Модуль Express-TL Tiger Lake-H COM Express предлагает видео 8K, подключение PCIe Gen4 x16


На прошлой неделе наше внимание привлекли некоторые процессоры Intel Tiger Lake-H Xeon/Core/Celeron для встраиваемых систем, и на тот момент было не ясно, когда они будут объявлены и/или станут доступны. Оказалось, что это не заняло много времени, поскольку ADLINK на днях представила свой модуль TL-Express COM Express Basic Size Type 6 с новыми процессорами.

Новый компьютер-на-модуле предлагает более мощную альтернативу компактному модулю cExpress-TL Tiger Lake UP3 COM Express Compact, с 8 ядрами/16 потоками, 128 ГБ памяти, видеовыходом 8K, поддержкой диапазона промышленных температур от -40 ° C до — 85 ° C, и компания также заявляет, что это первый модуль COM Express, поддерживающий PCI Express Gen 4 x16, что вдвое увеличивает пропускную способность предыдущих модулей COM Express на рынке.

Технические характеристики модуля центрального процессора Express-TL COM Express Compact 6:

  • Встраиваемый процессор семейства Tiger Lake-H (одна из)
    • Процессор Intel Celeron 6600HE с 2 ядрами с тактовой частотой 2,6 ГГц с кэш-памятью L3 8 МБ, графикой Intel UHD 16EU, TDP 35 Вт
    • Процессор Intel Core i3-11100HE с 4 ядрами/8 потоками с тактовой частотой 2,4 ГГц (до 4,4 ГГц в режиме Turbo Boost) с кэш-памятью L3 8 МБ, графикой Intel UHD 16EU, cTDP 45/35 Вт
    • Процессор Intel Xeon W-11155MRE с 4 ядрами/8 потоками с тактовой частотой 2,4 ГГц (до 4,0 ГГц в режиме Turbo Boost), 8 МБ кэш-памяти L3, графика Intel UHD 16EU, ECC и TCC / TSN, cTDP 45/35 Вт — промышленный (без турбонаддува)
    • Процессор Intel Core i5-11500HE с 6 ядрами/12 потоками с тактовой частотой 2,6 ГГц (до 4,1 ГГц в режиме Turbo Boost), кэш-память третьего уровня 12 МБ, cTDP 45/35 Вт
    • Процессор Intel Xeon W-11555MRE с 6 ядрами/12 потоками с тактовой частотой 2,6 ГГц (до 4,1 ГГц в режиме Turbo Boost), 12 МБ кэш-памяти L3, графика Intel UHD 32EU, ECC, TCC / TSN и функциональная безопасность (FuSa), cTDP 45/35 Вт — Промышленный (без турбонаддува)
    • Процессор Intel Core i7-11850HE с 8 ядрами/16 потоками с тактовой частотой 2,6 ГГц (до 4,2 ГГц в режиме Turbo Boost), 24 МБ кэш-памяти L3, графика Intel UHD 32EU, cTDP 45/35 Вт
    • Процессор Intel Xeon W-11865MRE с 8 ядрами/16 потоками с тактовой частотой 2,6 ГГц (до 4,2 ГГц в режиме Turbo Boost), кэш L3 24 МБ, графика Intel UHD 32EU, ECC, TCC / TSN и функциональная безопасность (FuSa), cTDP 45/35 Вт — Промышленный (без турбонаддува)
  • Набор микросхем — RM590E (поддержка ECC, с процессором Xeon), QM580E, HM570E
  • Системная память
    • Двухканальная память DDR4 со скоростью до 3200 млн транзакций/с до 128 ГБ в четырех разъемах SODIMM
    • 2x SO-DIMM на верхней стороне, 2x SO-DIMM на нижней стороне (версии с 3 или 4 сокетами в зависимости от варианта сборки)
    • Поддержка ECC процессором Xeon в паре с RM590E PCH
  • Хранилище
    • 4х порта SATA III
    • Дополнительное встроенное хранилище: твердотельный накопитель с пайкой PCIe
    • 16 МБ или 32 МБ флэш-памяти для встроенного BIOS (дополнительный двойной BIOS)
  • Видео
    • DDI1/2/3 с поддержкой DisplayPort/HDMI/DVI
    • Одноканальный/двухканальный 18/24-битный LVDS от eDP-to-LVDS IC, максимальное разрешение 1920 × 1200 при 60 Гц в двойном режиме
    • Дополнительный VGA, поддерживаемый микросхемой DP-to-VGA (вместо DDI3), максимальное разрешение 1920 × 1200 при 60 Гц
    • Дополнительный 4-полосный eDP вместо LVDS, максимальное разрешение 8K при 60 Гц
    • Комбинации одновременного отображения выходов DisplayPort / HDMI / LVDS, eDP или VGA до 4x 4K60; 8K60 в eDP и DDI 1/2 займет два конвейера отображения.
