SBC размером с визитную карточку поставляется с процессором Intel Core Tiger Lake или AMD Ryzen V2000.


Мы уже писали о UP 4000 SBC как о более мощной x86-альтернативе Raspberry Pi 4, но если она вам не подходит, AAEON de next-TGU8 или de next-V2K8 — одноплатные компьютеры размером с визитную карточку, оснащены процессором Intel Tiger Lake до Core i7-1185G7E или AMD Ryzen Embedded V2000 SoC до Ryzen Embedded V25161, соответственно.

Но сравнение останавливается на размере, поскольку оба SBC предлагают наборы функций, отличные от обычного форм-фактора Raspberry Pi, в частности, до 16 ГБ ОЗУ, хранилище SATA и NVMe, двойной Ethernet (1x 2,5GbE, 1x Gigabit Ethernet), двойной дисплей 4K, вывод через HDMI и eDP, некоторые порты USB 3.2, а также последовательные интерфейсы и интерфейсы ввода-вывода через разъемы.

de next-TGU8 — Intel Tiger Lake SBC

Технические характеристики SBC next-TGU8/V2K8:

  • SoC
    • de next-TGU8
      • Четырехъядерный/восьмипоточный процессор Intel Core i7-1185G7E с тактовой частотой 1,80 ГГц/4,40 ГГц с графикой Intel UHD; TDP: 15 Вт (TPD до: 28 Вт)
      • Четырехъядерный/восьмипоточный процессор Intel Core i5-1145G7E с тактовой частотой 1,50 ГГц/4,10 ГГц с графикой Intel UHD; TDP: 15 Вт (TPD до: 28 Вт)
      • Двухъядерный/четырехпоточный процессор Intel Core i3-1115G4E с тактовой частотой 2,20 ГГц/3,90 ГГц с графикой Intel UHD; TDP: 15 Вт (TPD до: 28 Вт)
    • de next-V2K8
      • Восьмиядерный/16-поточный процессор AMD Ryzen Embedded V2718 с тактовой частотой 1,7 ГГц/4,15 ГГц (турбо) с 4 МБ кэш-памяти L2, 7 CU Radeon RX Vega 7 GPU с тактовой частотой 1,6 ГГц; TDP: 15 Вт (TDP до 25 Вт)
      • Шестиядерный/12-поточный процессор AMD Ryzen Embedded V2516 с тактовой частотой 2,1 ГГц/3,95 ГГц (турбо) с 3 МБ кэш-памяти L2, 6 CU Radeon RX Vega 6 GPU с тактовой частотой 1,5 ГГц; TDP: 15 Вт (TDP до 25 Вт)
  • Системная память — до 16 ГБ LPDDR4x, 3733 МТ/с
  • Хранилище — порт SATA III, разъем M.2 для NVMe SSD (см. раздел «Расширение»)
  • Дисплей
    • HDMI 1.4b до 4Kp30
    • eDP с разрешением до 3840×2160
    • До 2х независимых дисплеев
  • Сеть
    • Порт 2.5GbE RJ45 через контроллер Intel i225LM
    • Порт Gigabit Ethernet RJ45 через контроллер Intel i219LM (Tiger Lake) или Realtek RTL8111H ( AMD Ryzen )
  • USB — 2x порта USB 3.2 Gen 2 x2 Type-A, 4x интерфейса USB 2.0 через разъем
  • Последовательный — 2x RS232/422/485 через разъем
  • Расширение
    • Разъем M2 M-Key 2280 (PCIe x2, PCIe x4 Gen3 (от FPC))
    • 8-битный разъем GPIO
    • дополнительный SMBus/I2C
  • Безопасность — fTPM
  • Разное — UEFI BIOS с WoL, сторожевой таймер, RTC + батарея (3 В / 240 мАч), интеллектуальный разъем для вентилятора, светодиод HDD, светодиод PWR, кнопка питания, зуммер, сброс
  • Источник питания — + 12 В постоянного тока через запираемый разъем постоянного тока, тип AT/ATX
  • Потребляемая мощность
    • Core i7-1185G7E + LPDDR4x 16 ГБ: 12 В при 7 А, 84 Вт (пик при полной нагрузке)
    • Core i7-1185G7E + LPDDR4x 16 ГБ: 12 В при 4,58 А, 55 Вт (стационарное состояние при полной нагрузке)
    • Пока нет номера для моделей AMD Ryzen.
  • Размеры — 86 х 55 мм
  • Температурный диапазон – рабочий: от 0°C до 60°C, хранение: от -40°C до 80°C
  • Влажность — 0% ~ 90% относительной влажности, без конденсации
  • ЭМС — CE/FCC класс A
de next-V2K8 — AMD Ryzen Embedded V2000 SBC

AAEON не перечисляет поддерживаемые операционные системы, но, поскольку это платформы x86, должны поддерживаться Windows и Linux, хотя Windows 11 может работать только на модели Tiger Lake (TBC).

Ожидается, что целевые приложения будут включать в себя периферийные вычисления с искусственным интеллектом, робототехнику, БПЛА/дроны и интеллектуальный транспорт. Охлаждение процессора мощностью 15 Вт на такой небольшой плате будет сложной задачей, и, как и следовало ожидать, имеется большой радиатор с вентилятором, обеспечивающий оптимальную работу системы в большинстве условий.

Производительность должна быть протестирована в деталях, но для справки вы можете ознакомиться с обзором UP Xtreme i11 с процессором Intel Core i7-1185GRE, который аналогичен Core i7-1185G7E, используемому в SBC de next-TGU8.

Когда мы впервые прочитали о «de enext», мы подумали, что это опечатка от «The», но компания говорит, что это означает «of/from» на испанском языке, а «de next» означает IPC следующего поколения (промышленный ПК).

Вся информация является предварительной, и у нас пока нет цен, но мы знаем, что массовое производство запланировано на третий квартал 2022 года. Дополнительную информацию можно найти на страницах продуктов next-TGU8 и next-V2K8.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 vote
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments