Опубликовано

Android 17 Beta 1 выпущена с поддержкой H.266/VVC, улучшениями камеры и другим

Google объявила о выпуске Android 17 Beta 1 с улучшениями производительности, поддержкой видеокодека H.266/VVC, более плавными переходами режимов камеры, улучшениями конфиденциальности и безопасности и другим.

Компания больше не выпускает предварительные версии для разработчиков (Developer Previews), а вместо этого следует объявленному вместе с первым Developer Preview для Android 16 «непрерывному Canary-каналу». Таким образом, для Android 17 самым первым выпуском стал выпуск «Beta 1».

Читать далее «Android 17 Beta 1 выпущена с поддержкой H.266/VVC, улучшениями камеры и другим»

Опубликовано

SlimeVR Butterfly Trackers – тонкие, ультратонкие трекеры для VR на базе nRF52833 с временем автономной работы до 48 часов (Краудфандинг)

Разработанные компанией SlimeVR в Роттердаме (Нидерланды), трекеры SlimeVR Butterfly представляют собой трекеры для захвата движений всего тела с открытой аппаратной частью, основанные на IMU и обладающие ультратонким корпусом. Они предназначены для виртуальной реальности, захвата движения, VTubing и других применений. Трекеры обеспечивают позиционное отслеживание всего тела без базовых станций, камер, Wi-Fi или Bluetooth.

Каждый трекер использует IMU для измерения абсолютного вращения и передает данные по собственному протоколу 2.4 ГГц ESB через специальный адаптер, поддерживающий до 10 трекеров, что устраняет проблемы с окклюзией и необходимость настройки маршрутизатора. Основанные на беспроводном микроконтроллере Nordic Semi nRF52833, трекеры имеют раздельную дизайнерскую конструкцию «бабочка», где печатная плата и аккумулятор емкостью 90 мА·ч расположены рядом. Это позволяет достичь толщины менее 7 мм и веса менее 10 грамм, в то время как гибкое соединение улучшает комфорт при ношении под одеждой. Система обеспечивает частоту обновления 100–200 Гц, задержку <15 мс, время автономной работы более 48 часов с зарядкой через USB-C и обновлением прошивки по воздуху (OTA).

Читать далее «SlimeVR Butterfly Trackers – тонкие, ультратонкие трекеры для VR на базе nRF52833 с временем автономной работы до 48 часов (Краудфандинг)»

Опубликовано

Cubie A7S – компактная одноплатная система на чипе Allwinner A733 с USB-C DisplayPort, гигабитным Ethernet, WiFi 6, разъёмом PCIe Gen3 FFC и выводами GPIO

Radxa представила свою третью одноплатную систему на чипе Allwinner A733 с восьмиядерной архитектурой Cortex-A76/A55 — компактную Cubie A7S. Плата оснащена до 16 ГБ оперативной памяти LPDDR5, до 256 ГБ встроенной флеш-памяти eMMC и слотом для карт microSD, гигабитным портом Ethernet RJ45, а также беспроводным модулем WiFi 6 и Bluetooth 5.2.

К другим особенностям относятся два порта USB-C, один из которых поддерживает альтернативный режим DisplayPort для вывода видео, один порт USB 2.0 Type-A, 16-контактный разъём PCIe Gen3 x1 FFC, 30-контактный и 15-контактный разъёмы GPIO, а также 4-канальный коннектор камеры MIPI CSI. При размерах 51 x 51 мм она занимает промежуточное положение между имеющей размер кредитной карты Cubie A7A и крошечной Cubie A7Z размером с Pi Zero .

Читать далее «Cubie A7S – компактная одноплатная система на чипе Allwinner A733 с USB-C DisplayPort, гигабитным Ethernet, WiFi 6, разъёмом PCIe Gen3 FFC и выводами GPIO»

Опубликовано

TerraMaster D1 SSD Pro – бесшумный корпус для SSD с интерфейсом Thunderbolt 5, пропускной способностью 80 Гбит/с и практической производительностью до 7 ГБ/с

Компания TerraMaster недавно представила бесшумный корпус D1 SSD Pro с интерфейсом Thunderbolt 5, который является обновлением предыдущей модели на базе Thunderbolt 4 TerraMaster D1 SSD Plus . Новая версия оснащена портом Thunderbolt 5 с пропускной способностью 80 Гбит/с, поддерживает накопители NVMe формата M.2 2280 емкостью до 8 ТБ и в тестах демонстрирует скорость чтения до 7 061 МБ/с и записи до 6 816 МБ/с, что почти вдвое превышает производительность Thunderbolt 4.

Корпус выполнен по бесшумной схеме с пассивным охлаждением и изготовлен из алюминия методом CNC-фрезеровки, что обеспечивает тихую работу. Он также оснащен интеллектуальными светодиодными индикаторами скорости подключения и предлагает совместимость с Thunderbolt 5/4/3, USB4 и USB 3.2 в средах Windows, macOS и Linux, включая поддержку загрузки на macOS. Благодаря различным защитным функциям (от короткого замыкания, скачков напряжения, электростатического разряда) и компактному прочному дизайну, он подходит для редакторов видео 8K/4K, опытных пользователей MacBook, геймеров, которым требуется редактирование в реальном времени, сверхбыстрая передача данных, а также надежное внешнее хранилище для загрузки или рабочего пространства.

