congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения


congatec — ведущий поставщик встраиваемых и периферийных вычислительных технологий — представляет процессоры Intel Core 12-го поколения для мобильных и настольных ПК (ранее носившие кодовое название Alder Lake) на 10 новых компьютерах-на-модулях COM-HPC и COM Express. Благодаря новейшим высокопроизводительным ядрам Intel новые модули в форм-факторах COM-HPC Size A и C, а также COM Express Type 6 обеспечивают значительный прирост производительности и улучшения для мира встраиваемых и периферийных вычислительных систем. Больше всего впечатляет тот факт, что теперь инженеры могут использовать инновационную высокопроизводительную гибридную архитектуру Intel. 

Процессоры Intel Core 12-го поколения предлагают до 14 ядер/20 потоков в BGA и 16 ядер/24 потока в настольных вариантах (с установкой LGA), обеспечивая качественный скачок [1] ​​в уровнях многозадачности и масштабируемости. Интернет вещей и периферийные приложения нового поколения получают преимущества от 6 или 8 (BGA/LGA) оптимизированных производительных ядер (P-ядра), а также до 8х энергоэффективных ядер с низким энергопотреблением (E-ядра) и поддержку памяти DDR5 для ускорения многопоточной обработки приложений и выполнять фоновые задачи более эффективно.

Кроме того, по оценкам, мобильные процессоры BGA с интегрированным графическим процессором Intel Iris Xe до 96 исполнительных блоков обеспечивают экстраординарное улучшение графической производительности до 129% [2] для иммерсивного взаимодействия с пользователем, а также могут обрабатывать параллельные рабочие нагрузки быстрее, например алгоритмы искусственного интеллекта (ИИ), по сравнению с процессорами Intel Core 11-го поколения.

Оптимизированная для максимальной производительности встроенного клиента, графика модулей на базе процессоров LGA теперь обеспечивает повышение производительности до 94 %, а производительность вывода классификации изображений почти утроилась, а пропускная способность возросла до 181 % [3]. Кроме того, модули предлагают широкую полосу пропускания для подключения дискретных графических процессоров для максимальной производительности графики и искусственного интеллекта на основе GPGPU. По сравнению с версиями BGA, эти и все другие периферийные устройства выигрывают от удвоенной скорости линии, поскольку они оснащены сверхбыстрой технологией интерфейса PCIe 5.0 в дополнение к PCIe 4.0 вне процессора. Кроме того, наборы микросхем для настольных ПК обеспечивают до 8 линий PCIe 3.0 для дополнительных подключений, а мобильные варианты BGA также предлагают до 16 линий PCIe 4.0 вне ЦП и до 8 линий PCIe 3.0 вне набора микросхем.

Целевые промышленные рынки для вариантов BGA и LGA можно найти везде, где развернуты высокопроизводительные встраиваемые и периферийные компьютерные технологии. Например, периферийные компьютеры и шлюзы IoT, включающие несколько виртуальных машин для интеллектуальных заводов и автоматизации процессов, контроль качества на основе ИИ и промышленное зрение, совместную робототехнику в реальном времени и автономные логистические транспортные средства для складов и доставки. Типичные наружные приложения включают в себя автономные транспортные средства и мобильные машины, приложения для видеобезопасности и шлюзы в транспорте и умных городах, а также облачные решения 5G и периферийные устройства, требующие проверки пакетов с поддержкой ИИ.

Блок-схема conga-HPC/cALS

Кристиан Эдер, директор по маркетингу congatec, объясняет:

Используя инновационную высокопроизводительную гибридную архитектуру Intel с впечатляющей производительностью P-ядер в сочетании с энергоэффективными E-ядрами, Intel Thread Director назначает каждую рабочую нагрузку нужным ядрам для достижения оптимальной производительности. Некоторые процессоры также подходят для приложений жесткого реального времени с Intel TCC и TSN. В сочетании с полной поддержкой технологии гипервизора Real-Time Systems они представляют собой идеальную платформу для консолидации множества различных рабочих нагрузок на одной единой пограничной платформе. Поскольку это применимо как к маломощным, так и к высокопроизводительным сценариям, это позволяет создавать высокоустойчивые конструкции с небольшим воздействием на окружающую среду.

