Модуль AMD Ryzen Embedded 8840U формата COM Express Type 6 Compact поддерживает до 128 ГБ DDR5

Модуль поддерживает до 128 ГБ памяти DDR5 через два слота SO-DIMM, встроенное хранилище NVMe SSD формата M.2 и оснащен контроллером Intel i226 2.5GbE. Ввод/вывод осуществляется через стандартные разъемы board-to-board, включая 16 линий PCIe Gen4, четыре видеовыхода DisplayPort, интерфейс дисплея eDP или LVDS, два SATA, различные порты USB и другие.

Характеристики Ryzen R8000 CoM6:

• Система на кристалле – AMD Ryzen Embedded 8840U
  • ЦПУ – 8-ядерный/16-поточный процессор Zen4 с частотой до 3.3 ГГц / 5.1 ГГц (Turbo)
  • ГПУ – AMD Radeon 780M с 12 вычислительными блоками @ 2700 МГц (графика RDNA3)
  • ИИ
    • НПУ с производительностью 16 TOPS (AMD XDNA)
    • Суммарная комбинированная производительность ИИ: 39 TOPS
• Память – 2 слота SODIMM DDR5-5600 с/без ECC, до 128 ГБ ОЗУ
• Хранилище – Опциональный NVMe SSD через слот M.2 Key-M 2280 (PCIe Gen4 x2)
• Сетевые интерфейсы – Контроллер Ethernet Intel i226 2.5Gbps
• 220-контактные разъемы board-to-board в соответствии со спецификацией COM Express Type 6
  • Хранилище – 2x SATA III, 6 Гбит/с
  • Видеовыход
    • 4x DisplayPort
    • Опционально eDP на LVDS (по умолчанию eDP)
    • Примечание: Оценочная плата – eDP + HDMI + 2x miniDP
  • Сетевые интерфейсы – Интерфейс 2.5GbE
  • USB
    • 1x USB 3.2 Gen 2 до 10 Гбит/с
    • 3x USB 3.0 до 5 Гбит/с
    • 4x USB 2.0
  • Последовательные интерфейсы – 2x UART
  • Расширение – 16 линий PCIe Gen4
• Безопасность – dTPM 2.0; поддержка BMC
• Прочее
  • Поддержка BMC
  • Батарея для часов реального времени
  • Опциональные решения охлаждения: теплопроводящая пластина или пассивное
• Питание
  • 12 В с опциональным дежурным питанием 5 В
  • Напряжение ввода/вывода: 3.3 В / 1.8 В
• Габариты – 95 x 95 мм (форм-фактор COM Express Type 6 Compact)
• Диапазон рабочих температур
  • ЦПУ, коммерческий – от 0°C до перехода 105°C
  • Все остальные компоненты – от -40° до 85°C
• Влажность – 10% – 90%, без конденсации

Компания обеспечивает поддержку Windows и Linux и отмечает, что модуль AMD Ryzen Embedded 8840U COM Express Type 6 предназначен для промышленной автоматизации и управления, медицинской визуализации и диагностики, edge AI и машинного зрения, транспорта и интеллектуальной инфраструктуры, а также цифровых вывесок и игр.

Оценка и ранняя разработка программного обеспечения могут выполняться с использованием платы-носителя SolidRun HoneyComb Ryzen R8000 Mini-ITX, которая имеет два порта SATA, один слот M.2 PCIe Gen4 x4 на носителе, два порта RJ45 2.5GbE, слот PCIe x16 (8 активных линий), HDMI 2.0, 2x mini DP и 50-контактный разъем eDP, а также стандартный разъем ATX и несколько других заголовков для USB, GPIO, ШИМ, вентилятора и т.д.

Это не совсем первая платформа Ryzen Embedded 8000 от компании, так как Bedrock R8000 industrial PC был представлен в прошлом году. Также в сентябре 2024 года мы освещали как минимум один другой аналогичный модуль COM Express Type 6 – congatec conga-TCR8 .

В SolidRun сообщают, что модуль на Ryzen 8840U «скоро поступит в продажу», а информация о ценах пока отсутствует. Дополнительные сведения о модуле COM Express Ryzen R8000 CoM6 и плате-носителе HoneyComb можно найти на странице продукта .

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.