Qualcomm представляет Dragonwing Q-2390 и IQ-2390 для потребительских и промышленных AIoT-приложений

Qualcomm анонсировала четырехъядерные процессоры Qualcomm Dragonwing Q-2390 и IQ-2390 на базе Cortex-A78/A55 для потребительских, коммерческих и промышленных AIoT-приложений.

Процессор Dragonwing Q-2390 предназначен для коммерческих и потребительских устройств, в частности для таких применений, как розничная торговля и продукты умного дома, а также для умных дисплеев и корпоративных граничных устройств, в то время как процессор Dragonwing IQ-2390 является SKU из серии Dragonwing IQ2, предназначенным для промышленной автоматизации, машинного зрения, управления зданиями и энергетических систем.

Qualcomm Dragonwing IQ2 Q2

Технические характеристики Qualcomm IQ-2390 и Q-2390:

  • CPU
    • 1 ядро Arm Cortex-A78 до 1,5 или 1,9 ГГц в зависимости от SKU
    • 3 ядра Arm Cortex-A55 до 1,5 или 1,9 ГГц в зависимости от SKU
    • Опциональное ядро реального времени SiFive E61 RISC-V с частотой до 600 МГц и памятью 768 кБ
  • Кэш – 512 кБ L3-кэша
  • GPU – Qualcomm Adreno 704 до 1,1 ГГц
  • Аудио DSP – Qualcomm Hexagon V66 до 1,1 ГГц
  • NPU – Qualcomm Hexagon до 1,1 TOPS
  • DPU (дисплейный процессор) – Qualcomm Adreno 921
  • VPU
    • Декодирование – до 1080p @ 30 fps H.264, H.265, VP9
    • Кодирование – до 1080p @ 30 fps H.264, H.265
  • Память – двухканальная 16-битная LPDDR4x до 1.8 ГГц
  • Хранилище – eMMC 5.1, SD 3.0
  • Интерфейс дисплея – 4-полосный MIPI DSI до 1080p60
  • Интерфейсы камер
    • До 2x 4-полосных MIPI CSI
    • 13 Мп двойная камера (ZSL, 30 fps)
    • 25 Мп одиночная камера (ZSL, 30 fps)
  • Аудио – опциональный кодек WSA8865
  • Сеть
    • 2x Gigabit Ethernet с TSN
    • Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.0/5.1 через WCN3950/WCN398x
    • Опционально 4G LTE Cat 4
  • GNSS – опционально Gen 9 VT v4-Lite GPS L1
  • USB – USB 3.1 Type-C/Micro USB, 1x USB 2.0 Type-C
  • PCIe – PCIe 2.0 x1
  • Прочие I/O – 10x QUP, 155x GPIO, UART, I²C, SPI
  • Размеры
    • Dragonwing Q-2390 – 12 x 12 x 0.92 мм; шаг шариков 0.4 мм
    • Dragonwing IQ-2390 – 21.3 x 18.4 x 1.82 мм; шаг шариков 0.8 мм
  • Диапазон температур
    • Варианты Q-2390 AA: от -30°C до +95°C
    • Варианты Q-2390 AB и IQ-2390 – от -30°C до +115°C
  • Срок службы — доступно до 2036 года
  • Артикулы
    • Dragonwing Q-2390 — CQ2390S-0-AA, CQ2390S-0-AB, CQ2390M-0-AA, CQ2390M-0-AB; варианты AA и AB: AB получает NPU, ядро RISC-V и аудио-DSP Hexagon V66; детали S и M: M получает 4G LTE и GNSS
    • Dragonwing IQ-2390 — IQ2390-AB (без модема 4G LTE, без GNSS)

Qualcomm Dragonwing IQ 2390

Qualcomm Dragonwing Q 2390

Qualcomm обеспечивает поддержку Android, Yocto Linux и Ubuntu на прикладных ядрах Cortex-A, а также Zephyr RTOS для компонентов с ядром реального времени RISC-V.

Компания представит модули SoM (System-on-Module) Dragonwing Q-2390 и IQ-2390 на выставке IFA 2026, а оценочные комплекты ожидаются к поставке в первом квартале 2027 года. Дополнительная информация доступна на страницах продукции новых процессоров и в пресс-релизе .

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 votes
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Oldest
Newest Most Voted
Inline Feedbacks
View all comments