Forlinx UP4 – Семейство системных модулей формата 40×40 мм LCC + LGA с вариантами процессоров Rockchip, NXP и Allwinner

Модули UP4 имеют размеры всего 40×40 мм и предоставляют 487 контактов через гибридную конструкцию LCC (корпус с выводами без выводов) и LGA (матрица контактных площадок) с шагом контактов 1,0 мм и шагом шариков 1,27 мм соответственно. Это должно позволить компаниям разработать единую базовую плату для нескольких вариантов процессоров.

Технические характеристики Forlinx UP4:

• SoC
  • FET-MX9352-UP4 – NXP i.MX 9352 с 2 ядрами Arm Cortex-A55 @ до 1,7 ГГц, ядром реального времени Cortex-M33 @ 250 МГц, только 2D GPU, 0,5 TOPS Arm Ethos U65 microNPU
  • FET3568-UP4 – Rockchip RK3568B2 /J с 4 ядрами Arm Cortex-A55 @ до 2,0/1,8 ГГц, Arm Mali-G52 MP2 3D GPU, 1 TOPS AI NPU
  • FET3562J-UP4 – Rockchip RK3562J с 4 ядрами Arm Cortex-A53 @ 1,8 ГГц, Arm Mali-G52-2EE 3D GPU, 1 TOPS NPU
  • FET527N-UP4 – Allwinner T527N с восьмиядерным процессором (4 ядра Arm Cortex-A55 @ 1,8 ГГц + 4 ядра Arm Cortex-A55 @ 1,4 ГГц), ядром RISC-V 200 МГц, HiFi4 DSP 600 МГц, Arm G57 MC1 3D GPU и 2 TOPS NPU
  • FET536-UP4 – Allwinner T536 с 4 ядрами Arm Cortex-A55 @ до 1,6 ГГц, ядром RISC-V 600 МГц, энергоэффективным ядром RISC-V, 2D GPU, 2 TOPS NPU
• Системная память / Накопители
  • NXP – 1 ГБ LPDDR4 + 8 ГБ eMMC флеш
  • Rockchip RK3568 – 4 ГБ или 8 ГБ LPDDR4X + 32 ГБ или 64 ГБ eMMC флеш
  • Rockchip RK3562J – 1 ГБ или 2 ГБ LPDDR4 + 8 ГБ или 16 ГБ eMMC флеш
  • Allwinner T527N – 2 ГБ или 4 ГБ LPDDR4 + 16 ГБ или 32 ГБ eMMC флеш
• Отверстия LCC и контактные площадки LGA
  • Накопители
    • До 2x SD/SDIO
    • FSPI для последовательной NOR/NAND флеш (только Rockchip)
    • До 3x SATA (только Rockchip)
  • Дисплей
    • HDMI 2.0 до 4096×2304 @ 60 Гц (Rockchip RK3568/Allwinner T527N)
    • 24-битный параллельный RGB до 1280 x 800 @ 60 Гц, 1366 x 768 @ 60 Гц или 1920 x 1080 @ 60 Гц в зависимости от SoC
    • LVDS до 1280 x 800 @ 60 Гц, 1366 x 768 @ 60 Гц или 1920 x 1080 @ 60 Гц в зависимости от SoC
    • До 2x 4-линейный MIPI DSI до 1920 x 1080 @ 60 Гц или 2048 x 1080 @ 60 Гц в зависимости от SoC
    • eDP 1.3 до 2560 x 1600 @ 60 Гц (Rockchip RK3568) или 4K @ 30 Гц (Allwinner T527N)
  • Камера
    • До 4x MIPI CSI
    • Параллельный CSI (только Allwinner)
  • Аудио
    • До 3x SAI или 4x I2S, в зависимости от SoC
    • До 2x MQS (только NXP)
    • До 3x PDM, до 2x 8-канальный DMIC (Allwinner T527N)
    • До 1x S/PDIF (Rockchip RK3562)
    • Встроенный аудиокодек (Rockchip RK3562/Allwinner T536)
    • До 1x однопроводное аудио (только Allwinner)
  • Сеть – до 2x Gigabit Ethernet, один с опциональным TSN (NXP); RJ3562J: GbE + FE вместо этого
  • USB
    • До 2x USB 2.0 Host/OTG
    • До 2x USB 3.0
  • PCIe – до 2x PCIe Gen3 x2 (RK3568) или 1x PCIe Gen2.1 x1 (RK3562/T527N/T536)
  • Низкоскоростные вводы/выводы
    • До 10x UART
    • До 3x CAN 2.0B
    • До 8x I2C, 2x I3C (только NXP)
    • До 8x SPI
    • До 28x ADC (количество АЦП сильно зависит от выбранного SoC; больше всего у Allwinner T536)
    • До 34x PWM (количество ШИМ сильно зависит от выбранного SoC; больше всего у Allwinner T536)
    • До 1x IR Tx, до 4x Rx (инфракрасный только на Allwinner)
  • Отладка – JTAG (только NXP)
• Напряжение питания – 5 В
• Размеры – 40 x 40 x 1,2 мм
• Диапазон температур – от -40°C до +85°C

Это не первый случай, когда мы видим гибридную конструкцию LCC + BGA для системных модулей, и более ранние примеры включают MYIR Tech MYC-YR3562 и Forlinx FET-MA35-S2 . Здесь компания предлагает различные варианты процессоров для одной и той же конструкции, что должно упростить оценку различных решений во время разработки. Это представляет собой альтернативу стандарту OSM Size L ( 45×45 мм с 662 контактами), с меньшим форм-фактором, но предлагает меньше вводов/выводов и не является отраслевым стандартом.

Я изначально предположил, что это позволит легче переключаться между вариантами в дальнейшем в случае непредвиденных технических или логистических проблем, или просто для создания различных версий конкретного продукта. Но на практике, хотя все модули имеют одинаковый корпус, они совместимы по расположению выводов только для нескольких общих интерфейсов, таких как двойной Ethernet, USB 2.0, несколько I2C, SPI, UART и так далее, и сильно различаются по возможностям ввода/вывода. Мультимедийные возможности также различаются: некоторые оснащены только 2D GPU, в то время как другие имеют 3D GPU.

Модуль FET-MX9352-UP4 предназначен для промышленных приложений, FET3568-UP4 – для высокопроизводительного периферийного AI, FET3562J-UP4 – для промышленного AI и зрения, GET527N-UP4 – для высокопроизводительных периферийных вычислений, а FET536-UP4 – для промышленного AI и зрения.

Программная поддержка также различается. Forlinx указывает Linux 5.10.198 + Qt 5.15.8 для модуля T536, Linux 5.15.104 + Qt 5.12.5 для SoM T527N, Linux 6.1.36 + Qt 6.5.0 для модуля NXP, Linux 5.10.160 + Qt 5.15.8 для модуля RK3568 и Linux 5.10.198 + Qt 5.15 для SoM RK3562. Неудивительно, что у NXP самый свежий пакет программного обеспечения.

Компания еще не предоставила цены или страницу продукта для каждого из модулей, а вместо этого можно найти обзор и краткие описания продуктов на специальной странице для семейства системных модулей Forlinx UP4.

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.