Звуковая платформа Qualcomm S3 Gen 2 (QCC5181) – это аудио-решение Bluetooth 5.4, разработанное для ключей и адаптеров со сверхнизкой задержкой (<20 мс) и поддержкой новейших стандартов широковещательного аудио LE Audio и Auracast.
Платформа была представлена в прошлом году, но компания заявляет, что теперь она запустила «новое улучшенное решение», оптимизированное для игр, которое «сочетает в себе Snapdragon Sound и LE Audio для обеспечения сверхнизкой задержки менее 20 мс для беспроводного аудио без задержек с голосовым обратным каналом для внутриигрового чата». Новое решение также ориентировано на USB-ключи и адаптеры, поскольку в настоящее время лишь немногие хосты поддерживают Bluetooth 5.4.
Характеристики звуковой платформы Qualcomm S3 Gen 2 (QCC5181):
- ЦП — двухъядерный 32-битный микроконтроллер с тактовой частотой до 80 МГц.
- DSP — Qualcomm Kalimba DSP @ 240 МГц с 384 КБ ОЗУ для программ, 1024 КБ ОЗУ для данных
- Хранилище — внешняя флэш-память QSPI
- Связь
- Bluetooth 5.4 сертифицирован
- Bluetooth с низким энергопотреблением, классический Bluetooth, двухрежимный Bluetooth
- Bluetooth LE Audio и поддержка Auracast
- Классические скорости передачи данных – 3 Мбит/с, 1 Мбит/с, 2 Мбит/с
- Поддержка быстрой пары Google
- Аудио
- Поддержка воспроизведения звука Qualcomm aptX — aptX Voice, aptX Adaptive с разрешением звука до 96 кГц, aptX Lossless
- Технология активного шумоподавления Qualcomm (ANC) — обратная связь, адаптивная, упреждающая, гибридная
- Технология Qualcomm cVc Echo Cancellation и Noise Suppression (ECNS): наушники-вкладыши с 1–3 микрофонами
- Технология Qualcomm TrueWireless Mirroring
- Поддержка голосовых сервисов — Amazon Alexa Voice Service, Google Assistant
- Активация цифрового помощника — нажатие кнопки, голосовая активация Qualcomm
- Воспроизведение аудио — 1-канальный (моно) Class-AB или Class-D
- Аудиовходы — 4x аналоговых микрофонных входа
- Звук высокого разрешения 24 бит/96 кГц
- Звук без потерь до 48 кГц с Snapdragon Sound
- Потребляемая мощность — <4 мА при потоковой передаче музыки (A2DP)
- Размер— 99-контактный WLCSP с шагом 0,4 мм (4,93 x 3,936 x 0,57 мм)
Новые ключи и адаптеры будут работать в паре с наушниками и гарнитурами на базе Qualcomm S5 и S3 Gen 2, которые были представлены на Snapdragon Summit 2022, как показано на видео, встроенном ниже.
Подробнее о звуковой платформе Qualcomm S3 Gen 2 можно прочитать в пресс-релизе и на странице продукта .
Выражаем свою благодарность источнику с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.