Модуль COM Express на базе SoC Ryzen Embedded V2000 поддерживает до 1 ТБ NVMe SSD и до 64 Гб ОЗУ DDR4

Ранее уже рассматривались модули COM Express на базе процессора AMD Ryzen Embedded V2000, например, такие как компьютер-на-модуле ADLINK cExpress-AR COM Express Type 6 Compact, но Kontron COMe-bV26 является первым, который соответствует стандарту COM Express Basic Type 6.

Модуль поддерживает до 64 Гб ОЗУ DDR4 через два разъема SO-DIMM, опционально до 1 ТБ NVMe SSD и предлагает 8x линий PCIe. Модуль также оснащен 8-ядерным / 16-поточным процессором Ryzen Embedded V2000, который хорошо подходит для IoT edge устройств и должны выполнять задачи параллельной обработки. Читать далее «Модуль COM Express на базе SoC Ryzen Embedded V2000 поддерживает до 1 ТБ NVMe SSD и до 64 Гб ОЗУ DDR4»

Компания ADLINK запускает модуль SMARC уменьшенного размера и комплект разработчика на базе NXP i.MX 8M Plus

Мы видели много модулей i.MX 8M Plus со встроенным ускорителем искусственного интеллекта, анонсированных на Embedded World 2021, среди них два модуля SMARC Congatec и iWave Systems.

Читать далее «Компания ADLINK запускает модуль SMARC уменьшенного размера и комплект разработчика на базе NXP i.MX 8M Plus»

2.5-дюймовый Pico-ITX SBC на базе SoC NXP i.MX 8M Plus поддерживает модули расширения UIO40-Express

Скоро должно начаться массовое производство ИИ-процессоров NXP i.MX 8M Plus, и уже многие компании представили свои системы на модуле на базе i.MX 8M Plus на выставке Embedded World 2021. Но, как и следовало ожидать, также должны были появиться одноплатные компьютеры на базе нового процессора, и теперь компания Advantech представила 2,5-дюймовый SBC RSB-3720 (он же Pico-ITX SBC), совместимый с платами расширения UIO40-Express. Читать далее «2.5-дюймовый Pico-ITX SBC на базе SoC NXP i.MX 8M Plus поддерживает модули расширения UIO40-Express»

Плата для разработки Geniatech RK3568 поддерживает Android 11 и Linux

RK3566 и RK3568 — это новейшие AIoT процессоры от компании Rockchip, которые оснащены четырьмя ядрами Cortex-A55, графическим процессором Mali-G52 и большими возможностями расширения, что делает их подходящими для большинства решений, включая периферийные вычисления (Edge Computing) и сетевые видеорегистраторы (NVR).

Уже известно, что Pine64 работает над SBC Quartz64, который будет основан на базе Rockchip RK3566, но недавно появилась информация о “плата для разработки RK3568” от компании Geniatech, которая должна предлагать еще больше функций, поскольку процессор имеет дополнительные входы / выходы по сравнению с его младшим братом. Давайте рассмотрим эту плату. Читать далее «Плата для разработки Geniatech RK3568 поддерживает Android 11 и Linux»

SolidRun CuBox-M 2-дюймовый мини-ПК Arm Linux / Android оснащен ускорителем искусственного интеллекта 2.3 TOPS

SolidRun впервые представила крошечный мини-ПК CuBox Arm Linux в 2011 году с устройством на базе двухъядерного процессора Marvell Armada 510 Armv7, а затем в 2013 году выпустила семейство CuBox-i на базе процессора Freescale i.MX6. с одим-и четырьмя ядрами Cortex-A9.

Читать далее «SolidRun CuBox-M 2-дюймовый мини-ПК Arm Linux / Android оснащен ускорителем искусственного интеллекта 2.3 TOPS»

Компактный встраиваемый компьютер с функциями i.MX8M

«ISR301» — компактная встраиваемая система Ibase с допуском от -10 до 60 ° C оснащена Android и Yocto Linux BSP на базе процессора i.MX8M с 3 ГБ LPDDR4, 16 ГБ eMMC, GbE, HDMI, 3x USB, 3x COM, а также форм-фактора M.2 и mini-PCIe.

Читать далее «Компактный встраиваемый компьютер с функциями i.MX8M»

Pumpkin i500 SBC использует MediaTek i500 AIoT SoC для компьютерного зрения и вычислений AI Edge

MediaTek Rich IoT SDK v20.0 был выпущен в начале года вместе с анонсом Pumpkin i500 SBC, при этом официально были известны лишь немногие детали, за исключением того, что он будет работать на восьмиядерном процессоре MediaTek i500 Cortex-A73 / A55 и предназначен для поддержки компьютерного зрения и AI Edge Computing..

Читать далее «Pumpkin i500 SBC использует MediaTek i500 AIoT SoC для компьютерного зрения и вычислений AI Edge»

Компания Congatec представляет модуль Ryzen V2000 и промышленные варианты Tiger Lake

Компания Congatec представила модуль Conga-TCV2 Type 6 с процессором AMD Ryzen Embedded V2000 SoC. Компания также выпустила шесть версий модулей Type 6 и COM-HPC Tiger Lake от -40 до 85 ° C и анонсировала носитель COM-HPC.

Читать далее «Компания Congatec представляет модуль Ryzen V2000 и промышленные варианты Tiger Lake»