AMD представляет процессоры Ryzen AI Embedded X100, модуль Kria AI SoM и платформу для разработчиков physical AI/робототехники

AMD объявила о ряде новых решений в области ИИ на Advanced AI 2026, включая процессоры AMD EPYC 6-го поколения, графические процессоры AMD Instinct MI400 Series и масштабируемые решения AMD Helios AI для центров обработки данных. В этой статье основное внимание уделяется встраиваемым и physical AI решениям, таким как новое семейство процессоров Ryzen AI Embedded X100 и новый модуль Kria AI SoM, интегрированный в платформу Kria AI Robotics Developer Platform, объединяющую встраиваемый CPU X100 с ПЛИС Kria.

AMD Ryzen AI Embedded X100

AMD впервые представила семейство Ryzen AI Embedded X100 при запуске семейства Ryzen AI Embedded P100 в январе 2026 года, обеспечивая до 50 TOPS производительности AI. Однако на тот момент было очень мало подробностей о семействе X100, только что оно будет предлагать большее количество ядер CPU и более высокую производительность AI TOPS, и это последнее объявление исправляет ситуацию.

AMD заявляет, что новые процессоры серии X100, как ожидается, обеспечат до 2,1x более высокую многопоточную производительность CPU (CoreMark), прирост производительности графики в 1,7x (OpenGL, GFXBench 5.0.0) и в 3,5x более высокую пропускную способность генерации токенов с в 1,4x более быстрым временем до первого токена (TTFT на llama-bench) для ускорения задач physical AI по сравнению с эквивалентными процессорами Intel Core Ultra Series 3.

По сравнению с NVIDIA Jetson Thor T5000 платформой, процессоры Ryzen AI Embedded X100 Series обеспечивают до 3x более высокую пиковую производительность FP32 и в среднем в 1,7x более высокую производительность по сравнению с дискретными GPU, такими как NVIDIA RTX 4000 Ada, в таких задачах, как формирование луча для передовой медицинской ультразвуковой диагностики.

AMD Ryzen AI Embedded X100

В семействе Ryzen AI Embedded X100 в настоящее время доступны шесть моделей: AMD Ryzen AI X199, X188 и X168, а также их промышленные аналоги: X199i, X188i и X168i. Все они имеют ядра Zen 5, NPU до 50 TOPS и TDP 55 Вт.

Name CPU Cores Max Freq. GPU CU Temperature Range
AMD Ryzen AI Embedded X199 16 5.1 GHz 40 0-105°C
AMD Ryzen AI Embedded X199i 16 5.1 GHz 40 -40-105°C
AMD Ryzen AI Embedded X188 12 5 GHz 32 0-105°C
AMD Ryzen AI Embedded X188i 12 5 GHz 32 -40-105°C
AMD Ryzen AI Embedded X168 8 5 GHz 32 0-105°C
AMD Ryzen AI Embedded X168i 8 5 GHz 32 -40-105°C

Другие общие характеристики:

  • Память – LPDDR5x-8533 до 8 каналов с Link-ECC
  • Аппаратное кодирование/декодирование видео – до 4K @60 Гц
  • Интерфейсы дисплея – до 5 портов с использованием HDMI 2.1, DP 2.0, eDP v1.4, DVI и USB4 до 8K (7680×4320) при 60 кадрах/с
  • USB – 2x USB4, 2x USB 3.2, 3x USB 2.0
  • PCIe – 16 линий PCIe Gen4
  • Интерфейсы низкой скорости – I2C, SMBus, SPI, UART
  • Корпус – 45 x 37,5 мм
  • Надёжность – стандартная: 2,5 года; расширенная: 10 лет
AMD Ryzen AI Embedded X100 applications
Целевые приложения для новых процессоров Ryzen AI Embedded X100: робототехника, промышленная автоматизация, здравоохранение, БПЛА, медиапроизводство и интерактивные развлечения.

Новое семейство поддерживается открытым программным стеком, который включает Linux, программный стек AMD ROCm для ускорения рабочих нагрузок iGPU, гипервизор Xen для виртуализации и поддержку стандартных AI-фреймворков, таких как PyTorch, ONNX и TensorFlow. Компания также предлагает инструменты для миграции существующих кодовых баз с CUDA на ROCm.

