Опубликовано

Radxa C200 Orin Developer Kit — комплект разработчика на базе NVIDIA Jetson Orin NX 8GB с тремя слотами M.2 PCIe 4.0

Radxa C200 — это компактный набор разработчика, построенный на основе модуля NVIDIA Jetson Orin NX 8GB. Он оснащен тремя слотами PCIe 4.0 NVMe и обеспечивает производительность до 117 TOPS в «Super Mode» для искусственного интеллекта, что позволяет расширить высокоскоростное хранилище, использовать SSD для быстрой загрузки и работать с ресурсоемкими задачами ИИ.

Он поддерживает 8 ГБ памяти LPDDR5, два слота M.2 M-Key (PCIe 4.0 x2/x4) для NVMe-накопителей или другого расширения, а также слот M.2 E-key (PCIe 4.0 x1) для модулей Wi-Fi/BT или других совместимых модулей. Порты включают видеовыход DisplayPort 1.2, четыре порта USB 3.2 Gen2 Type-A, порт USB Type-C с режимом восстановления, Gigabit Ethernet, два интерфейса MIPI CSI и 40-контактный GPIO-заголовок. Дополнительные функции включают CAN-шину, заголовки для PoE, батарейку для часов реального времени (RTC) и коннектор для PWM-вентилятора, расширяя возможности интеграции системы.

Читать далее «Radxa C200 Orin Developer Kit — комплект разработчика на базе NVIDIA Jetson Orin NX 8GB с тремя слотами M.2 PCIe 4.0»

Опубликовано

Модуль COM Express Type 6 предназначен для приложений Edge AI с процессором Intel Core Ultra 9 «Arrow Lake» производительностью до 99 TOPS

Модуль AAEON COM-ARHC6 формата COM Express Type 6 Compact оснащен процессорами Intel Arrow Lake вплоть до 16-ядерного Core Ultra 9 285H, обеспечивая производительность до 99 TOPS для высокопроизводительных приложений Edge AI, таких как диагностическое imaging-оборудование и автоматизированный оптический контроль.

Компьютер-на-модуле имеет два слота SO-DIMM для памяти до 128 ГБ DDR5 с частотой 6400 МГц, опциональный BGA-чип NVMe SSD объемом 256 ГБ, контроллер 2.5GbE, два коннектора MIPI CSI и два стандартных плата-к-плате коннектора на 220 контактов, предоставляющих интерфейсы SATA, дисплейные (HDMI, DP, LVDS/eDP, VGA), SATA и USB, а также несколько интерфейсов PCIe и PEG.

Читать далее «Модуль COM Express Type 6 предназначен для приложений Edge AI с процессором Intel Core Ultra 9 «Arrow Lake» производительностью до 99 TOPS»

Опубликовано

ASUS IoT PE3000N – модульная платформа NVIDIA Jetson T5000 Edge AI класса MIL-STD-810H для решений в области робототехники и автоматизации

Debashis только что написал о встраиваемом ПК Firefly EC-ThorT5000 на базе модуля системы-на-кристалле NVIDIA Jetson Thor T5000 вчера, и ASUS IoT PE3000N представляет собой еще одну прочную модульную платформу Edge, работающую на SoM с производительностью 2070 TFLOPS FP4, предлагающую соответствие MIL-STD-810H, входное напряжение 12-60 В, соединения 25GbE и поддержку до шестнадцати камер GMSL.

PE3000N оснащен одним видеовыходом HDMI 2.0, портами GbE и 10GbE RJ45, разъемами M.2 для хранения данных и беспроводного расширения, слотом PCIe x4/x8 и несколькими портами USB, а также четырьмя соединениями 25GbE и разъемом AGX CSI для подключения до 16 камер GMSL для «высокопроизводительного слияния данных с датчиков и продвинутого машинного зрения» даже в самых сложных условиях. Встраиваемая система Jetson T5000 также предлагает масштабируемый шасси и модульные уровни ввода-вывода, поддерживающие интерфейсы, такие как PoE, GMSL, CAN и QSFP28, в компактной высоте 2U.

Читать далее «ASUS IoT PE3000N – модульная платформа NVIDIA Jetson T5000 Edge AI класса MIL-STD-810H для решений в области робототехники и автоматизации»

Опубликовано

Промышленный компьютер Firefly EC-ThorT5000 на базе NVIDIA Jetson T5000 оснащен 8 интерфейсами камер GMSL2 и 4 портами 10GbE RJ45

Firefly EC-ThorT5000 — это промышленный ПК для периферийного ИИ, построенный на базе нового модуля NVIDIA Jetson T5000 серии Thor с производительностью до 2070 TFLOPS FP4. Система является одним из первых коммерческих продуктов на платформе Jetson Thor, выпущенных в конце августа 2025 года.

