Опубликовано

Grinn ReneSOM-V2H — это миниатюрный системный модуль в форм-факторе LGA на базе процессора Renesas RZ/V2H для приложений компьютерного зрения и ИИ

Польская компания в области embedded-систем Grinn недавно представила ReneSOM-V2H — крошечный SoM для ИИ-видеоанализа, построенный вокруг процессора для компьютерного зрения Renesas RZ/V2H. Размером всего 42.6 x 37 мм, по заявлению Grinn, это самый маленький в мире модуль на базе данного конкретного MPU от Renesas, предназначенный для Edge AI-приложений с ограничением по пространству, таких как умные камеры, робототехника и промышленная автоматизация.

Система на кристалле RZ/V2H обладает гетерогенной архитектурой с 4 ядрами Cortex-A55, 2 ядрами Cortex-R8 и 1 ядром Cortex-M33, а также акселератором DRP-AI3 производительностью до 8 TOPS. Он поддерживает память LPDDR4 и хранилище eMMC, а также различные варианты подключения, включая PCIe Gen3 (4 линии), USB 3.2, USB 2.0 и гигабитный Ethernet. Он также предоставляет четыре входа для камер MIPI-CSI и один выход для дисплея MIPI-DSI для приложений машинного зрения.

Читать далее «Grinn ReneSOM-V2H — это миниатюрный системный модуль в форм-факторе LGA на базе процессора Renesas RZ/V2H для приложений компьютерного зрения и ИИ»

Опубликовано

Модуль ADLINK Express-PTL Panther Lake COM Express Type 6 поддерживает до Intel Core Ultra 7 368H и 128 ГБ DDR5

Компьютерный модуль ADLINK Express-PTL стандарта COM Express Type 6 построен на базе систем на кристалле Intel Core Ultra Series 3 « Panther Lake-H » вплоть до 16-ядерного процессора Core Ultra 7 368H, обеспечивающего производительность ИИ до 180 TOPS.

Модуль работает в паре с оперативной памятью DDR5 объемом до 128 ГБ с поддержкой IBECC, обладает высокоскоростными интерфейсами ввода-вывода, такими как PCIe Gen4, множеством вариантов вывода изображения, возможностями USB4/Thunderbolt, а также промышленными функциями, включая TSN Ethernet, TPM 2.0 и расширенное управление питанием. Как промышленное решение, Express-PTL предназначен для работы в расширенном температурном диапазоне от –40°C до 85°C и нацелен на применение в робототехнике, промышленной автоматизации, медицинской визуализации, транспорте и интеллектуальной инфраструктуре.

Читать далее «Модуль ADLINK Express-PTL Panther Lake COM Express Type 6 поддерживает до Intel Core Ultra 7 368H и 128 ГБ DDR5»

Опубликовано

Решения виртуализации GyroidOS нацелены на защиту встроенных устройств и упрощение сертификации по кибербезопасности

Разрабатываемая институтом Фраунгофера AISEC, GyroidOS представляет собой открытое решение виртуализации на уровне операционной системы с поддержкой нескольких архитектур, предназначенное для встроенных устройств с функциями аппаратной безопасности и призванное поддерживать процессы сертификации безопасности, такие как Common Criteria (ISO/IEC 15408), DIN SPEC 27070 – профиль безопасности доверия IDS, а также стандарты кибербезопасности IEC-62443 .

Слой виртуализации основан на специфичных для Linux функциях, таких как пространства имён, контрольные группы (cgroups) и возможности (capabilities), для обеспечения изоляции различных гостевых операционных систем поверх одного общего ядра Linux. Он предлагает значительно меньший размер и дополнительное разделение привилегированных экземпляров по сравнению с другими контейнерными решениями, такими как Docker.

Читать далее «Решения виртуализации GyroidOS нацелены на защиту встроенных устройств и упрощение сертификации по кибербезопасности»

Опубликовано

AMD VEK385 Versal AI Edge Gen 2 FPGA evaluation kit подключается напрямую в слот PCIe Gen5/Gen4

AMD представила отладочный комплект VEK385, построенный на основе адаптивной системы-на-кристалле Versal AI Edge Gen 2 XC2VE3858, которая объединяет восемь ядер Cortex-A78AE, десять ядер Cortex-R52, FPGA структуру с 543 104 LUT, 144 модуля AI Engine-ML v2 (до 184 INT8 TOPS), 2 064 DSP, графический процессор Mali-G78AE и встроенный ISP.

Комплект оснащен 20 ГБ памяти LPDDR5X, PCIe x8 краевым разъемом с поддержкой Gen5 x4 и Gen3/4 x8 и двумя портами HDMI 2.1 RX/TX для видео. Также имеется порт SFP28 для Ethernet 25–100 Гбит/с и CAN-FD наряду с PL/PS Ethernet для детерминированных приложений управления. Плата предназначена для ускорения прототипирования для автомобильной промышленности (ADAS, автономное вождение), промышленности (AMR, edge AI боксы), здравоохранения (ультразвук, эндоскопия, 3D-визуализация) и систем аэрокосмического класса.

Читать далее «AMD VEK385 Versal AI Edge Gen 2 FPGA evaluation kit подключается напрямую в слот PCIe Gen5/Gen4»

Опубликовано

MediaTek Genio 360/360P шести/восьмиядерные Cortex-A76/A55 AIoT SoC с нейропроцессором до 8 TOPS для бюджетных встраиваемых приложений

MediaTek Genio 360 и Genio 360P — это соответственно шестиядерный и восьмиядерный процессоры Arm Cortex-A76/A55 для AIoT с нейропроцессором MediaTek, обеспечивающим до 8 TOPS производительности ИИ, и предназначены для бюджетных встраиваемых приложений.

Чипы поддерживают до 8 ГБ памяти и интерфейсы накопителей eMMC 5.1, SPI NOR и SD 3.0. Они оснащены двумя 4-канальными интерфейсами MIPI DSI и одним 4-канальным интерфейсом DP/eDP для одиночной или двойной конфигурации дисплеев, двумя 4-канальными интерфейсами камер MIPI CSI, аудиовходами/выходами, гигабитным Ethernet с TSN, опциональными WiFi 5 и Bluetooth 5.3 через MT6631N, интерфейсами USB 3.1 и USB 2.0, PCIe Gen2 x1 и низкоскоростными интерфейсами.

Читать далее «MediaTek Genio 360/360P шести/восьмиядерные Cortex-A76/A55 AIoT SoC с нейропроцессором до 8 TOPS для бюджетных встраиваемых приложений»

Опубликовано

TOPST D3-G maker SBC построена на базе автомобильного SoC Telechips TCT8050 “Dolphin3” Cortex-A72/A53/R5

TOPST D3-G — это одноплатный компьютер (SBC), построенный на базе 9-ядерного автомобильного SoC Telechips TCT8050 “Dolphin3/3M”, который содержит четыре ядра Cortex-A72, четыре ядра Cortex-A53 и одно ядро Cortex-R5 реального времени.

Плата оснащена 4 или 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4, флеш-памятью eMMC на 32 ГБ и слотом для карт microSD для хранения данных, портом Gigabit Ethernet, разъемом DisplayPort 1.2, способным выводить изображение на четыре дисплея через MST, двумя разъемами MIPI CSI, слотом PCIe Gen3 x1, несколькими портами USB, 40-контактным GPIO-разъемом, совместимым с Raspberry Pi HAT+, и тремя интерфейсами CAN Bus.

Читать далее «TOPST D3-G maker SBC построена на базе автомобильного SoC Telechips TCT8050 “Dolphin3” Cortex-A72/A53/R5»

Опубликовано

Geniatech DB3506 — это полнофункциональная отладочная плата на Rockchip RK3506 и промышленный одноплатный компьютер форм-фактора 3,5 дюйма

Geniatech DB3506 — это полнофункциональная отладочная плата на Rockchip RK3506 и одноплатный компьютер форм-фактора 3,5 дюйма, предназначенный для промышленных систем управления, человеко-машинного интерфейса (HMI), IoT-шлюзов и других встраиваемых приложений.

Плата объединяет трехъядерный однокристальный систему Arm Cortex-A7 с оперативной памятью LPDDR3 объёмом от 256 МБ до 1 ГБ и вариантами флеш-памяти NAND на 256 МБ или 512 МБ, предлагает интерфейсы вывода изображения HDMI и RGB для сенсорного дисплея, два порта Fast Ethernet, двухдиапазонный Wi-Fi и Bluetooth 5.0, опциональную поддержку 4G LTE через слот mini PCIe, два порта USB 2.0, а также ряд разъемов для шины CAN, RS-232/RS-485, аудио, GPIO и других целей.

Читать далее «Geniatech DB3506 — это полнофункциональная отладочная плата на Rockchip RK3506 и промышленный одноплатный компьютер форм-фактора 3,5 дюйма»

Опубликовано

Комплект Innodisk EXEC-Q911 COM-HPC Mini основан на Edge AI SoC Qualcomm Dragonwing IQ-9075

Компания Innodisk недавно представила EXEC-Q911 — стартовый комплект формата COM-HPC Mini, предназначенный для приложений искусственного интеллекта на периферии (Edge AI) на базе системы на кристалле Qualcomm Dragonwing IQ-9075 (также известной как QCS9075), которая обеспечивает производительность искусственного интеллекта до 200 TOPS.

Платформа оснащена памятью LPDDR5X объемом 36 ГБ и накопителем UFS 3.1 на 128 ГБ, поддерживает два порта 2.5GbE, два 4-канальных интерфейса камеры MIPI CSI-2, выходы DisplayPort 1.2 и eDP, а также множество вариантов расширения через слоты M.2 (PCIe Gen4 x4/x2). Разработанная для промышленных применений, она работает в широком диапазоне рабочих температур от -40°C до 85°C, принимает входное напряжение постоянного тока 9–36 В, интегрирует безопасность TPM 2.0 и предлагает различные интерфейсы ввода-вывода, включая USB 3.2 Gen 2, CAN FD, RS-232/422/485, GPIO, SPI и I²C, с гарантией долгосрочной доступности до 2038 года.

Читать далее «Комплект Innodisk EXEC-Q911 COM-HPC Mini основан на Edge AI SoC Qualcomm Dragonwing IQ-9075»