Модули COM Express и COM-HPC оснащены встроенными процессорами Intel Raptor Lake 13-го поколения.

На днях компания ADLINK анонсировала модули Express-RLP COM Express Type 6 и COM-HPC-cRLS COM-HPC size C на базе новых гибридных процессоров Intel Raptor Lake 13-го поколения с встраиваемыми и промышленными SKU.

Express-RLP поставляется с 14-ядерным процессором Raptor Lake-P с 20 потоками, 64 ГБ DDR5 SO-DIMM и PCIe Gen4, а COM-HPC-cRLS предлагает до 24-ядерного встроенного процессора Rasptor Lake-S, 128 ГБ DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen5 и 2x 2,5GbE LAN. Оба модуля поддерживают Intel TCC и Time Sensitive Networking (TSN) и подходят для жестких вычислительных рабочих нагрузок в реальном времени, необходимых для таких приложений, как промышленная автоматизация, автономное вождение, роботы с искусственным интеллектом и авиация.

Модуль Express-RLP Raptor Lake-P COM Express

Характеристики:

  • Raptor Lake-P SoC (один из):
    • Процессор Intel Core i7-13800HRE 6P+8E ядер/20 потоков с тактовой частотой до 2,5 ГГц с 24 МБ кэш-памяти, графика Intel Iris Xe; TDP: 45 Вт (cTDP: 35 Вт)
    • Процессор Intel Core i7-1370PRE 6P+8E ядер/20 потоков с тактовой частотой до 1,9 ГГц с 24 МБ кэш-памяти, графика Intel Iris Xe; Расчетная мощность: 28 Вт
    • Процессор Intel Core i5-13600HRE 4P+8E ядер/16 потоков с тактовой частотой до 2,7 ГГц с 18 МБ кэш-памяти, графика Intel Iris Xe; TDP: 45 Вт (cTDP: 35 Вт)
    • Процессор Intel Core i5-1350PRE 4P+8E ядер/16 потоков с тактовой частотой до 1,8 ГГц с кэш-памятью 18 МБ, графика Intel Iris Xe; Расчетная мощность: 28 Вт
    • Процессор Intel Core i3-13300HRE 4P+4E ядра/12 потоков с тактовой частотой до 2,1 ГГц с 12 МБ кэш-памяти, графика Intel UHD; TDP: 45 Вт (cTDP: 35 Вт)
    • Процессор Intel Core i3-1320PRE 4P+4E ядра/12 потоков с тактовой частотой до 1,7 ГГц, кэш-памятью 12 МБ, графика Intel UHD; Расчетная мощность: 28 Вт
    • 10-ядерный процессор Intel Core i7-1365URE с тактовой частотой до 1,7 ГГц, кэш-памятью 12 МБ, графика Intel UHD; Расчетная мощность: 15 Вт
    • 10-ядерный процессор Intel Core i5-1345URE с тактовой частотой до 1,5 ГГц, кэш-памятью 12 МБ, графика Intel UHD; Расчетная мощность: 15 Вт
    • 6-ядерный процессор Intel Core i3-1315URE с тактовой частотой до 1,2 ГГц, кэш-памятью 10 МБ, графика Intel UHD; Расчетная мощность: 15 Вт
