Quectel выпустила SE200ZC-AP — компактный (40 x 40 мм) умный модуль на базе четырёхъядерного SoC Rockchip RV1126B/RV1126BJ Arm Cortex-A53 с 12MP ISP, 8MP AI-ISP и 3 TOPS NPU.
Модуль поддерживает до пяти 12-Мп камер через два 4-полосных интерфейса MIPI CSI и один интерфейс DVP. Другие интерфейсы включают Gigabit Ethernet, USB 3.0/2.0, два CAN FD, до восьми UART, шесть I2C, два SPI, два SDIO, три SAI, 22 ADC, 28 PWM и до 115 GPIO. Поставляется с 1 ГБ, 2 ГБ или 4 ГБ LPDDR4x и 64 ГБ eMMC flash, доступен в коммерческом и промышленном исполнении с рабочими температурами от -25°C до +75°C и от -35°C до +80°C соответственно. Эти особенности делают его подходящим для систем интеллектуальной безопасности, промышленной автоматизации, автономных транспортных средств, роботизированного зрения и приложений умного дома.
Характеристики Quectel SE200ZC-AP:
- SoC – Rockchip RV1126B или RV1126BJ (промышленная версия)
- CPU – четырёхъядерный Arm Cortex-A53 с частотой до 1,6 ГГц (коммерческая версия) или 1,3 ГГц (промышленная версия) с 32 КБ кэша инструкций L1 и 32 КБ кэша данных L1, а также с объединённым кэшем L2 объёмом 512 КБ
- GPU – 2D-графический движок
- VPU
- Видеодекодер – H.265/H.264 до 3840×2160 при 30 FPS
- Видеокодер – H.265, H.264, JPEG до 3840×2160 при 45 FPS
- JPEG-декодер
- ИИ-ускоритель – NPU-движок Rockchip до 3 TOPS (INT8); поддерживает модели INT4, INT8, INT16 и FP16; фреймворки TensorFlow, ONNX, PyTorch и Caffe.
- Системная память – варианты DDR4 объемом до 4 ГБ
- Накопитель – 64 ГБ eMMC flash (по умолчанию)
- Конструкция LLC + LGA с
- Накопитель – 2x SDIO для поддержки карт SD или microSD
- Интерфейс дисплея
- 4-полосный MIPI DSI до 1920×1080 при 60 кадр/с
- Мультиплексированный интерфейс LCDC
- Интерфейс камеры – до 5 камер через
- 2× 4-полосных MIPI CSI D-PHY v1.2 (с возможностью разделения на 2× 2-полосных + 2× 2-полосных)
- 1× DVP (макс. 12 Мп при 30 кадр/с на камеру)
- Аудио – 3× SAI (последовательный аудиоинтерфейс), 1× PDM (до 8 каналов), 2× DSM, 2× MIC
- Сеть
- 1x GMAC с поддержкой PHY Gigabit Ethernet или Fast Ethernet
- Поддерживает внешние модули Quectel Cat 4/1, 4G, голосовой связи, Wi-Fi 6 и GNSS.
- USB – USB 3.0 (OTG), USB 2.0 (хост)
- Последовательные интерфейсы – до 8x UART
- Прочие I/O – до 115x GPIO, 6x I2C, 22x ADC, 2x SPI, 3x PWM, 2x CAN FD, интерфейс клавиатуры
- Разное – выводы PWRKEY и RESET_N
- Питание – от 4,5 В до 5,5 В (тип. 5 В)
- Габариты – 40.0 x 40.0 x 2.9 мм (корпус LCC + LGA)
- Диапазон температур – Расширенный коммерческий класс: от -25°C до +75°C; Промышленный класс: от -35°C до +80°C
Что касается программного обеспечения, SE200ZC-AP поставляется с предустановленным образом Debian (Linux Kernel 6.1), который в настоящее время находится в разработке. NPU поддерживает смешанные операции INT4, INT8, INT16 и FP16, а мультимедийный стек обеспечивает кодирование видео 4K на 45 FPS и декодирование на 30 FPS с использованием H.265 или H.264, включая многопоточную обработку видео. Помимо этого, по модулю доступно немного информации.
Это не первый раз, когда освещается продукт на базе Rockchip RV1126B или RV1126BJ, поскольку он уже встречался в безвентиляторных системах периферийного ИИ, таких как Forlinx FCU3101 , FET1126Bx-S энергоэффективный SoM , а также SBC, такие как Luckfox Aura и Boardcon Tiny1126B .
На момент написания нет платы разработки для SE200ZC-AP. На странице продукта уже есть раздел EVB Kit, то есть планируется оценочная плата, хотя подробности пока не находятся в открытом доступе. Судя по предыдущим интеллектуальным модулям Quectel, компания обычно поставляет специализированные EVB для продуктов этой категории.
Интеллектуальный модуль Quectel SE200ZC-AP вскоре будет доступен клиентам для получения образцов и оценки. Дополнительные сведения доступны на Quectel’s страница продукта и пресс-релиз .
Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.