Radxa CM3S (вычислительный модуль 3 SODIMM), также называемый вычислительным модулем ROCK3 SODIMM, представляет собой систему-на-модуле с 200-контактным краевым разъемом SO-DIMM, работающую на процессоре Rockchip RK3566 , с оперативной памятью до 8 ГБ, флэш-памятью eMMC емкостью 128 ГБ, и дополнительный беспроводной модуль с Wi-Fi 4 и Bluetooth 4.2.
Он следует за модулем CM3 компании с форм-фактором Raspberry Pi CM4 , основанным на той же SoC Rockchip RK3566, но в более компактном форм-факторе SO-DIMM с 200-контактным краевым разъемом, совместимым с вычислительным модулем Raspberry Pi 3/3+ . но он не совместим с 260-контактными модулями SO-DIMM NVIDIA Jetson Nano, Xavier NX и Orin NX , и вместо этого вам придется дождаться выхода грядущей Radxa NX5…
Спецификации Radxa CM3S можно найти ниже, а также характеристики систем Radxa CM3I на базе Radxa CM3 и Rockchip RK3568.
| Radxa CM3 | Radxa CM3S | Radxa CM3I | |
|---|---|---|---|
| SoC |
Четырехъядерный процессор Rockchip RK3566 Cortex-A55 @ 1,8 ГГц
|
Четырехъядерный процессор Rockchip RK3566 Cortex-A55 @ 1,6 ГГц
|
Четырехъядерный процессор Rockchip RK3568(J) Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц
|
| Графический процессор |
Графический процессор Arm Mali-G52 2EE с поддержкой OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1
|
||
| VPU |
4Kp60 H.265, H264, VP9 декодирование
1080p100 H.265/H.264 кодирование |
||
| NPU |
0,8 TOPS
|
Н/Д
|
1 TOPS
|
| Объем памяти: |
1 ГБ, 2 ГБ, 4 ГБ или 8 ГБ LPDDR4
|
||
| Хранилище: |
8 ГБ, 16 ГБ, 32 ГБ, 64 ГБ, 128 ГБ флэш-памяти eMMC
2х порта SATA, один общий с USB 3, один общий с PCIe |
8 ГБ, 16 ГБ, 32 ГБ, 64 ГБ, 128 ГБ флэш-памяти eMMC
1х порт SATA, общий с PCIe |
8 ГБ, 16 ГБ, 32 ГБ, 64 ГБ, 128 ГБ флэш-памяти eMMC
3х порта SATA, один общий с хостом USB 3, один общий с PCIe, один общий с USB 3 OTG |
| Сеть |
Дополнительная беспроводная локальная сеть, 2,4 ГГц и 5,0 ГГц, беспроводная связь IEEE 802.11b/g/n/ac, BT 5.0, BLE с внешней антенной
1х встроенный Gigabit Ethernet PHY |
Дополнительная беспроводная локальная сеть, беспроводная сеть IEEE 802.11b/g/n, 2,4 ГГц, BT 5.0, BLE с внешней антенной,
1x Gigabit Ethernet MAC (подлежит уточнению) |
Дополнительная беспроводная локальная сеть, 2,4 ГГц и 5,0 ГГц, беспроводная связь IEEE 802.11b/g/n/ac, BT 5.0, BLE с внешней антенной
1х встроенный Gigabit Ethernet PHY + 1 x Gigabit Ethernet MAC |
| USB |
1х хост-порт USB 2.0
1х порт OTG USB 2.0 1х порт USB 3.0 (5 Гбит/с) |
1х порт USB 2.0 OTG |
2х хост-порта USB 2.0
1х порт USB 3.0 OTG (5 Гбит/с) 1х порт USB 3.0 (5 Гбит/с) |
| PCIe |
1x PCIe Gen 2 x1 (5 Гбит/с)
|
1x PCIe Gen 2 x1 (5 Гбит/с)
1x PCIe Gen 3 x2 (16 Гбит/с) |
|
| Ввод/вывод |
50x GPIO с I2C, UART, SPI, PWM, ADC и т. д.
|
60x GPIO с I2C, UART, SPI, PWM, ADC и т. д.
|
50x GPIO с I2C, UART, SPI, PWM, ADC и т. д.
|
| Видео выход |
1x HDMI до 4Kp60
1x 4-канальный eDP 2,7 Гбит/с на полосу 2x 4-канальный MIPI DSI (1,6 Гбит/с на полосу) 1x LVDS (мультиплексор с MIPI DSI0) |
1x HDMI до 4Kp60
1x 4-канальный MIPI DSI 1x 2-канальный MIPI DSI |
1x HDMI до 4Kp60
1x 4-канальный eDP 2,7 Гбит/с на полосу 2x 4-канальный MIPI DSI (1,6 Гбит/с на полосу) 1x LVDS (мультиплексор с MIPI DSI0) |
| Камера |
2 x 2-канальный или 1 x 4-канальный порт камеры MIPI CSI
|
1x 4-канальный MIPI CSI RX или 2x 2-канальный MIPI CSI RX
1x 4-канальный MIPI_D/C PHY RX |
|
| Аудио |
LINE Out, I2S, PDM (для микрофонного массива)
|
2x I2S, PDM (для микрофонного массива)
|
LINE Out, I2S, PDM (для микрофонного массива)
|
| Хост-коннектор |
3х 100-контактных разъема B2B с шагом 0,4 мм
|
200-контактный краевой разъем SODIMM + незанятый 100-контактный разъем B2B с шагом 0,5 мм
|
4x 100-контактных разъема B2B с шагом 0,4 мм
|
| Входная мощность |
5 В постоянного тока
|
||
| Размеры |
55 мм × 40 мм
|
67,6 мм х 32 мм
|
70 мм х 40 мм
|
Обратите внимание, что некоторые спецификации различаются в зависимости от того, где вы просматриваете информацию, и мы постарались быть максимально точными, но могут быть небольшие ошибки. Например, в сравнительной таблице на Wiki (содержатся неточности) NPU равен 0,8 TOPS, N/A и 1 TOPS , но, вероятно, все это 1 TOPS, округленное от 0,8 TOPS…
Radxa CM3 и CM3S будут производиться как минимум до сентября 2029 года, а Radxa CM3I будет производиться как минимум до сентября 2032 года.
Radxa предоставляет образы Debian 11 XFCE/Server и Ubuntu 22.04 Server для модуля Radxa CM3S и платы ввода-вывода SODIMM вычислительного модуля ROCK 3, а также схемы в формате PDF, чертежи и схему распиновки на своем веб-сайте. Образ Android 12 также должен быть доступен в ближайшее время, а Wiki-сайт с подробными инструкциями находится в разработке.
Плата ввода-вывода ROCK3 Compute SODIMM с Radxa CM3S
Система-на-модуле Radxa CM3S продается по цене от 28 до 145 долларов в зависимости от конфигурации беспроводной связи, оперативной памяти и флэш-памяти eMMC, но учтите, что многих вариантов в настоящее время нет в наличии, а плата ввода-вывода добавляет 25 долларов. Платы также можно приобрести на Aliexpress и Amazon. Более подробную информацию можно найти на странице продукта .
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.