  • Системная память — до 64 ГБ (2x 32 ГБ) DDR5, IBECC (выберите SKU), память SO-DIMM, максимально 4800 МТ/с
  • Хранилище — 2х порта SATA 6 Гбит/с; дополнительное хранилище NVMe SSD (BGA) вместо линий PCIe 28-31 (см. раздел о шинах расширения)
  • Интерфейсы дисплея
    • 3x DDI с поддержкой DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1 и DVI
    • 1x LVDS (опционально eDP, VGA)
    • До 2x USB4/TBT4 вместо DDI 1/2
    • До 4-х независимых дисплеев
  • Аудио — аудиокодек ALC888 на несущей плате
  • Ethernet
    • Контроллеры Intel серии i226 (I226-IT поддерживает TSN по варианту сборки)
    • 2.5GbE и Gigabit Ethernet
  • USB — 4x USB 3.2, 4x USB 2.0, до 2x интерфейсов USB4 (с поддержкой Thunderbolt 4)
  • Шины расширения
    • PCIe x8 Gen4, полосы 16–23, доступно для 45 Вт (35 Вт cTDP SKU)
    • PCIe x4 Gen4, полосы 24-27
    • PCIe x4 Gen4, полосы 28-31
    • 8 PCIe x1 Gen3: полосы 0/1/2/3 (с возможностью настройки на x1, x2, x4) и 4 PCIe x1 Gen3: полосы 4/5/6/7
    • Шина LPC (через микросхему моста ESPI-LPC), SMBus (система), I2C (пользователь), GP_SPI
    • 2х порта UART с перенаправлением консоли
    • 8x GPIO (GPI с прерыванием)
  • Контроллер платы SEMA — мониторинг напряжения/тока, поддержка отладки последовательности питания, управление режимами AT/ATX, логистическая и криминалистическая информация, I2C общего назначения, UART, GPIO, сторожевой таймер, управление вентилятором
  • Отладка — 30-контактный универсальный разъем для плоского кабеля для использования с модулем отладки DB30-x86.
  • Безопасность — Infineon TPM 2.0
  • Источник питания — входное напряжение от 8,5 до 20 В; АТ/АТХ
  • Размеры — 125 x 95 мм (PICMG COM.0: Rev 3.1, тип 6, базовый размер)
  • Диапазон температур
    • Стандартный – рабочий: от 0°C до 60°C; хранение: от -20°C до 80°C
    • Экстремальные условия – эксплуатация: от -40°C до 85°C; хранение: от -40°C до 85°C (подлежит уточнению, зависит от артикула)
  • Влажность
    • Эксплуатация – относительная влажность 5-90 %, без конденсации
    • Хранение – хранение с относительной влажностью 5-95% (и работа с защитным покрытием)
  • Ударопрочность и виброустойчивость
    • IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
    • MIL-STD-202F, метод 213B, таблица 213-I, условие A и метод 214A, таблица 214-I, условие D (подлежит уточнению)
  • HALT — термическое напряжение, вибрационное напряжение, тепловой удар и комбинированное испытание
Блок-схема Express-RLP

