Опубликовано

Qualcomm представляет Dragonwing Q-2390 и IQ-2390 для потребительских и промышленных AIoT-приложений

Qualcomm анонсировала четырехъядерные процессоры Qualcomm Dragonwing Q-2390 и IQ-2390 на базе Cortex-A78/A55 для потребительских, коммерческих и промышленных AIoT-приложений.

Процессор Dragonwing Q-2390 предназначен для коммерческих и потребительских устройств, в частности для таких применений, как розничная торговля и продукты умного дома, а также для умных дисплеев и корпоративных граничных устройств, в то время как процессор Dragonwing IQ-2390 является SKU из серии Dragonwing IQ2, предназначенным для промышленной автоматизации, машинного зрения, управления зданиями и энергетических систем.

Читать далее «Qualcomm представляет Dragonwing Q-2390 и IQ-2390 для потребительских и промышленных AIoT-приложений»

Опубликовано

Восьмиядерный Edge AI SoC Amlogic A311Y3 оснащен ядрами Cortex-A78/A55, NPU производительностью 8 TOPS и поддержкой LPDDR5

Компания Amlogic представила Edge AI SoC A311Y3, который похоже, является обновлением по сравнению с более ранними разработками, такими как A311D   и    A311D2   используемых в платах, таких как    Khadas VIM3 и Khadas VIM4 .

Хотя официально не указан на сайте Amlogic, документация от поставщиков, таких как Shenzhen Tomato Technology, указывает, что SoC A311Y3 построен на 6-нм техпроцессе и оснащен более новой архитектурой CPU на основе ядер Arm Cortex-A78/A55. SoC включает NPU с производительностью до 8 TOPS и поддерживает память LPDDR5/LPDDR5X, которая может использоваться как для обработки, так и для периферийного ИИ, по сравнению с более ранними чипами серии A311.

Читать далее «Восьмиядерный Edge AI SoC Amlogic A311Y3 оснащен ядрами Cortex-A78/A55, NPU производительностью 8 TOPS и поддержкой LPDDR5»

Опубликовано

Вскоре появятся ТВ-бокс SoC Rockchip RK3538 и процессор для HMI среднего уровня RK3572

Пока мы с нетерпением ждем выпуска RK3668 и высокопроизводительных процессоров RK3688 , Rockchip планирует выпустить две SoC среднего уровня: четырехъядерный процессор RK3538 на архитектуре Cortex-A55 для ТВ-боксов и шестиядерную SoC RK3572 на ядрах Cortex-A73/A53 для приложений HMI (Human Machine Interface).

Читать далее «Вскоре появятся ТВ-бокс SoC Rockchip RK3538 и процессор для HMI среднего уровня RK3572»

Опубликовано

NXP i.MX 937 — экономичный MPU на базе Cortex-A55/M7/M33, является прямым аналогом для замены семейства систем на кристалле NXP i.MX 95

Микропроцессор (MPU) NXP i.MX 937 с четырьмя ядрами Cortex-A55 частотой 1.4 ГГц для приложений HMI и Edge AI призван заполнить нишу между бюджетными системами на кристалле NXP i.MX 93 и более производительными решениями, такими как семейство процессоров NXP i.MX 952 , предлагая при этом полную совместимость по выводам с последним.

Микропроцессор i.MX 937 также включает выделенное ядро Arm Cortex-M7 частотой 667 МГц для задач реального времени и энергоэффективное ядро Arm Cortex-M33 для системного управления, поддерживает память LPDDR4x или LPDDR5, интегрирует 3D GPU Arm Mali G310, блок обработки видео (VPU) для кодирования и декодирования H.26x с разрешением 1080p, а также нейропроцессор NXP eIQ Neutron NPU производительностью 2 eTOPS для ускорения машинного обучения (ML). Поскольку он ориентирован на приложения HMI, в нём также представлены интерфейсы отображения MIPI DSI и LVDS, 4-канальный интерфейс камеры MIPI CSI и множество других интерфейсов ввода-вывода.

