AMD объявила об адаптивных SoC Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP), добавив опцию встроенной памяти к семейству Premium Gen 2 , тема которого освещалась в ноябре 2024 года.
Хотя основное кремниевое ядро (двухъядерный Cortex-A72 + двухъядерный Cortex-R5F + высокопроизводительная FPGA-структура) осталось прежним, новые устройства (2VP3422, 2VP3522 и 2VP3622) интегрируют до 32 ГБ памяти LPDDR5X непосредственно в корпус. Это устраняет необходимость во внешней высокоскоростной памяти на плате и сокращает площадь печатной платы до 60%. Также исключается трассировка высокоскоростной памяти на несущей плате, увеличивая максимальную пропускную способность памяти до 288 ГБ/с.
Спецификации AMD Versal Premium Gen2 MoP:
- Ядра CPU
- Двухъядерное прикладное ядро Arm Cortex-A72, 48 КБ/32 КБ L1 кэш с контролем четности и ECC; 1 МБ L2 кэш с ECC
- Двухъядерный Arm Cortex R5F, 32 КБ/32 КБ L1 кэш и 256 КБ TCM с ECC
- Память на корпусе
- 32 ГБ LPDDR5X DRAM, работающая на частоте до 9000 Мб/с
- 256 КБ встроенной памяти с ECC
- Восемь 32-битных аппаратных контроллеров памяти с аппаратным встроенным ECC и шифрованием для целостности данных
- FPGA-структура
- Системные логические ячейки – до 3 273 тыс.
- CLB LUT – до 1 496 тыс.
- Движки DSP – до 7 616 с поддержкой типов данных с фиксированной и плавающей запятой для DSP и ML-приложений
- Интерфейсы, подключенные к ядрам CPU
- 2x Ethernet
- 2x UART, 2x SPI, 2x I2C
- 2x CAN-FD
- 1x USB 2.0
- Память FPGA, интерфейсы, вводы/выводы и приемопередатчики
- Общая память PL
- 2VP3422 – 256 Мбит (36 Мбит распределенной RAM, 78 Мбит Block RAM, 142 Мбит UltraRAM)
- 2VP3522 – 327 Мбит (46 Мбит распределенной RAM, 99 Мбит Block RAM, 182 Мбит UltraRAM)
- 2VP3622 – 327 Мбит (46 Мбит распределенной RAM, 99 Мбит Block RAM, 182 Мбит UltraRAM)
- До 288,0 ГБ/с пропускной способности памяти LPDDR5X на корпусе (через восемь 32-битных аппаратных контроллеров памяти)
- 100G многоростовой Ethernet MAC
- 600G Ethernet MAC
- 2VP3422 – 3 ядра
- 2VP3522 – 5 ядер
- 2VP3622 – 5 ядер
- 2x PCIe Gen6 x8 с DMA и CXL 3.1 (через аппаратную подсистему CPM6)
- 194 высокопроизводительных ввода/вывода (XP5IO) и 78 MIO
- Общее количество приемопередатчиков GTM2 (поддержка PAM4 и NRZ до 128 Гб/с):
- 2VP3422: 56 приемопередатчиков
- 2VP3522: 72 приемопередатчика
- 2VP3622: 72 приемопередатчика
- 16 приемопередатчиков GTM2, подключенных к CPM6 (Примечание: возможен обход CPM6 через режим GT Direct для поддержки протоколов, отличных от PCIe, до 32G NRZ или 25G NRZ в зависимости от скоростного града)
- Общая память PL
- Высокоскоростные криптографические движки
- Аппаратные 400G высокоскоростные криптографические движки (до 800 Гб/с шифрования на линии)
- Целостность и шифрование данных PCIe (IDE)
- Шифрование DDR-памяти во встроенных контроллерах
- Корпус – VMVA3575 с крышкой и усиливающим кольцом (55 × 57,5 мм, шаг шариков 0,92 мм)
- Температуры – расширенный диапазон (0°C до 110°C) и промышленный (-40°C до 110°C)

Существуют три SKU: 2VP3422, 2VP3522 и 2VP3622. Все три оснащены 32 ГБ встроенной LPDDR5X, двухъядерными процессорами Arm Cortex-A72 и Cortex-R5F и той же адаптивной архитектурой SoC, различаясь ресурсами FPGA, включая системные логические ячейки, движки DSP (от 2 512 до 7 616) и количество приемопередатчиков GTM2.
Устройства используют те же инструменты разработки AMD Vivado и AMD Vitis, что и стандартное семейство Versal Premium Gen 2, что позволяет переносить существующие проекты без значительных изменений в программном обеспечении или процессе разработки FPGA.

Чипы Versal Premium Gen 2 Memory on Package с площадью на 60% меньшеОбласти применения SoC включают ускорение облачных и дата-центровых вычислений, сети, тестовое и измерительное оборудование, широковещательное видео, а также аэрокосмические и оборонные системы, такие как защищенная связь, низкоорбитальные спутники и радары. Устройства рассчитаны на работу в широком диапазоне температур и покрыты 15-летней программой жизненного цикла продуктов AMD.
Ожидается, что предоставление образцов устройств Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package начнется в конце 2026 года, а производство запланировано на вторую половину 2027 года. Дополнительную информацию можно найти на странице продукта и в объявлении .
Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

