Модули COM-HPC и COM Express Type 6 оснащены мобильным процессором для Интернета вещей семейства Alder Lake-H


Мы уже писали о новых IoT-процессорах семейства Intel Alder Lake, анонсированных прямо перед выставкой CES 2022, и вот уже начинают появляться первые встраиваемые платформы — модули COM-HPC и COM Express Type 6 от ADLink Technology на базе мобильного процессора для IoT мощностью 35/45 Вт из семейства Alder Lake-H .

Express-ADP — это модуль COM Express Basic Size Type 6, а COM-HPC-cADP — это модуль COM-HPC Client Type Size B. Оба предназначены для стационарных, мобильных и портативных решений с типичными сферами применения, включающими ультразвуковое исследование, мониторинг и измерения, промышленные пограничные серверы, машинное зрение, маммографию, хирургические роботы, безопасность или отслеживание периметра, а также контроль доступа.

Модуль Alder Lake-H COM Express/COM-HPC

Express-ADP

Помимо форм-фактора, оба модуля будут иметь очень похожие характеристики. Вот спецификации Express-ADP:

  • SoC (Intel Core Alder Lake-H 12-го поколения)
    • Intel Core i7-12800HE 14-ядерный (6P+8E), 20-поточный процессор с тактовой частотой до 4,6 ГГц, кэш-памятью 24 МБ, графический процессор Intel Xe, TDP 45 Вт (cTDP 35 Вт)
    • Intel Core i5-12600HE 12-ядерный (4P+8E), 16-поточный процессор с тактовой частотой до 4,5 ГГц, кэш-памятью 18 МБ, графический процессор Intel Xe, TDP 45 Вт (cTDP 35 Вт)
    • Intel Core i3-12300HE 8-ядерный (4P+4E), 12-поточный процессор с тактовой частотой до 4,3 ГГц, кэш-памятью 12 МБ, графика Intel UHD, TDP 45 Вт (cTDP 35 Вт)
  • Память — до 64 ГБ (2x 32 ГБ) памяти DDR5 SO-DIMM без ECC, максимально 4800 МТ/с
  • Хранилище
    • Флэш-память SPI 32 или 16 МБ (подлежит уточнению) для встроенного BIOS AMI UEFI с резервной копией CMOS
    • Встроенное хранилище NVMe SSD вместо линий PCIe 28-31 (вариант сборки, основа проекта)
  • Особенности видео
    • Аппаратное кодирование/декодирование видео, до 8K60 HEVC
    • Поддержка DirectX 12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2, Mesa 3D OneVPL
    • HDCP 2.3
    • Виртуализация графического оборудования (SRIOV)
  • Сеть — до 2х контроллеров Intel i225 2.5GbE, в том числе один с дополнительной поддержкой TSN
  • Контроллер платы SEMA с мониторингом напряжения/тока, поддержкой отладки последовательности питания, управлением режимом AT/ATX, логистической и криминалистической информацией, I2C общего назначения, UART, GPIO,
    сторожевым таймером, управлением вентилятором
  • 2x стандартных разъема COM Express
    • Хранилище — 2x SATA 3.0
    • Видео интерфейс
      • DDI 1/2/3 с поддержкой DP 1.4a, HDMI 2.0b, DVI
      • VGA (вариант сборки) через микросхему DP-to-VGA (вместо DDI 3), максимальное разрешение: 1920×1200 при 60 Гц
      • Одно/двухканальный 18/24-битный LVDS от микросхемы eDP-to-LVDS, максимальное разрешение 920× 1200 при 60Гц в двойном режиме
      • eDP (вариант сборки) вместо LVDS, 4 полосы, eDP 1.4b
      • Альтернативный режим DP(см. раздел USB)
    • Сеть — 2x интерфейса 2.5GbE
    • USB
      • 4x USB 3.2/2.0/1.1 (USB 0-3), 4x USB 2.0/1.1 (USB 4-7)
      • До 2x USB4 вместо DDI 1/2, поддержка DP 1.4a в альтернативном режиме DP, поддержка Thunderbolt 4 (подлежит уточнению)
    •  PCIe
      • PCIe x8 Gen4, дорожки 16–23, доступно для 45 Вт (35 Вт cTDP SKU)
      • PCIe x4 Gen4, дорожки 24-27
      • PCIe x4 Gen4, дорожки 28-31
      • 5x PCIe x1 Gen3, дорожки 0–3 (с возможностью настройки на x1, x2, x4), дорожка 4 (дополнительная PCIe x1, дорожки 5–7 через коммутатор PCIe, вариант сборки в зависимости от проекта)
    • Шина LPC (через микросхему моста ESPI-LPC), SMBus (система), I2C (пользователь), GP_SPI (TBC)
    • Последовательный порт — 2х порта UART с перенаправлением консоли
    • 12x GPIO
  • Безопасность — Infineon TOM 2.0
  • Разъемы отладки — 30-контактный многоцелевой разъем плоского кабеля для использования с модулем отладки DB30-x86, обеспечивающим светодиодный индикатор POST-кода BIOS, доступ к контроллеру платы SEMA, перепрошивка SPI BIOS, точки проверки питания, светодиоды отладки
  • Источник питания
    • Стандартный вход ATX: 12В±5%/ 5Вsb ±5%; или В: 12 В ± 5%
    • Широкий вход ATX: 8,5–20 В / 5 В ± 5 %; или В: 8,5-20В
    • Совместимость с ACPI 5.0, поддержка Smart Battery (подлежит уточнению)
    • Состояния питания C1–C6, S0, S1, S3, S4, S5, S5 в режиме ECO (пробуждение по USB S3/S4, WOL S3/S4/S5) (подлежит уточнению)
    • Режим ECO поддерживает режим S5 для энергосбережения
  • Размеры — 125 x 96 мм (PICMG COM.0: Rev 3.0, тип 6, базовый размер)
  • Диапазон температур
    • Стандарт: от 0°C до 60°C (хранение: от -20°C до 80°C)
    • Экстремальные значения: от -40°C до 85°C (хранение: от -40°C до 85°C, TBC, вариант сборки, некоторые SKU)
  • Влажность
    • 5-90% относительной влажности при работе, без конденсации
    • Хранение с относительной влажностью 5-95% (и работа с защитным покрытием)
  • Ударопрочность и виброустойчивость
    • IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
    • MIL-STD-202F, метод 213B, таблица 213-I, условие A и метод 214A, таблица 214-I, условие D (подлежит уточнению)
    • HALT тепловое напряжение, вибрационное напряжение, тепловой удар и комбинированное испытание
Блок-схема Express-ADP

