения Raspberry Pi HAT, интегрируют возможности обработки изображений ISP седьмого поколения и осуществляют кодирование и декодирование видео H.264/H.265. Однако они предлагают различный набор портов, как показано в спецификациях ниже. Целевые приложения включают промышленное оборудование, системы контроля доступа, роботов, интеллектуальные камеры и терминалы визуального контроля.

Читать далее «Одноплатные компьютеры Edge AI размером с кредитную карту оснащены SoC TI AM62A (2 TOPS) или AM68A (8 TOPS)»

Опубликовано

AMD представляет процессоры Ryzen AI Embedded X100, модуль Kria AI SoM и платформу для разработчиков physical AI/робототехники

AMD объявила о ряде новых решений в области ИИ на Advanced AI 2026, включая процессоры AMD EPYC 6-го поколения, графические процессоры AMD Instinct MI400 Series и масштабируемые решения AMD Helios AI для центров обработки данных. В этой статье основное внимание уделяется встраиваемым и physical AI решениям, таким как новое семейство процессоров Ryzen AI Embedded X100 и новый модуль Kria AI SoM, интегрированный в платформу Kria AI Robotics Developer Platform, объединяющую встраиваемый CPU X100 с ПЛИС Kria.

AMD Ryzen AI Embedded X100

AMD впервые представила семейство Ryzen AI Embedded X100 при запуске семейства Ryzen AI Embedded P100 в январе 2026 года, обеспечивая до 50 TOPS производительности AI. Однако на тот момент было очень мало подробностей о семействе X100, только что оно будет предлагать большее количество ядер CPU и более высокую производительность AI TOPS, и это последнее объявление исправляет ситуацию.

Читать далее «AMD представляет процессоры Ryzen AI Embedded X100, модуль Kria AI SoM и платформу для разработчиков physical AI/робототехники»

Опубликовано

AMD Versal Premium Gen 2 MoP адаптивный SoC интегрирует 32 ГБ LPDDR5X, уменьшая площадь платы на 60%

AMD объявила об адаптивных SoC Versal Premium Gen 2  Memory-on-Package (MoP), добавив опцию встроенной памяти к семейству   Premium Gen 2 , тема которого освещалась в ноябре 2024 года.

Хотя основное кремниевое ядро (двухъядерный Cortex-A72 + двухъядерный Cortex-R5F + высокопроизводительная FPGA-структура) осталось прежним, новые устройства (2VP3422, 2VP3522 и 2VP3622) интегрируют до 32 ГБ памяти LPDDR5X непосредственно в корпус. Это устраняет необходимость во внешней высокоскоростной памяти на плате и сокращает площадь печатной платы до 60%. Также исключается трассировка высокоскоростной памяти на несущей плате, увеличивая максимальную пропускную способность памяти до 288 ГБ/с.

Читать далее «AMD Versal Premium Gen 2 MoP адаптивный SoC интегрирует 32 ГБ LPDDR5X, уменьшая площадь платы на 60%»

Опубликовано

ADLINK COM-HPC-mPTL COM-HPC Mini компьютер-на-модуле обеспечивает производительность до 180 TOPS с процессором Intel Core Ultra Series 3

ADLINK COM-HPC-mPTL — это COM-HPC R1.3 Mini компьютер-на-модуле на базе процессоров семейства Intel Core Ultra Processor Series 3 «Panther Lake», вплоть до 180 TOPS 16-ядерного Core Ultra X7 358H.

Модуль поддерживает до 64 ГБ LPDDR5x и опциональное встроенное NVMe SSD хранилище, оснащен двумя контроллерами 2.5GbE, опциональными разъемами для MIPI CSI камер и 40-контактным отладочным разъемом. Все интерфейсы ввода/вывода выведены через стандартный 400-контактный высокоплотный соединитель типа «плата-к-плате», включая четыре интерфейса дисплея (HDMI, DP, USB4, eDP) и до 16 линий PCIe Gen4/Gen5.

