congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

congatec — ведущий поставщик встраиваемых и периферийных вычислительных технологий — представляет процессоры Intel Core 12-го поколения для мобильных и настольных ПК (ранее носившие кодовое название Alder Lake) на 10 новых компьютерах-на-модулях COM-HPC и COM Express. Благодаря новейшим высокопроизводительным ядрам Intel новые модули в форм-факторах COM-HPC Size A и C, а также COM Express Type 6 обеспечивают значительный прирост производительности и улучшения для мира встраиваемых и периферийных вычислительных систем. Больше всего впечатляет тот факт, что теперь инженеры могут использовать инновационную высокопроизводительную гибридную архитектуру Intel. 

Читать далее «congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения»

Модули COM-HPC и COM Express Type 6 оснащены мобильным процессором для Интернета вещей семейства Alder Lake-H

Мы уже писали о новых IoT-процессорах семейства Intel Alder Lake, анонсированных прямо перед выставкой CES 2022, и вот уже начинают появляться первые встраиваемые платформы — модули COM-HPC и COM Express Type 6 от ADLink Technology на базе мобильного процессора для IoT мощностью 35/45 Вт из семейства Alder Lake-H .

Читать далее «Модули COM-HPC и COM Express Type 6 оснащены мобильным процессором для Интернета вещей семейства Alder Lake-H»

Модуль COM Express Type 10 Tiger Lake UP3 предназначен для встраиваемых мобильных приложений

AAEON NanoCOM-TGU — это модуль COM Express Type 10 на базе Intel Tiger Lake UP3 11-го поколения, предназначенный для встраиваемых мобильных приложений, потенциально использующий механизмы ускорения искусственного интеллекта и глубокого обучения в процессоре с различными вариантами использования от телематики, умных городов до промышленной автоматизации.

Читать далее «Модуль COM Express Type 10 Tiger Lake UP3 предназначен для встраиваемых мобильных приложений»

Модуль в форм-факторе COM Express Type 6 поддерживает до 64 Гб ОЗУ ECC, 2.5GbE, 4 дисплея и многое другое

Компания AAEON представила еще один модуль Tiger Lake UP3 COM Express, а именно COM-TGUC6 в форм-факторе COM Express Compact Type 6, который может быть оснащен встраиваемым процессором 11-го поколения Celeron, Core i3 / i5 / i7 на выбор из семейства Tiger Lake.

Модуль поддерживает до 64 Гб оперативной памяти ECC через два слота SO-DIMM, до четырех независимых дисплеев через интерфейсы LVDS, VGA и 4K DDI, хранилище SATA, PCIe Gen 3 & Gen4, 2.5 Gpbs Ethernet, и многое другое для промышленного, медицинского применения. Читать далее «Модуль в форм-факторе COM Express Type 6 поддерживает до 64 Гб ОЗУ ECC, 2.5GbE, 4 дисплея и многое другое»

Модуль Portwell COM Express Tiger Lake-H поддерживает 2.5GbE, PCIe Gen 4, 8K и до 64 Гб DDR4

На рынке доступно множество модулей в форм-факторе COM Express и COM HPC, которые основаны на базе встроенных процессоров Intel Tiger Lake-H Xeon, Core и Celeron, такие как ADLINK Express-TL и Congatec conga-HPC/cTLH. Теперь компания Portwell представила свой новый модуль PCOM-B657VGL.

Как и его конкуренты, модуль Portwell COM Express Type 6 Basic предлагает видеовыход 8K, PCIe x16 Gen 4, до 64 Гб DDR4, USB 3.2 Gen 2, и 2,5GbE сеть для широкого спектра встраиваемых применений более высокого уровня, таких как промышленная автоматизация. , медицинское оборудование, решений с интенсивным использованием графики и искусственного интеллекта. Читать далее «Модуль Portwell COM Express Tiger Lake-H поддерживает 2.5GbE, PCIe Gen 4, 8K и до 64 Гб DDR4»

Обзор и список стандартов системы-на-модуле и «компьютер-на-модуле» — Q7, SMARC, COM HPC и др.

Система-на-модуле (SoM), также известная как компьютер-на-модуле (CoM), представляет собой небольшую плату с ключевыми компонентами компьютера, такими как SoC, память и, возможно, другими компонентами, такими как PMIC (Power Management IC), Ethernet PHY, а также один или несколько разъемов, используемых для подключения к основной плате, также называемой несущей платой, которая имеет стандартные порты, такие как Ethernet (RJ45), порты USB, SATA, разъем питания и т. д. Преимуществ использования конструкции «несущая плата + SoM» по сравнению с одинарной платой как минимум два:

Читать далее «Обзор и список стандартов системы-на-модуле и «компьютер-на-модуле» — Q7, SMARC, COM HPC и др.»

Модуль Express-TL Tiger Lake-H COM Express предлагает видео 8K, подключение PCIe Gen4 x16

На прошлой неделе наше внимание привлекли некоторые процессоры Intel Tiger Lake-H Xeon/Core/Celeron для встраиваемых систем, и на тот момент было не ясно, когда они будут объявлены и/или станут доступны. Оказалось, что это не заняло много времени, поскольку ADLINK на днях представила свой модуль TL-Express COM Express Basic Size Type 6 с новыми процессорами.

Читать далее «Модуль Express-TL Tiger Lake-H COM Express предлагает видео 8K, подключение PCIe Gen4 x16»

Модули COM-HPC и COM Express Xeon от компании Congatec предназначены для высокопроизводительных IoT-шлюзов и пограничных медицинских приложений.

На днях мы писали о модуле ADLink Express-TL COM Express Basic Size Type 6 на базе новейших процессоров Intel Tiger Lake-H Xeon, Core и Celeron, предназначенных для высокопроизводительных промышленных и встраиваемых систем.

Читать далее «Модули COM-HPC и COM Express Xeon от компании Congatec предназначены для высокопроизводительных IoT-шлюзов и пограничных медицинских приложений.»