Опубликовано

Ezurio Tungsten 510/700 SMARC SoM с системой на кристалле MediaTek Genio 510/700 для AIoT, двумя портами Gigabit Ethernet, WiFi 6

Системные модули Ezurio Tungsten 510 и Tungsten 700, соответствующие стандарту SMARC 2.1, на базе AIoT систем на кристалле MediaTek Genio 510 (шестиядерный) и Genio 700 (восьмиядерный) с ядрами Cortex-A78/A55 и NPU до 4 TOPS.

Модули SMARC оснащены памятью 4 или 8 ГБ LPDDR4 и флеш-памятью 16 ГБ по умолчанию (с возможностью увеличения до 128 ГБ), предлагают два порта Gigabit Ethernet, подключение WiFi 6 и Bluetooth 5.2, а также различные интерфейсы, выведенные через стандартный 314-контактный MXM-разъем, включая интерфейсы дисплея HDMI, DisplayPort, eDP и MIPI DSI, два интерфейса камеры MIPI CSI, два аудиоинтерфейса I2S, PCIe Gen2 x1 и другие.

Читать далее «Ezurio Tungsten 510/700 SMARC SoM с системой на кристалле MediaTek Genio 510/700 для AIoT, двумя портами Gigabit Ethernet, WiFi 6»

Опубликовано

Conclusive Engineering KSTR-SAMA5D27 — это сверхкомпактный, энергоэффективный одноплатный компьютер на базе SiP Microchip SAMA5D27

Conclusive Engineering KSTR-SAMA5D27 — это сверхкомпактный (70×50 мм) одноплатный компьютер (SBC) на базе микропроцессора Microchip SAMA5D27 с ядром Arm Cortex-A5, работающего на частоте 500 МГц, в паре с 256 МБ LPDDR2 (система в корпусе).

Плата также оснащена слотом для карт microSD и EEPROM для хранения/конфигурации, Fast Ethernet, Wi-Fi 4 и Bluetooth 4.1, портом USB-C, двумя GPIO-разъемами и поддерживает питание от USB и аккумулятора. Она разработана для IoT-устройств, умных систем и приложений периферийных вычислений.

Читать далее «Conclusive Engineering KSTR-SAMA5D27 — это сверхкомпактный, энергоэффективный одноплатный компьютер на базе SiP Microchip SAMA5D27»

Опубликовано

ADLINK OSM-MTK520 – системный модуль OSM Size-L на базе MediaTek Genio 520

ADLINK OSM-MTK520 — это системный модуль (SoM) формата OSM Size-L размером 45 x 45 мм, работающий на базе процессора MediaTek Genio 520 для AIoT с NPU производительностью 10 TOPS для задач Edge AI.

По сути, это обновление модуля OSM-MTK510 OSM Size-L компании с переходом от шестиядерного SoC Genio 510 (NPU 3.2 TOPS), до 32 ГБ флеш-памяти eMMC и 8 ГБ LPDDR4 к восьмиядерному SoC Genio 520 (NPU 10 TOPS), до 256 ГБ или 512 ГБ накопителя UFS 3.1 и до 16 ГБ памяти LPDDR5. Также имеются небольшие изменения в составе интерфейсов ввода-вывода: добавлен дополнительный интерфейс USB OTG, DisplayPort вместо HDMI, дополнительный интерфейс камеры MIPI CSI, меньше интерфейсов I2C и больше линий GPIO.

Читать далее «ADLINK OSM-MTK520 – системный модуль OSM Size-L на базе MediaTek Genio 520»

Опубликовано

AAEON Intelli TWL01 Edge — мини-ПК для периферийных вычислений без активного охлаждения с процессором Core 3 N355 Twin Lake для киосков и рекламных экранов

AAEON Intelli TWL01 Edge — это промышленный мини-ПК с поддержкой двух дисплеев 4K, работающий на процессоре Alder Lake-N/Twin Lake вплоть до Intel Core 3 N355 и предназначенный для киосков, систем видеоконференций, видео-стен и интерактивных рекламных щитов.

Бесшумный компьютер оснащается до 16 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ встроенной флеш-памяти eMMC, имеет слоты M.2 для накопителей NVMe и модулей WiFi/Bluetooth, а также два порта Gigabit Ethernet, четыре порта USB 3.2, последовательный порт RS-232/422/485 и другие интерфейсы. Компания также предлагает варианты крепления мини-ПК на DIN-рейку, на стену и с помощью кронштейна VESA.

