Новости, инструкции, обзоры
Уважаемые читатели! Следить за нашими новостями становится еще проще, поскольку у нас появился новостной канал в популярном мессенджере Telegram, в котором будут публиковаться анонсы всех выходящих статей на сайте. Будем рады всем присоединившимся! С Уважением, редакторы CNX-Software.RU.
Присоединиться к нашему каналу в Telegram можно по ссылке — https://t.me/cnxsoftwareru. Читать далее «Мы теперь в Телеграм!»
В 2024 году компания Renesas впервые выпустила RA0E1 — энергоэффективный микроконтроллер на ядре Cortex-M23, разработанный для бюджетных приложений, а затем RA0E2 с расширенным температурным диапазоном (-40°C до +125°C). Теперь линейка пополнилась моделью RA0E3 — упрощенной версией RA0E1 с меньшим объемом памяти, уменьшенным набором периферии и количеством GPIO, предназначенной для компактных и экономичных решений в области сенсорики, управления моторами, обеспечения безопасности и базового контроля систем.
Микроконтроллер сохранил то же 32-МГц ядро Arm Cortex-M23 (архитектура Armv8-M), но теперь оснащен 16 КБ флеш-памяти и 2 КБ SRAM. Он включает 8-канальный 16-разрядный таймер TAU, 32-разрядный интервальный таймер, 10-разрядный АЦП со встроенным датчиком температуры, контроллер передачи данных (DTC) и последовательные интерфейсы: SPI, I²C и UART (с поддержкой LIN). Кроме того, доступно до 17 выводов GPIO с подтяжкой, поддержкой открытого стока и встроенными источниками тактовых сигналов. Диапазон рабочего напряжения составляет от 1,6 В до 5,5 В, поддерживается работа при температурах от −40°C до +125°C в 20-выводном корпусе TSSOP.
Qualcomm Snapdragon Wear Elite описывается как «первая в мире персональная ИИ-платформа для носимых устройств» и оснащена нейропроцессором для выполнения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая до 12 TOPS производительности при низком энергопотреблении и поддерживая модели с 2 млрд параметров.
Она обеспечивает до 5-кратный прирост производительности одноядерного процессора и до 7-кратное ускорение графики по сравнению с предыдущим поколением Snapdragon W5+ Gen 2 Wearable Platform , при этом предлагая до 30% больше времени автономной работы для многодневного использования благодаря 3-нанометровой архитектуре. Новая платформа Snapdragon Wear Elite также поддерживает быструю зарядку до 50% менее чем за 10 минут.
pureLiFi Bridge XC Flex — это решение, предназначенное для установки пользователем на окна (из стекла, а не операционную систему Windows!) для обеспечения широкополосного интернета со скоростью до 1 Гбит/с в доме.
Решение использует передачу данных по LiFi с помощью невидимого инфракрасного света в сочетании с беспроводной передачей мощности до 25 Вт для быстрого и экономичного развертывания широкополосного доступа, не требующего прокладки кабелей. Оно состоит из внутреннего и наружного блоков, совместимых с широким спектром типов окон, включая одинарные, двойные и тройные стеклопакеты, а также энергоэффективные покрытия Low-E.
Компания Quectel анонсировала два новых модуля 5G RedCap: RM255C-GL (глобальный, M.2) и RG255C-NA (Северная Америка, LGA), оба соответствуют стандарту 3GPP Release 17 5G RedCap (Reduced Capability) и предназначены для заполнения ниши между LTE Cat 4/6 и полнофункциональным 5G.
Оба модуля поддерживают 5G Sub-6GHz SA с откатом на LTE Cat 4, пиковые скорости передачи данных до 223 Мбит/с на прием и 123 Мбит/с на передачу, а также обратную совместимость с сетями Rel-15/16. Кроме того, модули поддерживают опциональную многосистемную GNSS на базе технологии Qualcomm IZat Gen 9VT, а также различные интерфейсы, такие как USB 2.0 и PCIe 2.0 (плюс UART, SPI, I2C, SGMII, PCM на модели RG255C-NA). Оба поддерживают Dual SIM, DFOTA и встроенные стеки протоколов и подходят для промышленного IoT, интеллектуальных сетей, видеонаблюдения, мобильных хот-спотов, носимых устройств и других приложений со средней скоростью передачи данных.
Компания Nordic Semiconductor представила модули IoT nRF93M1 LTE Cat 1bis на Mobile World Congress 2026 со скоростью передачи данных до 10 Мбит/с на прием и 5 Мбит/с на передачу, а также со встроенными возможностями определения местоположения по Wi-Fi.
Будут предлагаться два варианта: nRF93M1-LABA, поддерживающий LTE-диапазоны для Европы, Азии, Ближнего Востока и Африки, и nRF93M1-LACA, поддерживающий более широкий набор LTE-диапазонов и имеющий сертификаты для мирового развертывания.
Qualcomm представила свой портфель Wi-Fi 8 (802.11bn) , который включает систему мобильной связи FastConnect 8800, также интегрирующую беспроводную технологию Bluetooth 7, Ultra Wideband (UWB) и Thread, а также пять сетевых платформ Dragonwing для точек доступа и маршрутизаторов.
Платформа Dragonwing NPro A8 Elite оснащена радиочастотной системой Wi-Fi 8 конфигурации 5×5 для высокопроизводительных корпоративных точек доступа и премиальных домашних маршрутизаторов, Dragonwing FiberPro A8 Elite предлагает схожие характеристики, но добавляет поддержку оптоволоконного доступа 10G (PON) для шлюзов FTTH, Dragonwing FWA Gen 5 Elite разработана для фиксированного беспроводного доступа с использованием системы модем-РЧ Qualcomm X85 5G , а платформы Qualcomm Dragonwing N8 и F8 предлагают варианты для массового сегмента Ethernet и оптоволоконных абонентских устройств (CPE).
После ознакомления с аппаратной частью мини-ПК GEEKOM A5 Pro 2026 Edition через распаковку и разборку в первой части обзора, было время протестировать мини-ПК на AMD Ryzen 5 7530U с Windows 11 Pro.
Далее описывается опыт тестирования: обзор программного обеспечения, проверка функций, запуск бенчмарков, таких как PCMark 10, 3DMark, PassMark PerformanceTest 11, Cinebench R23 и Unigine Heaven Benchmark 4.0, тестирование производительности сети 2.5GbE и Wi-Fi 6, оценка системы охлаждения, а также измерение уровня шума вентилятора и энергопотребления.
Lenovo недавно представила новые устройства ThinkEdge для пограничных ИИ-приложений: безвентиляторный компьютер ThinkEdge SE60n Gen 2 на базе Intel Arrow Lake с производительностью ИИ до 97 TOPS, пограничный шлюз ThinkEdge SE10n Gen 2, компактный пограничный клиент ThinkEdge SE30n Gen 2 на базе Raptor Lake с процессором до Intel Core 7 150U, и первый промышленный моноблочный панельный ПК компании ThinkEdge SE50a.
В этой статье основное внимание уделяется безвентиляторному встраиваемому компьютеру ThinkEdge SE60n Gen2. Он оснащен процессором до Intel Core Ultra 7 265H SoC в сочетании с памятью DDR5, накопителями M.2 NVMe и/или SATA, и предлагает два видеовыхода HDMI и один DisplayPort, аудиовыход и разъемы для микрофона, два порта 2.5GbE, WiFi 6E, шесть портов USB 3.0/2.0, два последовательных порта RS232/RS485, 8-битный DIO разъем DB9, три слота M.2 для расширения, а также 80-контактный разъем Intelligent Expansion Technology (ITE) для опциональных модулей расширения.