Процессор ESP32-C3 WiFi и BLE RISC-V по контактам совместим с ESP8266

Когда в сентябре этого года мы сообщали о модулях ESP32-S2-MINI, мы также отметили, что Espressif заявил о готовящемся выпуске ESP32-S3 и ESP32-C3, при этом практически не раскрывая подробностей. Ожидалось, что ESP32-S3 будет многоядерным процессором WiFI и Bluetooth с AI-ускорителем, а подробностей о ESP32-C3 не было вообще, и, несколько недель назад стало известно, что устройство будет оснащено процессором RISC-V.

Читать далее «Процессор ESP32-C3 WiFi и BLE RISC-V по контактам совместим с ESP8266»

STMicro запускает более дешевые микроконтроллеры STM32WB30 и STM32WB35 Bluetooth LE и Zigbee

STMicro представила первые беспроводные микроконтроллеры STM32 в 2018 году с семейством микроконтроллеров STM32WB Cortex-M4/M0 +, оснащенных радиомодулями Bluetooth 5.0 и 802.15.4, а в начале этого года был представлен STM32WL Cortex-M LoRa SoC.

Компания не просто анонсировала еще одно беспроводное семейство STM32, но вместо этого добавила более доступные чипы STM32WB35 и STM32WB30, которые можно приобрести по цене менее 2 долларов.

Читать далее «STMicro запускает более дешевые микроконтроллеры STM32WB30 и STM32WB35 Bluetooth LE и Zigbee»

BL602 IoT SDK и плата для разработки DT-BL10 WiFi и BLE RISC-V за 5 долларов

Вчера мы писали о представленном компанией Bouffalo BL602 32-битной RISC-V WiFI и Bluetooth LE wireless SoC, которая, в конечном итоге, должна составить конкуренцию ESP8266 по цене, но с большим количеством функций, более высокой производительностью и большим объемом ресурсов, таких как память и хранилище.

Читать далее «BL602 IoT SDK и плата для разработки DT-BL10 WiFi и BLE RISC-V за 5 долларов»

BL602/BL604 RISC-V WiFi и Bluetooth 5.0 LE SoC будут продаваться по цене ESP8266

Hisilicon Hi3861 может быть первой системой-на-кристалле RISC-V WIFI, о которой мы сообщали, но из-за политической неопределенности и проблем безопасности поставки могут быть недоступны за пределами Китая.

Читать далее «BL602/BL604 RISC-V WiFi и Bluetooth 5.0 LE SoC будут продаваться по цене ESP8266»

Представлена плата BBC Micro: Bit v2 с SoC Nordic nRF52833, микрофоном и динамиком

Оригинальная образовательная плата BBC micro:bit была выпущена в июле 2015 года с микроконтроллером Nordic nRF51822 Arm Cortex-M0 @ 16 МГц, обеспечивающим подключение по Bluetooth LE, несколько входов/выходов, несколько кнопок и светодиодную матрицу, выступающую в качестве небольшого дисплея.

Читать далее «Представлена плата BBC Micro: Bit v2 с SoC Nordic nRF52833, микрофоном и динамиком»

Микросхема NXP IW620 2 × 2 Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1 нацелена на рынки игр, аудио, промышленности и Интернета вещей

Компания NXP анонсировала семейство микросхем IW62X WiFi 6 и Bluetooth 5.1, предназначенных для высокопроизводительных игр, аудио, промышленности и Интернета вещей.

В настоящее время семейство состоит из компонентов IW620 и IW620S с хост-интерфейсами PCIe и SDIO, соответственно. Оба чипа объединяют двухдиапазонные усилители мощности (PA), малошумящие усилители (LNA) и переключатели, чтобы уменьшить BOM на уровне платы (Bill of Materials).

Читать далее «Микросхема NXP IW620 2 × 2 Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1 нацелена на рынки игр, аудио, промышленности и Интернета вещей»

Amazon Sidewalk — сеть с низкой пропускной способностью для подключения смарт-устройств и Интернета вещей

В 2019 году Amazon представила Sidewalk, в основе которого лежат конфиденциальность и безопасность. Amazon Sidewalk — это протокол беспроводной связи на большие расстояния с низкой пропускной способностью, который, как ожидается, предоставит устройствам новый способ оставаться на связи, особенно когда интеллектуальные устройства покидают зону покрытия Wi-Fi или Bluetooth, используя диапазон 900 МГц.

Читать далее «Amazon Sidewalk — сеть с низкой пропускной способностью для подключения смарт-устройств и Интернета вещей»

Silicon Labs представляет модуль Bluetooth 5.2 Bgm220s SiP и BGM220P PCB

Silicon Labs недавно анонсировала два аппаратных модуля на основе защищенной Bluetooth 5.2 SoC BG22, а именно BGM220S System-in-Package (SiP) размером всего 6×6 мм и BGM220P, вариант печатной платы немного большего размера, оптимизированный для производительности беспроводных сетей вместе с лучшим бюджетом канала связи для большего диапазона.

Читать далее «Silicon Labs представляет модуль Bluetooth 5.2 Bgm220s SiP и BGM220P PCB»