Новости, инструкции, обзоры
Еще в начале мая мы обсуждали материнскую плату Asrock стоимостью 1100 долларов, которая, похоже, предназначена не для любого пользователя. Теперь, компания MSI анонсировала собственную линейку продуктов с водяным охлаждением, и она выглядит намного практичнее, чем то, что в начале мая представил Asrock.
Читать далее «Компания MSI запускает материнскую плату с водяным охлаждением, которая не разорит вас»
NexDock является альтернативой Motorola Lapdock, которая была выпущена в 2016 году с 14,1-дюймовым сенсорным дисплеем, встроенным аккумулятором и Bluetooth клавиатурой. В прошлом году появилась новая модель NexDock 2 с Full HD дисплеем и портом USB-C.
Теперь компания объявила о начале производства NexDock Touch на основе NexDock 2, в который добавили сенсорный дисплей и некоторые другие функции, а также они разработали магнитное крепление – совместимое со всеми моделями NexDock – для удобного крепления телефона на боковой панели рядом с дисплеем. Читать далее «Ноутбук-оболочка NexDock Touch оснащен сенсорным дисплеем и опционально магнитным креплением для телефона»
Модуль Core-3399Pro-JD4 от Firefly, стоимостью 119$ и выше, работает под управлением Linux или Android на RK3399Pro с поддержкой 3-TOPS NPU. Модуль доступен как часть комплекта разработчика «AIO-3399PRO-JD4» стоимостью от 199 долларов.
На этой неделе мы рассказывали о станциях P1 Geek Mini на базе Rockchip RK3399 и устройстве распознавания лиц Face X2 и обратили внимание еще один продукт на базе Rockchip от подразделения Firefly от T-Chip Technology, анонсированный еще в марте. Нам еще предстоит увидеть не один обзор модуля Core-3399Pro-JD4, который работает под управлением Linux или Android на RK3399Pro.
Читать далее «Модуль RK3399Pro доступен в составе комплекта разработчика за 199 долларов»
DFI GHF51 — это AMD Ryzen Embedded R1606G SBC для промышленного применения, примерно такого же размера, как плата Raspberry Pi Model B, и после проверки оборудования в первой части обзора «Обзор DFI GHF51 AMD Ryzen Embedded SBC — Часть 1: Распаковка и сборка», у нас было время поэкспериментировать с платой с предустановленной операционной системой Windows 10 Enterprise LTSC.
Читать далее «Обзор DFI Ryzen Embedded R1606G SBC — Часть 2. Windows 10 Enterprise LTSC»
В прошлом году компания Intel обнародовала планы по созданию гибридных процессоров Lakefield, которые сочетают в себе высокопроизводительное ядро Sunny Cove с четырьмя ядрами Atom с низким энергопотреблением, использующими технологию стекирования Foveros 3D, и предлагают высокую пиковую однопоточную производительность и низкое энергопотребление для большинства задач аналогично Arm’s big.LITTLE или технология DynamIQ.
В настоящее время компания выпустила первые два гибридных процессора Lakefield с пятью ядрами – процессоры Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4, оба с SDP 7 Вт (Scenario Design Power), но без числа TDP, что имеет смысл, учитывая гибридную природу процессора.
Читать далее «Intel выпускает гибридные процессоры Core i3 / i5 Penta-Core Lakefield»
Прочная встраиваемая система “Nuvo-7531” от компании Neousys может быть оснащено процессорами 8-го или 9-го поколения Coffee Lake и предлагает до 32 Гб ОЗУ DDR4, 4x GbE, 6x USB, 3x mini-PCIe, два дисплея и SATA отсек с возможностью горячей замены.
Недавно компания Neousys анонсировала новую прочную встраиваемую безвентиляторную систему для промышленной автоматизации, машинного зрения, робототехники и автоматизированных управляемых транспортных средств. Как и прошлогодняя модель Nuvo-7166GC, более высокого класса, Nuvo-7531 поддерживает процессоры Intel Coffee Lake 8-го или 9-го поколения, 35 и 65 Вт SKU. Система имеет меньший размер — 212 x 165 x 63 мм и весит всего 2,5 кг, а также для нее не требуется вентилятор охлаждения. Читать далее «Компактная система Nuvo-7531 на базе процессоров 8-го или 9-го поколения Coffee Lake оснащена SATA отсеком с возможностью горячей замены»
В то время как в портативной игровой консоли ODROID-GO Advance используется процессор Rockchip RK3326 с четырьмя ядрами Cortex-A35, нам стало известно, что на рынке нет ни RK3326 SoM, ни SBC.
Но, в нескольких системных модулях можно встретить процессор Rockchip PX30 с практически такой же конструкцией, в котором добавлена только поддержка двойного VOP (поддержка двух независимых дисплеев), включая модуль ADLINK LEC-PX30 SMARC и ARBOR SOM-RP301. Оказывается, есть также Rockchip PX30 SBC — «3.5’SBC-PX30-TVI3329A» от Shenzhen TechVision.
Читать далее «3,5-дюймовый SBC Rockchip PX30 предназначен для автомобильной информационно-развлекательной, розничной торговли и цифровой рекламы»
Фонд Raspberry Pi объявил, что в январе они начали работу над поддержкой Vulkan для Raspberry Pi 4, когда первоначальная реализация смогла представить «hello world», то есть базовый треугольник.
Достигнут прогресс с библиотекой Mesa 3D, способной воспроизводить более сложные демонстрации, в частности демонстрации Sascha Willems Vulkan.
Читать далее «Выпущен исходный код Vulkan для Raspberry Pi 4, а также поддерживаются более сложные демо-версии Vulkan»