Опубликовано

AMD VEK385 Versal AI Edge Gen 2 FPGA evaluation kit подключается напрямую в слот PCIe Gen5/Gen4

AMD представила отладочный комплект VEK385, построенный на основе адаптивной системы-на-кристалле Versal AI Edge Gen 2 XC2VE3858, которая объединяет восемь ядер Cortex-A78AE, десять ядер Cortex-R52, FPGA структуру с 543 104 LUT, 144 модуля AI Engine-ML v2 (до 184 INT8 TOPS), 2 064 DSP, графический процессор Mali-G78AE и встроенный ISP.

Комплект оснащен 20 ГБ памяти LPDDR5X, PCIe x8 краевым разъемом с поддержкой Gen5 x4 и Gen3/4 x8 и двумя портами HDMI 2.1 RX/TX для видео. Также имеется порт SFP28 для Ethernet 25–100 Гбит/с и CAN-FD наряду с PL/PS Ethernet для детерминированных приложений управления. Плата предназначена для ускорения прототипирования для автомобильной промышленности (ADAS, автономное вождение), промышленности (AMR, edge AI боксы), здравоохранения (ультразвук, эндоскопия, 3D-визуализация) и систем аэрокосмического класса.

Читать далее «AMD VEK385 Versal AI Edge Gen 2 FPGA evaluation kit подключается напрямую в слот PCIe Gen5/Gen4»

Опубликовано

MediaTek Genio 360/360P шести/восьмиядерные Cortex-A76/A55 AIoT SoC с нейропроцессором до 8 TOPS для бюджетных встраиваемых приложений

MediaTek Genio 360 и Genio 360P — это соответственно шестиядерный и восьмиядерный процессоры Arm Cortex-A76/A55 для AIoT с нейропроцессором MediaTek, обеспечивающим до 8 TOPS производительности ИИ, и предназначены для бюджетных встраиваемых приложений.

Чипы поддерживают до 8 ГБ памяти и интерфейсы накопителей eMMC 5.1, SPI NOR и SD 3.0. Они оснащены двумя 4-канальными интерфейсами MIPI DSI и одним 4-канальным интерфейсом DP/eDP для одиночной или двойной конфигурации дисплеев, двумя 4-канальными интерфейсами камер MIPI CSI, аудиовходами/выходами, гигабитным Ethernet с TSN, опциональными WiFi 5 и Bluetooth 5.3 через MT6631N, интерфейсами USB 3.1 и USB 2.0, PCIe Gen2 x1 и низкоскоростными интерфейсами.

Читать далее «MediaTek Genio 360/360P шести/восьмиядерные Cortex-A76/A55 AIoT SoC с нейропроцессором до 8 TOPS для бюджетных встраиваемых приложений»

Опубликовано

TOPST D3-G maker SBC построена на базе автомобильного SoC Telechips TCT8050 “Dolphin3” Cortex-A72/A53/R5

TOPST D3-G — это одноплатный компьютер (SBC), построенный на базе 9-ядерного автомобильного SoC Telechips TCT8050 “Dolphin3/3M”, который содержит четыре ядра Cortex-A72, четыре ядра Cortex-A53 и одно ядро Cortex-R5 реального времени.

Плата оснащена 4 или 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4, флеш-памятью eMMC на 32 ГБ и слотом для карт microSD для хранения данных, портом Gigabit Ethernet, разъемом DisplayPort 1.2, способным выводить изображение на четыре дисплея через MST, двумя разъемами MIPI CSI, слотом PCIe Gen3 x1, несколькими портами USB, 40-контактным GPIO-разъемом, совместимым с Raspberry Pi HAT+, и тремя интерфейсами CAN Bus.

Читать далее «TOPST D3-G maker SBC построена на базе автомобильного SoC Telechips TCT8050 “Dolphin3” Cortex-A72/A53/R5»

Опубликовано

Geniatech DB3506 — это полнофункциональная отладочная плата на Rockchip RK3506 и промышленный одноплатный компьютер форм-фактора 3,5 дюйма

Geniatech DB3506 — это полнофункциональная отладочная плата на Rockchip RK3506 и одноплатный компьютер форм-фактора 3,5 дюйма, предназначенный для промышленных систем управления, человеко-машинного интерфейса (HMI), IoT-шлюзов и других встраиваемых приложений.

Плата объединяет трехъядерный однокристальный систему Arm Cortex-A7 с оперативной памятью LPDDR3 объёмом от 256 МБ до 1 ГБ и вариантами флеш-памяти NAND на 256 МБ или 512 МБ, предлагает интерфейсы вывода изображения HDMI и RGB для сенсорного дисплея, два порта Fast Ethernet, двухдиапазонный Wi-Fi и Bluetooth 5.0, опциональную поддержку 4G LTE через слот mini PCIe, два порта USB 2.0, а также ряд разъемов для шины CAN, RS-232/RS-485, аудио, GPIO и других целей.

