conga-HPC / uATX — это плата micro-ATX для клиентских модулей типа COM-HPC

Недавно компания Congatec представила несущую плату conga-HPC / uATX в форм-факторе micro-ATX, которая предназначена для клиентских модулей COM-HPC размеров A, B и C. Плата основана на стандартах COM-HPC и micro-ATX и рассчитана на долгосрочную доступность встроенных систем не менее семи лет.

Это означает, что несущая плата micro-ATX работает с решениями Congatec, такими как высокопроизводительный модуль conga-HPC / cALS COM-HPC Client Size C с процессором Intel Core i9 Alder Lake-S или более энергоэффективным модулем conga-HPC / cALP COM-HPC Client Size A с процессором Intel Celeron 7305E, а также аналогичными решениями от ADLINK TechnologyAdvantechPortwell и других поставщиков. Читать далее «conga-HPC / uATX — это плата micro-ATX для клиентских модулей типа COM-HPC»

Сетевые и пограничные процессоры Intel Xeon D используются в модулях COM Express и COM-HPC

Intel недавно выпустила семейство процессоров Intel Xeon D (Ice Lake-D) с моделями D-2700 и D-1700, предназначенными для программно-определяемых сетей и периферийных приложений со встроенным искусственным интеллектом и ускорением шифрования, встроенным Ethernet, поддержкой Intel Time Coordinated Computing (TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN), а также высокая надежность.

Читать далее «Сетевые и пограничные процессоры Intel Xeon D используются в модулях COM Express и COM-HPC»

congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

congatec — ведущий поставщик встраиваемых и периферийных вычислительных технологий — представляет процессоры Intel Core 12-го поколения для мобильных и настольных ПК (ранее носившие кодовое название Alder Lake) на 10 новых компьютерах-на-модулях COM-HPC и COM Express. Благодаря новейшим высокопроизводительным ядрам Intel новые модули в форм-факторах COM-HPC Size A и C, а также COM Express Type 6 обеспечивают значительный прирост производительности и улучшения для мира встраиваемых и периферийных вычислительных систем. Больше всего впечатляет тот факт, что теперь инженеры могут использовать инновационную высокопроизводительную гибридную архитектуру Intel. 

Читать далее «congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения»

Модули COM-HPC и COM Express Type 6 оснащены мобильным процессором для Интернета вещей семейства Alder Lake-H

Мы уже писали о новых IoT-процессорах семейства Intel Alder Lake, анонсированных прямо перед выставкой CES 2022, и вот уже начинают появляться первые встраиваемые платформы — модули COM-HPC и COM Express Type 6 от ADLink Technology на базе мобильного процессора для IoT мощностью 35/45 Вт из семейства Alder Lake-H .

Читать далее «Модули COM-HPC и COM Express Type 6 оснащены мобильным процессором для Интернета вещей семейства Alder Lake-H»

ADLINK COM-HPC Ampere Altra — 80-ядерный серверный модуль Arm предназначенный для встраиваемых приложений

ADLINK интегрировал Ampere Altra — серверный процессор Armv8.2 с числом ядер до 80 и TDP до 175 Вт, в модуль COM-HPC, предназначенный для встраиваемых приложений, вместе с платформой разработчика AVA, оснащенной 32-ядерным процессором и размещенной в «бесшумной модульной платформе Tower System с жидкостным охлаждением».

Читать далее «ADLINK COM-HPC Ampere Altra — 80-ядерный серверный модуль Arm предназначенный для встраиваемых приложений»

Обзор и список стандартов системы-на-модуле и «компьютер-на-модуле» — Q7, SMARC, COM HPC и др.

Система-на-модуле (SoM), также известная как компьютер-на-модуле (CoM), представляет собой небольшую плату с ключевыми компонентами компьютера, такими как SoC, память и, возможно, другими компонентами, такими как PMIC (Power Management IC), Ethernet PHY, а также один или несколько разъемов, используемых для подключения к основной плате, также называемой несущей платой, которая имеет стандартные порты, такие как Ethernet (RJ45), порты USB, SATA, разъем питания и т. д. Преимуществ использования конструкции «несущая плата + SoM» по сравнению с одинарной платой как минимум два:

Читать далее «Обзор и список стандартов системы-на-модуле и «компьютер-на-модуле» — Q7, SMARC, COM HPC и др.»

Модуль TQMx110EB оснащен новым восьмиядерным процессором Tiger Lake-H серии

Компания TQ представила модуль COM Express Basic Type 6 “TQMx110EB”, который работает под управлением Linux или Win 10 и оснащен процессором Intel 11-го поколения на выбор, таким как восьмиядерный процессор Core i7-11800H с тактовой частотой до 4.6 ГГц или шестиядерный процессор i5-11400H, а также чипами PCH (Platform Controller Hub) 500-серии, 2.5GbE и PCIe Gen4.

В январе этого года компания Intel анонсировала новые двух и четырехъядерные процессоры Gen Tiger Lake 11-поколения, а также объявила, что представит несколько восьмиъядерных вариантов H-серии, и уже в марте появилась первая информация о процессорах Tiger Lake-H, которые предназначены для ноутбуков. К ним относятся шести и восьми ядерные модели H45 с 45 Вт TDP и четырехъядерные модели H35 с 35 Вт TDP. Компания Intel еще не опубликовала страницы на Ark для этих моделей, но на новостном сайте NotebookCheck показаны страницы профилей для двух моделей Tiger Lake H45, которые поддерживает новый модуль TQMx110EB от компании TQ Embedded: восьмиъядерный процессор Core i7-11800H с тактовой частотой 2,4 / 4,6 ГГц и шестиядерный процессор Core i5-11400H с тактовой частотой 2.6 ГГц / 4.5 ГГц. Читать далее «Модуль TQMx110EB оснащен новым восьмиядерным процессором Tiger Lake-H серии»

Компания Congatec представила компьютеры на модуле COM Express и COM-HPC на базе SoC Tiger Lake

Процессоры Intel Core “Tiger Lake”, предназначенные для ультратонких ноутбуков были недавно официально представлены вместе с некоторыми анонсами ноутбуков. Но данные процессоры также должны найти свое применение и во встраиваемых системах, поскольку компания Congatec анонсировала компактный модуль conga-TC570 COM Express Type 6 Compact и высокопроизводительный модуль conga-HPC / cTLU​ COM-HPC, оба основаны на базе с процессоров Intel Tiger Lake-UP3 (от 12 до 25 Вт TDP). Читать далее «Компания Congatec представила компьютеры на модуле COM Express и COM-HPC на базе SoC Tiger Lake»