CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем
Новости, инструкции, обзоры
AAEON NanoCOM-MTU представляет собой модуль CPU COM Express Type 10 на базе 28-ваттных процессоров Intel Core Ultra 5/7 «Meteor Lake» с количеством ядер до 16 и потоков до 22 в компактном форм-факторе 84×55 мм.
Модуль Intel Core Ultra COM Express поддерживает до 32 ГБ памяти LPDDR5(X), 256 ГБ NVMe-накопителя в корпусе BGA и предоставляет различные интерфейсы ввода-вывода через разъемы Row A/B, включая два SATA III, четыре линии PCIe 4.0 и другие.
Модуль COM-MTHC6 COM Express Type 6 от AAEON работает на базе процессоров серии Intel Meteor Lake H с возможностью выбора между процессорами Core Ultra 9 185H, Core Ultra 7 155H или Core Ultra 5 125H.
AAEON NanoCOM-ADN — это компактный (84 x 55 мм) модуль COM Express Type 10 на базе Intel Alder Lake-N SoC, а именно процессоров N50/N97, Atom x7425E или Core i3-N305, который добавляет еще одну опцию к модулям SMARC, Qseven и COM Express Type 6, предлагаемым компанией с теми же процессорами.
Читать далее «NanoCOM-ADN – модуль COM Express Type 10 на базе Intel Alder Lake-N SoC»
В 2022 году мы рассмотрели семейство процессоров Intel Xeon D (Ice Lake-D), в которое входят модели D-2700 и D-1700. Эти процессоры предназначены для программно-определяемых сетей и периферийных приложений, обеспечивая возможности уровня центра обработки данных на периферии. Основные характеристики включают интегрированное ускорение искусственного интеллекта и криптографии, встроенный Ethernet и поддержку Intel Time Coordinated Computing (TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN) для обеспечения высокой надежности. Используя эти передовые возможности, такие компании, как ADLINK Technology и Congatec, представили серверные модули COM-HPC и модули COM Express Type 7 на основе новой линейки Xeon D.
Читать далее «Модуль Axiomtek CEM710 COM Express оснащен процессором Intel Xeon D-1700 SoC с поддержкой Ethernet до 100 Гбит/с»
Компания Congatec выпустила новую линейку компактных компьютеров-на-модулях COM Express Type 6 на базе процессора Ryzen Embedded 8000 с серией модулей conga-TCR8, обеспечивающую производительность до 39 тераопераций в секунду (TOPS) для вывода искусственного интеллекта и 128 ГБ памяти DDR5-5600 с кодом коррекции ошибок (ECC) для приложений, чувствительных к данным и критически важных для данных.
DFI ASL9A2 — это модуль COM Express Mini Type 10 на базе процессоров Intel Atom x7000RE Amston Lake, которые по выводам совместимы с процессорами серии Alder Lake-N и предназначены для рынка встраиваемых систем с более широким диапазоном рабочих температур.
Модуль COM Express Mini размером с кредитную карту поддерживает до 16 ГБ памяти LPDDR5, до 128 ГБ флэш-памяти eMMC и предоставляет различные интерфейсы, такие как 2.5GbE, PCIe Gen3, SATA 3.0, DDI и eDP/LVDS для поддержки двух дисплеев, десять портов USB 3.2/2.0 и многое другое.
ADLINK выпустила два модуля на базе процессоров Intel Atom X7000RE & x7000C Amston Lake: модуль cExpress-ASL формата COM Express Type 6 Compact и систему-на-модуле LEC-ASL SMARC 2.1. Оба решения оснащены до 16 ГБ распаянной памяти LPDDR5 и поддержкой сетевых интерфейсов 2.5GbE.
Модули предназначены для высокопроизводительных, энергоэффективных и устойчивых к внешним воздействиям периферийных решений, работающих круглосуточно. Благодаря поддержке Intel TCC и Time Sensitive Networking (TSN), они также подходят для задач жесткого реального времени, требуемых в промышленной автоматизации, AI-роботах, умной рознице, транспорте, сетевых коммуникациях и других сферах.
ADLINK выпустила два модуля на базе процессоров Intel Atom X7000RE & x7000C Amston Lake: модуль cExpress-ASL COM Express Type 6 Compact и систему-на-модуле LEC-ASL SMARC 2.1. Оба решения оснащены до 16 ГБ распаянной памяти LPDDR5 и поддержкой сетей 2.5GbE.
Модули предназначены для высокопроизводительных, энергоэффективных и устойчивых к внешним воздействиям периферийных решений, работающих круглосуточно. Благодаря поддержке Intel TCC и Time Sensitive Networking (TSN), они также подходят для задач жесткого реального времени, требуемых в промышленной автоматизации, AI-роботах, умной рознице, транспорте, сетевых коммуникациях и других сферах.