ADLINK COM-HPC-mPTL COM-HPC Mini компьютер-на-модуле обеспечивает производительность до 180 TOPS с процессором Intel Core Ultra Series 3

Модуль поддерживает до 64 ГБ LPDDR5x и опциональное встроенное NVMe SSD хранилище, оснащен двумя контроллерами 2.5GbE, опциональными разъемами для MIPI CSI камер и 40-контактным отладочным разъемом. Все интерфейсы ввода/вывода выведены через стандартный 400-контактный высокоплотный соединитель типа «плата-к-плате», включая четыре интерфейса дисплея (HDMI, DP, USB4, eDP) и до 16 линий PCIe Gen4/Gen5.

Технические характеристики COM-HPC-mPTL:

• SoC – Процессоры Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H (один из перечисленных)
  • Intel Core Ultra 5 325 8-ядерный (4P+0E+4LPE) процессор до 2.1 ГГц / 4.5 ГГц (Turbo) с 12 МБ кэша, 4-ядерная графика Xe3 (40 TOPS), 47 TOPS NPU; PBP: 25 Вт
  • Intel Core Ultra 7 356H 16-ядерный (4P+8E+4LPE) процессор до 1.9 ГГц / 4.7 ГГц (Turbo) с 18 МБ кэша, 4-ядерная графика Xe3 (40 TOPS), 50 TOPS NPU; PBP: 25 Вт
  • Intel Core Ultra X7 358H 16-ядерный (4P+8E+4LPE) процессор до 1.9 ГГц / 4.8 ГГц (Turbo) с 18 МБ кэша, 12-ядерная графика Xe3 (Arc B390, 122 TOPS), 50 TOPS NPU; PBP: 25 Вт
• Системная память – до 64 ГБ (4x 16 ГБ) LPDDR5x с частотой до 7467 или 8533 МТ/с в зависимости от SKU
• Хранилище – встроенный NVMe SSD (опционально совмещается с линиями PCIe 4 и 5 в режиме PCIex2 Gen5)
• Камера – 2x разъема FFC для MIPI-CSI
• Сеть – 2x контроллера Ethernet Intel I226 2.5 Гбит/с с поддержкой TSN (опционально)
• Разъемы для подключения к несущей плате – 400-контактный высокоплотный соединитель
  • Интерфейсы дисплея
    • 2x порта DDI (DDI 0/1) для DP 1.4a или HDMI 2.1 (по умолчанию DDI0)
    • 3x порта USB4 с поддержкой режима DP alt
    • eDP 1.4b
    • До 4 независимых дисплеев
  • Аудио – кодек Realtek на несущей плате
  • Сеть – 2x 2.5GbE
  • USB
    • 3x порта USB4 с режимом DisplayPort Alt
    • 4x порта USB 3.2 Gen2x1 (10 Гбит/с)
    • 4x порта USB 2.0
  • Последовательный интерфейс – 2x порта UART с перенаправлением консоли
  • Расширение
    • До 16 линий PCIe
      • 8x линий PCIe Gen5 (8-15): конфигурации x8, x4
      • 4x линии PCIe Gen4 (0-3): конфигурации x4, x2, x1
      • 2x линии PCIe Gen4 (4-5): конфигурации x2, x1
      • 2x линии PCIe Gen5 (6-7): конфигурации x2 (линии 6-7), x1 (только линия 6)
      • Примечание: линии 4-7 могут быть объединены как PCIe Gen5 x4 (доступно без функции встроенного NVMe SSD).
    • SMBus (системный), 2x I2C (пользовательский), 1x GP_SPI, 1x Boot_SPI и eSP
    • 12x GPIO (GPI с прерыванием)
• Отладочные колодки – 40-контактный разъем FFC/FPC, совместимый с отладочным модулем DB40-HPC; используется для светодиодов POST-кода BIOS, доступа к EC, программирования SPI BIOS, контрольных точек питания и отладочных светодиодов
• Безопасность – Infineon TPM 2.0 (SPI)
• Разное
  • Встроенный BIOS AMI UEFI с резервным копированием CMOS в 32 МБ SPI BIOS (опционально двойной BIOS)
  • Плата управления SEMA для управляемости, мониторинга напряжения/тока, отладки последовательности питания, логистической и криминалистической информации (события/история), интерфейсов общего назначения (I²C, UART, GPIO), сторожевого таймера и управления вентилятором
• Питание
  • Стандартный вход – режим AT: 12В±5%; Vin: 8-20В (одно питающее напряжение)
  • Широкий вход – AT: 8,5-20В
  • Состояния питания – C0-C6, S0, S3, S5; режим ECO (пробуждение по USB S3/S4, WOL S3/S4/S5) (уточняется)
• Габариты – 95 x 70 мм ( COM-HPC Mini Rev 1.3)
• Диапазон температур
  • Стандартный: от 0°C до 60°C (хранение: от -20°C до 80°C)
  • Промышленный: от -40°C до 85°C (хранение: от -40°C до 85°C)
• Влажность
  • 5-90% относительной влажности при работе, без конденсации
  • 5-95% относительной влажности при хранении, без конденсации
• Удары и вибрация
  • IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
  • MIL-STD-202F, метод 213B, таблица 213-I, условие A и метод 214A, таблица 214-I, условие D

Компания ADLINK обеспечивает стандартную поддержку Windows 11 IoT Enterprise LTSC и Ubuntu 24.04 LTS, а также VxWorks по запросу. Компания также предоставляет базовую ATX-плату-носитель COM-HPC Mini для оценки с двумя портами Ethernet, разъемами DP и eDP, слотами PCIe x8 и x4, аудиоразъемами, рядом портов USB и многим другим.

COM-HPC-mPTL — первый модуль компьютерного формата COM-HPC (Mini), рассмотренный нами здесь, с процессором Intel Core Ultra Series 3 «Panther Lake», но компания congatec также работает над conga-HPC/mPTL с аналогичными характеристиками. Модуль COM-HPC Mini также можно рассматривать как более компактный вариант модуля   ADLINK Express-PTL COM Express Type 6 , который использует память DDR5 SO-DIMM вместо распаянной LPDDR5 памяти.

Компания ADLINK не предоставила информацию о доступности и цене модуля COM-HPC-mPTL; для справки, страница продукта по-прежнему отображается как «предварительная».

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.