Модуль Advantech AOM-6741 AI Vision SMARC оснащен SoC Qualcomm IQ-9075 с производительностью до 100 TOPS и памятью до 36 ГБ LPDDR5

Advantech AOM-6741 — это модуль SMARC 2.2 Full Size на базе восьмиядерного SoC Qualcomm Dragonwing IQ-9075 с производительностью ИИ до 100 TOPS (INT8), объемом памяти LPDDR5 до 36 ГБ и накопителем UFS 128 ГБ.

Модуль также имеет два разъема MIPI DSI, как минимум один разъем MIPI CSI и выводит все линии ввода-вывода через стандартный краевой разъем MXM 3.0 с 314 контактами, включая четыре интерфейса DisplayPort, два 2.5GbE, два USB 3.2 Gen2, интерфейсы PCIe Gen3 x2 и x4 и другое. Благодаря поддержке до 16 одновременных камер, SoM OAM-06741 в первую очередь ориентирован на промышленные приложения интеллектуального зрения.

Читать далее «Модуль Advantech AOM-6741 AI Vision SMARC оснащен SoC Qualcomm IQ-9075 с производительностью до 100 TOPS и памятью до 36 ГБ LPDDR5»

AAEON uCOM-Q6490 – SoM, совместимый со SMARC 2.1, на базе SoC Qualcomm Dragonwing QCS6490

AAEON uCOM-Q6490 — это SoM (System-on-Module), соответствующий стандарту SMARC 2.1, построенный на базе восьмиядерного SoC Qualcomm Dragonwing QCS6490, предназначенный для робототехники, здравоохранения, промышленной автоматизации и цифровых вывесок.

Модуль размером 82 × 50 мм поставляется с объемом памяти LPDDR5 до 16 ГБ и встроенным хранилищем UFS до 64 ГБ, а его стандартный краевой разъем MXM 3.0 предоставляет интерфейсы SDIO 3.0, PCIe 3.0, два порта GbE, USB 3.1 и USB 2.0, а также UART, SPI, I2C, I2S, GPIO и выход DisplayPort 1.4 с поддержкой 2K при 60 Гц. Модуль предназначен для LiDAR-сенсоров, IMU, камер, роботизированных контроллеров, умных дисплеев и других промышленных периферийных устройств.

Читать далее «AAEON uCOM-Q6490 – SoM, совместимый со SMARC 2.1, на базе SoC Qualcomm Dragonwing QCS6490»

Плата NXP FRDM-IMX95-PRO на основе i.MX 95 оснащена интерфейсом 10GbE, более быстрой памятью LPDDR5 со скоростью 6400 MT/s и двумя слотами расширения M.2

NXP представила компактную плату разработчика FRDM-IMX95-PRO на основе прикладного процессора i.MX 95 в большем корпусе 19×19 мм. Она оснащена интерфейсом 10GbE, поддержкой трех радиоинтерфейсов: Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4, а также двумя слотами M.2 Key-M для карт ускорения ИИ или SSD.

Плата также оснащена памятью LPDDR5-6400 объемом 16 ГБ, флеш-памятью eMMC объемом 32 ГБ и демонстрационным интерфейсом GoPoint от NXP для применений в робототехнике, промышленных сетях и обработке изображений.

Читать далее «Плата NXP FRDM-IMX95-PRO на основе i.MX 95 оснащена интерфейсом 10GbE, более быстрой памятью LPDDR5 со скоростью 6400 MT/s и двумя слотами расширения M.2»

Forlinx AM62L32 Local EVM – энергоэффективная промышленная одноплатная плата на базе SoC TI AM62L32 Cortex-A53/M4F

Forlinx Embedded AM62L32 Local EVM — это энергоэффективная промышленная одноплатная плата, построенная на базе гибридного SoC Texas Instruments AM62L32 Arm Cortex-A53/M4. Она предназначена для промышленного управления, шлюзов IoT, граничных вычислений, встроенных HMI, интеллектуальной безопасности и других применений.

Что интересно в этой плате, так это то, что она использует 4-слойную интегрированную конструкцию печатной платы вместо отдельной конфигурации SoM и несущей платы, как на других платформах разработки, например на AM62L STAMP SOM от Calixto Systems и AM62Lx SBC от iWave Systems.

