Модуль COM Express Type 10 Tiger Lake UP3 предназначен для встраиваемых мобильных приложений

AAEON NanoCOM-TGU – это модуль COM Express Type 10 на базе Intel Tiger Lake UP3 11-го поколения, предназначенный для встраиваемых мобильных приложений, потенциально использующий механизмы ускорения искусственного интеллекта и глубокого обучения в процессоре с различными вариантами использования от телематики, умных городов до промышленной автоматизации.

Читать далее «Модуль COM Express Type 10 Tiger Lake UP3 предназначен для встраиваемых мобильных приложений»

Модуль в форм-факторе COM Express Type 6 поддерживает до 64 Гб ОЗУ ECC, 2.5GbE, 4 дисплея и многое другое

Компания AAEON представила еще один модуль Tiger Lake UP3 COM Express, а именно COM-TGUC6 в форм-факторе COM Express Compact Type 6, который может быть оснащен встраиваемым процессором 11-го поколения Celeron, Core i3 / i5 / i7 на выбор из семейства Tiger Lake.

Модуль поддерживает до 64 Гб оперативной памяти ECC через два слота SO-DIMM, до четырех независимых дисплеев через интерфейсы LVDS, VGA и 4K DDI, хранилище SATA, PCIe Gen 3 & Gen4, 2.5 Gpbs Ethernet, и многое другое для промышленного, медицинского применения. Читать далее «Модуль в форм-факторе COM Express Type 6 поддерживает до 64 Гб ОЗУ ECC, 2.5GbE, 4 дисплея и многое другое»

Модуль Portwell COM Express Tiger Lake-H поддерживает 2.5GbE, PCIe Gen 4, 8K и до 64 Гб DDR4

На рынке доступно множество модулей в форм-факторе COM Express и COM HPC, которые основаны на базе встроенных процессоров Intel Tiger Lake-H Xeon, Core и Celeron, такие как ADLINK Express-TL и Congatec conga-HPC/cTLH. Теперь компания Portwell представила свой новый модуль PCOM-B657VGL.

Как и его конкуренты, модуль Portwell COM Express Type 6 Basic предлагает видеовыход 8K, PCIe x16 Gen 4, до 64 Гб DDR4, USB 3.2 Gen 2, и 2,5GbE сеть для широкого спектра встраиваемых применений более высокого уровня, таких как промышленная автоматизация. , медицинское оборудование, решений с интенсивным использованием графики и искусственного интеллекта. Читать далее «Модуль Portwell COM Express Tiger Lake-H поддерживает 2.5GbE, PCIe Gen 4, 8K и до 64 Гб DDR4»

Обзор и список стандартов системы-на-модуле и «компьютер-на-модуле» – Q7, SMARC, COM HPC и др.

Система-на-модуле (SoM), также известная как компьютер-на-модуле (CoM), представляет собой небольшую плату с ключевыми компонентами компьютера, такими как SoC, память и, возможно, другими компонентами, такими как PMIC (Power Management IC), Ethernet PHY, а также один или несколько разъемов, используемых для подключения к основной плате, также называемой несущей платой, которая имеет стандартные порты, такие как Ethernet (RJ45), порты USB, SATA, разъем питания и т. д. Преимуществ использования конструкции «несущая плата + SoM» по сравнению с одинарной платой как минимум два:

Читать далее «Обзор и список стандартов системы-на-модуле и «компьютер-на-модуле» – Q7, SMARC, COM HPC и др.»

Модуль Express-TL Tiger Lake-H COM Express предлагает видео 8K, подключение PCIe Gen4 x16

На прошлой неделе наше внимание привлекли некоторые процессоры Intel Tiger Lake-H Xeon/Core/Celeron для встраиваемых систем, и на тот момент было не ясно, когда они будут объявлены и/или станут доступны. Оказалось, что это не заняло много времени, поскольку ADLINK на днях представила свой модуль TL-Express COM Express Basic Size Type 6 с новыми процессорами.

Читать далее «Модуль Express-TL Tiger Lake-H COM Express предлагает видео 8K, подключение PCIe Gen4 x16»

Модули COM-HPC и COM Express Xeon от компании Congatec предназначены для высокопроизводительных IoT-шлюзов и пограничных медицинских приложений.

На днях мы писали о модуле ADLink Express-TL COM Express Basic Size Type 6 на базе новейших процессоров Intel Tiger Lake-H Xeon, Core и Celeron, предназначенных для высокопроизводительных промышленных и встраиваемых систем.

Читать далее «Модули COM-HPC и COM Express Xeon от компании Congatec предназначены для высокопроизводительных IoT-шлюзов и пограничных медицинских приложений.»

Модуль TQMx110EB оснащен новым восьмиядерным процессором Tiger Lake-H серии

Компания TQ представила модуль COM Express Basic Type 6 “TQMx110EB”, который работает под управлением Linux или Win 10 и оснащен процессором Intel 11-го поколения на выбор, таким как восьмиядерный процессор Core i7-11800H с тактовой частотой до 4.6 ГГц или шестиядерный процессор i5-11400H, а также чипами PCH (Platform Controller Hub) 500-серии, 2.5GbE и PCIe Gen4.

В январе этого года компания Intel анонсировала новые двух и четырехъядерные процессоры Gen Tiger Lake 11-поколения, а также объявила, что представит несколько восьмиъядерных вариантов H-серии, и уже в марте появилась первая информация о процессорах Tiger Lake-H, которые предназначены для ноутбуков. К ним относятся шести и восьми ядерные модели H45 с 45 Вт TDP и четырехъядерные модели H35 с 35 Вт TDP. Компания Intel еще не опубликовала страницы на Ark для этих моделей, но на новостном сайте NotebookCheck показаны страницы профилей для двух моделей Tiger Lake H45, которые поддерживает новый модуль TQMx110EB от компании TQ Embedded: восьмиъядерный процессор Core i7-11800H с тактовой частотой 2,4 / 4,6 ГГц и шестиядерный процессор Core i5-11400H с тактовой частотой 2.6 ГГц / 4.5 ГГц. Читать далее «Модуль TQMx110EB оснащен новым восьмиядерным процессором Tiger Lake-H серии»

Модуль COM Express на базе SoC Ryzen Embedded V2000 поддерживает до 1 ТБ NVMe SSD и до 64 Гб ОЗУ DDR4

Ранее уже рассматривались модули COM Express на базе процессора AMD Ryzen Embedded V2000, например, такие как компьютер-на-модуле ADLINK cExpress-AR COM Express Type 6 Compact, но Kontron COMe-bV26 является первым, который соответствует стандарту COM Express Basic Type 6.

Модуль поддерживает до 64 Гб ОЗУ DDR4 через два разъема SO-DIMM, опционально до 1 ТБ NVMe SSD и предлагает 8x линий PCIe. Модуль также оснащен 8-ядерным / 16-поточным процессором Ryzen Embedded V2000, который хорошо подходит для IoT edge устройств и должны выполнять задачи параллельной обработки. Читать далее «Модуль COM Express на базе SoC Ryzen Embedded V2000 поддерживает до 1 ТБ NVMe SSD и до 64 Гб ОЗУ DDR4»