Raspberry Pi получает плату расширения HAT+ для 10BASE-T1S/T1L Single Pair Ethernet (SPE)

Немецкая компания Brechel Electronic выпустила две новые платы расширения Single Pair Ethernet (SPE) для платформ Raspberry Pi: BE-IIS-HPP-T1S и BE-IIS-HPP-T1L. Предназначенные для оценки технологий, прототипирования промышленных сетей и использования в учебных лабораториях, эти платы добавляют возможность Ethernet-связи со скоростью 10 Мбит/с по одной витой паре к стандартным одноплатным компьютерам Raspberry Pi.

Плата BE-IIS-HPP-T1S основана на микросхеме MAC-PHY Microchip LAN8651 10BASE-T1S и поддерживает стандарт IEEE 802.3cg Single Pair Ethernet в многоточечных сетях с количеством узлов до 8, обеспечивая расстояние до 25 метров на общей шине. Для более протяженных соединений «точка-точка» компания предлагает модель BE-IIS-HPP-T1L, построенную на микросхеме MAC-PHY Analog Devices ADIN1110. Обе платы входят в экосистему BE-IIS HAT++, которая позволяет устанавливать несколько промышленных коммуникационных HAT-плат на один Raspberry Pi без возникновения конфликтов по ресурсам SPI или GPIO.

Читать далее «Raspberry Pi получает плату расширения HAT+ для 10BASE-T1S/T1L Single Pair Ethernet (SPE)»

u-blox F11 энергоэффективные двухдиапазонные GNSS-чипы и модули потребляют всего 7 мВт в режиме LEAP

Компания u-blox представила платформу F11 — новое семейство энергоэффективных GNSS-чипов и модулей, в которое входят двухдиапазонные GNSS-чипы UBX-F11270-KB и UBX-F11170-CC, чип UBX-M11070-KB (только L1), модуль MAX-M11N (только L1) и оценочный комплект EVK-F112. Они предназначены для устройств с батарейным питанием, таких как телематика вторичного рынка, отслеживание активов, носимые устройства, дроны, микромобильность и другие промышленные и потребительские устройства.

Среди них чипы UBX-F11270-KB и UBX-F11170-CC поддерживают двухдиапазонную GNSS L1/L5 с автоматическим переключением между режимами L1 и L5 в зависимости от условий сигнала. Чип UBX-M11070-KB и модуль MAX-M11N работают только в диапазоне L1, однако все модули и чипы серии поддерживают режим LEAP (Low Energy Accurate Positioning) с типичным энергопотреблением около 7 мВт. Среди других функций — обнаружение нахождения внутри помещений, многоугольный геозонинг и подавление многолучевости.

Читать далее «u-blox F11 энергоэффективные двухдиапазонные GNSS-чипы и модули потребляют всего 7 мВт в режиме LEAP»

DEBIX T62P-01 промышленная SBC в стиле Raspberry Pi с SoC TI AM62P, двумя GbE с TSN, многодоменным UART

Компания Polyhex Technology представила DEBIX T62P-01, компактную промышленную SBC на базе Texas Instruments Sitara AM62P с четырёхъядерным Cortex-A53/двухъядерным Cortex-R5F SoC, предназначенную для промышленного Интернета вещей (IIoT), робототехники, граничных вычислений и интеллектуальных терминалов/HMI.

Размеры 88 × 59 мм, плата поддерживает до 8 ГБ памяти LPDDR4, опциональное хранилище eMMC до 256 ГБ и слот MicroSD. Она также оснащена двумя портами GbE, один из которых поддерживает PoE через внешний модуль PD, а также Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.4. Функции безопасности включают аппаратную безопасную загрузку с корнем доверия (RoT), Trusted Execution Environment (TEE) на базе Arm TrustZone и аппаратный модуль безопасности (HSM) для криптографических операций.

Читать далее «DEBIX T62P-01 промышленная SBC в стиле Raspberry Pi с SoC TI AM62P, двумя GbE с TSN, многодоменным UART»

$54 ThinkNode G4 Wi-Fi HaLow шлюз расширяет диапазон устройств Ethernet или 2,4 ГГц WiFi 4

Шлюз ThinkNode G4 от Elecrow — это шлюз Wi-Fi HaLow с Ethernet и 2,4 ГГц WiFi, который позволяет подключать совместимые устройства или расширять диапазон существующих устройств при использовании с двумя шлюзами или в конфигурации Mesh 802.11s с несколькими шлюзами.

