Некоммерческая организация SGET (Группа стандартизации встраиваемых технологий) в ноябре прошлого года ратифицировала еще один стандарт системы-на-модуле – стандарт «Open Standard Module» (OSM), который вместо того, чтобы полагаться на разъемы edge или board-to-board, предназначен для припаивания на несущей плате в виде модуля в корпусе LGA.
Компания F&S Elektronik представила одну из первых систем-на-модуле – «FS 8MM OSM-SF», оснащенную процессором NXP i.MX 8M Mini, до 8 ГБ DDR4, 32 ГБ флэш-памяти eMMC или 512 МБ флэш-памяти NAND в форм-факторе «Size-S OSM» 30×30 мм.
Система-на-модуле FS 8MM OSM-SF
Технические характеристики модуля FS 8MM OSM-SF:
- SoC – NXP i.MX 8M Mini, одно-, двух- или четырехъядерный процессор Arm Cortex-53 с частотой 1,8 ГГц, с ядром Cortex-M4 в реальном времени с частотой 400 МГц, Vivante 2D и 3D GPU, 1080p60 H.265, VP9, H .264, видеодекодер VP8
- Системная память – до 8 ГБ LPDDR4
- Хранение – максимально до флэш-памяти SLC NAND 512 МБ или до 32 ГБ флэш-памяти eMMC
- 332 шарика контактной сетки с
- Хранилище – 2х интерфейса SD-карты
- Дисплей
- 1x 4-полосный интерфейс MIPI DSI
- Аналоговый резистивный и PCAP Touch ext. через I2C
- Интерфейс камеры – интерфейс MIPI CSI
- Сеть – Ggiabit Ethernet
- USB – 1x хост, 1x OTG 2.0
- Последовательный порт – 1x CAN, 4x UART
- 4x I2C, 2x SPI, до 32 цифровых входов/выходов, PWM
- Аудио – I2S, ESAI, SAI, SSI, SPDIF
- RTC
- Напряжение питания – 5 В постоянного тока/ ± 5%
- Потребляемая мощность – 3 Вт
- Размеры – 30×30 мм (OSM Размер-S «Маленький»)
- Вес – 7 грамм
- Температурный диапазон – 0 ° C – + 70 ° C; необязательно: opt. -20 ° С – + 85 ° С
Компания предоставляет поддержку Buildroot и Yocto для создания собственного образа Linux, работающего на ядре (ах) Cortex-A53, и FreeRTOS для микроконтроллера Cortex-M4. Модуль будет доступен до 2029 года.
Open Standard Module (OSM)
Хотя F&S Elektronik в настоящее время анонсировала только модуль OSM «Size-S», в спецификации определены четыре различных размера.
- Размер-0 – «Ноль»: 30 мм x 15 мм с 188 контактами (см. красные контуры на рисунке выше)
- Размер-S – «Маленький»: 30 мм x 30 мм с 332 контактами (см. синие контуры)
- Размер-M – «Средний»: 30 мм x 45 мм с 476 контактами (см. оранжевые контуры)
- Размер-L – «Большой»: 45 мм x 45 мм с 662 контактами (см. зеленые контуры)
В документе также подробно описаны все контакты. Часть из них являются обязательными (например, UART, RTC), а большинство – просто рекомендованы или необязательны.
Хотя мы считаем, что это первый общеотраслевой стандарт системы-на-модуле, предназначенный для пайки, некоторые компании в прошлом уже представляли свой собственный стандарт, например, TechNexion XORE, и мы видели много модулей с зубчатыми отверстиями или колодками.
В настоящее время на странице продукта F&S Elektronik доступна лишь ограниченная информация, но 6 мая компания проведет вебинар, на котором будут обсуждаться преимущества и проблемы использования модуля в соответствии со стандартом OSM, а также способы начала разработки.
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.