Комплект Innodisk EXEC-Q911 COM-HPC Mini основан на Edge AI SoC Qualcomm Dragonwing IQ-9075

Компания Innodisk недавно представила EXEC-Q911 — стартовый комплект формата COM-HPC Mini, предназначенный для приложений искусственного интеллекта на периферии (Edge AI) на базе системы на кристалле Qualcomm Dragonwing IQ-9075 (также известной как QCS9075), которая обеспечивает производительность искусственного интеллекта до 200 TOPS.

Платформа оснащена памятью LPDDR5X объемом 36 ГБ и накопителем UFS 3.1 на 128 ГБ, поддерживает два порта 2.5GbE, два 4-канальных интерфейса камеры MIPI CSI-2, выходы DisplayPort 1.2 и eDP, а также множество вариантов расширения через слоты M.2 (PCIe Gen4 x4/x2). Разработанная для промышленных применений, она работает в широком диапазоне рабочих температур от -40°C до 85°C, принимает входное напряжение постоянного тока 9–36 В, интегрирует безопасность TPM 2.0 и предлагает различные интерфейсы ввода-вывода, включая USB 3.2 Gen 2, CAN FD, RS-232/422/485, GPIO, SPI и I²C, с гарантией долгосрочной доступности до 2038 года.

Читать далее «Комплект Innodisk EXEC-Q911 COM-HPC Mini основан на Edge AI SoC Qualcomm Dragonwing IQ-9075»

Bedrock RAI300 — это безвентиляторный промышленный ПК на базе мобильного AI SoC AMD Ryzen AI 9 HX 370

SolidRun Bedrock RAI300 — первый промышленный ПК, работающий на базе 12-ядерного/24-поточного мобильного процессора AMD Ryzen AI 9 HX 370, который обычно используется в премиальных потребительских и коммерческих AI-ноутбуках.

Безвентиляторный промышленный компьютер поддерживает до 128 ГБ памяти DDR5 SO-DIMM для запуска AI-моделей на NPU с производительностью 50 TOPS (80 TOPS в совокупности) процессора AMD, до трёх накопителей M.2 NVMe 2280 PCIe Gen4 x4, до четырёх дисплеев через видеовыходы HDMI 2.1 и DP 2.1, а также оснащён до четырьмя портами Ethernet 2.5 Гбит/с, портом USB4, четырьмя портами USB 3.2 и другими интерфейсами. Доступен в двух моделях: тонкой «Tile» и более толстой «60W model», предназначенных для различных конфигураций TDP (от 8 Вт до 54 Вт) и вариантов охлаждения.

Читать далее «Bedrock RAI300 — это безвентиляторный промышленный ПК на базе мобильного AI SoC AMD Ryzen AI 9 HX 370»

NanoPC-T6 Plus от Rockchip RK3588 переходит с LPDDR4x на LPDDR5 (до 32 ГБ)

Прошло некоторое время с момента последнего релиза платы от FriendlyELEC, и NanoPC-T6 Plus скорее является вариацией NanoPC-T6 и NanoPC-T6 LTS , чем совершенно новой платой.

Он по-прежнему основан на однокристальной системе Rockchip RK3588 с восемью ядрами и оснащен двумя портами HDMI 2.1, одним портом HDMI входа, интерфейсами MIPI DSI/CSI, двумя портами 2.5GbE и разъемами M.2 для NVMe SSD и беспроводных модулей, среди прочих функций. Основное изменение заключается в том, что новая модель теперь предлагается с оперативной памятью LPDDR5 объемом до 32 ГБ вместо LPDDR4x объемом до 16 ГБ в предыдущих моделях. Он ближе к NanoPC-T6 LTS, хотя теперь поддерживает два аналоговых микрофона вместо одного и восстанавливает разъем M.2 Key-B для опционального подключения 4G LTE, который присутствовал в оригинальном NanoPC-T6. 10-контактный заголовок UART + 2x USB 2.0, имевшийся в варианте LTS, уступил место 3-контактному отладочному коннектору UART, чтобы освободить место для разъема Key-B.

Читать далее «NanoPC-T6 Plus от Rockchip RK3588 переходит с LPDDR4x на LPDDR5 (до 32 ГБ)»

Процессор Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H используется в модульных компьютерах для AI на периферии серии TGS-2000.

На CES 2026 Intel представила процессоры Core Ultra Series 3 под кодовым названием Panther Lake-H, созданные по техпроцессу Intel 18A (класс 1,8 нанометра) и предназначенные как для потребительского, так и для промышленного применения. Vecow представила одну из первых промышленных платформ на базе Panther Lake-H — серию TGS-2000, новое семейство сверхкомпактных компьютеров для пограничного ИИ с возможностью стекирования, предназначенных для высокопроизводительных применений в условиях ограниченного пространства и основанных на 16-ядерном Intel Core Ultra 9 386H или 12-ядерном Intel Core Ultra 5 336H SoC.

Эта новая серия 2000 является обновлением предыдущей серии TGS-1000 , которая была анонсирована в 2024 году с процессорами Intel Meteor Lake. В целом дизайн остается в основном тем же, но переход на Core Ultra Series 3 повышает производительность ИИ, достигая до 100 TOPS совокупной производительности с выбранными моделями (примечание: топовый процессор Panther Lake-H может обеспечивать до 180 TOPS). Серия TGS-2000 доступна в трех вариантах: TGS-2000 с пассивным охлаждением, TGS-2000F с активным охлаждением и TGS-2500F, который также поддерживает карту MXM GPU для более тяжелых графических задач.

Читать далее «Процессор Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H используется в модульных компьютерах для AI на периферии серии TGS-2000.»