Помимо более высокой пропускной способности и производительности, новые флагманские модули COM-HPC Client и COM Express Type 6 впечатляют специальными механизмами искусственного интеллекта, поддерживающими Windows ML, Intel Distribution of OpenVINO toolkit и Chrome Cross ML. Различные рабочие нагрузки ИИ можно легко делегировать P-ядрам (производительные ядра), E-ядрам (эффективным ядрам), а также исполнительным блокам графического процессора для обработки даже самых интенсивных периферийных рабочих нагрузок ИИ. Встроенная технология ускорения Intel Deep Learning использует различные ядра с помощью инструкций векторной нейронной сети (VNNI), а встроенная графика поддерживает ускоренные AI инструкции графического процессора DP4a, которые можно даже масштабировать для выделенных графических процессоров. Кроме того, встроенный ускоритель искусственного интеллекта Intel с самым низким энергопотреблением, Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0), обеспечивает динамическое подавление шума и распознавание речи и даже может работать, когда процессор находится в состоянии пониженного энергопотребления для голосовых команд пробуждения.

Сочетание этих функций с поддержкой технологии гипервизора Real-Time Systems, а также поддержкой ОС для Real-Time Linux и Wind River VxWorks делает эти модули действительно всеобъемлющим пакетом экосистемы для облегчения и ускорения разработки приложений для периферийных вычислений.

Мобильные модули conga-TC670 COM Express Type 6 Compact на базе процессора Intel Core 12-го поколения (95 мм x 95 мм) и модули conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (120 мм x 95 мм) будут доступны в следующие конфигурации:

Процессор Ядра/
(P + E)
P-ядра
частота. [ГГц]
E- ядра
частота. [ГГц]
Потоки Вычислительные блоки графического процессора Базовая мощность процессора [Вт]
Intel Core i7 12800HE 14 (6+8) 2,4 / 4,6 1,8/3,5 20 96 45
Intel Core i5 12600HE 12 (4+8) 2,5 / 4,5 1,8 / 3,3 16 80 45
Intel Core i3 12300HE 8 (4+4) 1,9 / 4,3 1,5 / 3,3 12 48 45

Модули conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C (120 x 160 мм) на базе процессора Intel Core 12-го поколения для настольных ПК будут доступны в следующих вариантах:

Процессор Ядра/
(P + E)
P-ядра
частота. [ГГц]
E-ядра
частота. [ГГц]
Потоки Вычислительные блоки графического процессора Базовая мощность процессора [Вт]
Intel Core i9 12900E 16 (8+8) 2,3 / 5,0 1,7 / 3,8 24 32 65
Intel Core i7 12700E 12 (8+4) 2,1 / 4,8 1,6 / 3,6 20 32 65
Intel Core i5 12500E 6 (6+0) 2,9 / 4,5 — / — 12 32 65
Intel Core i3 12100E 4 (4+0) 3,2 / 4,2 — / — 8 24 60

Все эти модули поставляются с комплексными пакетами поддержки плат для всех ведущих операционных систем реального времени, включая поддержку гипервизоров систем реального времени, а также Linux, Windows и Android.

Для получения дополнительной информации о модулях conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C посетите веб-сайт https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/.

Дополнительную информацию о новых модулях conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A можно найти по адресу: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/

Чтобы узнать больше о модулях conga-TC670 COM Express Type 6 Compact, посетите сайт https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/.

[1] Предыдущие модули congatec COM Express Type 6 и COM-HPC Client размера A с процессорами Intel Core и Xeon 11-го поколения имели до 8 ядер.

