Silicon Labs представляет модуль Bluetooth 5.2 Bgm220s SiP и BGM220P PCB

Silicon Labs недавно анонсировала два аппаратных модуля на основе защищенной Bluetooth 5.2 SoC BG22, а именно BGM220S System-in-Package (SiP) размером всего 6×6 мм и BGM220P, вариант печатной платы немного большего размера, оптимизированный для производительности беспроводных сетей вместе с лучшим бюджетом канала связи для большего диапазона.

Читать далее «Silicon Labs представляет модуль Bluetooth 5.2 Bgm220s SiP и BGM220P PCB»

Модуль Nordic Semi nRF21540 RF расширяет радиус действия Bluetooth SoC nRF52 / nRF53

Примерно в середине лета 2020 года была рассмотрена плата RFCat N32, которая объединяет модуль Meshtek-H52 с многопротокольным SoC nRF52832 и усилитель мощности Skyworks, увеличивающий мощность до 30 раз, чтобы расширить радиус действия беспроводной связи до 200 метров.

Оказывается, что в конце прошлого года компания Nordic Semi выпустила свой собственный модуль расширения дальности, а именно nRF21540 RF front end module (FEM), который объединяет усилитель мощности (PA) и малошумящий усилитель (LNA), оптимизированный для увеличения линии связи многопротокольных беспроводных SoC nRF52 и nRF53. Читать далее «Модуль Nordic Semi nRF21540 RF расширяет радиус действия Bluetooth SoC nRF52 / nRF53»

Плата IoTSDR Linux нацелена на разработку IoT-шлюзов с использованием стандартных или пользовательских IoT-протоколов (краудфандинг)

Плата iotSDR на базе Xilinx Zynq-7010/-7020 от EmbedINN позволяет разрабатывать IoT-шлюзы с поддержкой LoRa, SigFox, WeightLess, Bluetooth, BLE, 802.15.4, ZigBee, а также пользовательских IoT-протоколов.

Плата также поддерживает навигационные системы GPS, Galileo, Beidou и GLONASS благодаря интегрированному GNSS-чипу Maxim MAX2769.

Читать далее «Плата IoTSDR Linux нацелена на разработку IoT-шлюзов с использованием стандартных или пользовательских IoT-протоколов (краудфандинг)»

Espressif и Amazon представляют модуль ESP32-PICO-V3-ZERO Alexa Connect Kit

Espressif Systems и Amazon недавно анонсировали модуль ESP32-PICO-V3-ZERO Alexa Connect Kit (ACK), обеспечивающий готовое подключение к облачным сервисам ACK, поддержку таких функций, как контроль Alexa, «Frustration-Free Setup» и кнопку Amazon Dash пополнение для подключенных устройств.

Крошечный (23 x 16 x 2,3 мм) модуль основан на системе ESP32-PICO-V3 System-in-Package (SiP) на базе двухъядерного Eten32-V3 Xtensa LX6 WiFI и Bluetooth SoC, флэш-памяти SPI 4 МБ, кварцевым генератором, фильтрующими конденсаторами и РЧ согласующей сетью.

Читать далее «Espressif и Amazon представляют модуль ESP32-PICO-V3-ZERO Alexa Connect Kit»

SoC Nordic nRF52820 Bluetooth 5.2 поддерживает Thread, Zigbee и Full Speed USB 2.0

Компания Nordic Semi выпустила шестой многопротокольный SoC в своем семействе nRF52, а именно систему-на-кристалле nRF52820 Bluetooth 5.2 с ультранизким энергопотреблением, которая поддерживает, Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE), Bluetooth mesh, а также Thread, Zigbee, и 2.4 ГГц собственной разработки.

nRF52820 поддерживает все самые последние функции Bluetooth 5 / 5.1 / 5.2, такие как Long Range, высокую пропускную способность (2 Мбит / сек), определение направления, управление мощностью LE и изохронные каналы LE. SoC также включает в себя Full Speed (12 Мбит / сек) интерфейс USB 2.0. Читать далее «SoC Nordic nRF52820 Bluetooth 5.2 поддерживает Thread, Zigbee и Full Speed USB 2.0»

Терминал Wio оснащен Microchip SAMD51 MCU, двухдиапазонным WiFI и Bluetooth WiFI и 2,4-дюймовым ЖК-дисплеем

Микроконтроллеры на базе Microchip SAM D5x Arm Cortex-M4 были представлены в 2017 году, а в следующем году на рынке появились совместимые с Arduino или MicroPython платы, в том числе платы Adafruit Metro M4 или Tachyon.

Читать далее «Терминал Wio оснащен Microchip SAMD51 MCU, двухдиапазонным WiFI и Bluetooth WiFI и 2,4-дюймовым ЖК-дисплеем»

Silicon Labs BG22 Secure Bluetooth 5.2 SoC обещает 10-летний срок службы батареи

На днях мы писали о новом стандарте Bluetooth LE Audio, который сулит уменьшение размера аудио Bluetooth-устройств или более длительное время автономной работы, а также поддержку многопоточного и широковещательного аудио.

Но, были некоторые другие разработки Bluetooth. Это и выпуск 31 декабря спецификации Bluetooth 5.2 и объявлением о первом Bluetooth 5.2 SoC, предоставленном Silicon Labs.

Читать далее «Silicon Labs BG22 Secure Bluetooth 5.2 SoC обещает 10-летний срок службы батареи»

Bluetooth LE Audio поддерживает кодек LC3, многопотоковое и широковещательное аудио. Компания Nordic Semi представилп оценочный комплект

Впервые мы услышали о Bluetooth LE (Low Energy) — часть Bluetooth 4.0 — в 2013 году при рассмотрении платы RFDuino, а известен он стал после того, как в конце того же года, Android 4.3 добавила поддержку. Bluetooth LE используется для передачи сообщений, используя как можно меньше энергии, например, для синхронизации данных между смартфоном и умными часами.

Но, если вам когда-либо приходилось передавать звук, вы должны были полагаться на Bluetooth Classic, который, несмотря на низкое энергопотребление, потребляет больше энергии. Bluetooth SIG анонсировал Bluetooth LE Audio, добавляющий новый кодек и поддержку многопотокового и широковещательного аудио, увеличивающий время работы от батареи на наушниках Bluetooth или на динамике с батарейным питанием.

Читать далее «Bluetooth LE Audio поддерживает кодек LC3, многопотоковое и широковещательное аудио. Компания Nordic Semi представилп оценочный комплект»