AAEON, тайваньский производитель оборудования, выпустил COM-R2KC6 – новый модуль COM Express в компактном форм-факторе Type 6. Эта плата «компьютер-на-модуле» является первым модулем COM Express, в котором используется серия процессоров AMD среднего класса, серия Ryzen Embedded R2000.
Читать далее «AAEON COM-R2KC6 — модуль COM Express с процессором AMD Ryzen Embedded серии R2000.»Congatec conga-TC675r — модуль COM Express Type 6 с припаянной оперативной памятью и процессором Intel Core 13-го поколения
Мы заметили всплеск популярности модулей COM Express, и компания Congatec недавно анонсировала шесть новых компьютеров-на-модулях conga-TC675r COM Express Type 6 на базе процессоров Intel Core (Raptor Lake) 13-го поколения, которые поставляются с припаянной оперативной памятью вместо обычных слотов памяти SO-DIMM, имеющихся в этом форм-факторе. Модули имеют до 14 ядер (6P+8E) и 20-поточную сверхбыструю память LPDDR5x, общий TDP которых составляет 45 Вт.
Читать далее «Congatec conga-TC675r — модуль COM Express Type 6 с припаянной оперативной памятью и процессором Intel Core 13-го поколения»Компактный модуль COM Express Type 6 оснащен процессором Intel Core Ultra «Meteor Lake» 14-го поколения.
ADLINK cExpress-MTL — это компактный модуль COM Express Type 6, основанный на недавно анонсированном процессоре Intel Core Ultra 14-го поколения «Meteor Lake». Семейство процессоров с четырнадцатью ядрами ЦП в конфигурации 6P+8E, восемью ядрами Xe (128 EU) и NPU (11pTOPS/8.2eTOPS) в тепловой конфигурации TDP 15 или 28 Вт, обеспечивающими производительность графического процессора в 1,9 раза выше, чем у процессоров предыдущее поколение (Raptor Lake).
Читать далее «Компактный модуль COM Express Type 6 оснащен процессором Intel Core Ultra «Meteor Lake» 14-го поколения.»Модуль AMD Ryzen Embedded V3000 COM Express Type 7 поддерживает до 64 ГБ памяти DDR5.
ADLINK Express VR7 — это компьютерный модуль COM Express базового размера Type 7, оснащенный восьмиядерным процессором AMD Ryzen Embedded V3000 с двумя интерфейсами 10GbE, четырнадцатью линиями PCIe Gen 4 и дополнительной поддержкой «экстремального температурного диапазона» между – 40°С и 85°С.
Модуль COM Express поддерживает до 64 ГБ двухканальной памяти DDR5 SO-DIMM (ECC/без ECC) и предназначен для встраиваемых приложений, таких как периферийное сетевое оборудование, инфраструктура 5G на периферии, аналитика хранения видео, интеллектуальное наблюдение, промышленная автоматизация и контроль и надежные пограничные серверы.
Читать далее «Модуль AMD Ryzen Embedded V3000 COM Express Type 7 поддерживает до 64 ГБ памяти DDR5.»Комплект разработчика COM Express поставляется с процессором Intel Core i3-13300HE или Core i5-13600HE Raptor Lake-P.
ADLINK выпустила «комплект для прототипирования Интернета вещей» на основе модуля Express-RLP COM Express Type 6 компании с процессором Intel Core i3-13300HE или Core i5-13600HE Raptor Lake-P.
Модуль поддерживает до 64 ГБ DDR5, а несущая плата ATX предлагает широкий спектр интерфейсов, таких как 2,5GbE, два порта SATA, видеовыходы DisplayPort, LVDS (или EDP) и VGA, два порта USB4 и многое другое.
Читать далее «Комплект разработчика COM Express поставляется с процессором Intel Core i3-13300HE или Core i5-13600HE Raptor Lake-P.»Комплект прототипа IoT оснащен модулем Alder Lake-H COM Express с процессором до Core i5-12600HE.
Компания ADLINK выпустила комплект прототипов IP-i IoT на основе модуля Express-ADP COM Express Type 6 Basic «Alder Lake-H» с 12-ядерным процессором Intel Core i5-12600HE (4P+8E) с тактовой частотой до 4,5 ГГц или 8-ядерный процессор Core i3-12300HE (4P+4E) с тактовой частотой до 4,3 ГГц.
В комплект также входят несущая плата Express-BASE6 R3.1, толстый радиатор с активным вентилятором, отладочная плата (DB30 x86) и различные кабели для хранения SATA, COM-порт DB9 и устройства ввода-вывода, а также комплект может использоваться для разработки приложений для промышленной автоматизации и управления, медицинского ультразвука, обработки и анализа изображений, высокоскоростного кодирования и потоковой передачи видео, предиктивного анализа трафика, искусственного интеллекта на основе нескольких камер и т. д.
Читать далее «Комплект прототипа IoT оснащен модулем Alder Lake-H COM Express с процессором до Core i5-12600HE.»Модули COM Express и COM-HPC оснащены встроенными процессорами Intel Raptor Lake 13-го поколения.
На днях компания ADLINK анонсировала модули Express-RLP COM Express Type 6 и COM-HPC-cRLS COM-HPC size C на базе новых гибридных процессоров Intel Raptor Lake 13-го поколения с встраиваемыми и промышленными SKU.
Читать далее «Модули COM Express и COM-HPC оснащены встроенными процессорами Intel Raptor Lake 13-го поколения.»Компания Vecow представила модуль и комплект для разработки на базе восьмиядерного процессора MediaTek i500
Модуль Vecow “ESOM-MT-500” работает под управлением Linux и основан на базе восьмиъядерного процессора MediaTek i500 в сочетании с оперативной памятью до 4 Гб и 16 Гб eMMC флэш-памяти. Также компания Vecow представила комплект для разработки, который оснащен такими интерфейсами, как 2x LAN, WiFi / BT, HDMI, MIPI-DSI / CSI, 2x USB и mini-PCIe.
На прошлой неделе был представлен первый вычислительный модуль компании Vecow на базе Elkhart Lake, который получил название VCOM-1600 и имеет форм-фактор Compact Type 6. Компания Vecow утверждает, что модуль ESOM-MT-500 доступен уже сейчас и будет официально анонсирован во втором квартале, когда компания объявит о дополнительных членах своего нового семейства модулей ESOM. Читать далее «Компания Vecow представила модуль и комплект для разработки на базе восьмиядерного процессора MediaTek i500»