Опубликовано

Argon Industria HMI 5C – промышленный алюминиевый корпус для 5-дюймового Raspberry Pi Touch Display 2

Argon Industria HMI 5C — это промышленный алюминиевый корпус, предназначенный для размещения Raspberry Pi 5  и   5-дюймовой версии Pi Touch Display 2, что превращает его  в компактную систему человеко-машинного интерфейса (HMI) для панелей управления, интерфейсов автоматизации и встраиваемых дисплейных приложений.

Корпус поддерживает крепление VESA и панельное крепление с мягкой пенопластовой прокладкой, обеспечивает доступ к портам USB, Ethernet, HDMI и GPIO через внутреннюю плату ввода-вывода, которая перенаправляет соединения (включая преобразование micro-HDMI в полноразмерный HDMI), и имеет вырезы для кабелей для чистой установки. Конструкция допускает расширение с помощью HAT (при удалении охлаждающей колонны), расширение памяти M.2 NVMe на базе PCIe и совместимость с различными другими модулями.

Читать далее «Argon Industria HMI 5C – промышленный алюминиевый корпус для 5-дюймового Raspberry Pi Touch Display 2»

Опубликовано

LimeSDR Micro M.2 2280 SDR-карта сочетает базовый процессор NXP LA9310 с RF-трансивером LMS7002M (Краудфандинг)

SDR-карта LimeSDR Micro M.2 2280 (программно-определяемая радиостанция) объединяет базовый процессор NXP LA9310 и трансивер Lime Microsystems LMS7002M, нацелена на интеграцию в портативные или встраиваемые решения со свободным разъемом M.2 PCIe Gen3 x1.

Модуль по умолчанию предлагается в конфигурации 1T2R, но может быть расширен до 1T4R через FPC-коннектор, поддерживает диапазон частот от 30 МГц до 3,8 ГГц и полосу пропускания до 100 МГц. Целевые области применения включают 4G LTE/5G, исследования сетей радиодоступа будущего, пользовательское оборудование/модемы, связь с дронами, IoT, спутниковую связь и генерацию пользовательских форм сигналов.

Читать далее «LimeSDR Micro M.2 2280 SDR-карта сочетает базовый процессор NXP LA9310 с RF-трансивером LMS7002M (Краудфандинг)»

Опубликовано

SupTronics X1208 – плата расширения UPS + M.2 NVMe SSD для Raspberry Pi 5

SupTronics X1208 – это плата расширения (HAT) с источником бесперебойного питания и слотом M.2 NVMe SSD для Raspberry Pi 5, предназначенная для обеспечения быстрой памяти и защиты системы от потери данных при сбоях питания для периферийных вычислений, сетевых хранилищ, регистрации данных и других постоянно работающих приложений.

Плата получает до 5В/5А от порта USB-C, что заряжает литий-ионный аккумулятор размера 21700 (1.5А) и питает Raspberry Pi 5 напрямую через 40-контактный GPIO-разъём, устраняя необходимость в дополнительных кабелях. Она также оснащена слотом M.2 с ключом M для NVMe SSD форматов 2230/2242/2280 объёмом до 4ТБ со скоростями PCIe 2.0/3.0. Источник бесперебойного питания поддерживает переключение питания, автоматическое включение, безопасное выключение при низком заряде батареи и управление питанием/зарядкой через GPIO, а также обнаружение потери питания. Плата X1208 также оборудована I2C-чипом мониторинга заряда Maxim для контроля напряжения и ёмкости аккумулятора.

Читать далее «SupTronics X1208 – плата расширения UPS + M.2 NVMe SSD для Raspberry Pi 5»

Опубликовано

Энергоэффективный AI-модуль Radxa AICore DX-M1M формата M.2 2242 обеспечивает производительность edge-ИИ в 25 TOPS при потреблении всего 3 Вт

Radxa AICore DX-M1M — это компактный энергоэффективный M.2 модуль для ускорения edge-ИИ, построенный на основе нейронного процессора (NPU) DeepX DX-M1M и обеспечивающий до 25 TOPS (INT8) производительности ИИ при потреблении всего 3 Вт.

Предназначенный для промышленных манипуляторов, автономных мобильных роботов (AMR), edge-серверов, дронов и AIoT-устройств, модуль предоставляет высокопроизводительные возможности ИИ и машинного обучения без превышения энергобюджета. Он использует интерфейс PCIe Gen3 x2 и работает с системами на x86 и Arm, включая Raspberry Pi 5 и одноплатные компьютеры Radxa ROCK.

Читать далее «Энергоэффективный AI-модуль Radxa AICore DX-M1M формата M.2 2242 обеспечивает производительность edge-ИИ в 25 TOPS при потреблении всего 3 Вт»

Опубликовано

Модули Quectel RM255C среднего уровня 5G RedCap M.2 и LGA поддерживают резервный режим LTE Cat 4 и многосистемную GNSS.

Компания Quectel анонсировала два новых модуля 5G RedCap: RM255C-GL (глобальный, M.2) и RG255C-NA (Северная Америка, LGA), оба соответствуют стандарту 3GPP Release 17 5G RedCap (Reduced Capability) и предназначены для заполнения ниши между LTE Cat 4/6 и полнофункциональным 5G.

