Silicon Labs представляет модуль Bluetooth 5.2 Bgm220s SiP и BGM220P PCB


Silicon Labs недавно анонсировала два аппаратных модуля на основе защищенной Bluetooth 5.2 SoC BG22, а именно BGM220S System-in-Package (SiP) размером всего 6×6 мм и BGM220P, вариант печатной платы немного большего размера, оптимизированный для производительности беспроводных сетей вместе с лучшим бюджетом канала связи для большего диапазона.

Оба модуля могут быть интегрированы в продукты с сроком службы батареи до 10 лет от одной круглой монеты. Все варианты BGM220S/P могут поддерживать поиск направления по Bluetooth, а некоторые детали также могут работать с протоколом Bluetooth Mesh Low Power.

Основные характеристики Silicon Labs BGM220S/P:

  • Wireless SoC – Silicon Labs EFR32BG22 Arm Cortex-M33 с инструкциями DSP и блоком с плавающей запятой, до 512 КБ флэш-памяти, 32 КБ ОЗУ, радиомодуль 2,4 ГГц с мощностью передачи до 8 дБм и встроенная трассировочная макроячейка (ETM) для расширенной отладки
  • Поддерживаемые протоколы
    • Bluetooth с низким энергопотреблением (Bluetooth 5.2)
    • Пеленгование
    • Узел Bluetooth Mesh с низким энергопотреблением
  • Различные периферийные устройства MCU включают ADC, до 25x GPIO, DMS, PWM, I2C, UART, PDM (микрофон) и т. д. Подробнее см. в спецификациях EFR32BG22.
  • Напряжение питания — от 1,8 В до 3,8 В
  • Потребление тока:
    • Ток RX 4,3 мА при 1 Мбит/с GFSK
    • Ток TX 4,8 мА при выходной мощности 0 дБм
    • 26 мкА/МГц в активном режиме (EM0)
    • 1,40 мкА EM2 DeepSleep current (RTCC работает от LFXO, полное сохранение RAM)
  • Размеры:
    • BGM220S SiP — 6 мм × 6 мм × 1,1 мм
    • Модуль печатной платы BGM220P — 12,9 мм x 15,0 мм x 2,2 мм
  • Температурный диапазон — от -40 ° C до +105 ° C
  • Нормативные сертификаты — FCC, CE, IC/ISEDC, MIC/TELEC, KCC

В настоящее время существует два модуля печатных плат BGM220P и три BGM220S SiP, которые в основном различаются по емкости флэш-памяти, поддержке Bluetooth Mesh и диапазону выходной мощности.

Silicon Labs объясняет, что модули SiP идеальны для производителей устройств, которым требуется минимальный форм-фактор, предварительно сертифицированный Bluetooth с низким энергопотреблением, практически не требующий РФ-конструкции, в то время как модули печатных плат предлагают многие из тех же преимуществ, что и модули SiP, но при более низкой стоимости.

Компания также предлагает стартовый комплект BGM220 Bluetooth Module Wireless (SLWSTK6103A) за 99 долларов, чтобы начать работу с новыми деталями.

Новые модули BGM220P/S в настоящее время доступны для покупки, в том числе на Mouser, по пробной цене от 5,25 долларов США, а стартовый комплект можно приобрести непосредственно в Silabs. Дополнительную информацию можно найти на странице продукта.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 vote
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments