Компания Firefly представила систему-на-модуле Core-3568J AI Core на базе Rockchip RK3568 и комплект для разработки

Компания Firefly представила новую 314-контактную систему-на-модуле (SoM) SO-DIMM, под названием Core-3568J AI Core. Данный модуль основан на базе процессора Rockchip RK3568 и оснащен оперативной памятью до 8 Гб, eMMC флэш-памятью до 128 Гб и такими интерфейсами, как PCIe, SATA, двумя Gigabit Ethernet, HDMI 2.0, eDP 1.3, MIPI DSI и так далее.

Компания также представила комплект для разработки для модуля со всеми этими интерфейсами плюс разъемом M.2 для подключения 5G или WiFi 6, а также поддержкой PoE и многим другим. Читать далее «Компания Firefly представила систему-на-модуле Core-3568J AI Core на базе Rockchip RK3568 и комплект для разработки»

Архитектура Armv9, ориентированная на искусственный интеллект, безопасность и «специализированные вычисления»

В 2011 году была анонсирована архитектура Armv8 — первая 64-битная архитектура от Arm, сохраняющая совместимость с 32-битным кодом Armv7. С тех пор мы видели множество ядер Armv8, от энергоэффективного Cortex-A35 до мощного ядра Cortex-X1, а также некоторые ядра от партнеров Arm.

Читать далее «Архитектура Armv9, ориентированная на искусственный интеллект, безопасность и «специализированные вычисления»»

Анонсирован процессор Snapdragon 780G 5G с производительности AI 12 TOPS, оснащённый тройным ISP, WIFI 6E

На днях компания Qualcomm анонсировала обновление своего процессора Snapdragon 765G 5G с мобильной платформой Snapdragon 780G 5G, оснащенной тройным Qualcomm Spectra 570 ISP (процессором обработки сигналов изображения ) и движком Qualcomm AI 6-го поколения, который обеспечивает производительность вдвое больше, чем Snapdragon 765G 5G SoC.

Читать далее «Анонсирован процессор Snapdragon 780G 5G с производительности AI 12 TOPS, оснащённый тройным ISP, WIFI 6E»

В новый SBC UP Squared Pro было добавлено больше входов / выходов, 3x слота M.2 и чип безопасности TPM 2.0

SBC UP Squared Apollo Lake был запущен в продажу в 2016 году в рамках краудфандинговой кампании по цене от 89 евро за модель с 2 Гб оперативной памяти, 16 Гб хранилищем и двухъядерным процессором Intel Celeron N3350.

Теперь компания AAEON анонсировала обновленную версию под названием UP Squared Pro с большинством тех же функций, но с большей расширяемостью и функциями ввода-вывода, например, для добавления 5G модулей и ИИ-ускорителей через один из трех доступных слотов M.2, а также улучшена безопасность за счет чипа TPM 2.0. Читать далее «В новый SBC UP Squared Pro было добавлено больше входов / выходов, 3x слота M.2 и чип безопасности TPM 2.0»

Sony объявляет о выпуске чипсета Altair ALT1255 с поддержкой 5G и NB-IoT с резервным 2G

Sony Semiconductor Israel, ранее известная как Altair Semiconductor, объявила о выпуске чипсета Altair ALT1255 NB-IoT (NB2). Чип с поддержкой 5G поставляется со встроенной SIM-картой, пользовательским MCU и резервным модемом GSM / GPRS.

Читать далее «Sony объявляет о выпуске чипсета Altair ALT1255 с поддержкой 5G и NB-IoT с резервным 2G»

5G смартфон Hisense A7CC оснащен 6.7-дюймовым цветным дисплеем E-Ink

Hisense A5 был одним из первых телефонов, оборудованных только дисплеем e-Paper (черно-белый). В прошлом году были представлены цветные дисплеи E-Ink и цветная электронная книга eReaders. Теперь еще одна китайских компания выпустила свой 5G смартфон Hisense A7CC с 6,7-дюймовым цветным дисплеем E-Ink.

Телефон оснащен восьмиядерным процессором UNISOC T7510, который, судя по всему, основан на базе SoC T710 c 5G модемом, и поставляется с 6 Гб оперативной памяти и 128 Гб флэш-памяти. Читать далее «5G смартфон Hisense A7CC оснащен 6.7-дюймовым цветным дисплеем E-Ink»

Компания MediaTek представила мобильные SoC Dimensity 1100 и 1200 премиум класса с 5G

Компания MediaTek только что представила две восьмиядерных SoC 5G премиум-класса, а именно Dimensity 1100 и Dimensity 1200, при этом последний включает в себя одно “быстрое” Arm ядро Cortex-A78 с тактовой частотой до 3 ГГц.

Оба процессора производятся по передовому 6-нанометровому техпроцессу TSMC, и обеспечивают возможность подключения к сети 5G со скоростью загрузки до 4,7 Гбит / сек, а также имеют улучшенную производительность и камеру по сравнению с более ранним процессором Dimensity 1000+. Читать далее «Компания MediaTek представила мобильные SoC Dimensity 1100 и 1200 премиум класса с 5G»

Snapdragon X65-это первый в мире 10-гигабитный 5G-модем

Анонсированный в 2017 году первый модем Qualcomm 5G под названием Snapdragon X50 мог обеспечивать скорость загрузки до 5 Гбит/с, за ним последовал Snapdragon X55 с пиковой скоростью загрузки 7 Гбит/с, а в 2020 году скорость была увеличена до 7,5 Гбит/с благодаря Snapdragon X60.

Читать далее «Snapdragon X65-это первый в мире 10-гигабитный 5G-модем»