Оба модуля поддерживают 5G Sub-6GHz SA с откатом на LTE Cat 4, пиковые скорости передачи данных до 223 Мбит/с на прием и 123 Мбит/с на передачу, а также обратную совместимость с сетями Rel-15/16. Кроме того, модули поддерживают опциональную многосистемную GNSS на базе технологии Qualcomm IZat Gen 9VT, а также различные интерфейсы, такие как USB 2.0 и PCIe 2.0 (плюс UART, SPI, I2C, SGMII, PCM на модели RG255C-NA). Оба поддерживают Dual SIM, DFOTA и встроенные стеки протоколов и подходят для промышленного IoT, интеллектуальных сетей, видеонаблюдения, мобильных хот-спотов, носимых устройств и других приложений со средней скоростью передачи данных.

Читать далее «Модули Quectel RM255C среднего уровня 5G RedCap M.2 и LGA поддерживают резервный режим LTE Cat 4 и многосистемную GNSS.»

Опубликовано

Модуль Silex SX-SDMAX6E с трехдиапазонным Wi-Fi 6E и Bluetooth LE оснащен однокристальной системой NXP IW623 и доступен в корпусах M.2 или LGA

В августе прошлого года уже сообщалось о трехдиапазонной (2,4 ГГц, 5 ГГц, 6 ГГц) однокристальной системе NXP IW623 для Wi-Fi 6E и Bluetooth LE Audio , но на тот момент готового к использованию модуля на ее основе не существовало. Теперь NXP в партнерстве с Silex Technology выпустила модуль SX-SDMAX6E, доступный в корпусе LGA для поверхностного монтажа или в форм-факторе карты M.2 2230 Key-E.

Модуль поддерживает подключение Bluetooth 5.x через UART и Wi-Fi через SDIO. Он работает от источника питания 3,3 В, а версия в корпусе LGA также поддерживает 1,8 В. Модуль имеет промышленный температурный диапазон от -40°C до +85°C и предназначен как для приложений с высокой пропускной способностью, например для потоковой передачи видео, так и для энергоэффективных устройств с батарейным питанием в жестких условиях эксплуатации. Он также поддерживает различные варианты антенн, быстрый роуминг и долгосрочную поддержку жизненного цикла через Silex и NXP.

Читать далее «Модуль Silex SX-SDMAX6E с трехдиапазонным Wi-Fi 6E и Bluetooth LE оснащен однокристальной системой NXP IW623 и доступен в корпусах M.2 или LGA»

Опубликовано

xSDR – Крошечный модуль SDR формата M.2 2230 с ПЛИС Artix-7 и RFIC LMS7002M (Краудфандинг)

xSDR от Wavelet Lab – это крошечный односторонний модуль программно-определяемого радиоприёмника (SDR) формата M.2 2230, предназначенный для интеграции в ноутбуки, встраиваемые системы и устройства периферийных вычислений. Являясь преемником предыдущего модуля компании uSDR , буква «x» в xSDR означает «расширенный» (extended), добавляя поддержку 2×2 MIMO и более широкий диапазон частот при сохранении тех же крошечных габаритов.

Модуль построен на основе RFIC LMS7002M от Lime Microsystems и ПЛИС AMD Artix-7 XC7A50T, как в плате для разработчиков LimeNET Micro 2.0 Developer Edition . Такая комбинация обеспечивает диапазон перестройки от 30 МГц до 3.8 ГГц и частоту дискретизации до 122.88 MSPS, что делает этот SDR подходящим для исследований сотовых сетей (LTE/5G), анализа спектра, отслеживания спутников и высокоскоростных каналов передачи данных (с двумя модулями).

Читать далее «xSDR – Крошечный модуль SDR формата M.2 2230 с ПЛИС Artix-7 и RFIC LMS7002M (Краудфандинг)»

Опубликовано

Процессор Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H используется в модульных компьютерах для AI на периферии серии TGS-2000.

На CES 2026 Intel представила процессоры Core Ultra Series 3 под кодовым названием Panther Lake-H, созданные по техпроцессу Intel 18A (класс 1,8 нанометра) и предназначенные как для потребительского, так и для промышленного применения. Vecow представила одну из первых промышленных платформ на базе Panther Lake-H — серию TGS-2000, новое семейство сверхкомпактных компьютеров для пограничного ИИ с возможностью стекирования, предназначенных для высокопроизводительных применений в условиях ограниченного пространства и основанных на 16-ядерном Intel Core Ultra 9 386H или 12-ядерном Intel Core Ultra 5 336H SoC.

Эта новая серия 2000 является обновлением предыдущей серии TGS-1000 , которая была анонсирована в 2024 году с процессорами Intel Meteor Lake. В целом дизайн остается в основном тем же, но переход на Core Ultra Series 3 повышает производительность ИИ, достигая до 100 TOPS совокупной производительности с выбранными моделями (примечание: топовый процессор Panther Lake-H может обеспечивать до 180 TOPS). Серия TGS-2000 доступна в трех вариантах: TGS-2000 с пассивным охлаждением, TGS-2000F с активным охлаждением и TGS-2500F, который также поддерживает карту MXM GPU для более тяжелых графических задач.

Читать далее «Процессор Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H используется в модульных компьютерах для AI на периферии серии TGS-2000.»