Сэмплинг процессоров серии Ryzen AI Embedded X100 начался в июне 2026 года, но массовое производство запланировано на четвёртый квартал 2026 года, и они будут доступны для покупки как минимум до 2037 года. Также планируются системы на модуле от Arbor, Congatec, iBase, IEI, Sapphire и Seavo. Дополнительную информацию можно найти на странице продукта и в анонсе .

Kria AI SOM и AI Robotics Developer Platform

Компания AMD также запустила новую систему на модуле Kria AI SOM на базе процессора X100 вместе с платформой Kria AI Robotics Developer Platform.

AMD Kria AI Robotics COM-HPC module
Kria AI Robotics COM-HPC модуль

Модуль AMD Kria AI SOM представляет собой COM-HPC модуль на базе AMD Ryzen AI Embedded X100, но, в отличие от более ранних модулей Kria , на самом модуле нет FPGA

Ключевые особенности AMD Kria AI SoM:

  • SoC — 16-ядерный процессор ”Zen 5” с iGPU AMD RDNA 3.5, NPU AMD XDNA 2 (непонятно, почему AMD не указала SKU здесь, но “глубокий анализ” предполагает, что это AMD Ryzen AI Embedded X199…
  • Системная память — 64 ГБ или 128 ГБ унифицированная память LPDDR5x
  • Поддержка камер — до 8 входов камер через разъемы FAKRA (на несущей плате)
  • Интерфейсы — CAN-FD, RS485, 10GbE QSFP

AMD утверждает, что Kria AI SOM может масштабироваться до 234 одновременных агентов и выполнять до 8 000 решений в секунду на основе тестов с использованием mimik Agentix computer benchmarking и контроллера Bosch Rexroth соответственно.

AMD Kria AI Robotics Developer Platform
AMD Kria AI Robotics Developer Platform

Модуль Kria AI SOM интегрирован в платформу разработки робототехники, на плате-носителе которой установлена ПЛИС со следующими характеристиками:

  • Система-на-модуле – AMD Kria AI SoM, описанный выше, с 16-ядерным процессором X199 и памятью LPDDR5X объемом 64 ГБ или 128 ГБ
  • ПЛИС – неуточненная Spartan UltraScale+ FPGA
  • Накопитель – слот M.2 NVMe SSD
  • Дисплей – 2x Mini DisplayPort
  • Камеры
    • 1x камера FAKRA x4 (GMSL2/3)
    • 1x камера FAKRA x4 (GMSL1/2)
  • Аудио
    • Аудиоразъем 3,5 мм
    • A2B (Automotive Audio Bus)
  • Сеть
    • 2 порта Ethernet RJ45 5 Гбит/с
    • 2 порта Gigabit Ethernet RJ45 (EtherCAT/TSN)
    • Клетка QFSP 10GbE (x4)
    • Опционально WiFi и
  • USB
    • 2x порта USB4 Type-C
    • 3x порта USB 3.2 Type-C
    • 2x порта USB 2.0 Type-A
  • Последовательный интерфейс – 2x CAN-FD, RS485
  • Расширение ввода/вывода
    • 1x разъем Oculink PCIe
    • Слот M.2 (NVMe SSD) 2280 Key-M
    • Слот M.2 (WiFi/Bluetooth) 2230 Key-E
    • Разъем Pmod
  • Прочее – инерциальный измерительный модуль (IMU)

AMD Kria AI Robotics Box exploded view

Модули SOM на базе AMD Kria AI будут доступны у партнеров ODM начиная с Q4 2026, а платформа разработчика Kria AI Robotics Developer Platform предоставляется в качестве образцов клиентам раннего доступа, при этом общая доступность также запланирована на Q4 2026. Платформа разработчика может иметь разные названия в зависимости от поставщика; от Sapphire поступило уведомление об их платформе EDGE+ Apex SOM/Carrier Robotics Platform, основанной на том же дизайне (страница продукта пока отсутствует). Более подробную информацию можно найти на странице продукта и в анонсе спецификаций Kria AI SoM и комплекта для разработки. Хотя цена еще не объявлена, она будет конкурировать с комплектом разработчика Jetson AGX Thor, поэтому ожидайте, что новая платформа для разработчиков AMD будет стоить более 5000 долларов.

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 votes
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Oldest
Newest Most Voted
Inline Feedbacks
View all comments