Новости, инструкции, обзоры
Уважаемые читатели! Следить за нашими новостями становится еще проще, поскольку у нас появился новостной канал в популярном мессенджере Telegram, в котором будут публиковаться анонсы всех выходящих статей на сайте. Будем рады всем присоединившимся! С Уважением, редакторы CNX-Software.RU.
Присоединиться к нашему каналу в Telegram можно по ссылке — https://t.me/cnxsoftwareru. Читать далее «Мы теперь в Телеграм!»
Модуль Teledyne FLIR Lepton XDS с двумя камерами объединяет радиометрическую тепловую камеру Lepton 3.5 160 × 120 с заводской юстировкой с камерой видимого диапазона 5 Мп. Его конструкция, оптимизированная по размерам, весу и энергопотреблению (SWaP), делает его подходящим для мобильных устройств, компактной электроники, умных зданий, обнаружения пожара, анализа заполненности и приложений мониторинга состояния оборудования.
Отмечается, что модуль Lepton XDS не подпадает под ограничения International Traffic in Arms Regulations (ITAR), что снижает риски разработки и ускоряет выход на рынок, поскольку его проще экспортировать или интегрировать в продукты, продаваемые по всему миру.
Читать далее «Модуль Lepton XDS с двумя камерами объединяет тепловизор 160 x 120 с RGB-камерой 5 Мп»
Arduino анонсировала комплект Arduino Matter Discovery Bundle (AKX00081) — универсальный набор для разработки, предназначенный для быстрого изучения, прототипирования и создания устройств для умного дома на основе стандарта Matter-over-Thread. Комплект основан на плате расширения Arduino Nano Matter и работает в экосистеме Matter, включая совместимые платформы, такие как Apple HomeKit, Google Home, Amazon Alexa и Home Assistant.
В набор также входит переходная плата Nano Connector Carrier с интерфейсами Grove и Qwiic, слот для карты microSD и различные варианты ввода-вывода. Комплект оснащен тремя узлами Modulino на базе Qwiic, а именно модулем защелкивающегося реле (Latch Relay), модулем датчика расстояния (Distance) для обнаружения присутствия и термогигрометром (Thermo) для измерения температуры и влажности.
Компания TECNO представит свою концепцию модульного смартфона на выставке Mobile World Congress 2026. Технология компании «Modular Magnetic Interconnection Technology» призвана обеспечить создание тонких модульных смартфонов с магнитными аппаратными дополнениями для расширения функциональности.
Эта идея не нова. Аппаратная платформа с открытым исходным кодом Project Ara от Motorola пыталась реализовать её в 2013 году, а Google (ATAP) взяла проект на себя в 2015, прежде чем проект модульного телефона был закрыт в 2016 году . Fairphone — это наиболее близкое к модульному смартфону устройство в настоящее время, но хотя он ремонтопригоден, его модульность более ограничена. Возможно, время для полноценного модульного смартфона тогда ещё не пришло, и TECNO предпринимает ещё одну попытку.
EXAVIZ Cruiser — это совместимая с mini-ITX плата расширения для Raspberry Pi CM5, имеющая до девять портов Ethernet (один порт 2.5GbE и до восьми портов GbE PoE+), предназначенная для сетевых видеорегистраторов (NVR), шлюзов для Умного дома и приложений граничного ИИ.
Плата также оснащена двумя выходами видео HDMI 2.0 с поддержкой 4K, двумя портами SATA, разъемом M.2 PCIe Gen2/3 x1 для NVMe SSD, акселератора ИИ или модуля расширения SATA, тремя портами USB 3.0 и четырьмя интерфейсами USB 2.0. Она также поддерживает подключение 2.4 ГГц WiFi 6, Bluetooth 5.4 LE и Zigbee через модуль ESP32-C6, а с помощью дополнительной платы расширения можно добавить восемь дополнительных интерфейсов PoE+ RJ45 на 10/100 Мбит/с, получив в сумме до шестнадцати портов Ethernet с поддержкой PoE.
Telink ML9118A — это беспроводной модуль для IoT с поддержкой Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4 (Zigbee/Thread/Matter), предназначенный для применения в устройствах умного дома, интеллектуального освещения и пультах дистанционного управления.
Модуль также оснащён 32-битным микроконтроллером RISC-V с тактовой частотой 160 МГц, 576 КБ статической памяти, 4 МБ встроенной флэш-памяти и различными периферийными интерфейсами, такими как SDIO 3.0, 19 линий GPIO, I2C, SPI, UART, а также I2S для аудио.
Ранее уже сообщалось о чипах для Single Pair Ethernet (SPE) 10BASE-T1S и 10BASE-T1L от Microchip и Analog Devices , которые поддерживают Ethernet-связь по одной витой паре. Но эти чипы интегрируют полный Ethernet PHY или MAC-PHY внутри устройства.
NXP использует другой подход со своими трансиверами Physical Medium Dependent (PMD) TJA1410 (автомобильный) и TJF1410 (промышленный). Эти новые PMD отделяют аналоговый физический уровень от цифровой Ethernet-логики. Интегрируя цифровую часть PHY в хост-микроконтроллер или коммутатор, TJA1410 и TJF1410 должны обрабатывать только основные аналоговые функции для передачи и приема сигналов по физической среде. Они обмениваются данными с хостом через 3-контактный интерфейс OPEN Alliance (OA).
Компания Iridium Communications представила модуль Iridium 9604 3-in-1 для IoT с поддержкой спутникового сервиса Iridium Short Burst Data (SBD), сотовой связи LTE-M и позиционирования GNSS.
Решения, использующие спутниковую связь, сотовую связь и/или GNSS-позиционирование, обычно реализуются с помощью трёх различных микросхем или модулей. Например, более ранний Набор разработчика Iridium Certus 9704 Satellite IoT Developer Kit использует модуль Iridium 9704 и модуль GNSS от u-blox, но модуль Iridium 9604 объединяет все функции в едином корпусе размером 26 x 16 мм, экономя до 60 процентов и более площади на плате и снижая стоимость конечного продукта.
Kioxia объявила о начале поставок образцов для оценки встраиваемой флеш-памяти UFS 5.0, доступной в емкостях 512 ГБ и 1 ТБ.
UFS 5.0 — это новый стандарт встраиваемой флеш-памяти, в настоящее время разрабатываемый JEDEC для устройств следующего поколения. Новый стандарт использует MIPI M-PHY версии 6.0 для физического уровня и UniPro версии 3.0 для протокола. Новый режим High-Speed Gear 6 (HS-GEAR6), доступный в M-PHY версии 6.0, может обрабатывать до 46,6 Гбит/с на линию, что означает, что при использовании 2 линий можно достичь производительности чтения/записи около 10,8 ГБ/с, превосходя большинство NVMe SSD, за исключением SSD с интерфейсом PCIe Gen5.