[2] Источник: измерения Intel по состоянию на ноябрь 2021 г. Однопоточная производительность измерялась с помощью SPECrate2017_int_base (1-копия) IC19_0u4. Многопоточная производительность измерялась с помощью SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4. Графическая производительность измерялась с помощью 3DMark Ver. 2.11.6846, оценка графики Fire Strike. Производительность вывода классификации изображений GPU, измеренная с помощью MLPerf TM v1.1 OpenVINO v2021.4.1,resnet50: Автономный режим, int8, GPU. MLPerf Inference Edge v1.1 Inference ResNet-v1.5; Результат не подтвержден ассоциацией MLCommons. Название и логотип MLPerf являются товарными знаками ассоциации MLCommons в США и других странах. Все права защищены. Несанкционированное использование строго запрещено. Дополнительную информацию см. на веб-сайте www.mlcommons.org. Процессоры Intel Core 10-го поколения — это предыдущее поколение в этой серии для IoT. Конфигурация 1: Процессор: Intel Core i9-12900E PL1=65 Вт TDP, 16(8+8)C, 24T, Turbo до 5,0 ГГц. Графика: Intel UHD Graphics 770 на базе архитектуры Xe. Память: 32 ГБ DDR5-4800. Хранилище: Intel SSDPEKNW010T8 (1024 ГБ, PCI-E 3.0 x4). ОС: Windows 10 Enterprise LTSC 21H2.Bios: ADLSFWI1.R00.2355.B00.2108270706 (27.08.2021). Микрокод CPUz: 0xD. Конфигурация 2: Процессор: Intel Core i9-10900E PL1 = 65 Вт TDP, 10C, 20T, Turbo до 5,2 ГГц. Графика: Intel UHD Graphics 630. Память: 32 ГБ DDR4-2933. Хранилище: Samsung SSD 970 EVO Plus 1 ТБ. ОС: Windows 10 Enterprise LTSC 21H2. Bios: AMI UEFI (23.03.2021) Микрокод CPUz: 0xCA.

[3] Источник: оценки Intel Core i7-12800HE оцениваются Intel по состоянию на ноябрь 2021 года. Оценки для процессоров до получения кремния могут иметь погрешность +/- 7%. Результаты Intel Core i7-11850HE измеряются Intel. Однопоточная производительность измерена с помощью SPECrate2017_int_base (1-копия) IC19_0u4 (оценка). Многопоточная производительность измерялась с помощью SPECrate2017_int_base (n-copy) IC19_0u4 (оценка). Графическая производительность измерялась графической оценкой 3DMark Fire Strike. Конфигурация 1: Процессор: Intel Core i7-12800HE, PL1=45 Вт, (6C+8c) 14C, 20T, Turbo до 4,6 ГГц. Графика: Графическая архитектура Intel Iris Xe с поддержкой до 96 EU. Память: DDR5-4800 2×32 ГБ. Память: Samsung 970 Evo Plus (подключенный процессор). ОС: Windows* 10 20H2, Windows Defender ВЫКЛЮЧЕН, Виртуальная безопасность ВЫКЛЮЧЕНА. Конфигурация 2: Процессор: Intel Core i7-11850HE (TGL-H), PL1 = 45 Вт TDP, 8C16T, Turbo до 4,7 ГГц. Графика: Графическая архитектура Intel Xe с поддержкой до 32 EU. Память: DDR4-3200 2×32 ГБ. Хранилище: Intel SSDSC2KW512GB (512 ГБ, SATA-III). Платформа/материнская плата: внутренняя эталонная платформа Intel. ОС: Windows 10 Pro 21H1, Windows Defender ВЫКЛЮЧЕН, Виртуальная безопасность ВЫКЛЮЧЕНА. Bios: TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640 (Дата выпуска: 06.04.2021). Микрокод CPUz: 28h

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь 

0 0 vote
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments