Платформы для носимых устройств Qualcomm Snapdragon W5+ и W5 обещают более высокую эффективность и производительность

Прошло много времени с тех пор, как компания Qualcomm выпустила новую платформу для носимых устройств. Точнее, платформа Snapdragon 4100 была анонсирована чуть более двух лет назад, а на днях, компания Qualcomm представила платформы Snapdragon W5+ и W5 Gen 1 с увеличенной до 50% батареей, удвоенной производительностью и на 30% меньшим размером.

Как и Snapdragon 4100, Snapdragon W5 поставляется с четырьмя процессорами Arm Cortex-A53 (SW5100), но работает на частоте 1,7 ГГц и производится по 4-нанометровому техпроцессу, а постоянно включенный сопроцессор (AON) обновлен с чипа Cortex-M0 до чипа QCC5100 Cortex-M55, изготовленного по 22-нм техпроцессу.

Читать далее «Платформы для носимых устройств Qualcomm Snapdragon W5+ и W5 обещают более высокую эффективность и производительность»

Эталонный дизайн легких беспроводных AR-очков Wireless AR Smart Viewer на базе платформы Snapdragon XR2

На прошлой неделе компания Qualcomm представила новый эталонный дизайн AR-очков Wireless AR Smart Viewer на базе платформы Snapdragon XR2 с очень небольшим количеством подробностей, но, на днях компания продемонстрировала систему некоторым представителям прессы, так что давайте рассмотрим ее поближе.

Читать далее «Эталонный дизайн легких беспроводных AR-очков Wireless AR Smart Viewer на базе платформы Snapdragon XR2»

Процессор Qualcomm Wi-Fi 7 Networking Pro Series поддерживают физическую скорость до 33 Гбит/с, до 2000 клиентов

Qualcomm анонсировала семейство Qualcomm Networking Pro Series Gen 3 с поддержкой Wi-Fi 7, предназначенное для маршрутизаторов и точек доступа с физической скоростью до 33 Гбит/с с четырехдиапазонной 16-потоковой платформой Networking Pro 1620, и предлагает некоторую конкуренцию недавно анонсированному продукту. Чипы точки доступа Broadcom WiFi 7.

Читать далее «Процессор Qualcomm Wi-Fi 7 Networking Pro Series поддерживают физическую скорость до 33 Гбит/с, до 2000 клиентов»

Открытый стандарт UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) для чипсетов с гетерогенными чипами.

Мы впервые услышали о Chiplet — чипах, которые объединяют IP или чипы от разных поставщиков в один чип, в 2020 году в обзоре Open Chiplet Initiative zGlue, но, в прошлом месяце, этот термин вновь вышел на передний план, когда Intel инвестировала в «Open Chiplet Platform», целью которой является предложить модульный подход к проектированию чипов с помощью чиплетов, где каждый блок/чиплет настраивается для конкретной функции.

Читать далее «Открытый стандарт UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) для чипсетов с гетерогенными чипами.»

Qualcomm представляет решение FastConnect 7800 WiFi 7 и Bluetooth 5.3

На днях Qualcomm анонсировала подсистему FastConnect 7800 WiFi 7 и Bluetooth 5.3 для смартфонов, ноутбуков и гарнитур виртуальной реальности, обещая пиковую скорость 5,8 Гбит/с, а также задержку менее 2 миллисекунд.

Читать далее «Qualcomm представляет решение FastConnect 7800 WiFi 7 и Bluetooth 5.3»

Модем Snapdragon X70 5G использует «искусственный интеллект» для достижения скорости 10 Гбит/с

Qualcomm анонсировала свой новейший модем 5G с процессором Snapdragon X70, который, как говорят, «использует мощь искусственного интеллекта» для обеспечения скорости 5G до 10 Гбит/с, более широкого покрытия, низкой задержки и более высокой энергоэффективности.

Читать далее «Модем Snapdragon X70 5G использует «искусственный интеллект» для достижения скорости 10 Гбит/с»

Qualcomm анонсировала чип, который будет работать почти на всех флагманах Android в 2022 году

Снова наступило самое интересное время года: на днях компания Qualcomm анонсировала чип ARM, который будет использоваться в большинстве высокопроизводительных телефонов Android в следующем году. Однако, по слухам, не упоминается номер модели 898. Qualcomm изменила свою схему именования, выпустив новейший флагманский чип, который она называет Snapdragon 8 Gen 1. Он имеет новейший процессор, поддержку камеры и технологию 5G, и очень скоро он начнет поставляться в телефоны. 

Читать далее «Qualcomm анонсировала чип, который будет работать почти на всех флагманах Android в 2022 году»

Qualcomm представляет вычислительные платформы Snapdragon 8cx и 7c + третьего поколения

Qualcomm представила третье поколение вычислительных платформ Snapdragon 8cx и 7c с высокопроизводительным 5-нм процессором Snapdragon 8cx Gen 3, предлагающим до 85% более быстрый ЦП и на 60% более высокую производительность графического процессора по сравнению с Snapdragon 8cx Gen 2, в то время как Snapdragon 7c + Gen 3, предназначенный для ноутбуков начального и среднего уровня, а также Chromebook, как утверждается, обеспечивает повышение производительности центрального процессора до 60% и повышение производительности графического процессора до 70% по сравнению с Snapdragon 7c Gen 2.

Читать далее «Qualcomm представляет вычислительные платформы Snapdragon 8cx и 7c + третьего поколения»