COM-HPC – CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

14/10/202313/10/2023

Спецификация COM-HPC 1.2, выпущенного в форм-факторе COM-HPC Mini, размером 95×70 мм.

PICMG объявила о выпуске спецификации COM-HPC 1.2, в которую добавлен форм-фактор COM-HPC Mini, имеющий размер кредитной карты (90×75 мм), что вдвое меньше следующего по размеру форм-фактора COM-HPC, но при этом обеспечивающего доступ к высокоскоростные интерфейсы, такие как PCIe Gen5, USB4 и 10GbE.

29/01/202329/01/2023

Клиентский модуль conga-HPC/cRLS Raptor Lake COM-HPC поддерживает до 128 ГБ оперативной памяти DDR5

Congatec conga-HPC/CRLs – это компьютерный модуль COM-HPC Client Size C на базе процессора Intel Raptor Lake 13-го поколения с поддержкой памяти DDR5 объемом до 128 ГБ через четыре разъема SO-DIMM.

Модуль COM-HPC также предоставляет до трех интерфейсов дисплея DDI, два сетевых интерфейса 2,5GbE с поддержкой TSN, два интерфейса хранения SATA и ряд интерфейсов PCIe Gen 3, 4 и 5 через два 400-контактных разъема, определенных в стандарт COM-HPC .

05/01/202305/01/2023

Модули COM Express и COM-HPC оснащены встроенными процессорами Intel Raptor Lake 13-го поколения.

На днях компания ADLINK анонсировала модули Express-RLP COM Express Type 6 и COM-HPC-cRLS COM-HPC size C на базе новых гибридных процессоров Intel Raptor Lake 13-го поколения с встраиваемыми и промышленными SKU.

31/12/202227/12/2022

Модули COM-HPC Mini размером с кредитную карту будут поддерживать интерфейсы PCIe Gen4 и Gen5

Компания PICMG объявила о том, что завершено определение выводов (распиновки) и размеров форм-фактора COM-HPC Mini. Крошечные модули размером с кредитную карту способны работать с интерфейсами PCIe Gen4 и Gen5, конечно, в зависимости от того, поддерживает ли их выбранный процессор или нет.

Форм-фактор COM-HPC “High-Performance Computing” был создан несколько лет назад из-за отсутствия интерфейсов в форм-факторе COM Express с 440 контактами и потенциальными проблемами с тактовой частотой и пропускной способностью PCIe Gen 4. До сих пор были доступны модули клиентского типа COM-HPC размером от 95 x 120 мм (Size A) до 160 x 120 мм (Size C) и модули серверного типа размером 160 x 160 мм (Size D) или 200 x 160 мм (Size E). COM-HPC Mini имеет меньший (95 x 60 мм) форм-фактор размером с кредитную карту по сравнению со стандартом COM-HPC . Читать далее «Модули COM-HPC Mini размером с кредитную карту будут поддерживать интерфейсы PCIe Gen4 и Gen5»

14/08/202212/08/2022

conga-HPC / uATX – это плата micro-ATX для клиентских модулей типа COM-HPC

Недавно компания Congatec представила несущую плату conga-HPC / uATX в форм-факторе micro-ATX, которая предназначена для клиентских модулей COM-HPC размеров A, B и C. Плата основана на стандартах COM-HPC и micro-ATX и рассчитана на долгосрочную доступность встроенных систем не менее семи лет.

Это означает, что несущая плата micro-ATX работает с решениями Congatec, такими как высокопроизводительный модуль conga-HPC / cALS COM-HPC Client Size C с процессором Intel Core i9 Alder Lake-S или более энергоэффективным модулем conga-HPC / cALP COM-HPC Client Size A с процессором Intel Celeron 7305E, а также аналогичными решениями от ADLINK Technology, Advantech, Portwell и других поставщиков. Читать далее «conga-HPC / uATX – это плата micro-ATX для клиентских модулей типа COM-HPC»

03/03/202207/03/2022

Сетевые и пограничные процессоры Intel Xeon D используются в модулях COM Express и COM-HPC

Intel недавно выпустила семейство процессоров Intel Xeon D (Ice Lake-D) с моделями D-2700 и D-1700, предназначенными для программно-определяемых сетей и периферийных приложений со встроенным искусственным интеллектом и ускорением шифрования, встроенным Ethernet, поддержкой Intel Time Coordinated Computing (TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN), а также высокая надежность.

12/01/202217/01/2022

congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

congatec — ведущий поставщик встраиваемых и периферийных вычислительных технологий — представляет процессоры Intel Core 12-го поколения для мобильных и настольных ПК (ранее носившие кодовое название Alder Lake) на 10 новых компьютерах-на-модулях COM-HPC и COM Express. Благодаря новейшим высокопроизводительным ядрам Intel новые модули в форм-факторах COM-HPC Size A и C, а также COM Express Type 6 обеспечивают значительный прирост производительности и улучшения для мира встраиваемых и периферийных вычислительных систем. Больше всего впечатляет тот факт, что теперь инженеры могут использовать инновационную высокопроизводительную гибридную архитектуру Intel.

07/01/202210/01/2022

Модули COM-HPC и COM Express Type 6 оснащены мобильным процессором для Интернета вещей семейства Alder Lake-H

Мы уже писали о новых IoT-процессорах семейства Intel Alder Lake , анонсированных прямо перед выставкой CES 2022, и вот уже начинают появляться первые встраиваемые платформы – модули COM-HPC и COM Express Type 6 от ADLink Technology на базе мобильного процессора для IoT мощностью 35/45 Вт из семейства Alder Lake-H .