Клиентский модуль conga-HPC/cRLS Raptor Lake COM-HPC поддерживает до 128 ГБ оперативной памяти DDR5

Congatec conga-HPC/CRLs — это компьютерный модуль COM-HPC Client Size C на базе процессора Intel Raptor Lake 13-го поколения с поддержкой памяти DDR5 объемом до 128 ГБ через четыре разъема SO-DIMM.

Модуль COM-HPC также предоставляет до трех интерфейсов дисплея DDI, два сетевых интерфейса 2,5GbE с поддержкой TSN, два интерфейса хранения SATA и ряд интерфейсов PCIe Gen 3, 4 и 5 через два 400-контактных разъема, определенных в стандарт COM-HPC .

Читать далее «Клиентский модуль conga-HPC/cRLS Raptor Lake COM-HPC поддерживает до 128 ГБ оперативной памяти DDR5»

conga-HPC / uATX — это плата micro-ATX для клиентских модулей типа COM-HPC

Недавно компания Congatec представила несущую плату conga-HPC / uATX в форм-факторе micro-ATX, которая предназначена для клиентских модулей COM-HPC размеров A, B и C. Плата основана на стандартах COM-HPC и micro-ATX и рассчитана на долгосрочную доступность встроенных систем не менее семи лет.

Это означает, что несущая плата micro-ATX работает с решениями Congatec, такими как высокопроизводительный модуль conga-HPC / cALS COM-HPC Client Size C с процессором Intel Core i9 Alder Lake-S или более энергоэффективным модулем conga-HPC / cALP COM-HPC Client Size A с процессором Intel Celeron 7305E, а также аналогичными решениями от ADLINK TechnologyAdvantechPortwell и других поставщиков. Читать далее «conga-HPC / uATX — это плата micro-ATX для клиентских модулей типа COM-HPC»

Adlink и Congatec анонсируют модули COM-HPC и Type 7 на базе новейших процессоров Xeon D

Adlink и Congatec представили готовые к работе с Linux модули COM-HPC Server и COM Express Type 7 на базе процессоров Intel Ice Lake-D Xeon D-2700 и D1700 с числом ядер до 20x и 10x, соответственно и поддержкой до 48x PCIe. и 8x 10GBASE-КР.

Читать далее «Adlink и Congatec анонсируют модули COM-HPC и Type 7 на базе новейших процессоров Xeon D»

Сетевые и пограничные процессоры Intel Xeon D используются в модулях COM Express и COM-HPC

Intel недавно выпустила семейство процессоров Intel Xeon D (Ice Lake-D) с моделями D-2700 и D-1700, предназначенными для программно-определяемых сетей и периферийных приложений со встроенным искусственным интеллектом и ускорением шифрования, встроенным Ethernet, поддержкой Intel Time Coordinated Computing (TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN), а также высокая надежность.

Читать далее «Сетевые и пограничные процессоры Intel Xeon D используются в модулях COM Express и COM-HPC»

congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

congatec — ведущий поставщик встраиваемых и периферийных вычислительных технологий — представляет процессоры Intel Core 12-го поколения для мобильных и настольных ПК (ранее носившие кодовое название Alder Lake) на 10 новых компьютерах-на-модулях COM-HPC и COM Express. Благодаря новейшим высокопроизводительным ядрам Intel новые модули в форм-факторах COM-HPC Size A и C, а также COM Express Type 6 обеспечивают значительный прирост производительности и улучшения для мира встраиваемых и периферийных вычислительных систем. Больше всего впечатляет тот факт, что теперь инженеры могут использовать инновационную высокопроизводительную гибридную архитектуру Intel. 

Читать далее «congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения»

Модули COM-HPC и COM Express Xeon от компании Congatec предназначены для высокопроизводительных IoT-шлюзов и пограничных медицинских приложений.

На днях мы писали о модуле ADLink Express-TL COM Express Basic Size Type 6 на базе новейших процессоров Intel Tiger Lake-H Xeon, Core и Celeron, предназначенных для высокопроизводительных промышленных и встраиваемых систем.

Читать далее «Модули COM-HPC и COM Express Xeon от компании Congatec предназначены для высокопроизводительных IoT-шлюзов и пограничных медицинских приложений.»

Компактный модуль на базе процессоров семейства Tiger Lake с припаянной оперативной памятью

Модуль Congatec «Conga-TC570r» Compact Type 6, совместимый с Linux, обеспечивает процессоры Intel Core 11-го поколения с припаянной памятью LPDDR4x объемом до 32 ГБ, четырьмя независимыми дисплеями, PCIe Gen4, 2.5GbE, 4x USB 3.1 Gen2 и поддержкой от -40 до 85 ° C.

Читать далее «Компактный модуль на базе процессоров семейства Tiger Lake с припаянной оперативной памятью»