EC-ThorT5000 предоставляет восемь входов для камер GMSL2, четыре порта 10GbE и четыре порта GbE (PSE), двойное хранилище NVMe, HDMI 2.0, USB 3.0, CAN/RS485/RS232, поддержку SIM и опции расширения для 5G, 4G и WiFi 6. Он также предлагает декодирование видео до 92 каналов 1080p в прочном цельном алюминиевом корпусе, предназначенном для круглосуточной работы, что делает его подходящим для робототехники, развертываний в умных городах и задач периферийного ИИ с высокой плотностью.

Читать далее «Промышленный компьютер Firefly EC-ThorT5000 на базе NVIDIA Jetson T5000 оснащен 8 интерфейсами камер GMSL2 и 4 портами 10GbE RJ45»

Опубликовано

Quectel QSM560DR промышленный одноплатный компьютер на Qualcomm QCM6490/QCS6490 поддерживает Ubuntu, Android и Windows

Quectel QSM560DR — это промышленный одноплатный компьютер для AI на периферии на базе Qualcomm QCM6490/QCS6490 с восьмиядерным процессором, NPU производительностью 12 TOPS, оперативной памятью LPDDR4X до 8 ГБ и хранилищем UFS. Он оснащен модулями 5G, WiFi 6E, Bluetooth 5.2 и GNSS, а также двумя портами Gigabit Ethernet, четырьмя портами USB 3.0 и выходами для дисплеев HDMI и eDP.

Плата также включает три разъема для камер MIPI CSI, слот для карт microSD, GPIO, RS232/RS485, шину CAN, аудиовыход и разъем M.2 для расширения. Эти характеристики делают ее подходящей для робототехники, систем умной торговли, промышленных панелей управления и других высокопроизводительных систем AI на периферии.

Читать далее «Quectel QSM560DR промышленный одноплатный компьютер на Qualcomm QCM6490/QCS6490 поддерживает Ubuntu, Android и Windows»

Опубликовано

Qualcomm представляет SoCs Dragonwing IQ-X для промышленных компьютеров Windows

Семейство Qualcomm Dragonwing IQ-X, состоящее из SoC IQ-X7181 и IQ-X5181, предлагает восемь или двенадцать ядер Oryon с тактовой частотой до 3,4 ГГц, GPU Adreno и до 45 TOPS производительности ИИ для промышленных ПК под управлением Windows LTSC. Это обновления по сравнению с SoC Dragonwing IQ9/IQ8/IQ6 , представленными в прошлом году, предлагающими более быстрые ядра, интерфейсы с повышенной скоростью и другие улучшения.

Чипы IQ-X поддерживают до 64 ГБ памяти LPDDR5x, хранилище UFS 4.0 и SD 3.0, интерфейсы дисплея eDP и USB-C, до шести камер, подключение PCIe Gen4 для опционального Ethernet, WiFi 7 и сотовую связь 5G, а также оснащены одиннадцатью интерфейсами USB и 221 GPIO. Как компоненты промышленного класса, они рассчитаны на работу в диапазоне от -40°C до 105°C.

Читать далее «Qualcomm представляет SoCs Dragonwing IQ-X для промышленных компьютеров Windows»

Опубликовано

Обзор UP TWL AI Dev Kit – Бенчмарки, тестирование возможностей и AI-нагрузки на Ubuntu 24.04

В начале этого месяца я начал обзор AI-комплектов для разработки на базе Intel UP с распаковки одноплатных компьютеров UP TWL, UP Squared Pro TWL и UP Xtreme ARL. Теперь у меня было время протестировать первую модель — одноплатный компьютер UP TWL размером с банковскую карту на базе Intel Processor N150 с 64 ГБ флеш-памяти eMMC и предустановленной Ubuntu 24.04.

Как обычно, будет запущено несколько тестов производительности и проверены ключевые аппаратные функции платы, но основное внимание уделяется AI-части, поскольку именно для этого предназначен комплект. Следует отметить, что UP TWL AI Dev Kit является решением начального уровня, и все AI-нагрузки будут выполняться на CPU или встроенном GPU, поскольку в данной модели нет выделенного AI-ускорителя или слота M.2 для его добавления. В следующих частях обзора UP Squared Pro TWL добавляет AI-ускоритель Hailo-8L, а UP Xtreme ARL обеспечивает до 83 TOPS благодаря 14-ядерному процессору Intel Core Ultra 5 225H «Arrow Lake».

Читать далее «Обзор UP TWL AI Dev Kit – Бенчмарки, тестирование возможностей и AI-нагрузки на Ubuntu 24.04»

Опубликовано

Камера глубины с тройным объективом и ИИ от Kyocera обеспечивает распознавание тонких и полупрозрачных объектов, проводов.

Kyocera представила камеру глубины с ИИ и тройным объективом, способную распознавать полупрозрачные, тонкие и тонкие линейные объекты, которые трудно обнаружить человеческим глазом и традиционными стереокамерами.

Камера может точно измерять расстояние до объектов и их размер при толщине от 0,3 до 1 мм, и ожидается, что она будет полезна в роботах для производства, медицинских применениях и умном сельском хозяйстве.

Читать далее «Камера глубины с тройным объективом и ИИ от Kyocera обеспечивает распознавание тонких и полупрозрачных объектов, проводов.»