В другом случае «Arm или RISC-V? Почему бы не оба», компания ARIES Embedded представила «MSRZG2UL» и «MSRZFive», совместимые с OSM системы в пакетах (SIP), основанные на микропроцессорах Renesas RZ/G2UL Arm Cortex-A55/Cortex-M33 и RZ/Five AX45MP RISC-V соответственно. и предназначен для промышленных контроллеров, устройств IoT и встроенных систем с базовым графическим интерфейсом.
Оба припаиваемых модуля имеют форм-фактор OSM Size S (30×30 мм), от 512 МБ до 4 ГБ оперативной памяти DDR4, флэш-память eMMC NAND 4 ГБ, различные интерфейсы, включая Gigabit Ethernet и CAN-FD, и доступны в любом коммерческом (-0° C до +70°C) или промышленный (от -40°C до +85°C) температурный диапазон.
Спецификации «MSRZG2UL» и «MSRZFive»:
- SoC
- Модуль MSRZG2UL — одноядерный процессор Renesas RZ/G2UL Cortex-A55 с частотой до 1 ГГц с ядром реального времени Cortex-M33 с частотой до 200 МГц
- Модуль MSRZFive — одноядерный процессор Renesas RZ/Five RISC-V AX45MP с тактовой частотой до 1,0 ГГц
- Системная память — 512 МБ — 4 ГБ ОЗУ DDR4
- Хранилище — 4 ГБ флэш-памяти eMMC NAND
- 332 контакта с
- Дисплеем — параллельный ЖК-интерфейс ( только MSRZG2UL )
- Интерфейс камеры — MIPI CSI ( только MSRZG2UL )
- 2x 10/100/1000 Мбит Ethernet
- USB — хост USB 2.0/OTG
- 2x CAN
- Низкоскоростные вводы-выводы — UART, I2C, SPI
- Аналоговый вход – АЦП
- Размеры — 30 x 30 мм, соответствует стандарту SGET OSM.
- Температурный диапазон – Коммерческий: 0°C..+70°C; промышленный: -40°C..+85°C
Микропроцессоры Renesas RZ/G2UL и RZ/Five совместимы по выводам, поэтому печатная плата должна быть одинаковой для обоих модулей. Важным отличием является то, что в микропроцессоре RISC-V отсутствуют интерфейсы дисплея/камеры. ARIES Embedded ничего не упомянул о программном обеспечении, но мы знаем, что микропроцессоры Renesas Arm и RISC-V поддерживают платформу Civil Infrastructure Platform (CIP) Linux, предназначенную для промышленных приложений, с поддержкой более 10 лет. Компания также была включена в программу Renesas Preferred Partner Program, поэтому они работают в тесном сотрудничестве с японским поставщиком полупроводниковых компонентов.
MSRZG2UL и MSRZFive SiP будут доступны в качестве образцов с третьего квартала 2022 года, а массовое производство начнется в четвертом квартале 2022 года. ARIES Embedded также впервые публично представит новую систему в пакетах на Embedded World 2022, стенд 108 в зале 5 в Нюрнберге, Германия, которая пройдет с 21 по 23 июня. Дополнительную информацию можно найти на страницах продуктов для модулей Arm и RISC-V.
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.