Добавьте четыре порта Gigabit или 2.5Gbps Ethernet к Raspberry Pi 5 с помощью этой платы расширения

Плата Waveshare PCIE TO 4-CH Gigabit/2.5G ETH Board (B) представляет собой 4-портовую плату Gigabit или 2.5 Gbps Ethernet, разработанную для Raspberry Pi 5. Эта плата подключает четыре порта RJ45 к 16-контактному PCIe-интерфейсу Pi, а также включает опцию для монтажа Pi5 Connector Adapter (C) . Единственным ограничивающим фактором является PCIe Gen2/Gen3 x1 интерфейс Pi, так как порты 2.5GbE используют доступную полосу пропускания совместно и не могут работать на полной скорости одновременно.

Вариант с Gigabit Ethernet оснащен контроллерами Realtek RTL8153 (USB to Ethernet), в то время как вариант 2.5GbE использует контроллеры RTL8156; оба варианта интегрируют мостовую микросхему VL805 (PCIe to USB). Плата также включает светодиоды для индикации соединения и активности и получает питание непосредственно от интерфейса PCIe без необходимости внешнего источника питания. Устройство является Plug-and-Play и поддерживает Raspberry Pi OS из коробки без необходимости установки дополнительных драйверов. Области применения включают маршрутизаторы, межсетевые экраны, сетевые тестовые системы и многоинтерфейсные периферийные или лабораторные установки на базе Raspberry Pi 5.

Читать далее «Добавьте четыре порта Gigabit или 2.5Gbps Ethernet к Raspberry Pi 5 с помощью этой платы расширения»

Безвентиляторный промышленный компьютер оснащен процессором Intel Core Ultra 5/7/9 “Arrow Lake” с производительностью до 36 триллионов операций в секунду для приложений Edge AI.

AAEON BOXER-6648-ARS — это мощный безвентиляторный встраиваемый Box PC, оснащенный процессором Intel Core Ultra 5/7/9 последнего поколения «Arrow Lake» с числом ядер до 24, тактовой частотой до 5.6 ГГц, производительностью в области искусственного интеллекта до 36 TOPS и расчетной тепловой мощностью (TDP) 35 Вт или 65 Вт.

Этот встраиваемый компьютер предлагается либо с чипсетом Intel H810, либо с Intel Q870, причем последний обеспечивает поддержку технологии Intel Active Management Technology (AMT) и портов USB 3.2 Gen2 со скоростью 10 Гбит/с. Другие особенности включают поддержку оперативной памяти объемом до 96 ГБ, хранилища NVMe и SATA, двойной видеовыход HDMI, два порта 2.5GbE, один порт Gigabit Ethernet, опциональные Wi-Fi и Bluetooth, 10-контактную клеммную колодку и до шести COM-портов RS232/RS422/RS485.

Читать далее «Безвентиляторный промышленный компьютер оснащен процессором Intel Core Ultra 5/7/9 “Arrow Lake” с производительностью до 36 триллионов операций в секунду для приложений Edge AI.»

Обзор UP Xtreme ARL AI Dev Kit — тесты и AI-нагрузки на одноплатной системе Intel Core Ultra 5 225H Arrow Lake

Это завершающая часть обзора трех AI-комплектов для разработчиков на базе Intel . После тестирования UP TWL AI Dev Kit с процессором Intel N150 и UP Squared Pro TWL AI Dev Kit с процессором Intel N150 в паре с AI-ускорителем Hailo-8L формата M.2, теперь расскажу о впечатлениях от топового комплекта UP Xtreme ARL AI Dev Kit. Он построен на одноплатной системе с 14-ядерным процессором Intel Core Ultra 5 225H архитектуры Arrow Lake и графикой Intel Arc 130T, которая в сумме обеспечивает до 83 TOPS производительности в AI-задачах.

Была использована та же процедура, что и с предыдущими моделями: на предустановленной операционной системе Ubuntu 24.04 Pro собрана системная информация, запущены некоторые тесты, а также выполнены AI-задачи с использованием Nx Meta и системы AAEON UP AI Toolkit. Дополнительно были запущены дополнительные тесты и бенчмарки, поскольку это первая тестируемая платформа на базе Intel Arrow Lake.

Читать далее «Обзор UP Xtreme ARL AI Dev Kit — тесты и AI-нагрузки на одноплатной системе Intel Core Ultra 5 225H Arrow Lake»

Обзор UP Squared Pro TWL AI Dev Kit — Intel N150 и ускоритель Hailo-8L протестированы на Ubuntu 24.04

Был рассмотрен третий комплект для разработки UP AI на базе Intel , работающий под управлением Ubuntu 24.04 Pro. Ранее тестировалась плата UP TWL SBC с Nx Meta и UP AI Toolkit , и большинство задач ИИ выполнялись, но поскольку они работали на CPU или GPU Intel N150, производительность для большинства из них была неоптимальной. Теперь перейдем к обзору «среднего» комплекта для разработки UP Squared Pro TWL, еще одной SBC с процессором Intel N150, оснащенной M.2 AI-акселератором Hailo-8L с производительностью 13 TOPS.

Как UP TWL, так и UP Squared Pro TWL оснащены флеш-памятью eMMC объемом 64 ГБ, и выяснилось, что этого объема может быть недостаточно, поскольку программное обеспечение и модели ИИ могут занимать много места. UP Squared Pro TWL имеет несколько разъемов M.2, поэтому перед установкой UP AI toolkit будет установлен NVMe SSD для расширения хранилища. Как обычно, перед переходом к ИИ-части будут запущены несколько тестов производительности и проверены ключевые аппаратные возможности платы.

Читать далее «Обзор UP Squared Pro TWL AI Dev Kit — Intel N150 и ускоритель Hailo-8L протестированы на Ubuntu 24.04»