Процессоры Raptor Lake-P поддерживают следующие функции: Intel VT (включая VT-x, VT-d, VT-x с расширенными таблицами страниц), технологию Intel HT, Intel SSE4.2, архитектуру Intel 64, технологию Intel Turbo Boost 2.0, Intel AVX512-VNNI, Intel DL Boost, Intel TXT, Execute Disable Bit, технология Intel Data Protection с Intel Secure Key и Intel AES-NI.

Модуль Raptor Lake-P будет поддерживать Windows 10 IoT Enterprise LTSC и 64-разрядную версию Ubuntu, а также может поддерживаться 64-разрядная версия Linux на основе проекта Yocto и VxWorks, но это должно быть подтверждено.

ADLINK также может предоставить несущую плату Express-BASE6 R3.1 ATX для модуля Express-RLP для оценки и ранней разработки программного обеспечения.

Модуль COM-HPC-cRLS Raptor Lake-S

Предварительные характеристики:

  • Raptor Lake-S SoC (один из)
    • Intel Core i9-13900E с 24 ядрами; Расчетная мощность: 65 Вт
    • Intel Core i7-13700E с 16 ядрами; Расчетная мощность: 65 Вт
    • Intel Core i5-13500E с 14 ядрами; Расчетная мощность: 65 Вт
    • Intel Core i5-13400E с 10 ядрами; Расчетная мощность: 65 Вт
    • Intel Core i3-13300E с 4 ядрами; Расчетная мощность: 65 Вт
    • Модели мощностью 35 Вт поддерживаются по запросу.
  • Системная память — 4х разъема DIMM DDR5 для оперативной памяти до 128 ГБ, до 3200 МТ/с
  • Хранилище — 2х порта SATA 6 Гбит/с
  • Ethernet
    • Контроллеры Intel серии i226 (I226-IT поддерживает TSN по варианту сборки)
    • 2x 2,5GbE и Gigabit Ethernet
  • USB — 4x USB 3.2, 8x USB 2.0
  • Шины расширения
    • 16x линий PCIe Gen5 — полосы 16–31 (J2): можно настроить на x16, x8, x4, x2
    • 8 полос PCIe Gen4
      • 4x полосы PCIe 32–35 (J2): можно настроить на x4, x2
      • 4x полосы PCIe 36–39 (J1): можно настроить на x4, x2
    • 6x полос PCIe Gen3 — полосы 0–5 (J1): можно настроить на x4, x2
    • Примечание. Каналы PCIe 0–5, USB 3.0, SATA, NBASE-T и источник PCIe_BMC от HSIO.
    • Доступная общая необработанная пропускная способность эквивалентна PCIe x16 Gen3.
    • SMBus (системный), 2x I2C (пользовательский)
    • 2х порта UART с перенаправлением консоли
    • 12x GPIO (GPI с прерыванием)
  • Контроллер платы SEMA — мониторинг напряжения/тока, поддержка отладки последовательности питания, управление режимами AT/ATX, логистическая и криминалистическая информация, I2C общего назначения, UART, GPIO, сторожевой таймер, управление вентилятором
  • Контроллер управления модулями — IPMB (вместе с оператором BMC для приложений удаленного управления) в зависимости от варианта сборки
  • Отладка — 40-контактный универсальный разъем для плоского кабеля для использования с модулем отладки DB40-x86.
  • Безопасность — Infineon TPM 2.0
  • Электропитание — АТ: 12В; АТХ: 12В/5В; ACPI 5.0 совместимый
  • Размеры — 160 x 120 мм (PICMG COM-HPC: тип клиента Rev 1.1)
  • Диапазон температур
    • Стандартный – рабочий: от 0°C до 60°C; хранение: от -20°C до 80°C
    • Экстремальные условия – эксплуатация: от -40°C до 85°C; хранение: от -40°C до 85°C (подлежит уточнению, зависит от артикула)
  • Влажность
    • Эксплуатация – относительная влажность 5-90 %, без конденсации
    • Хранение – хранение с относительной влажностью 5-95% (и работа с защитным покрытием)
  • Ударопрочность и виброустойчивость
    • IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
    • MIL-STD-202F, метод 213B, таблица 213-I, условие A и метод 214A, таблица 214-I, условие D (подлежит уточнению)
  • HALT — термическое напряжение, вибрационное напряжение, тепловой удар и комбинированное испытание

Процессоры Raptor Lake-S поддерживают Intel VT (включая VT-x / VT-d), технологию Intel Turbo Boost 2.0, Intel VNNI, Intel TCC и Time-Sensitive Networking (TSN), Intel Hardware Shield, Intel TXT, Intel System Security Report , Intel APIC-v, Intel PTT, Intel TDT, Intel CET, Intel AMT, Intel UPID, Intel PMT и Intel Thermal Velocity Boost (TVB). Обратите внимание, что некоторые функции могут поддерживаться только в определенных SKU.

Модуль ADLINK COM-HPC-cRLS будет поддерживать Windows 10 IoT Enterprise LTSC, а также 64-разрядную версию Ubuntu и VxWorks, но они указаны как TBC в техническом описании. Нам не показали какую-либо плату-носитель, но компания говорит, что работает над комплектами для разработки COM-HPC и COM Express на основе модулей Express-RLP и COM-HPC-cRLS с носителями, поддерживающими USB4 и PCIe Gen5.

Оба модуля являются предварительными, и у нас нет информации о наличии. Спецификации для модуля Express-RLP более полные, и мы даже получили блок-схему, поэтому вполне возможно, что модули COM Express Raptor Lake-P будут запущены раньше, чем модели COM-HPC Raptor Lake-S. Дополнительные сведения можно найти на страницах продуктов Express-RLP и COM-HPC-cRLS .

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 votes
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments