Forlinx Embedded UP4 – это новое семейство совместимых по расположению выводов системных модулей, в настоящее время предлагаемых с процессорами Rockchip RK3568J/RK3562J, NXP i.MX 9352 или Allwinner T527N/T536.
Модули UP4 имеют размеры всего 40×40 мм и предоставляют 487 контактов через гибридную конструкцию LCC (корпус с выводами без выводов) и LGA (матрица контактных площадок) с шагом контактов 1,0 мм и шагом шариков 1,27 мм соответственно. Это должно позволить компаниям разработать единую базовую плату для нескольких вариантов процессоров.
