Опубликовано

AAEON uCOM-Q6490 – SoM, совместимый со SMARC 2.1, на базе SoC Qualcomm Dragonwing QCS6490

AAEON uCOM-Q6490 — это SoM (System-on-Module), соответствующий стандарту SMARC 2.1, построенный на базе восьмиядерного SoC Qualcomm Dragonwing QCS6490, предназначенный для робототехники, здравоохранения, промышленной автоматизации и цифровых вывесок.

Модуль размером 82 × 50 мм поставляется с объемом памяти LPDDR5 до 16 ГБ и встроенным хранилищем UFS до 64 ГБ, а его стандартный краевой разъем MXM 3.0 предоставляет интерфейсы SDIO 3.0, PCIe 3.0, два порта GbE, USB 3.1 и USB 2.0, а также UART, SPI, I2C, I2S, GPIO и выход DisplayPort 1.4 с поддержкой 2K при 60 Гц. Модуль предназначен для LiDAR-сенсоров, IMU, камер, роботизированных контроллеров, умных дисплеев и других промышленных периферийных устройств.

Читать далее «AAEON uCOM-Q6490 – SoM, совместимый со SMARC 2.1, на базе SoC Qualcomm Dragonwing QCS6490»

Опубликовано

Efinix представила семейство FPGA Titanium Edge, предназначенное для энергоэффективных периферийных систем искусственного интеллекта и машинного зрения

Компания Efinix представила семейство FPGA Titanium Edge, разработанное для энергоэффективных приложений периферийного искусственного интеллекта и машинного зрения. Новое семейство, основанное на архитектуре Titanium FPGA, предлагает пониженное статическое энергопотребление, настраиваемый MIPI I/O до 2.5 Гбит/с, встроенную коррекцию одиночных сбоев (SEU) и варианты System-in-Package (SiP), интегрирующие SPI Flash и HyperRAM для компактных систем.

Первоначальное семейство FPGA Titanium Edge включает устройства Ti125, Ti40, Ti70 и Ti95, содержащие от 39 000 до 123 000 логических элементов для встраиваемых систем ИИ, машинного зрения, робототехники, медицинских систем и других приложений. По сравнению с флагманским Titanium Ti375 и экономичным семейством Topaz FPGA новые устройства имеют примерно на 50% более низкое статическое энергопотребление, сохраняя при этом архитектуру Quantum.

Читать далее «Efinix представила семейство FPGA Titanium Edge, предназначенное для энергоэффективных периферийных систем искусственного интеллекта и машинного зрения»

Опубликовано

Axiomtek PICO570 – одноплатный компьютер Pico-ITX на Intel Core Ultra Meteor Lake с памятью DDR5-5600 SO-DIMM, HDMI 2.1 до 4Kp120

Компания Axiomtek недавно представила PICO570 – высокопроизводительный одноплатный компьютер форм-фактора Pico-ITX на базе процессоров Intel Core Ultra (серия 1) Meteor Lake-U. Размеры платы составляют всего 100 x 72 мм, а встроенный NPU производительностью 11 TOPS делает этот ультракомпактный компьютер подходящим для приложений периферийного ИИ.

Плата PICO570 очень похожа на AAEON PICO-MTU4 Pico-ITX SBC , но оснащена физическим разъёмом 262-контактного DDR5 SO-DIMM, что позволяет пользователям модернизировать или заменять оперативную память вместо распаянной LPDDR5, а также имеет HDMI 2.1 с поддержкой разрешения до 4K при 120 Гц. Одноплатный компьютер также включает интерфейс RS-232/422/485, два порта USB 3.0 и выделенный разъём SMBus для управления системой. Диапазон рабочих температур от -20°C до +60°C, сторожевой таймер, мониторинг аппаратного обеспечения и входное питание 12 В постоянного тока позволяют использовать его в узлах логического вывода ИИ, контроллерах автоматизации, медицинских системах и интеллектуальной инфраструктуре.

Читать далее «Axiomtek PICO570 – одноплатный компьютер Pico-ITX на Intel Core Ultra Meteor Lake с памятью DDR5-5600 SO-DIMM, HDMI 2.1 до 4Kp120»

Опубликовано

Беспроводной MPU NXP i.MX 93W в формате SiP сочетает двухъядерный процессор Arm Cortex-A55 с трехдиапазонным радиомодулем NXP iW610, поддерживающим WiFi 6, Bluetooth LE и 802.15.4

NXP i.MX 93W — это первая в компании интегрированная система на кристалле (SiP) с беспроводным MPU, которая объединяет двухъядерный процессор Cortex-A55 ( NXP i.MX 93 ) с трехдиапазонным радиомодулем iW610, поддерживающим WiFi 6, Bluetooth LE и 802.15.4 , в одном чипе.