Читать далее «Geniatech DB3506 — это полнофункциональная отладочная плата на Rockchip RK3506 и промышленный одноплатный компьютер форм-фактора 3,5 дюйма»

Опубликовано

Комплект Innodisk EXEC-Q911 COM-HPC Mini основан на Edge AI SoC Qualcomm Dragonwing IQ-9075

Компания Innodisk недавно представила EXEC-Q911 — стартовый комплект формата COM-HPC Mini, предназначенный для приложений искусственного интеллекта на периферии (Edge AI) на базе системы на кристалле Qualcomm Dragonwing IQ-9075 (также известной как QCS9075), которая обеспечивает производительность искусственного интеллекта до 200 TOPS.

Платформа оснащена памятью LPDDR5X объемом 36 ГБ и накопителем UFS 3.1 на 128 ГБ, поддерживает два порта 2.5GbE, два 4-канальных интерфейса камеры MIPI CSI-2, выходы DisplayPort 1.2 и eDP, а также множество вариантов расширения через слоты M.2 (PCIe Gen4 x4/x2). Разработанная для промышленных применений, она работает в широком диапазоне рабочих температур от -40°C до 85°C, принимает входное напряжение постоянного тока 9–36 В, интегрирует безопасность TPM 2.0 и предлагает различные интерфейсы ввода-вывода, включая USB 3.2 Gen 2, CAN FD, RS-232/422/485, GPIO, SPI и I²C, с гарантией долгосрочной доступности до 2038 года.

Читать далее «Комплект Innodisk EXEC-Q911 COM-HPC Mini основан на Edge AI SoC Qualcomm Dragonwing IQ-9075»

Опубликовано

Одноплатник Advantech MIO-5355 форм-фактора 3,5″ оснащен системами-на-кристалле Qualcomm QCS6490 или QCS5430 для промышленного Edge AI

Advantech MIO-5355 представляет собой одноплатную плату (SBC) форм-фактора 3,5 дюйма на базе процессора для Edge AI Qualcomm QCS6490 или QCS5430. Плата оснащена до 8 ГБ оперативной памяти LPDDR5, до 128 ГБ флеш-памяти UFS и поддерживает различные операционные системы, включая Windows 11 IoT Enterprise, Ubuntu 24.04 LTS и Yocto Linux.

Ранее уже были представлены другие аппаратные решения на базе QCS6490, такие как Radxa Dragon Q6A , одноплатная плата Quectel QSM560DR или Rubik Pi 3 , большинство из которых выполнено в компактных форм-факторах. Одноплатная плата Advantech MIO-5355 использует другой подход, применяя стандартный промышленный форм-фактор 3,5 дюйма (146 × 102 мм) и ориентируясь на промышленное развертывание с поддержкой работы в диапазоне температур от –20°C до 70°C и долгосрочной доступностью.

Читать далее «Одноплатник Advantech MIO-5355 форм-фактора 3,5″ оснащен системами-на-кристалле Qualcomm QCS6490 или QCS5430 для промышленного Edge AI»

Опубликовано

Geniatech представляет системные модули SMARC и OSM на базе однокристальной системы NXP i.MX 95

Geniatech выпустила два новых системных модуля (SoM) на базе процессора NXP i.MX 95 для Edge AI: соответствующий стандарту OSM 1.1 Size L модуль SOM-iMX95-OSM и соответствующий стандарту SMARC 2.1 модуль SOM-iMX95-SMARC.

Читать далее «Geniatech представляет системные модули SMARC и OSM на базе однокристальной системы NXP i.MX 95»

Опубликовано

Radxa представляет системный модуль NX4 с промышленным SoC Rockchip RK3576(J) и базовой платой NX4IO

Radxa NX4 — это 260-контактный системный модуль формата SO-DIMM, построенный на базе промышленного SoC Rockchip RK3576(J) с восьмиядерным процессором Cortex-A72/A53 и NPU производительностью 6 TOPS для задач edge AI. Он поддерживает до 16 ГБ памяти LPDDR5, а также опциональную SPI-флеш-память, хранилище eMMC 5.1 (до 256 ГБ) или UFS 2.0 (до 1 ТБ).

Radxa также представила базовую плату NX4 IO для модуля с видеовыходом HDMI, двумя 4-канальными интерфейсами камер MIPI CSI, четырьмя портами USB 3.2 Type-A, одним портом USB 3.2 Type-C, гигабитным Ethernet с опциональным PoE и слотом M.2 M-key 2280 для накопителей, а также различными вводами-выводами.

Читать далее «Radxa представляет системный модуль NX4 с промышленным SoC Rockchip RK3576(J) и базовой платой NX4IO»