Опубликовано

Энергоэффективный AI-модуль Radxa AICore DX-M1M формата M.2 2242 обеспечивает производительность edge-ИИ в 25 TOPS при потреблении всего 3 Вт

Radxa AICore DX-M1M — это компактный энергоэффективный M.2 модуль для ускорения edge-ИИ, построенный на основе нейронного процессора (NPU) DeepX DX-M1M и обеспечивающий до 25 TOPS (INT8) производительности ИИ при потреблении всего 3 Вт.

Предназначенный для промышленных манипуляторов, автономных мобильных роботов (AMR), edge-серверов, дронов и AIoT-устройств, модуль предоставляет высокопроизводительные возможности ИИ и машинного обучения без превышения энергобюджета. Он использует интерфейс PCIe Gen3 x2 и работает с системами на x86 и Arm, включая Raspberry Pi 5 и одноплатные компьютеры Radxa ROCK.

Читать далее «Энергоэффективный AI-модуль Radxa AICore DX-M1M формата M.2 2242 обеспечивает производительность edge-ИИ в 25 TOPS при потреблении всего 3 Вт»

Опубликовано

Grinn GenioSoM-360: система-на-модуле MediaTek Genio 360P в корпусе LGA обеспечивает ИИ на периферии в приложениях с ограниченным пространством

Grinn GenioSoM-360 — это первая система-на-модуле (SoM), основанная на восьмиядерном SoC MediaTek Genio 360P (Cortex-A76/A55) с AI-ускорителем производительностью до 7.4 TOPS. Она выполнена в компактном (30×30 мм) корпусе LGA и предназначена для приложений Edge AI в условиях ограниченного пространства.

Модуль оснащен оперативной памятью LPDDR4x объемом до 8 ГБ, флеш-памятью eMMC объемом до 64 ГБ, PMIC и выводит все I/O через 303 контактных площадки, в частности интерфейсы отображения MIPI DSI, LVDS, eDP/DP, интерфейсы камеры MIPI CSI, Gigabit Ethernet, интерфейсы USB 3.2/2.0, PCIe Gen2, CAN FD и другие.

Читать далее «Grinn GenioSoM-360: система-на-модуле MediaTek Genio 360P в корпусе LGA обеспечивает ИИ на периферии в приложениях с ограниченным пространством»

Опубликовано

ADLINK DLAP-701 – периферийная AI-платформа на базе NVIDIA Jetson T5000/T4000 для гуманоидных роботов и систем машинного зрения

ADLINK только что выпустила серию DLAP-701, компактную периферийную AI-платформу на базе NVIDIA Jetson T5000/T4000, разработанную для гуманоидных роботов, автономных мобильных роботов (AMR) и систем машинного зрения (VSS).

Она поддерживает до 128 ГБ памяти LPDDR5X и предлагает различные варианты ввода-вывода, включая два порта Gigabit Ethernet, порт QSFP с поддержкой 4×25GbE LAN, несколько портов USB 3.2 и выход HDMI, а также слоты M.2 для Wi-Fi 6, 5G и накопителей NVMe, а также слот mPCIe. Она также интегрирует интерфейсы CAN-FD для робототехники и управления транспортными средствами и безопасность TPM 2.0. С диапазоном рабочего напряжения 9-36 В постоянного тока и промышленным температурным диапазоном от -20°C до 60°C, она разработана для требовательных периферийных сред.

Читать далее «ADLINK DLAP-701 – периферийная AI-платформа на базе NVIDIA Jetson T5000/T4000 для гуманоидных роботов и систем машинного зрения»

Опубликовано

MediaTek представляет SoC Genio Pro 5100 на ядрах Cortex-X925/X4/A720 с производительностью 50 TOPS и энергоэффективный SoC Genio 420 на ядрах Cortex-A78/A55 с 7.2 TOPS для приложений AIoT

После анонса шести- и восьмиядерных SoC Genio 360/360P в прошлом месяце, MediaTek теперь расширяет линейку SoC для AIoT моделями Genio Pro 5100 и Genio 420 на выставке Embedded World 2026 .

Genio Pro 5100 — это SoC, выполненная по 3-нм техпроцессу, с архитектурой «только большие ядра» и NPU производительностью свыше 50 TOPS для приложений Edge AI. Genio 420, в свою очередь, представляет собой экономически эффективную платформу, выполненную по 6-нм техпроцессу, разработанную для устройств умного дома, розничной торговли и промышленного интернета вещей.

