Опубликовано

Платформа для разработчиков AVA предлагает 32х 64-битных ядра Arm, 32 ГБ ОЗУ, 10GbE за 5450 долларов.

Платформа для разработчиков AVA была анонсирована вместе с серверным модулем ADLink COM-HPC Ampera Altra для встраиваемых приложений, имеющих до 80х 64-разрядных ядер Arm, до 768 ГБ DDR4, 4х канала 10GbE и 64х канала PCIe Gen4.

Платформа разработчика AVA не оснащена топовым модулем COM-HPC, но все же имеет 32-ядерный модуль COM-HPC Ampere Altra с 32 ГБ памяти DDR4, плюс 128 ГБ NVMe M.2 SSD и сетевая карта Intel Quad X710 10GbE — впечатляющую рабочую станцию ​​для собственной разработки Arm. В прошлый раз мы не знали цену, но теперь знаем, так как рабочая станция доступна для предварительного заказа за 5450 долларов.

Читать далее «Платформа для разработчиков AVA предлагает 32х 64-битных ядра Arm, 32 ГБ ОЗУ, 10GbE за 5450 долларов.»
Опубликовано

Первый взгляд на плату для разработки Microchip PolarFire SoC FPGA Icicle RISC-V

Microchip PolarFire SoC FPGA Icicle (под кодовым названием MPFS-ICICLE-KIT-ES), официально запущенная на Crowd Supply чуть более года назад, была одной из первых плат для разработки RISC-V с поддержкой Linux и FreeBSD. Система оснащена PolarFire SoC FPGA, состоящим из подсистемы RISC-V CPU с четырьмя 64-битными ядрами архитектуры RISC-V (RV64GC), одним 64-битным ядром реального времени RISC-V (RV64IMAC), а также FPGA.

Читать далее «Первый взгляд на плату для разработки Microchip PolarFire SoC FPGA Icicle RISC-V»
Опубликовано

Geniatech XPI-iMX8MM SBC предлагает процессор NXP i.MX 8M Mini в форм-факторе Raspberry Pi

Geniatech XPI-iMX8MM — это новый член семейства XPI SBC компании, созданный в форм-факторе Raspberry Pi 3 и оснащенный 14-нм процессором NXP i.MX 8M Mini с четырьмя ядрами Cortex-A53.

Читать далее «Geniatech XPI-iMX8MM SBC предлагает процессор NXP i.MX 8M Mini в форм-факторе Raspberry Pi»

Опубликовано

SolidRun LX2162A SOM содердит 16 ядер Cortex-A72, 32 ГБ DDR4 в модуле размером 58×48 мм

SolidRun LX2162A SOM — это компактная (58×48 мм) система-на-модуле основанная на 16-ядерном сетевом процессоре Cortex-A72 NXP LX2162A и оснащенная оперативной памятью DDR4 объемом до 32 ГБ, что составляет 25% от размера более ранней системы-на-модуле компании — COM Express Type 7, основанном на 16-ядерном коммуникационном процессоре Arm Cortex A72 NXP LX2160A и входящего в сетевую плату ClearFog CX LX2K.

Читать далее «SolidRun LX2162A SOM содердит 16 ядер Cortex-A72, 32 ГБ DDR4 в модуле размером 58×48 мм»
Опубликовано

Платформа Qualcomm Flight RB5 5G — это эталонный дизайн беспилотного летательного аппарата высокого класса с 7 камерами

Используя свое участие в создании вертолета Ingenuity Mars, Qualcomm представила платформу Qualcomm Flight RB5 5G, эталонный дизайн беспилотного летательного аппарата высокого класса с возможностью подключения 5G и WIFi 6, семью камерами с разрешением до 8K и 15 TOPS производительности искусственного интеллекта.

Читать далее «Платформа Qualcomm Flight RB5 5G — это эталонный дизайн беспилотного летательного аппарата высокого класса с 7 камерами»

Опубликовано

Выпущен UP Xtreme i11 Tiger Lake SBC, стоимостью от 299,99 долларов США и выше

С момента запуска в 2015 году Up Board SBC на базе Intel Atom Cherry Trail, AAEON продолжал выпускать платы UP с более быстрыми, но все же маломощными процессорами, а также готовые решения на основе x86 SBC, такие как комплект UP Xtreme Smart Surveillance.

Читать далее «Выпущен UP Xtreme i11 Tiger Lake SBC, стоимостью от 299,99 долларов США и выше»
Опубликовано

Модули COM-HPC и COM Express Xeon от компании Congatec предназначены для высокопроизводительных IoT-шлюзов и пограничных медицинских приложений.

На днях мы писали о модуле ADLink Express-TL COM Express Basic Size Type 6 на базе новейших процессоров Intel Tiger Lake-H Xeon, Core и Celeron, предназначенных для высокопроизводительных промышленных и встраиваемых систем.

Читать далее «Модули COM-HPC и COM Express Xeon от компании Congatec предназначены для высокопроизводительных IoT-шлюзов и пограничных медицинских приложений.»
Опубликовано

Встраиваемая плата для разработки оснащена SoC Microchip PolarFire RISC-V FPGA

Microchip / MicroSemi впервые представили SoC PolarFire RISC-V FPGA в конце 2018 года, в качестве альтернативы Xilinx Zynq Ultrascale+ Arm & FPGA MPSoC.

А уже в феврале 2019 года компания ARIES Embedded представила систему-на-модуле ARIES M100PF и оценочную плату на базе SoC PolarFire, а летом того же года компания Microchip выпустила PolarFire SoC Icicle 64-битный RISC-V и плату для разработки FPGA, а в 2020 году более компактный SBC PolarBerry. Теперь появилась еще одна платформа на базе SoC PolarFire, а именно встраиваемая плата для разработки Aldec TySOM-M-MPFS250. Читать далее «Встраиваемая плата для разработки оснащена SoC Microchip PolarFire RISC-V FPGA»