Laird Connectivity Tungsten700 SOM — это система-на-модуле SMARC, работающая на базе процессора AIoT MediaTek Genio 700 Arm Cortex-A78/A55 с LPDDR4 до 8 ГБ, флэш-памяти eMMC до 16 ГБ и модуля Sona MT320 Wi-Fi 6/Bluetooth 5.3 на базе Filogic 320.
Плата была разработана компанией Boundary Devices, недавно приобретенной Laird, и предлагается с несущей платой SMARC 2.1, которую можно использовать для разработки или в качестве одноплатного компьютера, интегрированного в проекты.
SMARC-модуль Tungsten700
Характеристики Tungsten700:
- SoC — MediaTek Genio 700 (MT8390)
- ЦП — восьмиядерный процессор с 2х ядрами Arm Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, 6х ядрами Arm Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц.
- Графический процессор — графический процессор ARM Mali-G57 MC3
- VPU как в «блоке обработки видео»
- Кодирование до 4Kp30 HEVC/H.264
- Декодирование до 4Kp75 HEVC/H.264/AV1/VP9
- VPU как «блок обработки изображений» — Tensilica VP6 Vision Processing Unit
- ISP
- Одиночная камера: 32 МП при 30 кадрах в секунду
- Двойная камера: 16 МП + 16 МП при 30 кадрах в секунду
- Видео HDR с датчиком ступенчатого HDR: до 16 МП при 30 кадрах в секунду
- Ускоритель ИИ — 3,7 TOPS NPU
- Аудио DSP — Cadence Tensilica HiFi 5
- Системная память — 4 ГБ или 8 ГБ LPDDR4
- Хранилище — 16 ГБ флэш-памяти eMMC (другие объемы доступны по запросу)
- Сетевые чипы/модули
- Ethernet — KSZ9031 Gigabit Ethernet PHY, LAN7850 USB 2.0 — мост Ethernet (это означает, что порт «GbE» ограничен до 480 Мбит/с)
- Беспроводная связь — модуль Sona MT320 Wi-Fi 6/Bluetooth 5.3
- 314-контактный краевой разъем MXM 3.0 в соответствии со спецификациями SMARC 2.1:
- Хранилище — 1x SDIO 3.0
- Дисплей
- 1x HDMI 2.0a Tx до 4Kp60
- 1x DisplayPort до 4K60
- 1x встроенный DisplayPort (eDP) до 1920×1410 при 60 Гц
- 2x 4-канальный MIPI DSI со скоростью до 1,2 Гбит/с на канал
- Интерфейс камеры — 2x 4-полосный MIPI CSI
- Аудио — наушники I2S, микрофон I2S
- Сеть — 2x Gigabit Ethernet
- USB — 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x USB 2.0 OTG
- Низкоскоростные вводы-выводы — 5x I2C, 3x SPI, 3x UART 5 Мбит/с,
- PCIe — 1x PCIe Gen3 1-полосный двойной режим с PHY
- Питание – 5В; MT6319 + MT66365 PMIC
- Размеры — 82 x 50 мм (стандарт SMARC 2.1.1)
- Температурный диапазон – коммерческий: от 0°C до +70°C; промышленный (скоро): от -40°C до +85°C
- 10+ лет жизненного цикла продукта
Компания обеспечит поддержку Yocto Linux, Android и Ubuntu, но на данном этапе никаких подробностей нет. Приложения будут включать промышленные системы машинного зрения, интеллектуальные вывески и розничные POS-терминалы, промышленные планшеты и портативные устройства, промышленные IoT-шлюзы, автономные и автоматизированные роботы и транспортные средства и многое другое.
Несущая плата SMARC 2.1
Технические характеристики:
- Видео выход
- HDMI 2.0 до 4kp60
- DisplayPort до 4kp60
- 2x еDP
- 2x LVDS
- 2x 4-полосный MIPI-DSI
- Интерфейсы камеры — 2x 4-полосный MIPI CSI
- Аудио
- Разъем для наушников 3,5 мм (с микрофоном)
- Поддержка стереодинамиков мощностью 2 Вт.
- Микрофонный вход через разъем Molex, линейный вход через разъем Molex
- Сеть — 2x Gigabit Ethernet
- USB
- 2х порта USB 3.0 USB Type-A
- 1х порт USB 2.0 USB Type-A
- 1х порт USB 2.0 Type-C
- USB 2.0 на разъеме M.2
- Расширение
- I2C — 2x на разъемах отладки, 2x на разъемах камеры, 2x на разъемах дисплея
- SPI — 2x на разъемах отладки, 1x на сокете M.2
- UART — 1x на разъеме отладки, 2x разъема Molex
- PCIe на разъеме M.2
- 2x CAN-шина
- Разное — часы реального времени + батарея
- Источник питания — 5В
- Размеры — 168 х 87 мм
- Температура – 0-70°С
К несущей плате можно подключить 7-дюймовый дисплей 1280×800 с мультитач PCAP и/или 10,1-дюймовый IPS-дисплей 1280×800 с мультитач PCAP.
MediaTek Genio 700 SoM представляет собой среднюю альтернативу более дорогим ADLINK LEC-MTK-I1200 SoM и комплекту разработки I-Pi SMARC 1200 на базе восьмиъядерного процессора MediaTek Genio 1200 (4x A78 + 4x A55), который мы недавно протестировано с Yocto Linux. Laird Connectivity/Boundary Devices не упомянула никакой информации о доступности и ценах. Более подробную информацию можно найти на странице продукта и в пресс-релизе.
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.