Опубликовано

Системный модуль и отладочная плата SMARC 2.2 на базе Rockchip RK3576 для приложений периферийного ИИ

MYIR MYC-JR3576 — это системный модуль SMARC 2.2 (SoM) на базе восьмиядерного SoC Rockchip RK3576/RK3576J с ядрами Cortex-A72/A53 и NPU производительностью 6 TOPS, предназначенный для приложений периферийного ИИ.

Модуль оснащён памятью LPDDR5 объёмом до 8 ГБ, флеш-памятью eMMC объёмом до 64 ГБ, опциональным модулем Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4, а все входы/выходы выведены через 314-контактный разъём MXM, как определено стандартом SMARC 2.2. По словам компании, это устанавливаемый в разъём аналог модуля MYC-LR3576 в LGA-корпусе (43 x 45 мм), представленного в 2024 году, поэтому тот же процессор теперь доступен от MYiR как во впаиваемом, так и в стандартном форм-факторе.

Читать далее «Системный модуль и отладочная плата SMARC 2.2 на базе Rockchip RK3576 для приложений периферийного ИИ»

Опубликовано

Сверхкомпактная оценочная плата NuMaker-IoT-MA35D0-A2 (Chili Pro) оснащена MA35D0K Cortex-A35/M4 MPU

Nuvoton добавила MA35D05KH67C, MA35D05KI67C и MA35D05KJ67C — три новых MPU в корпусе LQFP128 — в серию NuMicro MA35D0 , вместе с оценочной платой NuMaker-IoT-MA35D0-A2 (Chili Pro). Этот гетерогенный MPU, предназначенный для промышленного ИИ, интеллектуальных шлюзов и систем возобновляемой энергетики,

В пресс-релизе Nuvoton Chili Pro называется «самой маленькой Linux-платформой в отрасли», но плата имеет размеры 45 × 45 мм, что больше других плат, о которых ранее рассказывалось, таких как VoCore2 (25.4 × 25.4 × 2.8 мм) , Milk-V Duo 256M (51 × 21 мм) , NanoPi NEO (40 × 40 мм) , и даже Raspberry Pi Zero 2 W (65 × 30 мм) . Тем не менее, учитывая, что она вмещает полноразмерные порты RJ45 и USB наряду с другими интерфейсами, это довольно компактная и функциональная плата.

Читать далее «Сверхкомпактная оценочная плата NuMaker-IoT-MA35D0-A2 (Chili Pro) оснащена MA35D0K Cortex-A35/M4 MPU»

Опубликовано

Промышленный SBC DEBIX M8391-01: SoC MediaTek Genio 720 с NPU 9 TOPS и поддержкой двух дисплеев

DEBIX M8391-01 — компактный промышленный SBC, построенный на процессоре MediaTek MT8391 (Genio 720) и рассчитанный на периферийные ИИ-задачи, компьютерное зрение, робототехнику и интеллектуальные приложения IoT. NPU производительностью 9 TOPS в составе SoC обеспечивает локальный вывод ИИ без обращения к облачным вычислениям.

Плата несёт до 16 ГБ памяти LPDDR4 и до 64 ГБ хранилища eMMC, а также поддерживает расширение через M.2 PCIe 2.0 NVMe SSD и карту microSD. Кроме того, предусмотрены вход камеры MIPI CSI (4 линии), интерфейсы дисплея MIPI DSI до 2,5K и eDP 1.4, Gigabit Ethernet с PoE, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, пять портов USB и 40-контактный разъём расширения. Благодаря промышленному диапазону рабочих температур (от -40 °C до 85 °C) этот SBC размером с банковскую карту, созданный по мотивам Raspberry Pi, применим для периферийного машинного зрения, робототехники, промышленного IoT и других встраиваемых систем.

Читать далее «Промышленный SBC DEBIX M8391-01: SoC MediaTek Genio 720 с NPU 9 TOPS и поддержкой двух дисплеев»

Опубликовано

Critical Link MitySOM-AM62x/A/P – SO-DIMM SoM на базе TI Sitara AM62 для периферийного ИИ и промышленной автоматизации

Critical Link MitySOM-AM62x/A/P — семейство промышленных SO-DIMM SoM на базе TI Sitara AM62, предназначенных для встраиваемых Linux-систем, промышленной автоматизации, HMI и других встраиваемых приложений. В семейство входят системные модули MitySOM-AM62 общего назначения, MitySOM-AM62A с ориентацией на ИИ и ориентированный на мультимедиа MitySOM-AM62P.

Стандартные модули AM62 оснащены четырёхъядерным процессором Arm Cortex-A53 с частотой до 1,4 ГГц, а также микроконтроллером Cortex-M4F на 400 МГц и двумя программируемыми модулями реального времени (PRU). AM62A добавляет DSP C7x с ускорителем матричного умножения (Matrix Multiply Accelerator), поддерживающим до 2 TOPS, и процессором обработки изображений (ISP), тогда как AM62P включает 3D GPU производительностью выше 50 GFLOPS и четырёхканальный выход MIPI DSI.

