Автомобильный – CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

18/06/202417/06/2024

Плата Autosport Labs ESP32-CAN-X2 сочетает в себе два трансивера CAN-шины с блоком питания автомобильного класса.

Autosport Labs, компания, производящая продукты для сбора данных в автоспорте и телеметрии в режиме реального времени, выпустила плату ESP32-CAN-X2 с микроконтроллером ESP32-S3, двумя интерфейсами шины CAN и автомобильным источником питания с диапазоном входного напряжения от 6 В до 20 В постоянного тока.

Платы ESP32 с CAN-шиной существуют уже много лет, начиная с платы Olimex ESP32-EVB , о которой мы рассказывали в 2017 году, а затем последовали такие платы, как плата CAN32 , CanLite ESP32 или RejsaCAN-ESP32-S3. ESP32-CAN-X2 добавляет еще одну опцию с ESP32-S3 и двумя интерфейсами шины CAN.

12/05/202312/05/2023

Система-на-модуле AMD Versal AI Edge SoC FPGA предназначена для ADAS, робототехники, медицинской визуализации и других приложений искусственного интеллекта.

iWave Systems iW-Rainbow-G57M — это система-на-модуле (SoM), основанная на FPGA Cortex-A72/R5 SoC серии AMD (Xilinx) Versal AI Edge, предназначенная для обеспечения ускорения ИИ при относительно низкой мощности для ресурсоемких приложений, таких как ADAS, робототехника и медицинская визуализация.

Модуль поставляется с 64-битной LPDDR4 объемом до 8 ГБ, флэш-памятью eMMC 16 ГБ, флэш-памятью QSPI 256 МБ, обеспечивает до 45 TOPS производительности ИИ и имеет восемь приемопередатчиков, которые можно использовать для высокоскоростных интерфейсов Ethernet, PCIe, MIPI DSI/CSI, и/или другие в соответствии с требованиями конкретного проекта заказчика.

11/05/202311/05/2023

Модуль ЦП Allwinner T113-S3 стоимостью более 14 долларов США поставляется с 128 МБ ОЗУ, 256 МБ флэш-памяти NAND или 4 ГБ флэш-памяти eMMC.

MYiR MYC-YT113X — это недорогой поддающийся пайке модуль ЦП, работающий на двухъядерном процессоре Allwinner T113-S3 Cortex-A7 с 128 МБ встроенной оперативной памяти DDR3 и оснащенный флэш-памятью NAND 256 МБ или флэш-памятью eMMC 4 ГБ для хранения.

Модуль промышленного температурного класса представляет собой недорогую альтернативу более раннему процессорному модулю MYC-YT507H Allwinner T507-H Cortex-A53 и предлагает различные дисплеи, камеры, аудио, Ethernet, USB и низкоскоростные системы ввода-вывода благодаря 140-контактному отверстию для штамповки. Он предназначен для HMI, промышленной автоматизации, а также терминалов отображения и управления.

29/03/202329/03/2023

Модуль conga-STDA4 SMARC 2.1 оснащен процессором TI TDA4VM/DRA829J Jacinto 7

congatec conga-STDA4 — это компьютер-на-модуле (CoM) SMARC на базе процессора Texas Instruments TDA4VM или DRA829J Jacinto 7 с двумя ядрами Cortex-A72, шестью ядрами Cortex-R5, работающими в режиме реального времени, для обеспечения функциональной безопасности, ускоренного зрения и возможностей обработки искусственного интеллекта и множеством интерфейсов.

Первый CoM от компании Texas Instruments предназначен для промышленной мобильной техники, требующей аналитики ближнего поля, такой как автоматизированные транспортные средства и автономные мобильные роботы, строительная и сельскохозяйственная техника, а также любые промышленные или медицинские решения, требующие энергоэффективного компьютера. зрение на грани.

29/03/202328/03/2023

Автомобильный AI-модуль Rockchip RK3588M поддерживает до 16 входов для камер

Rockchip RK3588M — это автомобильный вариант восьмиядерного процессора Rockchip RK3588 Cortex-A76/A55 SoC, который поддерживает не менее 6 дисплеев Full HD и 16 входов для камер и может одновременно запускать приборную панель автомобиля, информационно-развлекательную систему в автомобиле, цифровое зеркало заднего вида, мониторы в подголовниках, система ADAS и многое другое.

24/03/202327/03/2023

Промышленная плата 100ASK-T113-Pro Allwinner T 113S 3 и Allwinner T113-S4 с 256 МБ DDR3

В прошлом году Жан-Люк представил процессор T113-S3 и небольшую плату MangoPi-Dual с T113-S3. На этот раз мы представим макетную плату с относительно богатыми ресурсами, 100ASK-T113-PRO, состоящую из базовой платы с T113-S3 и несущей платы с большим количеством периферийных интерфейсов, а также грядущей Allwinner T113-S4 SoC с 256 МБ DDR3.

Промышленная плата Allwinner T113-S3 100ASK-T113-Pro

В то время как процессоры T113-S3 и D1s/F133 RISC-V совместимы по выводам, T113-S3 представляет собой двухъядерный процессор Arm Cortex-A7 с HiFi4 DSP и добавленными интерфейсами CAN (CAN публично не упоминается, но можно увидеть в техническом описании T113-S3) и 128 МБ встроенной памяти DDR3.

10/12/202209/12/2022

Встраиваемый компьютер DFI EC70A-TGU обещает долгосрочную поддержку до 2035 года (как минимум)

В некоторых отраслях требуется долгосрочная поддержка оборудования, защищенный встраиваемый компьютер DFI EC70A-TGU может соответствовать всем этим требованиям, поскольку процессор Tiger Lake IOTG, который используется в этой модели, имеет 15-летний жизненный цикл процессора и гарантирует доступность до третьего квартала 2035 года.

Безвентиляторный компьютер оснащен 8 Гб оперативной памяти, поддерживает M.2 NVMe SSD-накопитель, а также имеет слоты расширения M.2 для модулей 5G, видеовыходы HDMI и VGA, четыре последовательных порта DB9 и предлагает до четырех портов Ethernet и до шести USB- портов через три SKU с разным количеством USB-портов и Ethernet портов. Читать далее «Встраиваемый компьютер DFI EC70A-TGU обещает долгосрочную поддержку до 2035 года (как минимум)»

27/11/202225/11/2022

SoM промышленного класса основан на базе автомобильного процессора Allwinner T3

Allwinner T3 – это четырехъядерный автомобильный процессор Cortex-A7, который поддерживает широкий промышленный диапазон температур от -40°C до +85°C. Технические характеристики процессора Allwinner T3 очень похожи на Allwinner A40i. T-серия обычно предназначена для автомобильного рынка, в то время как A-серия исторически предназначалась для рынка планшетов, но теперь также используется на рынке промышленного класса.

Tronlong SOM-TLT3 и SOM-TLT3-B представляют собой SoM на базе SoC Allwinner T3. Оба модуля имеют в основном одинаковые характеристики, но SOM-TLT3 поставляется с зубчатыми отверстиями для пайки на несущей плате, а SOM-TLT3-B имеет межплатные разъемы. Читать далее «SoM промышленного класса основан на базе автомобильного процессора Allwinner T3»