Компания Innocomm представила собственную систему-на-модуле WB10 на базе четырехядерного процессора NXP i.MX8M с WiFi, Bluetooth и Ethernet-соединением

Тайваньская компания Innocomm Mobile Technology работает над собственной системой-на-модуле на базе четырехъядерного процессора NXP i.MX 8M  – WB10, включающей в себя беспроводной модуль с WiFi и Bluetooth, а также трансивер Gigabit Ethernet.

Модуль подключается к несущей плате через три 80-контактных разъема, предоставляющих входы/выходы, предусмотренные новейшим процессором NXP.

Читать далее «Компания Innocomm представила собственную систему-на-модуле WB10 на базе четырехядерного процессора NXP i.MX8M с WiFi, Bluetooth и Ethernet-соединением»

Компания SECO представляет SM-C12, совместимый с SMARC 2.0 модуль, на базе процессора i.MX8M и несущую плату CSM-B79 SMARC 2.0

Ранее нам уже встречались несколько компьютеров-на-модуле/систем-на-модуле на базе процессоров NXP i.MX8/8M, большинство из которых используют собственные стандарты. Но, пока мы рассмотрели только один Advantech ROM-7720, совместимый с Qseven 2.1 на базе i.MX 8QuadMax SoC.

Компания SECO теперь объявила о своем модуле SM-C12, совместимом с другим SoM стандартом – SMARC 2.0. Система-на-модуле на базе двухъядерного или четырехъядерного процессора i.MX 8M, поддерживает до 4 Гб оперативной памяти, предлагает опциональную связь WiFi и Bluetooth, а также множество входов/выходов, благодаря 314-контактному разъему MXM3, соответствующий спецификации SMARC 2.0. Модуль предназначен для автоматизации дома, транспорта, цифровых вывесок и торговых автоматов, мультимедийных устройств и других приложений, требующих обработки в реальном времени и/или мультимедийных возможностей.

Читать далее «Компания SECO представляет SM-C12, совместимый с SMARC 2.0 модуль, на базе процессора i.MX8M и несущую плату CSM-B79 SMARC 2.0»

Платформы Smart Recognition и Smart Machine Vision на базе модуля SOM-9X20 от компании VIA Technologies

В конце прошлого года компания VIA запустила систему-на-модуле SOM-9X20 на базе процессора Qualcomm Snapdragon 820 в сочетании с 4 Гб  PoP LPDDR4 оперативной памяти, 64 Гб флэш-памяти eMMC, а также модулем WiFi + Bluetooth и приемником GNSS/GPS.

На выставке Embedded World 2018 компания представила две программные платформы для SoM и набора для разработки: платформа Smart Machine Vision для управления производством и системами управления и платформа Smart Recognition для распознавания лиц, обнаружения объектов, подсчета и отслеживания людей и т. д. Читать далее «Платформы Smart Recognition и Smart Machine Vision на базе модуля SOM-9X20 от компании VIA Technologies»

Компания SolidRun объявляет о выпуске i.MX 8M промышленной системы-на-модуле, мини ПК Cubox Pulse и платы HummingBoard Pulse

У компании Solidrun есть несколько продуктов на базе процессоров NXP i.MX6, в частности i.MX6 SoMsмини-ПК Cubox-i и плата для разработчика HummingBoard Edge, которые были запущены в период с 2013 по 2015 год и продаются до сих пор.

Но, теперь компания выпустила обновления для всех этих продуктов на базе новых 64-разрядных процессоров i.MX 8M – это промышленная система-на модуле i.MX 8M, мини ПК Cubox Pulse и HummingBoard Pulse SBC.

Читать далее «Компания SolidRun объявляет о выпуске i.MX 8M промышленной системы-на-модуле, мини ПК Cubox Pulse и платы HummingBoard Pulse»

Компания NXP анонсировала чип A71CH Secure Element для безопасного однорангового или облачного подключения.

На сегодняшний день имеются проблемы с безопасностью Интернета вещей. Эта проблема сложна, поскольку некоторые устройства легко доступны из-за плохой конфигурации (например, имя пользователя/пароль по умолчанию), в то время как другие могут иметь недостатки безопасности на разных уровнях  программного стека от низкоуровневых загрузчиков до операционных систем и приложений. В настоящее время устройства также нуждаются в постоянном обновлении и взаимодействии с облаком, с чем связаны другие векторы атак, в случае, если установлена неофициальная прошивка или происходит атака «man-in-the-middle».

Читать далее «Компания NXP анонсировала чип A71CH Secure Element для безопасного однорангового или облачного подключения.»

Gumstix Chatterbox – это настраиваемая платформа для разработки AVS-Ready, на базе Toradex Colibri i.MX7 SoM

Есть несколько официальных комплектов разработчика Amazon Voice Service (AVS), и ранее уже рассматривались некоторые из них, такие как комплект разработчика Allwinner 3-Mic Far Field AVS или комплект разработчика Intel Developer Enabling, но вы также можете создавать свои собственные, соответствующие руководству по функциональному дизайну Alexa Voice Service от Amazon.

Это именно то, что Gumstix сделал с помощью несущей платы Chatterbox для системного модуля Toradex Colibri i.MX7 на базе процессора NXP i.MX7 Arm Cortex A7. Разработанная в Geppeto , плата включает в себя динамик 2,5 Ватт, встроенный микрофон, линейный вход и разъем для наушников, а также WiFi, Bluetooth и Ethernet для подключения.

Читать далее «Gumstix Chatterbox – это настраиваемая платформа для разработки AVS-Ready, на базе Toradex Colibri i.MX7 SoM»

Плата UP Core Plus с поддержкой плат расширения AI Plus FPGA и AI Net Ethernet

В предыдущей статье мы писали о UP AI Core mPCIe card из семейства AI Edge от UP Board, ожидается так же, что в ближайшее время семейство пополнится и другими продуктами, включая плату UP Core Plus, на базе UP Core Cherry Trail board, выпущенной в прошлом году, с возможностью выбора процессора – Intel Atom x5/x7 и Celeron/Pentium Apollo Lake.

Форм-фактор отличается, но так же, как и первая плата UP Core, плата Core Plus поддерживает через стыковочные разъемы такие платы расширения как Net Plus Ethernet и AI Plus с Intel Cyclone 10 GX FPGA.

Читать далее «Плата UP Core Plus с поддержкой плат расширения AI Plus FPGA и AI Net Ethernet»

Характеристики платы Eagleye 530s на базе IoT-модуля Artik 530s от компании Samsung, представленной в форм-факторе Raspberry Pi

Samsung Artik 530 – это модуль, разработанный для Интернета вещей на базе четырехъядерного процессора Arm Cortex A9 и поддерживающий Ethernet, двухдиапазонный интерфейс WiFi, Bluetooth 4.2 и 802.15.4/Zigbee/Thread, а также интерфейсы дисплея и камеры и, конечно, различные операции ввода-вывода.

Модуль был запущен примерно год назад, его стоимость с комплектом для разработчика составляет 189 долларов США. Теперь, специалисты компании Samsung совместно с Seeed Studio работают над созданием более дешевой платы для разработчика – Eagleye – на основе защищенной версии модуля (Artik 530 s ) и представленной в форм-факторе Raspberry Pi.

Читать далее «Характеристики платы Eagleye 530s на базе IoT-модуля Artik 530s от компании Samsung, представленной в форм-факторе Raspberry Pi»