  • Аудио
    • Intel HD Audio интегрирован в ЦП
    • Аудиокодек — на носителе Express-BASE6 (поддержка стандарта ALC886)
  • Сети
    • Контроллер Intel LAN серии i225 (i225-IT с функцией TSN в зависимости от варианта сборки)
    • Подключение 2.5GbE и Gigabit Ethernet
  • USB — 4x USB 3.2/2.0/1.1 (USB 0,1,2,3), 4x USB 2.0/1.1 (USB 4,5,6,7)
  • Шины расширения
    • PCIe x16 Gen4 (CD) — 15-31 линий (настраивается на один x16, два x8, один x8 + два x4)
    • 6x PCIe x1 Gen3 (AB) — 0/1/2/3 линий (с возможностью настройки на x1, x2, x4) и дорожки 4/5 (x2, x1)
    • 2x PCIe x1 Gen3 (CD) — 6/7 линий (с возможностью настройки на x2, x1)
    • Шина LPC (через мост ESPI-LPC IC), SMBus (система), I2C (пользователь)
  • Последовательный — 2х порта UART с перенаправлением консоли
  • GPIO/SD — 4x GPO и 4x GPI от EC (GPI с прерыванием TBC)
  • Контроллер платы SEMA — поддержка мониторинга напряжения/тока, поддержка отладки последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и криминалистическая информация, управление с плоской панели, универсальный I2C, сторожевой таймер, управление вентиляторами и отказоустойчивый BIOS
  • Разъемы отладки — 30-контактный разъем универсального плоского кабеля для использования с модулем отладки DB-30 x86, обеспечивающий светодиодный индикатор кода POST BIOS, доступ к EC, мигание SPI BIOS, контрольные точки питания, светодиоды отладки
  • Безопасность — Infineon TPM 2.0 (на основе SPI)
  • Источник питания
    • Стандартный вход — ATX: 12V ± 5% / 5Vsb ± 5%; или AT: 12 В ± 5%
    • Широкий вход — ATX: 8,5-20 В / 5Vsb ± 5%; или AT: 8,5-20 В
    • Управление — совместимость с ACPI 5.0, поддержка Smart Battery
    • Состояния питания — C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5, S5 ECO mode (Wake on USB S3 / S4, WOL S3 / S4 / S5)
    • Режим ECO — поддерживает режим Deep S5 для энергосбережения
  • Размеры — 125 x 95 мм (базовый размер PICMG COM.0: Rev 3.0 Type 6)
  • Температурный диапазон — стандартный: от 0° C до 60° C (при хранении: от -20° C до 80° C); чрезвычайно прочный: от -45° C до + 85° C (при хранении: от -40° C до 85° C
  • Влажность
    • 5-90% относительной влажности в рабочем состоянии, без конденсации
    • Хранение 5-95% относительной влажности (и работа с защитным покрытием)
  • Ударопрочность и виброустойчивость
    • IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
    • MIL-STD-202F, метод 213B, таблица 213-I, условие A и метод 214A, таблица 214-I, условие D
  • HALT — Термическое напряжение, вибрационное напряжение, тепловой удар и комбинированное испытание

На прошлой неделе, основываясь на просочившейся информации, мы также упоминали некоторые процессоры Tiger Lake-H с меньшей мощностью 25 Вт, и они также доступны по запросу для Express-TL COM. ADLink поддерживает 64-разрядную версию Windows 10 IOT Enterprise, 64-разрядную версию Linux на основе проекта Yocto и 64-разрядную версию VxWorks.

Новые встраиваемые процессоры Tiger Lake-H также включают инструкции AVX-512 VNNI для обеспечения производительности логического вывода искусственного интеллекта (AI). Компания заявляет, что Express-TL хорошо подходит для обработки и анализа изображений, высокоскоростного кодирования и потоковой передачи видео, медицинского УЗИ, прогнозного анализа трафика и других требовательных приложений.

Блок-схема

Информация на странице продукта по-прежнему отображается как предварительная. Модуль Express-TL Tiger Lake-H COM Express Basic Size Type 6 должен стать доступным в ближайшие несколько месяцев.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 vote
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments