Опубликовано

AAEON uCOM-Q6490 – SoM, совместимый со SMARC 2.1, на базе SoC Qualcomm Dragonwing QCS6490

AAEON uCOM-Q6490 — это SoM (System-on-Module), соответствующий стандарту SMARC 2.1, построенный на базе восьмиядерного SoC Qualcomm Dragonwing QCS6490, предназначенный для робототехники, здравоохранения, промышленной автоматизации и цифровых вывесок.

Модуль размером 82 × 50 мм поставляется с объемом памяти LPDDR5 до 16 ГБ и встроенным хранилищем UFS до 64 ГБ, а его стандартный краевой разъем MXM 3.0 предоставляет интерфейсы SDIO 3.0, PCIe 3.0, два порта GbE, USB 3.1 и USB 2.0, а также UART, SPI, I2C, I2S, GPIO и выход DisplayPort 1.4 с поддержкой 2K при 60 Гц. Модуль предназначен для LiDAR-сенсоров, IMU, камер, роботизированных контроллеров, умных дисплеев и других промышленных периферийных устройств.

Читать далее «AAEON uCOM-Q6490 – SoM, совместимый со SMARC 2.1, на базе SoC Qualcomm Dragonwing QCS6490»

Опубликовано

Jetway SMC-ARK1 – Система-на-модуле на базе Rockchip RK3588, совместимая со стандартом SMARC 2.1

Компания Jetway представила SMC-ARK1, новый SMARC-модуль «система-на-модуле», построенный на базе восьмиядерного процессора Rockchip RK3588. Плата, предназначенная для встраиваемых вычислений и приложений периферийного ИИ, включает до 16 ГБ LPDDR4x и до 128 ГБ eMMC-флеш-памяти, два порта Gigabit Ethernet, а также модуль Ampak AP6398SV с поддержкой Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.0 и выделенный вход HDMI через разъем I-PEX FPC.

Ранее мы уже писали о модуле Geniatech SOM-3568-SMARC на базе Rockchip RK3568, однако SMC-ARK1 от Jetway, по-видимому, является первым SMARC-модулем на базе Rockchip RK3588, который нам встретился. Модуль соответствует спецификации малого форм-фактора SMARC 2.1 (82 × 50 мм) и может использоваться с совместимыми SMARC-платами-носителями.

Читать далее «Jetway SMC-ARK1 – Система-на-модуле на базе Rockchip RK3588, совместимая со стандартом SMARC 2.1»

Опубликовано

Ezurio Tungsten 510/700 SMARC SoM с системой на кристалле MediaTek Genio 510/700 для AIoT, двумя портами Gigabit Ethernet, WiFi 6

Системные модули Ezurio Tungsten 510 и Tungsten 700, соответствующие стандарту SMARC 2.1, на базе AIoT систем на кристалле MediaTek Genio 510 (шестиядерный) и Genio 700 (восьмиядерный) с ядрами Cortex-A78/A55 и NPU до 4 TOPS.

Модули SMARC оснащены памятью 4 или 8 ГБ LPDDR4 и флеш-памятью 16 ГБ по умолчанию (с возможностью увеличения до 128 ГБ), предлагают два порта Gigabit Ethernet, подключение WiFi 6 и Bluetooth 5.2, а также различные интерфейсы, выведенные через стандартный 314-контактный MXM-разъем, включая интерфейсы дисплея HDMI, DisplayPort, eDP и MIPI DSI, два интерфейса камеры MIPI CSI, два аудиоинтерфейса I2S, PCIe Gen2 x1 и другие.

Читать далее «Ezurio Tungsten 510/700 SMARC SoM с системой на кристалле MediaTek Genio 510/700 для AIoT, двумя портами Gigabit Ethernet, WiFi 6»

Опубликовано

Geniatech представляет системные модули SMARC и OSM на базе однокристальной системы NXP i.MX 95

Geniatech выпустила два новых системных модуля (SoM) на базе процессора NXP i.MX 95 для Edge AI: соответствующий стандарту OSM 1.1 Size L модуль SOM-iMX95-OSM и соответствующий стандарту SMARC 2.1 модуль SOM-iMX95-SMARC.