Он основан на (устаревшем) процессоре Mediatek MT7628N MIPS в паре с Quectel FGH100M, оснащённым чипсетом Wi-Fi HaLow Morse Micro MM6108, представленным в 2022 году, с максимальной скоростью передачи данных 32,5 Мбит/с и дальностью до одного километра при прямой видимости.

Читать далее «$54 ThinkNode G4 Wi-Fi HaLow шлюз расширяет диапазон устройств Ethernet или 2,4 ГГц WiFi 4»

AMD выпускает адаптивные SoC Versal Prime Gen 2 2VM3454, 2VM3254 и 2VM3104 в компактных корпусах 23×23 мм

AMD добавила три новых чипа в линейку Versal Prime Series Gen 2: Versal 2VM3454, 2VM3254 и 2VM3104. Предназначенные для приложений с ограниченным пространством, таких как профессиональное AV-оборудование, телевещание и промышленный Интернет вещей, эти новые устройства обеспечивают до 100K DMIPS скалярных вычислений в корпусах размером всего 23 x 23 мм.

AMD начала поставки первых серийных устройств серии Versal Prime Gen2 с чипом 2VM3858 в конце прошлого года. С тех пор 2VM3558 перешел в серийное производство, а 2VM3358 в настоящее время поставляется в качестве образцов. Эти новые устройства предназначены для обеспечения оптимизированной площади и подсистемы обработки по сравнению с более ранними моделями. Несмотря на уменьшение количества ядер, AMD утверждает, что эти устройства могут обеспечить до 5-кратного прироста производительности скалярных вычислений по сравнению с существующими адаптивными SoC AMD.

Читать далее «AMD выпускает адаптивные SoC Versal Prime Gen 2 2VM3454, 2VM3254 и 2VM3104 в компактных корпусах 23×23 мм»

Forlinx UP4 – Семейство системных модулей формата 40×40 мм LCC + LGA с вариантами процессоров Rockchip, NXP и Allwinner

Forlinx Embedded UP4 – это новое семейство совместимых по расположению выводов системных модулей, в настоящее время предлагаемых с процессорами Rockchip RK3568J/RK3562J, NXP i.MX 9352 или Allwinner T527N/T536.

Модули UP4 имеют размеры всего 40×40 мм и предоставляют 487 контактов через гибридную конструкцию LCC (корпус с выводами без выводов) и LGA (матрица контактных площадок) с шагом контактов 1,0 мм и шагом шариков 1,27 мм соответственно. Это должно позволить компаниям разработать единую базовую плату для нескольких вариантов процессоров.

Читать далее «Forlinx UP4 – Семейство системных модулей формата 40×40 мм LCC + LGA с вариантами процессоров Rockchip, NXP и Allwinner»

Compulab MCM-iMX95 – припаянная микросхема NXP i.MX 95 SoM

Compulab MCM-iMX95 — это еще одна система-на-модуле (SoM) на базе NXP i.MX 95, основным преимуществом которой является возможность поставки в виде запаянного корпуса QFN с контактными площадками SMD.

Шестиядерный модуль Cortex-A55 Edge AI поставляется с памятью LPDDR5 объемом от 4 ГБ до 16 ГБ, флэш-памятью eMMC объемом от 16 ГБ до 128 ГБ, микросхемой PMIC NXP PF0900 и часами реального времени. Все входы/выходы выведены на 180 контактных площадок QFN SMD, включая интерфейсы отображения LVDS и MIPI DSI, два интерфейса камеры MIPI CSI, два гигабитных и один 10-гигабитный Ethernet MAC, два интерфейса PCIe Gen3 x1 и многое другое.

Читать далее «Compulab MCM-iMX95 – припаянная микросхема NXP i.MX 95 SoM»

Zalmotek RA6M1, RA8M1 и RZ/A3U SoM соответствуют форм-фактору Adafruit Feather, поддерживают несущую плату для робототехники и промышленного управления

Румынская компания Zalmotek недавно представила три новых SoM – RA6M1, RA8M1 и RZ/A3UL, а также модульную несущую плату, разработанную для встраиваемых приложений, таких как робототехника, промышленное управление и периферийные вычисления. Есть несколько вещей, которые мы находим интересными. SoM поставляется в форм-факторе Adafruit Feather и, как следствие, поддерживает различные Adafruit FeatherWings. Модульная несущая плата поддерживает модуль драйвера двигателя Dynamixel, модуль разрыва Particle M-SoM, Ethernet и CAN-модули.

Читать далее «Zalmotek RA6M1, RA8M1 и RZ/A3U SoM соответствуют форм-фактору Adafruit Feather, поддерживают несущую плату для робототехники и промышленного управления»