Опубликовано

ADLINK OSM-MTK520 – системный модуль OSM Size-L на базе MediaTek Genio 520

ADLINK OSM-MTK520 — это системный модуль (SoM) формата OSM Size-L размером 45 x 45 мм, работающий на базе процессора MediaTek Genio 520 для AIoT с NPU производительностью 10 TOPS для задач Edge AI.

По сути, это обновление модуля OSM-MTK510 OSM Size-L компании с переходом от шестиядерного SoC Genio 510 (NPU 3.2 TOPS), до 32 ГБ флеш-памяти eMMC и 8 ГБ LPDDR4 к восьмиядерному SoC Genio 520 (NPU 10 TOPS), до 256 ГБ или 512 ГБ накопителя UFS 3.1 и до 16 ГБ памяти LPDDR5. Также имеются небольшие изменения в составе интерфейсов ввода-вывода: добавлен дополнительный интерфейс USB OTG, DisplayPort вместо HDMI, дополнительный интерфейс камеры MIPI CSI, меньше интерфейсов I2C и больше линий GPIO.

Читать далее «ADLINK OSM-MTK520 – системный модуль OSM Size-L на базе MediaTek Genio 520»

Опубликовано

IP65-сертифицированный edge AI компьютер TWOWIN T808P-G с поддержкой 8 камер GMSL2 оснащен авиационными разъемами M12/M16

Компания TWOWIN Technology представила TW-T808P-G — защищенный, с пассивным охлаждением, IP65 edge AI компьютер, построенный на базе системного модуля NVIDIA Jetson Orin NX. Разработанный специально для автономного вождения, беспилотных курьерских автомобилей и сценариев интеллектуального инспектирования, система обеспечивает до 157 TOPS производительности ИИ и обладает различными вариантами подключения для обработки в реальном времени в промышленных средах и средах интеллектуальной инфраструктуры.

Устройство в корпусе из алюминиевого сплава оснащено авиационными разъемами M12 и M16 для Gigabit Ethernet (PoE), последовательной связи RS232/RS485 и питания. Другие особенности включают два разъема FAKRA для подключения до восьми камер GMSL2, USB 3.0, CAN Bus, GPIO, HDMI и накопитель M.2 NVMe. Также поддерживаются опциональные Wi-Fi, 4G/5G и RTK GPS для позиционирования с сантиметровой точностью. Благодаря широкому входному диапазону 9–36В, конструкции с нулевым энергопотреблением в режиме ожидания с использованием автомобильного управления ACC (зажигание) и рабочему диапазону температур от -40°C до +70°C, система предназначена для таких применений, как охранное видеонаблюдение, умные АЗС, нефтегазовые системы, инспекция линий электропередач и автономные транспортные средства, поддерживая многоканальную видеоаналитику и параллельные задачи ИИ.

Читать далее «IP65-сертифицированный edge AI компьютер TWOWIN T808P-G с поддержкой 8 камер GMSL2 оснащен авиационными разъемами M12/M16»

Опубликовано

Sipeed T256s – USB-тепловизор с сенсором LWIR 256×192 и AI-суперразрешением 640×480

Sipeed T256s – это портативная USB-тепловизионная камера, оснащенная родным сенсором дальнего инфракрасного диапазона (LWIR) с разрешением 256×192 и встроенным NPU производительностью 2.4 TOPS для аппаратного AI-суперразрешения (ISR) до 640×480 в реальном времени, что эффективно подавляет шум изображения без использования внешнего программного обеспечения.

Устройство UVC-камеры поддерживает стандартный вывод (сырые данные Y16 и MJPEG) и имеет как мужской, так и женский порты USB Type-C на противоположных концах для подключения к ПК и смартфонам. Также в устройство встроен 1.69-дюймовый сенсорный экран для автономной работы с живым просмотром, переключением палитр, отслеживанием горячих точек и захватом изображений. Другие особенности включают опциональный макрообъектив (~5 см фокус) для проверки мелких компонентов, внутреннюю память для снимков, тепловую чувствительность <50 мК, частоту кадров 25 Гц и прочный корпус из фрезерованного алюминия CNC для эффективного отвода тепла. Устройство предназначено для электронной разработки, промышленного обслуживания и диагностики систем отопления, вентиляции и кондиционирования.

Читать далее «Sipeed T256s – USB-тепловизор с сенсором LWIR 256×192 и AI-суперразрешением 640×480»

Опубликовано

Обзор TerraMaster F2-425 Plus — Часть 2: Настройка, тестирование и хранение медиа с ИИ-функциями

Устройство TerraMaster F2-425 Plus 3+2 Hybrid NAS для обзора было получено в прошлом месяце, и после изучения аппаратной части в первой части обзора, наконец, нашлось время для тестирования NAS на базе Intel N150.

После установки двух 4 ТБ SATA-накопителей и NVMe SSD формата M.2, далее описывается опыт настройки системы с помощью мобильного приложения TNAS для Android, перед запуском некоторых тестов и проверкой функций, таких как резервное копирование фотографий с возможностями ИИ-поиска.