Читать далее «NXP i.MX 937 — экономичный MPU на базе Cortex-A55/M7/M33, является прямым аналогом для замены семейства систем на кристалле NXP i.MX 95»

Опубликовано

Беспроводной MPU NXP i.MX 93W в формате SiP сочетает двухъядерный процессор Arm Cortex-A55 с трехдиапазонным радиомодулем NXP iW610, поддерживающим WiFi 6, Bluetooth LE и 802.15.4

NXP i.MX 93W — это первая в компании интегрированная система на кристалле (SiP) с беспроводным MPU, которая объединяет двухъядерный процессор Cortex-A55 ( NXP i.MX 93 ) с трехдиапазонным радиомодулем iW610, поддерживающим WiFi 6, Bluetooth LE и 802.15.4 , в одном чипе.

Корпус размером 14,2 x 12 мм также включает все необходимые для беспроводного подключения внешние радиоэлементы, заменяя до 60 дискретных компонентов на печатной плате. Компания NXP утверждает, что это сокращает площадь печатной платы, упрощает её проектирование и процесс сертификации, а также ускоряет выход продукта на рынок.

Читать далее «Беспроводной MPU NXP i.MX 93W в формате SiP сочетает двухъядерный процессор Arm Cortex-A55 с трехдиапазонным радиомодулем NXP iW610, поддерживающим WiFi 6, Bluetooth LE и 802.15.4»

Опубликовано

Renesas RZ/G3E Arm Cortex-A55/M33 MPU предназначен для систем HMI среднего класса с ускорением ИИ

Renesas RZ/G3E — новое решение в линейке RZ/G SoC компании, оснащенное четырехъядерным прикладным процессором Cortex-A53, ядром реального времени Cortex-M33 и нейропроцессором Ethos-U55 для HMI-систем (человеко-машинного интерфейса) среднего уровня с поддержкой ИИ и до двух дисплеев разрешением 1920×1080.

Промышленный процессор оснащен интерфейсами отображения MIPI-DSI, двухканальным LVDS и параллельным RGB, 2D/3D графическими ускорителями, декодированием видео H.264/H.265, 4-канальным интерфейсом MIPI CSI, двумя гигабитными Ethernet-портами, 2-линейным PCIe Gen3, USB 3.0/2.0 и набором аналоговых/цифровых вводов-выводов.

Читать далее «Renesas RZ/G3E Arm Cortex-A55/M33 MPU предназначен для систем HMI среднего класса с ускорением ИИ»

Опубликовано

Микропроцессор Renesas RZ/A3M Cortex-A55 с тактовой частотой 1 ГГц оснащен 128 МБ встроенной памяти DDR3L для приложений HMI

Renesas RZ/A3M — это микропроцессор Arm Cortex-A55 (MPU) с тактовой частотой до 1,0 ГГц и 128 МБ встроенной памяти DDR3L для экономичных, но современных приложений HMI с разрешением до 1280×800.

Читать далее «Микропроцессор Renesas RZ/A3M Cortex-A55 с тактовой частотой 1 ГГц оснащен 128 МБ встроенной памяти DDR3L для приложений HMI»
Опубликовано

IMDT V2N Renesas RZ/V2N SoM обеспечивает работу Edge AI SBC с HDMI, MIPI DSI, двумя GbE, WiFi 4 и другими интерфейсами

Компания IMD Technologies недавно представила IMDT V2N SoM на базе недавно выпущенного маломощного AI MPU Renesas RZ/V2N и его несущей платы SBC, предназначенной для робототехники, умных городов, промышленной автоматизации и приложений Интернета вещей.

SoM поставляется с 8 ГБ ОЗУ и 32 ГБ флэш-памяти eMMC и поддерживает различные интерфейсы через разъемы B2B, включая два 4-полосных интерфейса MIPI CSI-2, интерфейс дисплея MIPI DSI и многое другое. SBC поддерживает видеовыход MIPI DSI или HDMI, два GbE, WiFi 4 и Bluetooth 5.2, а также возможности расширения через разъемы M.2.

Читать далее «IMDT V2N Renesas RZ/V2N SoM обеспечивает работу Edge AI SBC с HDMI, MIPI DSI, двумя GbE, WiFi 4 и другими интерфейсами»