Читать далее «Geniatech представляет системные модули SMARC и OSM на базе однокристальной системы NXP i.MX 95»

Опубликовано

Renesas RZ/G3E Arm Cortex-A55/M33 MPU предназначен для систем HMI среднего класса с ускорением ИИ

Renesas RZ/G3E — новое решение в линейке RZ/G SoC компании, оснащенное четырехъядерным прикладным процессором Cortex-A53, ядром реального времени Cortex-M33 и нейропроцессором Ethos-U55 для HMI-систем (человеко-машинного интерфейса) среднего уровня с поддержкой ИИ и до двух дисплеев разрешением 1920×1080.

Промышленный процессор оснащен интерфейсами отображения MIPI-DSI, двухканальным LVDS и параллельным RGB, 2D/3D графическими ускорителями, декодированием видео H.264/H.265, 4-канальным интерфейсом MIPI CSI, двумя гигабитными Ethernet-портами, 2-линейным PCIe Gen3, USB 3.0/2.0 и набором аналоговых/цифровых вводов-выводов.

Читать далее «Renesas RZ/G3E Arm Cortex-A55/M33 MPU предназначен для систем HMI среднего класса с ускорением ИИ»

Опубликовано

Advantech представляет системные модули NXP i.MX 95 SMARC 2.2 и OSM Size L

Advantech представил два новых системных модуля NXP i.MX 95: AOM-5521, соответствующий стандарту SMARC 2.2 , и припаиваемый системный модуль AOM-2521 OSM Size L.

Модули AOM-5521 и AOM-2521, оснащенные до шестью ядрами Arm Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц, выделенным NPU производительностью 2 TOPS и до 8 ГБ памяти LPDDR4/5, предназначены для промышленной автоматизации, медицинских устройств, интеллектуальных систем машинного зрения и других приложений Edge AI и IoT.

Читать далее «Advantech представляет системные модули NXP i.MX 95 SMARC 2.2 и OSM Size L»

Опубликовано

Система-на-модуле SOMDEVICES µSMARC RZ/V2N MPU Renesas RZ/V2N в форм-факторе «micro SMARC» размером 82×30 мм

SOMDEVICES µSMARC RZ/V2N — это система-на-модуле на базе микропроцессора Renesas RZ/V2N AI, представленная в форм-факторе micro SMARC (µSMARC), который значительно меньше стандартных модулей SMARC размером 82×30 мм.

Компания сообщила CNX Software, что она по-прежнему на 100% совместима с SMARC 2.1 с 314-контактным коннектором MXM 3.0 edge. Устройство также имеет компактную печатную плату и может использоваться в приложениях с ограниченным пространством. µSMARC имеет до 8 ГБ LPDDR4, до 128 ГБ флэш-памяти eMMC, два порта Gigabit Ethernet PHY и дополнительный беспроводной модуль WiFi 5 и Bluetooth 5.1.

Читать далее «Система-на-модуле SOMDEVICES µSMARC RZ/V2N MPU Renesas RZ/V2N в форм-факторе «micro SMARC» размером 82×30 мм»

Опубликовано

Модуль SOMDEVICES µSMARC RZ/V2N формата system-on-module оснащён процессором Renesas RZ/V2N MPU в компактном форм-факторе «микро SMARC» размером 82×30 мм.

SOMDEVICES µSMARC RZ/V2N представляет собой системный модуль на базе ИИ-процессора Renesas RZ/V2N, выполненный в форм-факторе micro SMARC (µSMARC) размером 82×30 мм, что значительно компактнее стандартных 82×50 мм модулей SMARC.

Компания сообщила CNX Software о сохранении 100% совместимости со SMARC 2.1 благодаря 314-контактному краевому разъёму MXM 3.0. Решение экономично благодаря компактной печатной плате и подходит для применений с ограниченным пространством. Модуль оснащён до 8 ГБ LPDDR4, до 128 ГБ флеш-памяти eMMC, двумя гигабитными Ethernet PHY и опциональным беспроводным модулем WiFi 5/Bluetooth 5.1.

Читать далее «Модуль SOMDEVICES µSMARC RZ/V2N формата system-on-module оснащён процессором Renesas RZ/V2N MPU в компактном форм-факторе «микро SMARC» размером 82×30 мм.»