CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем
Новости, инструкции, обзоры
Geniatech представила три системных модуля OSM на базе микропроцессоров Renesas RZ/V2N/V2H/V2L Cortex-A55/M33, а именно OSM Size-M (45×35 мм) SOM-V2N-OSM, а также модули OSM Size-L (45×45 мм) SOM-V2H-OSM и SOM-V2L-OSM, все предназначены для периферийного ИИ и приложений компьютерного зрения.
ADLINK OSM-MTK520 — это системный модуль (SoM) формата OSM Size-L размером 45 x 45 мм, работающий на базе процессора MediaTek Genio 520 для AIoT с NPU производительностью 10 TOPS для задач Edge AI.
По сути, это обновление модуля OSM-MTK510 OSM Size-L компании с переходом от шестиядерного SoC Genio 510 (NPU 3.2 TOPS), до 32 ГБ флеш-памяти eMMC и 8 ГБ LPDDR4 к восьмиядерному SoC Genio 520 (NPU 10 TOPS), до 256 ГБ или 512 ГБ накопителя UFS 3.1 и до 16 ГБ памяти LPDDR5. Также имеются небольшие изменения в составе интерфейсов ввода-вывода: добавлен дополнительный интерфейс USB OTG, DisplayPort вместо HDMI, дополнительный интерфейс камеры MIPI CSI, меньше интерфейсов I2C и больше линий GPIO.
Читать далее «ADLINK OSM-MTK520 – системный модуль OSM Size-L на базе MediaTek Genio 520»
Toradex представила два новых ультракомпактных (30×30 мм) семейства системных модулей (SoM): OSM и Lino, на базе систем-на-кристалле NXP i.MX 91 или i.MX 93 с ядрами Arm Cortex-A55 для промышленных и IoT-приложений на периферии сети.
Варианты OSM iMX91 и OSM iMX93 соответствуют стандарту OSM Size-S , они оснащены сеткой из 332 контактов, предназначенной для пайки на базовую плату. Lino — это проприетарный форм-фактор, сохраняющий габариты OSM Size-S, но использующий два контактных разъёма типа board-to-board (B2B), что обеспечивает большую гибкость для возможной замены или будущих обновлений.
Geniatech выпустила два новых системных модуля (SoM) на базе процессора NXP i.MX 95 для Edge AI: соответствующий стандарту OSM 1.1 Size L модуль SOM-iMX95-OSM и соответствующий стандарту SMARC 2.1 модуль SOM-iMX95-SMARC.
Ранее была опубликована информация о модуле Beacon AM62L — одном из первых системных модулей на базе энергоэффективного процессора Texas Instruments AM62L с двумя ядрами Cortex-A53 для IoT и HMI-приложений. Оказалось, существует еще один модуль AM62L, соответствующий стандарту OSM Size-S, а также базовая плата для него размером с Raspberry Pi.
Модуль iWave Systems iG-RainboW-G69M представляет собой CPU-модуль размером 30×30 мм с 1 ГБ или 2 ГБ памяти LPDDR4, флеш-памятью eMMC 8 ГБ по умолчанию и 332 контактами LGA, которые выведены для таких интерфейсов, как RGB LCD и MIPI CSI для дисплеев, два гигабитных Ethernet, аудио I2S, интерфейсы USB 2.0 и ряд низкоскоростных линий ввода-вывода.
На прошлой неделе мы писали о семействе Edge AI SoC Synaptics SL2610 с интегрированным NPU Coral с открытым исходным кодом от Google , и первые системные модули уже были анонсированы компанией TechNexion.
AIOM-SL2610 представляет собой 260-контактный модуль CPU формата SO-DIMM с гигабитным Ethernet приемопередатчиком Realtek RTL8211F, модулем WiFi 6E и Bluetooth 6.0, а также внутримодульным интерфейсом отладки JTAG, тогда как OSM-SL260 — это меньший, более легкий паяемый модуль, соответствующий спецификации OSM Size S. Оба оснащены до 2 ГБ памяти LPDDR4, 64 ГБ флеш-памяти eMMC и безопасностью Arm PSA Level 2 или 3.
Читать далее «TechNexion представляет системные модули SO-DIMM и OSM на базе Synaptics SL2610»
ADLINK OSM-IMX95 – это припаиваемый модуль системы на кристалле OSM Size-L на базе шестиядерного SoC NXP i.MX 95 с ядрами Arm Cortex-A55 и ускорителем AI/NPU eIQ Neutron производительностью до 2 TOPS.
Он следует за Модуль OSM-IMX93 OSM Size-L на базе SoC NXP i.MX 93 , но оснащен более мощным SoC, до 16 ГБ оперативной памяти LPDDR4L, до 256 ГБ флеш-памяти eMMC и высокоскоростными интерфейсами, такими как USB 3.0 и PCIe Gen3. Новый модуль OSM на базе NXP i.MX 95 предназначен для применений в умном доме, умном здании, умном городе, медицине и Индустрии 4.0.
ARIES Embedded MSRZG3E — это OSM-совместимый system-in-package (SiP), построенный на основе процессора Renesas RZ/G3E, предназначенный для приложений HMI, промышленных, медицинских и Edge AI.
Система на кристалле Renesas RZ/G3E интегрирует четырехъядерный процессор Arm Cortex-A55, реальное ядро Cortex-M33 и NPU Ethos-U55, обеспечивающий до 512 GOPS для AI-вычислений. Другие функции включают PCIe Gen3, USB 3.2, два порта Gigabit LAN, а также CAN FD, UART, I2C, SPI и ADC. Поддержка мультимедиа включает два дисплея, вход камеры MIPI-CSI и видеокодек H.264/H.265. SiP поставляется с оперативной памятью LPDDR4 объемом от 512 МБ до 8 ГБ и флеш-памятью eMMC объемом от 4 ГБ до 64 ГБ, с поддержкой коммерческого и промышленного температурных диапазонов.