Модули будут поддерживать Windows 10 IOT Enterprise LTSC и 64-разрядную версию Linux на основе проекта Yocto, а так же могут стать доступными 64-разрядная версия Ubuntu и VxWorks, но это еще предстоит определить. Одно из различий между модулями Express-ADP и COM-HPC-cADP заключается в том, что последний также оснащен интерфейсами MIPI CSI и DSI. По крайней мере, как показано в спецификациях, поскольку на блок-схеме они не были предоставлены…

COM-HPC-cADP

Похоже, возникла некоторая путаница, поскольку модули теперь выпускаются с процессорами семейства Alder Lake-H, но название и часть спецификаций указывают на процессоры Alder Lake-P. Нам сказали, что это потому, что компания планирует выпустить модели с ними. Будут предлагаться стартовые комплекты COM Express и HPC-COM.

Как вы могли догадаться по 3D-рендерингу и ссылкам «требуется уточнение (TBC)» в спецификациях, ADLINK Express-ADP и COM-HPC-cADP пока недоступны. Дополнительные сведения также можно найти на соответствующей странице продукта для Express-ADP и COM-HPC-cADP. ADLINK была не единственной компанией, которая сегодня представила модули на базе Alder Lake «IoT», пока мы писали этот обзор, мы получили на электронную почту информацию о различных встраиваемых системах на базе процессоров семейства Alder Lake, включая модуль SECO CHPC-D80-CSA COM-HPC размер A, прочный компьютер Vecow ECX-3000 с настольным процессором для IoT из семейства Alder Lake-S и 10 новых компьютерных модулей COM-HPC и COM Express с процессорами Alder Lake H-серии или S-серии от Congatec.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь 

.

0 0 vote
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments