Модуль ЦП Allwinner T113-S3 стоимостью более 14 долларов США поставляется с 128 МБ ОЗУ, 256 МБ флэш-памяти NAND или 4 ГБ флэш-памяти eMMC.

MYiR MYC-YT113X — это недорогой поддающийся пайке модуль ЦП, работающий на двухъядерном процессоре Allwinner T113-S3 Cortex-A7 с 128 МБ встроенной оперативной памяти DDR3 и оснащенный флэш-памятью NAND 256 МБ или флэш-памятью eMMC 4 ГБ для хранения.

Модуль промышленного температурного класса представляет собой недорогую альтернативу более раннему процессорному модулю MYC-YT507H Allwinner T507-H Cortex-A53 и предлагает различные дисплеи, камеры, аудио, Ethernet, USB и низкоскоростные системы ввода-вывода благодаря 140-контактному отверстию для штамповки. Он предназначен для HMI, промышленной автоматизации, а также терминалов отображения и управления.

Технические характеристики MYiR MYC-YT113X:

• SoC — Allwinner T113-S3
  • ЦП — двухъядерный Arm Cortex-A7 с частотой 1,2 ГГц с 32 КБ I-кэша L1 + 32 КБ L1 D-кэш на ядро ​​и 256 КБ кэш-памяти L2
  • DSP — одноядерный HiFi4
  • VPU — декодирование видео H.265/H.264 до 1080p60 и кодирование видео JPEG/MJPEG до 1080p60
  • Память — 128 МБ DDR3
• Хранилище — 4 ГБ eMMC или 256 МБ флэш-памяти NAND, 32 КБ EEPROM
• Интерфейс расширения отверстия штампа с шагом 1,0 мм и 140 штифтами
  • Дисплей I/F
    • 1x MIPI DSI
    • 1x RGB
    • 1x одноканальный LVDS и 1x двухканальный LVDS или 24-битный RGB (поддерживает до 1080p60)
  • Интерфейс камеры — 1x параллельный CSI
  • Аудио — 2x I2S
  • Ethernet — 1x RGMII/RMII
  • USB — 2x USB2.0
  • Аналоговый — 1x GPADC и 4x TRADC
  • Низкоскоростные вводы-выводы — 6x UART, 2x CAN, 4x TWI/I2C, 2x SPI, до 59 GPIO
• Источник питания — 5В/1А
• Размеры — 39 x 37 мм (6-слойная конструкция печатной платы)
• Температурный диапазон – от -40 до 85 градусов по Цельсию (промышленный класс)

Компания MYiR также разработала макетную плату MYD-YT113X для оценки процессорного модуля MYC-YT113X Allwinner T113-S3 со следующими характеристиками:

• Система-на-модуле — модуль ЦП MYC-YT113X, описанный выше
• Хранилище — слот для карты MicroSD
• Видео выход
  • Одноканальный интерфейс дисплея LVDS (LVDS0, 40-контактный разъем FPC с шагом 0,5 мм) для ЖК-модуля MYIR MY-LVDS070C с емкостным сенсорным экраном
  • Двухканальный интерфейс дисплея LVDS (LVDS, 30-контактный разъем с шагом 2,0 мм)
• Аудио — 4-контактный разъем аудиовыхода
• Сеть
  • Порт Gigabit Ethernet RJ45
  • USB-модуль Wi-Fi
  • Дополнительный модуль 4G LTE/5G через разъем M.2 (USB) и два слота для SIM-карт.
• USB
  • 2х хост-порта USB 2.0
  • 1х порт USB 2.0 OTG Type-C
• Последовательные порты — 1x отладочный UART (TTL), 4x последовательных порта TTL
• Расширение — 40-контактный разъем GPIO, совместимый с Raspberry Pi, с TWI, UART и т. д. и поддержкой модуля RPI MYIR MY-WIREDCOM для добавления интерфейсов CAN и RS232.
• Разное — выключатель питания, кнопка сброса, программируемая пользователем кнопка
• Источник питания — 12 В/2 А через разъем постоянного тока
• Размеры — 110 x 90 мм (4-слойная печатная плата)
• Температурный диапазон — от -40 до 85 градусов по Цельсию, но обратите внимание, что модуль WiFi ограничен от -20 до 70 градусов по Цельсию.

MYiR предоставляет Linux BSP с версией ядра 5.4.61, U-boot 2018.05 и драйверами для всех периферийных устройств, а также исходный код и две корневые файловые системы, одну минимальную, другую с графическим интерфейсом. Ни один из них не публикуется публично, поэтому доступ к нему будут иметь только клиенты. Однако существует некоторый открытый код для других аппаратных платформ Allwinner T113-S3, поскольку ранее мы рассмотрели плату MangoPi MQ-Dual и плату разработки 100ASK-T113-Pro, а также связанный с ней процессорный модуль T113-S3 Core Lite.

MYiR предоставляет Linux BSP с версией ядра 5.4.61, U-boot 2018.05 и драйверами для всех периферийных устройств вместе с исходным кодом и двумя корневыми файловыми системами, одна минимальная, другая с графическим интерфейсом. Ни один из них не публикуется публично, поэтому доступ к нему будут иметь только клиенты. Однако есть некоторый общедоступный код для других аппаратных платформ Allwinner T113-S3, поскольку мы ранее рассматривали плату MangoPi MQ-Dual и плату разработки 100ASK-T113-Pro, а также связанный с ней модуль ЦП T113-S3 Core Lite.

Модуль ЦП MYC-YT113S3-256N128D-110-I (флэш-память NAND 256) продается за 14 долларов, а система-на-модуле MYC-YT113S3-4E128D-110-I с флэш-памятью eMMC 4 ГБ предлагается за 17 долларов, а соответствующие комплекты разработки со всеми принадлежностями (блок питания, кабели…) за 55 и 59 долларов. Дополнительный MY-WIREDCOM для шины CAN и RS485 добавляет 25 долларов, а 7-дюймовый сенсорный дисплей продается за 99 долларов. Полную информацию и ссылки для покупки вы найдете на странице продукта.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.