Опубликовано

MediaTek представляет SoC Genio Pro 5100 на ядрах Cortex-X925/X4/A720 с производительностью 50 TOPS и энергоэффективный SoC Genio 420 на ядрах Cortex-A78/A55 с 7.2 TOPS для приложений AIoT

После анонса шести- и восьмиядерных SoC Genio 360/360P в прошлом месяце, MediaTek теперь расширяет линейку SoC для AIoT моделями Genio Pro 5100 и Genio 420 на выставке Embedded World 2026 .

Genio Pro 5100 — это SoC, выполненная по 3-нм техпроцессу, с архитектурой «только большие ядра» и NPU производительностью свыше 50 TOPS для приложений Edge AI. Genio 420, в свою очередь, представляет собой экономически эффективную платформу, выполненную по 6-нм техпроцессу, разработанную для устройств умного дома, розничной торговли и промышленного интернета вещей.

Читать далее «MediaTek представляет SoC Genio Pro 5100 на ядрах Cortex-X925/X4/A720 с производительностью 50 TOPS и энергоэффективный SoC Genio 420 на ядрах Cortex-A78/A55 с 7.2 TOPS для приложений AIoT»

Опубликовано

Qualcomm X105 — 5G-модем, готовый к 6G, обеспечивает пиковую скорость загрузки 14,8 Гбит/с и выгрузки 4,2 Гбит/с

Qualcomm X105 — это первая в мире система модем-РЧ, готовая к стандарту 3GPP Release 19, которая поддерживает 5G-подключение с пиковой скоростью загрузки до 14,8 Гбит/с и выгрузки до 4,2 Гбит/с, а также обеспечивает разработку и тестирование 6G.

Другие особенности Qualcomm X105 включают в себя РЧ-трансивер по 6-нм техпроцессу с энергопотреблением на 30% ниже и занимаемым местом на плате на 15% меньше по сравнению с 5G-модемом Qualcomm X85 , поддержку четырехдиапазонного GNSS , интегрированную спутниковую связь NR-NTN для видео, данных и голоса, а также процессор искусственного интеллекта пятого поколения, использующий агентный ИИ для обнаружения, классификации и оптимизации трафика в мобильных играх, видеозвонках и социальных сетях.

Читать далее «Qualcomm X105 — 5G-модем, готовый к 6G, обеспечивает пиковую скорость загрузки 14,8 Гбит/с и выгрузки 4,2 Гбит/с»

Опубликовано

Модуль SolidRun P100 COM Express Type 6 оснащен памятью LPCAMM2 и процессором AMD Ryzen AI Embedded P185 с до 12 ядрами

Появилась информация, что  линейка AMD Ryzen AI Embedded P100 была расширена шестью дополнительными моделями, и одновременно с этим SolidRun анонсировала своё  новое семейство модулей P100 COM Express Type 6. Эти компактные (95 x 95 мм) модули входят в число первых, поддерживающих недавно выпущенные 8- и 12-ядерные модели Zen 5, обеспечивая до 50 TOPS от NPU и до 80 TOPS общей производительности ИИ системы.

Еще одной довольно уникальной особенностью нового компьютера-на-модуле от SolidRun является поддержка памяти LPDDR5X в форм-факторе LPCAMM2. Компания использует винтовой механизм фиксации для обеспечения высокой пропускной способности LPDDR5X (до 9600 МТ/с), сохраняя при этом необходимую механическую надежность для «систем в движении», таких как автономные мобильные роботы, тяжелая техника и железнодорожные системы. Также доступен комплект для разработки на базе платы mini-ITX для данного модуля.

Читать далее «Модуль SolidRun P100 COM Express Type 6 оснащен памятью LPCAMM2 и процессором AMD Ryzen AI Embedded P185 с до 12 ядрами»

Опубликовано

Серия AMD Ryzen AI Embedded P100 расширяется до 12 ядер Zen 5 и производительности ИИ до 80 TOPS

На выставке CES 2026 была представлена новая серия однокристальных систем Ryzen AI Embedded P100 с четырех- и шестиядерными моделями, предназначенными для ИИ на периферии. На момент написания линейка насчитывала шесть SKU, а варианты с большим количеством ядер должны были быть анонсированы позже.

Теперь на выставке Embedded World 2026 AMD расширила серию Ryzen AI Embedded P100 шестью дополнительными SKU, доступными в коммерческом и промышленном температурных диапазонах, в то время как SoC для автомобильного сегмента остались без изменений.

Читать далее «Серия AMD Ryzen AI Embedded P100 расширяется до 12 ядер Zen 5 и производительности ИИ до 80 TOPS»

Опубликовано

Материнская плата ATX для Intel Arrow Lake-S поддерживает до 256 ГБ CU-DIMM DDR5 ОЗУ, оснащена чипсетом W880

Jetway ATX-ARS1-W880 — это материнская плата форм-фактора ATX, рассчитанная на установку процессоров Intel Arrow Lake-S с разъемом LGA, имеющих до 24 ядер, производительность ИИ до 36 TOPS и оснащенная четырьмя слотами CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) для поддержки до 256 ГБ памяти DDR5 ECC, а также чипсетом W880.

Ориентированная на применения в умных фабриках, эта промышленная материнская плата также оснащена четырьмя портами SATA III и двумя слотами M.2 M-Key PCIe Gen5/4 для накопителей, семью слотами PCIe, тремя портами 2.5GbE, слотами M.2 E-Key и B-Key для подключения WiFi, Bluetooth и сотовой связи (4G/5G), шестнадцатью интерфейсами USB (Type-A и коннекторы-заглушки) и несколькими последовательными интерфейсами. ATX-ARS1-W880 также поддерживает до четырех независимых дисплеев через порты DP, HDMI и VGA и имеет комбинированный аудиоблок с разъемами Line-in, Line-out и MIC-out.

Читать далее «Материнская плата ATX для Intel Arrow Lake-S поддерживает до 256 ГБ CU-DIMM DDR5 ОЗУ, оснащена чипсетом W880»

Опубликовано

Grinn ReneSOM-V2H — это миниатюрный системный модуль в форм-факторе LGA на базе процессора Renesas RZ/V2H для приложений компьютерного зрения и ИИ

Польская компания в области embedded-систем Grinn недавно представила ReneSOM-V2H — крошечный SoM для ИИ-видеоанализа, построенный вокруг процессора для компьютерного зрения Renesas RZ/V2H. Размером всего 42.6 x 37 мм, по заявлению Grinn, это самый маленький в мире модуль на базе данного конкретного MPU от Renesas, предназначенный для Edge AI-приложений с ограничением по пространству, таких как умные камеры, робототехника и промышленная автоматизация.

Система на кристалле RZ/V2H обладает гетерогенной архитектурой с 4 ядрами Cortex-A55, 2 ядрами Cortex-R8 и 1 ядром Cortex-M33, а также акселератором DRP-AI3 производительностью до 8 TOPS. Он поддерживает память LPDDR4 и хранилище eMMC, а также различные варианты подключения, включая PCIe Gen3 (4 линии), USB 3.2, USB 2.0 и гигабитный Ethernet. Он также предоставляет четыре входа для камер MIPI-CSI и один выход для дисплея MIPI-DSI для приложений машинного зрения.

Читать далее «Grinn ReneSOM-V2H — это миниатюрный системный модуль в форм-факторе LGA на базе процессора Renesas RZ/V2H для приложений компьютерного зрения и ИИ»

Опубликовано

AMD VEK385 Versal AI Edge Gen 2 FPGA evaluation kit подключается напрямую в слот PCIe Gen5/Gen4

AMD представила отладочный комплект VEK385, построенный на основе адаптивной системы-на-кристалле Versal AI Edge Gen 2 XC2VE3858, которая объединяет восемь ядер Cortex-A78AE, десять ядер Cortex-R52, FPGA структуру с 543 104 LUT, 144 модуля AI Engine-ML v2 (до 184 INT8 TOPS), 2 064 DSP, графический процессор Mali-G78AE и встроенный ISP.

Комплект оснащен 20 ГБ памяти LPDDR5X, PCIe x8 краевым разъемом с поддержкой Gen5 x4 и Gen3/4 x8 и двумя портами HDMI 2.1 RX/TX для видео. Также имеется порт SFP28 для Ethernet 25–100 Гбит/с и CAN-FD наряду с PL/PS Ethernet для детерминированных приложений управления. Плата предназначена для ускорения прототипирования для автомобильной промышленности (ADAS, автономное вождение), промышленности (AMR, edge AI боксы), здравоохранения (ультразвук, эндоскопия, 3D-визуализация) и систем аэрокосмического класса.

Читать далее «AMD VEK385 Versal AI Edge Gen 2 FPGA evaluation kit подключается напрямую в слот PCIe Gen5/Gen4»

Опубликовано

MediaTek Genio 360/360P шести/восьмиядерные Cortex-A76/A55 AIoT SoC с нейропроцессором до 8 TOPS для бюджетных встраиваемых приложений

MediaTek Genio 360 и Genio 360P — это соответственно шестиядерный и восьмиядерный процессоры Arm Cortex-A76/A55 для AIoT с нейропроцессором MediaTek, обеспечивающим до 8 TOPS производительности ИИ, и предназначены для бюджетных встраиваемых приложений.

Чипы поддерживают до 8 ГБ памяти и интерфейсы накопителей eMMC 5.1, SPI NOR и SD 3.0. Они оснащены двумя 4-канальными интерфейсами MIPI DSI и одним 4-канальным интерфейсом DP/eDP для одиночной или двойной конфигурации дисплеев, двумя 4-канальными интерфейсами камер MIPI CSI, аудиовходами/выходами, гигабитным Ethernet с TSN, опциональными WiFi 5 и Bluetooth 5.3 через MT6631N, интерфейсами USB 3.1 и USB 2.0, PCIe Gen2 x1 и низкоскоростными интерфейсами.

Читать далее «MediaTek Genio 360/360P шести/восьмиядерные Cortex-A76/A55 AIoT SoC с нейропроцессором до 8 TOPS для бюджетных встраиваемых приложений»