Читать далее «ADLINK COM-HPC-mPTL COM-HPC Mini компьютер-на-модуле обеспечивает производительность до 180 TOPS с процессором Intel Core Ultra Series 3»

Опубликовано

Плата Gateworks Catalina GW9200 на NXP i.MX 95 использует разъемы Flexible Socket Adapter для модулей M.2 или mPCIe

В прошлом марте компания Gateworks представила семейство плат Catalina, начиная с модели GW9200 на базе SoC NXP i.MX 95 для промышленных приложений пограничного ИИ. Плата оснащена разъемами Flexible Socket Adapter (FSA) для установки адаптеров mini PCIe или M.2 в зависимости от требований.

Мы пропустили первоначальный анонс, но о новом семействе плат стало известно, когда на прошлой неделе Ezurio объявила о приобретении Gateworks . Плата GW9200 включает систему-на-модуле с чипом NXP i.MX 95, 4 ГБ LPDDR5 и 8 ГБ eMMC флэш-памяти по умолчанию, а также несущую плату с портами 10GbE и GbE RJ45, интерфейсом дисплея/камеры MIPI DSI/CSI, двумя разъемами FSA для расширения M.2 или mini PCIe и набором портов ввода-вывода.

Читать далее «Плата Gateworks Catalina GW9200 на NXP i.MX 95 использует разъемы Flexible Socket Adapter для модулей M.2 или mPCIe»

Опубликовано

Altera Agilex 9 Direct RF-Series AGRW039 SoC FPGA предназначен для высокопроизводительных радиочастотных систем

Широкополосный Altera Agilex 9 Direct RF-Series AGRW039 SoC FPGA разработан для высокопроизводительных радиочастотных (RF) систем в аэрокосмической, оборонной и передовых коммуникационных отраслях.

Это четвертое устройство в серии Altera Agilex 9 Direct RF, и по сравнению с предыдущим поколением AGRW027 новый AGRW039 обеспечивает примерно на 45% больше логических ресурсов, на 45% больше DSP-ресурсов и на 43% больше блочной памяти. Он также интегрирует широкополосный RF с частотой дискретизации 64 Гвыб/с, жесткий четырехъядерный процессор Cortex-A53 и поддерживает память DDR5 и LPDDR5.

Читать далее «Altera Agilex 9 Direct RF-Series AGRW039 SoC FPGA предназначен для высокопроизводительных радиочастотных систем»

Опубликовано

Renesas RZ/V2H Robotics Development Kit обеспечивает обработку AI-зрения, управление двигателями и питанием с помощью одной платы

Renesas WS125-V2HRDKREFZ — это комплект разработчика робототехники (RDK) на базе Renesas RZ/V2H микропроцессора Arm Cortex-A55/R8/M33, предназначенный для высокопроизводительных AI-приложений компьютерного зрения с использованием встроенного в MPU AI-ускорителя производительностью 80 TOPS (разреженный).

Комплект поставляется с 16 ГБ LPDDR4, 64 МБ QSPI флэш-памяти, картой microSD на 64 ГБ и, по-видимому, частично вдохновлён Raspberry Pi 5: 40-контактный разъём GPIO Raspberry Pi, 16-контактный разъём FFC для PCIe Gen3, два разъёма MIPI CSI и порт micro HDMI. Другие особенности включают порт Gigabit Ethernet, два порта USB 3.2, два интерфейса CAN-FD и диапазон входного напряжения 12–24 В постоянного тока.

Читать далее «Renesas RZ/V2H Robotics Development Kit обеспечивает обработку AI-зрения, управление двигателями и питанием с помощью одной платы»

Опубликовано

Семейство процессоров Intel Core Series 3 «Wildcat Lake» представлено для начального уровня ноутбуков и систем Edge AI

После многочисленных утечек семейство процессоров начального уровня Intel Core Series 3 «Wildcat Lake» официально представлено . Intel описывает его как первый «гибридный AI-готовый процессор серии Core». Как и ожидалось, «плита Compute & CPU» содержит до шести ядер (2x P-ядра + 4x LPE-ядра), до 2-ядерную графику Intel Xe 3, до 40 TOPS совокупной производительности ИИ и интерфейсы памяти LPDDR5x/DDR5.

Читать далее «Семейство процессоров Intel Core Series 3 «Wildcat Lake» представлено для начального уровня ноутбуков и систем Edge AI»