Читать далее «Обзор TerraMaster F2-425 Plus — Часть 2: Настройка, тестирование и хранение медиа с ИИ-функциями»

Опубликовано

LooperRobotics Insight 9 — автономная пространственная AI-камера с процессором D-Robotics RDK X5, поддерживает ROS 2 (Краудфандинг)

LooperRobotics Insight 9 — это автономная пространственная AI-камера типа «включи и работай», предназначенная для воплощённого интеллекта, четвероногих роботов и динамических мобильных платформ. В отличие от типичных USB-камер глубины, таких как Intel RealSense D435i   или   Luxonis OAK-D, которые требуют ПК для обработки данных, Insight 9 оснащена восьмиядерным процессором D-Robotics RDK X5 на базе Cortex-A55 с AI-ускорителем производительностью 10 TOPS. Это позволяет ей выполнять визуальный SLAM (V-SLAM) и построение карт глубины непосредственно на устройстве.

Камера обладает «Матрицей трёхглазого восприятия», которая включает 8.4-мегапиксельный RGB-сенсор Sony Starvis IMX415 со сверхшироким углом обзора 188° и два глобальных затворных сенсора SmartSens SG0132 для стереоскопического определения глубины. Устройство заключено в пассивно охлаждаемый корпус из фрезерованного алюминия и оснащено автомобильным IMU Bosch BMI088, способным отслеживать ускорения до 24g, что делает его подходящим для условий сильной вибрации, характерной для шагающих роботов.

Читать далее «LooperRobotics Insight 9 — автономная пространственная AI-камера с процессором D-Robotics RDK X5, поддерживает ROS 2 (Краудфандинг)»

Опубликовано

Ohm Lab Neuro N6 – Модульный AI Vision devkit на базе STM32N6 поддерживает rolling shutter, global shutter или тепловизионную камеру (Краудфандинг)

Ohm Lab Neuro N6 – это компактная, модульная, совместимая с Arduino плата для разработки Edge AI/AI Vision, построенная на базе микроконтроллера STMicro STM32N6 с ядром Arm Cortex-M55 и нейроускорителем Neural-ART производительностью 600 GOPS.

Плата размером с Adafruit Feather оснащена 64 МБ PSRAM, 32 МБ флэш-памяти, встроенным микрофоном, 6-осевым IMU и магнитометром, портом USB-C для питания и программирования. Питание подается через USB-C (5 В) или от LiPo-аккумулятора. На нижней стороне платы расположены 40-контактный и 30-контактный высокоплотные разъемы для плат расширения, позволяющие добавить камеру (rolling shutter, global shutter или тепловизионную), слот для карты microSD, Ethernet, Wi-Fi, TFT-дисплей и другие модули.

Читать далее «Ohm Lab Neuro N6 – Модульный AI Vision devkit на базе STM32N6 поддерживает rolling shutter, global shutter или тепловизионную камеру (Краудфандинг)»

Опубликовано

Энергоэффективный AI-модуль Radxa AICore DX-M1M формата M.2 2242 обеспечивает производительность edge-ИИ в 25 TOPS при потреблении всего 3 Вт

Radxa AICore DX-M1M — это компактный энергоэффективный M.2 модуль для ускорения edge-ИИ, построенный на основе нейронного процессора (NPU) DeepX DX-M1M и обеспечивающий до 25 TOPS (INT8) производительности ИИ при потреблении всего 3 Вт.

Предназначенный для промышленных манипуляторов, автономных мобильных роботов (AMR), edge-серверов, дронов и AIoT-устройств, модуль предоставляет высокопроизводительные возможности ИИ и машинного обучения без превышения энергобюджета. Он использует интерфейс PCIe Gen3 x2 и работает с системами на x86 и Arm, включая Raspberry Pi 5 и одноплатные компьютеры Radxa ROCK.

Читать далее «Энергоэффективный AI-модуль Radxa AICore DX-M1M формата M.2 2242 обеспечивает производительность edge-ИИ в 25 TOPS при потреблении всего 3 Вт»

Опубликовано

Grinn GenioSoM-360: система-на-модуле MediaTek Genio 360P в корпусе LGA обеспечивает ИИ на периферии в приложениях с ограниченным пространством

Grinn GenioSoM-360 — это первая система-на-модуле (SoM), основанная на восьмиядерном SoC MediaTek Genio 360P (Cortex-A76/A55) с AI-ускорителем производительностью до 7.4 TOPS. Она выполнена в компактном (30×30 мм) корпусе LGA и предназначена для приложений Edge AI в условиях ограниченного пространства.

Модуль оснащен оперативной памятью LPDDR4x объемом до 8 ГБ, флеш-памятью eMMC объемом до 64 ГБ, PMIC и выводит все I/O через 303 контактных площадки, в частности интерфейсы отображения MIPI DSI, LVDS, eDP/DP, интерфейсы камеры MIPI CSI, Gigabit Ethernet, интерфейсы USB 3.2/2.0, PCIe Gen2, CAN FD и другие.

Читать далее «Grinn GenioSoM-360: система-на-модуле MediaTek Genio 360P в корпусе LGA обеспечивает ИИ на периферии в приложениях с ограниченным пространством»