Читать далее «MediaTek представляет SoC Genio Pro 5100 на ядрах Cortex-X925/X4/A720 с производительностью 50 TOPS и энергоэффективный SoC Genio 420 на ядрах Cortex-A78/A55 с 7.2 TOPS для приложений AIoT»

Опубликовано

Qualcomm X105 — 5G-модем, готовый к 6G, обеспечивает пиковую скорость загрузки 14,8 Гбит/с и выгрузки 4,2 Гбит/с

Qualcomm X105 — это первая в мире система модем-РЧ, готовая к стандарту 3GPP Release 19, которая поддерживает 5G-подключение с пиковой скоростью загрузки до 14,8 Гбит/с и выгрузки до 4,2 Гбит/с, а также обеспечивает разработку и тестирование 6G.

Другие особенности Qualcomm X105 включают в себя РЧ-трансивер по 6-нм техпроцессу с энергопотреблением на 30% ниже и занимаемым местом на плате на 15% меньше по сравнению с 5G-модемом Qualcomm X85 , поддержку четырехдиапазонного GNSS , интегрированную спутниковую связь NR-NTN для видео, данных и голоса, а также процессор искусственного интеллекта пятого поколения, использующий агентный ИИ для обнаружения, классификации и оптимизации трафика в мобильных играх, видеозвонках и социальных сетях.

Читать далее «Qualcomm X105 — 5G-модем, готовый к 6G, обеспечивает пиковую скорость загрузки 14,8 Гбит/с и выгрузки 4,2 Гбит/с»

Опубликовано

Модуль SolidRun P100 COM Express Type 6 оснащен памятью LPCAMM2 и процессором AMD Ryzen AI Embedded P185 с до 12 ядрами

Появилась информация, что  линейка AMD Ryzen AI Embedded P100 была расширена шестью дополнительными моделями, и одновременно с этим SolidRun анонсировала своё  новое семейство модулей P100 COM Express Type 6. Эти компактные (95 x 95 мм) модули входят в число первых, поддерживающих недавно выпущенные 8- и 12-ядерные модели Zen 5, обеспечивая до 50 TOPS от NPU и до 80 TOPS общей производительности ИИ системы.

Еще одной довольно уникальной особенностью нового компьютера-на-модуле от SolidRun является поддержка памяти LPDDR5X в форм-факторе LPCAMM2. Компания использует винтовой механизм фиксации для обеспечения высокой пропускной способности LPDDR5X (до 9600 МТ/с), сохраняя при этом необходимую механическую надежность для «систем в движении», таких как автономные мобильные роботы, тяжелая техника и железнодорожные системы. Также доступен комплект для разработки на базе платы mini-ITX для данного модуля.

Читать далее «Модуль SolidRun P100 COM Express Type 6 оснащен памятью LPCAMM2 и процессором AMD Ryzen AI Embedded P185 с до 12 ядрами»

Опубликовано

Серия AMD Ryzen AI Embedded P100 расширяется до 12 ядер Zen 5 и производительности ИИ до 80 TOPS

На выставке CES 2026 была представлена новая серия однокристальных систем Ryzen AI Embedded P100 с четырех- и шестиядерными моделями, предназначенными для ИИ на периферии. На момент написания линейка насчитывала шесть SKU, а варианты с большим количеством ядер должны были быть анонсированы позже.

Теперь на выставке Embedded World 2026 AMD расширила серию Ryzen AI Embedded P100 шестью дополнительными SKU, доступными в коммерческом и промышленном температурных диапазонах, в то время как SoC для автомобильного сегмента остались без изменений.

Читать далее «Серия AMD Ryzen AI Embedded P100 расширяется до 12 ядер Zen 5 и производительности ИИ до 80 TOPS»

Опубликовано

Материнская плата ATX для Intel Arrow Lake-S поддерживает до 256 ГБ CU-DIMM DDR5 ОЗУ, оснащена чипсетом W880

Jetway ATX-ARS1-W880 — это материнская плата форм-фактора ATX, рассчитанная на установку процессоров Intel Arrow Lake-S с разъемом LGA, имеющих до 24 ядер, производительность ИИ до 36 TOPS и оснащенная четырьмя слотами CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) для поддержки до 256 ГБ памяти DDR5 ECC, а также чипсетом W880.

Ориентированная на применения в умных фабриках, эта промышленная материнская плата также оснащена четырьмя портами SATA III и двумя слотами M.2 M-Key PCIe Gen5/4 для накопителей, семью слотами PCIe, тремя портами 2.5GbE, слотами M.2 E-Key и B-Key для подключения WiFi, Bluetooth и сотовой связи (4G/5G), шестнадцатью интерфейсами USB (Type-A и коннекторы-заглушки) и несколькими последовательными интерфейсами. ATX-ARS1-W880 также поддерживает до четырех независимых дисплеев через порты DP, HDMI и VGA и имеет комбинированный аудиоблок с разъемами Line-in, Line-out и MIC-out.

Читать далее «Материнская плата ATX для Intel Arrow Lake-S поддерживает до 256 ГБ CU-DIMM DDR5 ОЗУ, оснащена чипсетом W880»