Новости, инструкции, обзоры
Уважаемые читатели! Следить за нашими новостями становится еще проще, поскольку у нас появился новостной канал в популярном мессенджере Telegram, в котором будут публиковаться анонсы всех выходящих статей на сайте. Будем рады всем присоединившимся! С Уважением, редакторы CNX-Software.RU.
Присоединиться к нашему каналу в Telegram можно по ссылке — https://t.me/cnxsoftwareru. Читать далее «Мы теперь в Телеграм!»
После того как SpacemiT официально запустила одноплатный компьютер K3 Pico‑ITX SBC , а чип K3 поступил в серийное производство, были выпущены Edge AI мини‑ПК и материнская плата для ноутбука (для Framework 13) . В дополнение к этому списку компания Firefly недавно представила CSC2‑N48SPK3 — массивный 2U стоечный сервер на базе нескольких SoC SpacemiT K3, предназначенный для внедрения вычислительной мощности RISC‑V в корпоративные стойки.
Хотя потребительские устройства и модульные ноутбуки отлично подходят для разработчиков, крупномасштабные серверные нагрузки ИИ требуют более мощного оборудования. CSC2‑N48SPK3 решает эту задачу, имея до 48 вычислительных узлов SpacemiT K3 RISC‑V, каждый из которых оснащён восьмиядерным SoC X100 с производительностью ИИ до 60 TOPS (разреженные), до 32 ГБ LPDDR5, 128 ГБ встроенной памяти UFS и опциональным NVMe SSD. Для управления всеми этими узлами Firefly использует восьмиядерный процессор Rockchip RK3588 на архитектуре Arm в качестве центрального управляющего узла.
Canonical представила Ubuntu Core 26, основанную на недавно выпущенной Ubuntu 26.04 LTS и предназначенную для устройств IoT и встраиваемых систем, с точными сборками Linux, оптимизированными OTA-обновлениями, горячим обновлением ядра и улучшенной аппаратной защитой для критически важных развертываний.
Предлагаемая с поддержкой безопасности до 15 лет, минимальная неизменяемая операционная система Ubuntu Core 26 позволяет сократить время установки, уменьшить OTA-обновления на 90% и выполнять точные сборки с помощью Chisel. Каждый компонент представляет собой контейнеризированный snap-пакет, как и в предыдущих выпусках Ubuntu Core . Canonical заявляет, что это может помочь компаниям соответствовать требованиям EU Cyber Resilience Act (CRA) при безопасно спроектированных и приватных развертываниях ИИ, полагающихся на аппаратное доверие.
Набор Waveshare «Isolated RS232 / RS485 / CAN / CAN FD Expansion Board For Raspberry Pi» превращает ваш Raspberry Pi 4B или 5 в промышленный компьютер с корпусом для крепления на DIN-рейку или на стену.
Решение также обеспечивает доступ к изолированным интерфейсам, включая два RS485, RS232, CAN FD и CAN Bus, а также вход 7-36 В постоянного тока через клеммные колодки. Полное решение также использует гигабитный Ethernet Raspberry Pi, четыре порта USB и полноразмерный порт HDMI (через адаптер), а также поддержку плат расширения Raspberry Pi HAT и PCIe для NVMe SSD, дополнительного порта GbE, 4G LTE/5G сотовой связи и т.д.
Плата ESP32-S3 PowerFeather V2 — это ESP32-S3 WiFi и BLE IoT плата форм-фактора Adafruit Feather, поддерживающая LiFePO4/LFP аккумуляторы, а также литий-ионные или LiPo аккумуляторы и вход постоянного тока до 18 В для подключения солнечной панели.
Как можно было догадаться, это обновление платы ESP32-S3 PowerFeather , представленной в 2024 году с поддержкой входа от солнечной панели, Li-Ion и LiPo аккумуляторов. Конструкция V2 практически идентична, за исключением использования датчика уровня заряда Analog Devices MAX17260 и повышающе-понижающего регулятора TPS631013, который стабилизирует 3,3 В для поддержки LiFePO4 аккумуляторов. Считается, что литий-железо-фосфатные аккумуляторы безопаснее и долговечнее литий-ионных или LiPo, хотя и имеют меньшую плотность энергии.
Читать далее «ESP32-S3 PowerFeather V2 плата получила поддержку LiFePO4/LFP аккумуляторов»
Semtech FX86E — это сотовый модем 5G RedCap и 4G LTE, предназначенный для промышленных IoT-приложений, таких как защищенные камеры наблюдения дальнего радиуса действия, большегрузные транспортные средства и различные устройства с питанием от солнечных батарей/аккумуляторов.
Основанный на модуле M.2 EM8695 компании, работающем на базе модема Snapdragon X35 5G RedCap , предварительно сертифицированный модем поддерживает публичные и частные сети, обладает конструкцией военного стандарта MIL-STD-810H, защитой IP30, сертификацией E-Mark и низким энергопотреблением.
Читать далее «Semtech FX86E – Компактный модем 5G RedCap и 4G LTE для промышленных IoT-приложений»
В ноябре 2024 года появилась информация о модулях Qualcomm QCC730M и QCC74xM для энергоэффективных IoT-устройств, но на тот момент оценочных плат EVK для этих SoC не было. Сегодня официальные платы разработчика для серии QCC74x наконец-то выпущены, и они имеют удивительно доступную цену.
EVK Qualcomm QCC74xM представляет собой оценочную плату с тремя радиомодулями: Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и IEEE 802.15.4 (Thread/Zigbee) по цене чуть более $13. Но что интересно: хотя она носит бренд Qualcomm, документация проекта Zephyr ясно показывает, что серия QCC74x на самом деле основана на серии Bouffalo Lab BL61x и в основном эквивалентна ей, в частности BL618 .
Geniatech APC888 Edge AI Box ПК работает на прикладном процессоре NXP i.MX 95 Cortex-A55/M7/M33 и оснащается разъемом M.2 для ИИ-ускорителя Hailo, MemryX, DeepX или Kinara (ныне NXP).
Система по умолчанию поставляется с 4 ГБ LPDDR5 и 32 ГБ eMMC флеш-памяти, имеет два порта Gigabit Ethernet, опциональную связь WiFi, Bluetooth, сотовую и GNSS, а также два порта USB 3.0. Доступна в коммерческом и промышленном температурном исполнении.
Rev Adrian Kennard (RevK) разработал несколько плат IoT с открытым исходным кодом на ESP32-S3 с WiFi и Bluetooth, оснащенных разъемами WAGO для подключения светодиодных лент, кнопок и других модулей GPIO.
Изначально разработанные для перчаток и шлема костюма Железного человека, платы ESP32-S3 могут использоваться в любых подходящих проектах, где требуется большая гибкость, чем у распаянных модулей, и более высокая надежность, чем у разъемов GPIO или даже винтовых клемм, которые могут быть подвержены вибрации. Вставные разъемы WAGO делают платы ESP32-S3 особенно подходящими для прототипирования и носимых устройств, где возможность быстрой замены модулей является преимуществом.