Читать далее «AAEON Intelli TWL01 Edge — мини-ПК для периферийных вычислений без активного охлаждения с процессором Core 3 N355 Twin Lake для киосков и рекламных экранов»

Опубликовано

Toradex OSM и Lino SoMs – 30×30 мм модули NXP i.MX 93/i.MX 91 с разъемами для пайки или с контактным разъёмом B2B

Toradex представила два новых ультракомпактных (30×30 мм) семейства системных модулей (SoM): OSM и Lino, на базе систем-на-кристалле NXP i.MX 91 или i.MX 93 с ядрами Arm Cortex-A55 для промышленных и IoT-приложений на периферии сети.

Варианты OSM iMX91 и OSM iMX93 соответствуют стандарту OSM Size-S , они оснащены сеткой из 332 контактов, предназначенной для пайки на базовую плату. Lino — это проприетарный форм-фактор, сохраняющий габариты OSM Size-S, но использующий два контактных разъёма типа board-to-board (B2B), что обеспечивает большую гибкость для возможной замены или будущих обновлений.

Читать далее «Toradex OSM и Lino SoMs – 30×30 мм модули NXP i.MX 93/i.MX 91 с разъемами для пайки или с контактным разъёмом B2B»

Опубликовано

Grinn GenioSoM-360: система-на-модуле MediaTek Genio 360P в корпусе LGA обеспечивает ИИ на периферии в приложениях с ограниченным пространством

Grinn GenioSoM-360 — это первая система-на-модуле (SoM), основанная на восьмиядерном SoC MediaTek Genio 360P (Cortex-A76/A55) с AI-ускорителем производительностью до 7.4 TOPS. Она выполнена в компактном (30×30 мм) корпусе LGA и предназначена для приложений Edge AI в условиях ограниченного пространства.

Модуль оснащен оперативной памятью LPDDR4x объемом до 8 ГБ, флеш-памятью eMMC объемом до 64 ГБ, PMIC и выводит все I/O через 303 контактных площадки, в частности интерфейсы отображения MIPI DSI, LVDS, eDP/DP, интерфейсы камеры MIPI CSI, Gigabit Ethernet, интерфейсы USB 3.2/2.0, PCIe Gen2, CAN FD и другие.

Читать далее «Grinn GenioSoM-360: система-на-модуле MediaTek Genio 360P в корпусе LGA обеспечивает ИИ на периферии в приложениях с ограниченным пространством»

Опубликовано

MediaTek представляет SoC Genio Pro 5100 на ядрах Cortex-X925/X4/A720 с производительностью 50 TOPS и энергоэффективный SoC Genio 420 на ядрах Cortex-A78/A55 с 7.2 TOPS для приложений AIoT

После анонса шести- и восьмиядерных SoC Genio 360/360P в прошлом месяце, MediaTek теперь расширяет линейку SoC для AIoT моделями Genio Pro 5100 и Genio 420 на выставке Embedded World 2026 .

Genio Pro 5100 — это SoC, выполненная по 3-нм техпроцессу, с архитектурой «только большие ядра» и NPU производительностью свыше 50 TOPS для приложений Edge AI. Genio 420, в свою очередь, представляет собой экономически эффективную платформу, выполненную по 6-нм техпроцессу, разработанную для устройств умного дома, розничной торговли и промышленного интернета вещей.

Читать далее «MediaTek представляет SoC Genio Pro 5100 на ядрах Cortex-X925/X4/A720 с производительностью 50 TOPS и энергоэффективный SoC Genio 420 на ядрах Cortex-A78/A55 с 7.2 TOPS для приложений AIoT»

Опубликовано

Grinn ReneSOM-V2H — это миниатюрный системный модуль в форм-факторе LGA на базе процессора Renesas RZ/V2H для приложений компьютерного зрения и ИИ

Польская компания в области embedded-систем Grinn недавно представила ReneSOM-V2H — крошечный SoM для ИИ-видеоанализа, построенный вокруг процессора для компьютерного зрения Renesas RZ/V2H. Размером всего 42.6 x 37 мм, по заявлению Grinn, это самый маленький в мире модуль на базе данного конкретного MPU от Renesas, предназначенный для Edge AI-приложений с ограничением по пространству, таких как умные камеры, робототехника и промышленная автоматизация.

Система на кристалле RZ/V2H обладает гетерогенной архитектурой с 4 ядрами Cortex-A55, 2 ядрами Cortex-R8 и 1 ядром Cortex-M33, а также акселератором DRP-AI3 производительностью до 8 TOPS. Он поддерживает память LPDDR4 и хранилище eMMC, а также различные варианты подключения, включая PCIe Gen3 (4 линии), USB 3.2, USB 2.0 и гигабитный Ethernet. Он также предоставляет четыре входа для камер MIPI-CSI и один выход для дисплея MIPI-DSI для приложений машинного зрения.

Читать далее «Grinn ReneSOM-V2H — это миниатюрный системный модуль в форм-факторе LGA на базе процессора Renesas RZ/V2H для приложений компьютерного зрения и ИИ»