Читать далее «Critical Link MitySOM-AM62x/A/P – SO-DIMM SoM на базе TI Sitara AM62 для периферийного ИИ и промышленной автоматизации»

Опубликовано

Qualcomm представляет Dragonwing Q-2390 и IQ-2390 для потребительских и промышленных AIoT-приложений

Qualcomm анонсировала четырехъядерные процессоры Qualcomm Dragonwing Q-2390 и IQ-2390 на базе Cortex-A78/A55 для потребительских, коммерческих и промышленных AIoT-приложений.

Процессор Dragonwing Q-2390 предназначен для коммерческих и потребительских устройств, в частности для таких применений, как розничная торговля и продукты умного дома, а также для умных дисплеев и корпоративных граничных устройств, в то время как процессор Dragonwing IQ-2390 является SKU из серии Dragonwing IQ2, предназначенным для промышленной автоматизации, машинного зрения, управления зданиями и энергетических систем.

Читать далее «Qualcomm представляет Dragonwing Q-2390 и IQ-2390 для потребительских и промышленных AIoT-приложений»

Опубликовано

Banana Pi BPI-AI2N – SoM и несущая плата на базе Renesas RZ/V2N для приложений Vision AI

Banana Pi BPI-AI2N — это система-на-модуле (SoM) на базе микропроцессора Renesas RZ/V2N с четырёхъядерным Arm Cortex-A55 и ускорителем DRP-AI3 производительностью 15 TOPS (в разреженном режиме) для задач Vision AI.

Модуль оснащён 8 ГБ LPDDR4x, 32 ГБ eMMC-флэш, 64 МБ SPI-флэш, двумя контроллерами Gigabit Ethernet, PMIC и выводит все I/O через 260-контактный разъём SO-DIMM. Компания также предлагает несущую плату по мотивам Jetson Nano с разъёмом MIPI DSI, двумя разъёмами MIPI CSI, двумя портами GbE RJ45, двумя портами USB 3.0, слотом M.2 для NVMe SSD, 40-контактной колодкой GPIO и другими интерфейсами.

Читать далее «Banana Pi BPI-AI2N – SoM и несущая плата на базе Renesas RZ/V2N для приложений Vision AI»

Опубликовано

Lantronix Open-M 720G/520G – сверхкомпактные LGA-системы-на-модуле на базе SoC MediaTek Genio 720 и Genio 520

Lantronix Open-M 720G и 520G — это компактные (43×44 мм) LGA-системы-на-модуле (SoM) на базе 6-нм SoC MediaTek Genio 720 и Genio 520, обеспечивающие производительность ИИ 10 TOPS и предназначенные для периферийных IoT-приложений, выполняющих энергоэффективные задачи Vision AI и GenAI.

Двухкамерный модуль Genio 720 поставляется с 8 ГБ LPDDR5, а однокамерный модуль Genio 520 — с 4 ГБ LPDDR5. Обе модели предлагают накопитель UFS объемом 128 ГБ, гигабитный Ethernet, опциональное подключение WiFi 6 и Bluetooth 5.3, поддержку двух дисплеев, аудиовходы/выходы, интерфейсы USB 3.2/2.0, PCIe Gen2 x1 и многое другое.

Читать далее «Lantronix Open-M 720G/520G – сверхкомпактные LGA-системы-на-модуле на базе SoC MediaTek Genio 720 и Genio 520»

Опубликовано

Globalscale Case8 – Кибердека на MediaTek Genio 520/720 для игр, домашней автоматизации и обучения (краудфандинг)

Компания Globalscale Technologies выпустила серию Case8 вычислительных платформ в стиле кибердеки с открытым исходным кодом на базе процессоров MediaTek Genio 520 и Genio 720. Платформа предлагается в хакерском (только печатная плата), игровом, для домашней автоматизации и образовательном вариантах.

Case8 построен на вычислительном модуле OSM-L с SoC MediaTek Genio 520 или Genio 720, которая содержит до восьми ядер, GPU Mali-G67 и NPU производительностью 10 TOPS. В зависимости от конфигурации устройство оснащается 4 ГБ, 8 ГБ или 16 ГБ LPDDR5 и накопителем UFS на 64 ГБ или 128 ГБ, а также Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, стереодинамиками, микрофонами и опциональной поддержкой 4G/5G. Варианты дисплеев включают 5-дюймовую панель для игровой модели и 7-дюймовые сенсорные или несенсорные дисплеи для вариантов домашней автоматизации и обучения; конфигурации камер различаются в зависимости от модели.

Читать далее «Globalscale Case8 – Кибердека на MediaTek Genio 520/720 для игр, домашней автоматизации и обучения (краудфандинг)»