Корпус размером 14,2 x 12 мм также включает все необходимые для беспроводного подключения внешние радиоэлементы, заменяя до 60 дискретных компонентов на печатной плате. Компания NXP утверждает, что это сокращает площадь печатной платы, упрощает её проектирование и процесс сертификации, а также ускоряет выход продукта на рынок.

Читать далее «Беспроводной MPU NXP i.MX 93W в формате SiP сочетает двухъядерный процессор Arm Cortex-A55 с трехдиапазонным радиомодулем NXP iW610, поддерживающим WiFi 6, Bluetooth LE и 802.15.4»

Опубликовано

Модуль ADLINK Express-PTL Panther Lake COM Express Type 6 поддерживает до Intel Core Ultra 7 368H и 128 ГБ DDR5

Компьютерный модуль ADLINK Express-PTL стандарта COM Express Type 6 построен на базе систем на кристалле Intel Core Ultra Series 3 « Panther Lake-H » вплоть до 16-ядерного процессора Core Ultra 7 368H, обеспечивающего производительность ИИ до 180 TOPS.

Модуль работает в паре с оперативной памятью DDR5 объемом до 128 ГБ с поддержкой IBECC, обладает высокоскоростными интерфейсами ввода-вывода, такими как PCIe Gen4, множеством вариантов вывода изображения, возможностями USB4/Thunderbolt, а также промышленными функциями, включая TSN Ethernet, TPM 2.0 и расширенное управление питанием. Как промышленное решение, Express-PTL предназначен для работы в расширенном температурном диапазоне от –40°C до 85°C и нацелен на применение в робототехнике, промышленной автоматизации, медицинской визуализации, транспорте и интеллектуальной инфраструктуре.

Читать далее «Модуль ADLINK Express-PTL Panther Lake COM Express Type 6 поддерживает до Intel Core Ultra 7 368H и 128 ГБ DDR5»

Опубликовано

Модуль Silex SX-SDMAX6E с трехдиапазонным Wi-Fi 6E и Bluetooth LE оснащен однокристальной системой NXP IW623 и доступен в корпусах M.2 или LGA

В августе прошлого года уже сообщалось о трехдиапазонной (2,4 ГГц, 5 ГГц, 6 ГГц) однокристальной системе NXP IW623 для Wi-Fi 6E и Bluetooth LE Audio , но на тот момент готового к использованию модуля на ее основе не существовало. Теперь NXP в партнерстве с Silex Technology выпустила модуль SX-SDMAX6E, доступный в корпусе LGA для поверхностного монтажа или в форм-факторе карты M.2 2230 Key-E.

Модуль поддерживает подключение Bluetooth 5.x через UART и Wi-Fi через SDIO. Он работает от источника питания 3,3 В, а версия в корпусе LGA также поддерживает 1,8 В. Модуль имеет промышленный температурный диапазон от -40°C до +85°C и предназначен как для приложений с высокой пропускной способностью, например для потоковой передачи видео, так и для энергоэффективных устройств с батарейным питанием в жестких условиях эксплуатации. Он также поддерживает различные варианты антенн, быстрый роуминг и долгосрочную поддержку жизненного цикла через Silex и NXP.

Читать далее «Модуль Silex SX-SDMAX6E с трехдиапазонным Wi-Fi 6E и Bluetooth LE оснащен однокристальной системой NXP IW623 и доступен в корпусах M.2 или LGA»

Опубликовано

Android 17 Beta 1 выпущена с поддержкой H.266/VVC, улучшениями камеры и другим

Google объявила о выпуске Android 17 Beta 1 с улучшениями производительности, поддержкой видеокодека H.266/VVC, более плавными переходами режимов камеры, улучшениями конфиденциальности и безопасности и другим.

Компания больше не выпускает предварительные версии для разработчиков (Developer Previews), а вместо этого следует объявленному вместе с первым Developer Preview для Android 16 «непрерывному Canary-каналу». Таким образом, для Android 17 самым первым выпуском стал выпуск «Beta 1».

Читать далее «Android 17 Beta 1 выпущена с поддержкой H.266/VVC, улучшениями камеры и другим»

Опубликовано

Семейство среднебюджетных ПЛИС AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 будет доступно как минимум до 2045 года

AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 — это семейство среднебюджетных ПЛИС, разработанное для рынка вещания, тестирования, промышленности и медицины. Оно представляет собой обновление семейства Spartan UltraScale+ FPGA , представленного в 2024 году, и гарантирует доступность как минимум до 2045 года.

Ключевые особенности включают высокоскоростные трансиверы и PCIe Gen4 для поддержки 4K AV-over-IP, многопоточной записи и транспорта с точностью до кадра, увеличенную пропускную способность памяти для систем тестирования и контроля полупроводников, а также расширенные возможности обработки изображений и управления в реальном времени для машинного зрения, промышленной автоматизации, медицинской визуализации и робототехники.

Читать далее «Семейство среднебюджетных ПЛИС AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 будет доступно как минимум до 2045 года»