Читать далее «Forlinx AM62L32 Local EVM – энергоэффективная промышленная одноплатная плата на базе SoC TI AM62L32 Cortex-A53/M4F»

Edge AI-компьютер reComputer Mini J501 оснащен модулем NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB/32GB и двумя разъемами для камер FAKRA

Разработанный для робототехнических приложений, reComputer Mini J501 — это Edge AI-компьютер на базе модуля NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB или 32GB, обеспечивающий до 275 TOPS производительности ИИ.

Компьютер оснащен портами 10GbE и GbE RJ45, видеовыходом HDMI 2.1, двумя портами USB 3.2, двумя портами USB 2.0 Type-C для отладки/восстановления, твердотельным накопителем M.2 NVMe объемом 128 ГБ, двумя разъемами FAKRA для подключения до восьми камер GMSL2 и рядом других разъемов ввода-вывода.

Читать далее «Edge AI-компьютер reComputer Mini J501 оснащен модулем NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB/32GB и двумя разъемами для камер FAKRA»

Aliensense NXS — это plug-and-play сенсорная плата для роботов с интерфейсами GMSL 2/3 и CAN-FD.

Компания Aliensense из Абу-Даби представила NXS — компактную сенсорную плату, предназначенную для простого подключения камер и сенсоров к роботам без специальной проводки и работы с драйверами. Плата использует один кабель GMSL 2/3 для передачи питания, видео и данных сенсоров на расстояние до 15 метров, расширяемое до 40 метров через CAN-FD (только данные, с пониженной скоростью передачи).

Плата на базе STM32G491 также совместима с более чем 2000 плат в экосистеме Click от MikroElektronika благодаря разъему mikroBUS, выведенному через дополнительную плату Shuttle. Это означает, что можно использовать совместимые сенсоры (через mikroBUS) в дополнение к камере или вместо нее.

Читать далее «Aliensense NXS — это plug-and-play сенсорная плата для роботов с интерфейсами GMSL 2/3 и CAN-FD.»

Luxonis M8 Controller Box добавляет промышленные входы/выходы, CAN-шину и управление реле к AI-камерам машинного зрения OAK4

Luxonis представила прототип M8 Controller Box, промышленного модуля расширения ввода/вывода для edge AI-камер машинного зрения OAK4 на базе Qualcomm DragonWing QCS8550. Подключаясь через интерфейс M8 камеры, он добавляет GPIO, реле, CAN, последовательный и USB-интерфейсы, позволяя системам на базе OAK4 напрямую взаимодействовать с сенсорами, исполнительными механизмами, ПЛК, двигателями и другим промышленным оборудованием для приложений машинного зрения и автоматизации.

Прототип модуля имеет 16 GPIO, четыре реле на 16 А, CAN 2.0, RS232, два порта USB 2.0 Type-A, изолированный строб-выход, встроенное аудио, три кнопки и три светодиодных индикатора состояния. Он питается напрямую от разъема M8 OAK4 и поддерживает монтаж на DIN-рейку и VESA.

Читать далее «Luxonis M8 Controller Box добавляет промышленные входы/выходы, CAN-шину и управление реле к AI-камерам машинного зрения OAK4»

AMD представляет процессоры Ryzen AI Embedded X100, модуль Kria AI SoM и платформу для разработчиков physical AI/робототехники

AMD объявила о ряде новых решений в области ИИ на Advanced AI 2026, включая процессоры AMD EPYC 6-го поколения, графические процессоры AMD Instinct MI400 Series и масштабируемые решения AMD Helios AI для центров обработки данных. В этой статье основное внимание уделяется встраиваемым и physical AI решениям, таким как новое семейство процессоров Ryzen AI Embedded X100 и новый модуль Kria AI SoM, интегрированный в платформу Kria AI Robotics Developer Platform, объединяющую встраиваемый CPU X100 с ПЛИС Kria.

AMD Ryzen AI Embedded X100

AMD впервые представила семейство Ryzen AI Embedded X100 при запуске семейства Ryzen AI Embedded P100 в январе 2026 года, обеспечивая до 50 TOPS производительности AI. Однако на тот момент было очень мало подробностей о семействе X100, только что оно будет предлагать большее количество ядер CPU и более высокую производительность AI TOPS, и это последнее объявление исправляет ситуацию.

Читать далее «AMD представляет процессоры Ryzen AI Embedded X100, модуль Kria AI SoM и платформу для разработчиков physical AI/робототехники»