CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем
Новости, инструкции, обзоры
Спустя месяц после запуска шести- и восьмиядерных SoC Genio 360/360P компания MediaTek расширила линейку на выставке Embedded World 2026 SoC Genio Pro 5100 и Genio 420 для AIoT.
Genio Pro 5100 — это 31нм SoC с архитектурой «только большие ядра» (all big-core) и NPU производительностью более 50 TOPS для приложений Edge AI. Genio 420, в свою очередь, представляет собой экономичную 6нм платформу, разработанную для устройств умного дома, розничной торговли и промышленного IoT.
После анонса шести- и восьмиядерных SoC Genio 360/360P в прошлом месяце, MediaTek теперь расширяет линейку SoC для AIoT моделями Genio Pro 5100 и Genio 420 на выставке Embedded World 2026 .
Genio Pro 5100 — это SoC, выполненная по 3-нм техпроцессу, с архитектурой «только большие ядра» и NPU производительностью свыше 50 TOPS для приложений Edge AI. Genio 420, в свою очередь, представляет собой экономически эффективную платформу, выполненную по 6-нм техпроцессу, разработанную для устройств умного дома, розничной торговли и промышленного интернета вещей.
Польская компания в области embedded-систем Grinn недавно представила ReneSOM-V2H — крошечный SoM для ИИ-видеоанализа, построенный вокруг процессора для компьютерного зрения Renesas RZ/V2H. Размером всего 42.6 x 37 мм, по заявлению Grinn, это самый маленький в мире модуль на базе данного конкретного MPU от Renesas, предназначенный для Edge AI-приложений с ограничением по пространству, таких как умные камеры, робототехника и промышленная автоматизация.
Система на кристалле RZ/V2H обладает гетерогенной архитектурой с 4 ядрами Cortex-A55, 2 ядрами Cortex-R8 и 1 ядром Cortex-M33, а также акселератором DRP-AI3 производительностью до 8 TOPS. Он поддерживает память LPDDR4 и хранилище eMMC, а также различные варианты подключения, включая PCIe Gen3 (4 линии), USB 3.2, USB 2.0 и гигабитный Ethernet. Он также предоставляет четыре входа для камер MIPI-CSI и один выход для дисплея MIPI-DSI для приложений машинного зрения.
Компьютерный модуль ADLINK Express-PTL стандарта COM Express Type 6 построен на базе систем на кристалле Intel Core Ultra Series 3 « Panther Lake-H » вплоть до 16-ядерного процессора Core Ultra 7 368H, обеспечивающего производительность ИИ до 180 TOPS.
Модуль работает в паре с оперативной памятью DDR5 объемом до 128 ГБ с поддержкой IBECC, обладает высокоскоростными интерфейсами ввода-вывода, такими как PCIe Gen4, множеством вариантов вывода изображения, возможностями USB4/Thunderbolt, а также промышленными функциями, включая TSN Ethernet, TPM 2.0 и расширенное управление питанием. Как промышленное решение, Express-PTL предназначен для работы в расширенном температурном диапазоне от –40°C до 85°C и нацелен на применение в робототехнике, промышленной автоматизации, медицинской визуализации, транспорте и интеллектуальной инфраструктуре.
Разрабатываемая институтом Фраунгофера AISEC, GyroidOS представляет собой открытое решение виртуализации на уровне операционной системы с поддержкой нескольких архитектур, предназначенное для встроенных устройств с функциями аппаратной безопасности и призванное поддерживать процессы сертификации безопасности, такие как Common Criteria (ISO/IEC 15408), DIN SPEC 27070 – профиль безопасности доверия IDS, а также стандарты кибербезопасности IEC-62443 .
Слой виртуализации основан на специфичных для Linux функциях, таких как пространства имён, контрольные группы (cgroups) и возможности (capabilities), для обеспечения изоляции различных гостевых операционных систем поверх одного общего ядра Linux. Он предлагает значительно меньший размер и дополнительное разделение привилегированных экземпляров по сравнению с другими контейнерными решениями, такими как Docker.
AMD представила отладочный комплект VEK385, построенный на основе адаптивной системы-на-кристалле Versal AI Edge Gen 2 XC2VE3858, которая объединяет восемь ядер Cortex-A78AE, десять ядер Cortex-R52, FPGA структуру с 543 104 LUT, 144 модуля AI Engine-ML v2 (до 184 INT8 TOPS), 2 064 DSP, графический процессор Mali-G78AE и встроенный ISP.
Комплект оснащен 20 ГБ памяти LPDDR5X, PCIe x8 краевым разъемом с поддержкой Gen5 x4 и Gen3/4 x8 и двумя портами HDMI 2.1 RX/TX для видео. Также имеется порт SFP28 для Ethernet 25–100 Гбит/с и CAN-FD наряду с PL/PS Ethernet для детерминированных приложений управления. Плата предназначена для ускорения прототипирования для автомобильной промышленности (ADAS, автономное вождение), промышленности (AMR, edge AI боксы), здравоохранения (ультразвук, эндоскопия, 3D-визуализация) и систем аэрокосмического класса.
MediaTek Genio 360 и Genio 360P — это соответственно шестиядерный и восьмиядерный процессоры Arm Cortex-A76/A55 для AIoT с нейропроцессором MediaTek, обеспечивающим до 8 TOPS производительности ИИ, и предназначены для бюджетных встраиваемых приложений.
Чипы поддерживают до 8 ГБ памяти и интерфейсы накопителей eMMC 5.1, SPI NOR и SD 3.0. Они оснащены двумя 4-канальными интерфейсами MIPI DSI и одним 4-канальным интерфейсом DP/eDP для одиночной или двойной конфигурации дисплеев, двумя 4-канальными интерфейсами камер MIPI CSI, аудиовходами/выходами, гигабитным Ethernet с TSN, опциональными WiFi 5 и Bluetooth 5.3 через MT6631N, интерфейсами USB 3.1 и USB 2.0, PCIe Gen2 x1 и низкоскоростными интерфейсами.
TOPST D3-G — это одноплатный компьютер (SBC), построенный на базе 9-ядерного автомобильного SoC Telechips TCT8050 “Dolphin3/3M”, который содержит четыре ядра Cortex-A72, четыре ядра Cortex-A53 и одно ядро Cortex-R5 реального времени.
Плата оснащена 4 или 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4, флеш-памятью eMMC на 32 ГБ и слотом для карт microSD для хранения данных, портом Gigabit Ethernet, разъемом DisplayPort 1.2, способным выводить изображение на четыре дисплея через MST, двумя разъемами MIPI CSI, слотом PCIe Gen3 x1, несколькими портами USB, 40-контактным GPIO-разъемом, совместимым с Raspberry Pi HAT+, и тремя интерфейсами CAN Bus.