Читать далее «TerraMaster D1 SSD Pro – бесшумный корпус для SSD с интерфейсом Thunderbolt 5, пропускной способностью 80 Гбит/с и практической производительностью до 7 ГБ/с»

Опубликовано

NanoPC-T6 Plus от Rockchip RK3588 переходит с LPDDR4x на LPDDR5 (до 32 ГБ)

Прошло некоторое время с момента последнего релиза платы от FriendlyELEC, и NanoPC-T6 Plus скорее является вариацией NanoPC-T6 и NanoPC-T6 LTS , чем совершенно новой платой.

Он по-прежнему основан на однокристальной системе Rockchip RK3588 с восемью ядрами и оснащен двумя портами HDMI 2.1, одним портом HDMI входа, интерфейсами MIPI DSI/CSI, двумя портами 2.5GbE и разъемами M.2 для NVMe SSD и беспроводных модулей, среди прочих функций. Основное изменение заключается в том, что новая модель теперь предлагается с оперативной памятью LPDDR5 объемом до 32 ГБ вместо LPDDR4x объемом до 16 ГБ в предыдущих моделях. Он ближе к NanoPC-T6 LTS, хотя теперь поддерживает два аналоговых микрофона вместо одного и восстанавливает разъем M.2 Key-B для опционального подключения 4G LTE, который присутствовал в оригинальном NanoPC-T6. 10-контактный заголовок UART + 2x USB 2.0, имевшийся в варианте LTS, уступил место 3-контактному отладочному коннектору UART, чтобы освободить место для разъема Key-B.

Читать далее «NanoPC-T6 Plus от Rockchip RK3588 переходит с LPDDR4x на LPDDR5 (до 32 ГБ)»

Опубликовано

Radxa представляет системный модуль NX4 с промышленным SoC Rockchip RK3576(J) и базовой платой NX4IO

Radxa NX4 — это 260-контактный системный модуль формата SO-DIMM, построенный на базе промышленного SoC Rockchip RK3576(J) с восьмиядерным процессором Cortex-A72/A53 и NPU производительностью 6 TOPS для задач edge AI. Он поддерживает до 16 ГБ памяти LPDDR5, а также опциональную SPI-флеш-память, хранилище eMMC 5.1 (до 256 ГБ) или UFS 2.0 (до 1 ТБ).

Radxa также представила базовую плату NX4 IO для модуля с видеовыходом HDMI, двумя 4-канальными интерфейсами камер MIPI CSI, четырьмя портами USB 3.2 Type-A, одним портом USB 3.2 Type-C, гигабитным Ethernet с опциональным PoE и слотом M.2 M-key 2280 для накопителей, а также различными вводами-выводами.

Читать далее «Radxa представляет системный модуль NX4 с промышленным SoC Rockchip RK3576(J) и базовой платой NX4IO»

Опубликовано

Модуль AIoT Quectel SP895BD-AP оснащен системой на кристалле Qualcomm Dragonwing Q-8750 с NPU производительностью 80 TOPS.

Еще вчера мы писали о SoC Qualcomm Dragonwing Q‑7790 и Q‑8750 для AIoT , и в тот же день компания Quectel анонсировала интеллектуальный модуль AIoT SP895BD-AP на базе Dragonwing Q-8750. Он предназначен для высокопроизводительных IoT-приложений, включая видеоконференции, вычислительные платы для 8K и смарт-терминалы розничной торговли, и работает под управлением Android 15 или Linux.

Ранее, в ноябре, компания Qualcomm представила серию SoC Dragonwing IQ-X для промышленных ПК под управлением Windows. Q-8750 в модуле Quectel SP895BD-AP, по всей видимости, является вариантом топовой версии с 8-ядерным процессором Oryon (до 2x 4,32 ГГц + 6x 3,53 ГГц) и графическим процессором Adreno Series 8. Он поддерживает кодирование и декодирование видео 8K с тремя ISP для обработки сигналов с камер разрешением до 3×48 Мп или с одной камеры на 108 Мп. Модуль выполнен в компактном корпусе LGA и поддерживает стандартные интерфейсы, такие как MIPI DSI/CSI, PCIe, USB, I2S, UART, I²C и SPI.

Читать далее «Модуль AIoT Quectel SP895BD-AP оснащен системой на кристалле Qualcomm Dragonwing Q-8750 с NPU производительностью 80 TOPS.»

Опубликовано

SoC Qualcomm Dragonwing Q‑7790 и Q‑8750 для AIoT предназначены для дронов, камер, телевизоров и медиацентров с улучшенным ИИ

На выставке CES 2026 компания Qualcomm сделала ряд анонсов, в частности представив процессоры Dragonwing Q‑7790 и Q‑8750 с поддержкой встроенного ИИ для дронов, умных камер и промышленных систем технического зрения, ИИ-телевизоров/медиацентров и систем видеосотрудничества.

Процессор среднего класса Dragonwing Q‑7790 ориентирован на потребительские и промышленные устройства интернета вещей. Он обеспечивает до 24 TOPS встроенного ИИ, вывод и ввод видео 4K, а также аппаратное декодирование видео AV1. Более продвинутый Dragonwing Q‑8750 предназначен для сложных IoT-приложений, обеспечивает до 77 TOPS (dense) для инференса в реальном времени и поддержку языковых моделей до 11 млрд параметров, работает с дисплеями и камерами 8K, а также поддерживает до 12 физических камер для дронов, медиацентров и систем обзора с нескольких ракурсов.

Читать далее «SoC Qualcomm Dragonwing Q‑7790 и Q‑8750 для AIoT предназначены для дронов, камер, телевизоров и медиацентров с улучшенным ИИ»