Модуль AMD Ryzen Embedded V3000 COM Express Type 7 поддерживает до 64 ГБ памяти DDR5.

ADLINK Express VR7 — это компьютерный модуль COM Express базового размера Type 7, оснащенный восьмиядерным процессором AMD Ryzen Embedded V3000 с двумя интерфейсами 10GbE, четырнадцатью линиями PCIe Gen 4 и дополнительной поддержкой «экстремального температурного диапазона» между – 40°С и 85°С.

Модуль COM Express поддерживает до 64 ГБ двухканальной памяти DDR5 SO-DIMM (ECC/без ECC) и предназначен для встраиваемых приложений, таких как периферийное сетевое оборудование, инфраструктура 5G на периферии, аналитика хранения видео, интеллектуальное наблюдение, промышленная автоматизация и контроль и надежные пограничные серверы.

Читать далее «Модуль AMD Ryzen Embedded V3000 COM Express Type 7 поддерживает до 64 ГБ памяти DDR5.»

Комплект разработчика COM Express поставляется с процессором Intel Core i3-13300HE или Core i5-13600HE Raptor Lake-P.

ADLINK выпустила «комплект для прототипирования Интернета вещей» на основе модуля Express-RLP COM Express Type 6 компании с процессором Intel Core i3-13300HE или Core i5-13600HE Raptor Lake-P.

Модуль поддерживает до 64 ГБ DDR5, а несущая плата ATX предлагает широкий спектр интерфейсов, таких как 2,5GbE, два порта SATA, видеовыходы DisplayPort, LVDS (или EDP) и VGA, два порта USB4 и многое другое.

Читать далее «Комплект разработчика COM Express поставляется с процессором Intel Core i3-13300HE или Core i5-13600HE Raptor Lake-P.»

Комплект прототипа IoT оснащен модулем Alder Lake-H COM Express с процессором до Core i5-12600HE.

Компания ADLINK выпустила комплект прототипов IP-i IoT на основе модуля Express-ADP COM Express Type 6 Basic «Alder Lake-H» с 12-ядерным процессором Intel Core i5-12600HE (4P+8E) с тактовой частотой до 4,5 ГГц или 8-ядерный процессор Core i3-12300HE (4P+4E) с тактовой частотой до 4,3 ГГц.

В комплект также входят несущая плата Express-BASE6 R3.1, толстый радиатор с активным вентилятором, отладочная плата (DB30 x86) и различные кабели для хранения SATA, COM-порт DB9 и устройства ввода-вывода, а также комплект может использоваться для разработки приложений для промышленной автоматизации и управления, медицинского ультразвука, обработки и анализа изображений, высокоскоростного кодирования и потоковой передачи видео, предиктивного анализа трафика, искусственного интеллекта на основе нескольких камер и т. д.

Читать далее «Комплект прототипа IoT оснащен модулем Alder Lake-H COM Express с процессором до Core i5-12600HE.»

Модули COM Express и COM-HPC оснащены встроенными процессорами Intel Raptor Lake 13-го поколения.

На днях компания ADLINK анонсировала модули Express-RLP COM Express Type 6 и COM-HPC-cRLS COM-HPC size C на базе новых гибридных процессоров Intel Raptor Lake 13-го поколения с встраиваемыми и промышленными SKU.

Читать далее «Модули COM Express и COM-HPC оснащены встроенными процессорами Intel Raptor Lake 13-го поколения.»

Компания Vecow представила модуль и комплект для разработки на базе восьмиядерного процессора MediaTek i500

Модуль Vecow “ESOM-MT-500” работает под управлением Linux и основан на базе восьмиъядерного процессора MediaTek i500 в сочетании с оперативной памятью до 4 Гб и 16 Гб eMMC флэш-памяти. Также компания Vecow представила комплект для разработки, который оснащен такими интерфейсами, как 2x LAN, WiFi / BT, HDMI, MIPI-DSI / CSI, 2x USB и mini-PCIe.

На прошлой неделе был представлен первый вычислительный модуль компании Vecow на базе Elkhart Lake, который получил название VCOM-1600 и имеет форм-фактор Compact Type 6. Компания Vecow утверждает, что модуль ESOM-MT-500 доступен уже сейчас и будет официально анонсирован во втором квартале, когда компания объявит о дополнительных членах своего нового семейства модулей ESOM. Читать далее «Компания Vecow представила модуль и комплект для разработки на базе восьмиядерного процессора MediaTek i500»

Сетевые и пограничные процессоры Intel Xeon D используются в модулях COM Express и COM-HPC

Intel недавно выпустила семейство процессоров Intel Xeon D (Ice Lake-D) с моделями D-2700 и D-1700, предназначенными для программно-определяемых сетей и периферийных приложений со встроенным искусственным интеллектом и ускорением шифрования, встроенным Ethernet, поддержкой Intel Time Coordinated Computing (TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN), а также высокая надежность.

Читать далее «Сетевые и пограничные процессоры Intel Xeon D используются в модулях COM Express и COM-HPC»

congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

congatec — ведущий поставщик встраиваемых и периферийных вычислительных технологий — представляет процессоры Intel Core 12-го поколения для мобильных и настольных ПК (ранее носившие кодовое название Alder Lake) на 10 новых компьютерах-на-модулях COM-HPC и COM Express. Благодаря новейшим высокопроизводительным ядрам Intel новые модули в форм-факторах COM-HPC Size A и C, а также COM Express Type 6 обеспечивают значительный прирост производительности и улучшения для мира встраиваемых и периферийных вычислительных систем. Больше всего впечатляет тот факт, что теперь инженеры могут использовать инновационную высокопроизводительную гибридную архитектуру Intel. 

Читать далее «congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения»

Модули COM-HPC и COM Express Type 6 оснащены мобильным процессором для Интернета вещей семейства Alder Lake-H

Мы уже писали о новых IoT-процессорах семейства Intel Alder Lake, анонсированных прямо перед выставкой CES 2022, и вот уже начинают появляться первые встраиваемые платформы – модули COM-HPC и COM Express Type 6 от ADLink Technology на базе мобильного процессора для IoT мощностью 35/45 Вт из семейства Alder Lake-H .

Читать далее «Модули COM-HPC и COM Express Type 6 оснащены мобильным процессором для Интернета вещей семейства Alder Lake-H»