Комплект разработчика COM Express поставляется с процессором Intel Core i3-13300HE или Core i5-13600HE Raptor Lake-P.

ADLINK выпустила «комплект для прототипирования Интернета вещей» на основе модуля Express-RLP COM Express Type 6 компании с процессором Intel Core i3-13300HE или Core i5-13600HE Raptor Lake-P.

Модуль поддерживает до 64 ГБ DDR5, а несущая плата ATX предлагает широкий спектр интерфейсов, таких как 2,5GbE, два порта SATA, видеовыходы DisplayPort, LVDS (или EDP) и VGA, два порта USB4 и многое другое.

Технические характеристики комплекта для разработки COM Express Type 6 Raptor Lake-P:

  • Система-на-модуле – компьютер-на-модуле ADLINK Express-RLP COM Express Type 6
    • Raptor Lake-P SoC
      • Процессор Intel Core i5-13600HE 4P+8E/16 потоков с тактовой частотой до 2,7 ГГц, кэш-памятью 18 МБ, графика Intel Iris Xe; TDP: 45 Вт (cTDP: 35 Вт)
      • Процессор Intel Core i3-13300HE, 4P+4E ядра/12 потоков, с тактовой частотой до 2,1 ГГц, кэш-памятью 12 МБ, графика Intel UHD; TDP: 45 Вт (cTDP: 35 Вт)
    • Системная память — до 64 ГБ (2x 32 ГБ) DDR5 через разъемы SO-DIMM
    • Размеры – 125 x 95 мм (PICMG COM.0: базовый размер Rev 3.1 Type 6)
  • Несущая плата
    • Хранилище
      • 4х разъема SATA (но только 2х поддерживаются модулем Express-RLP)
      • Слот для SD-карты
    • Видео выход
      • DisplayPort
      • 34-контактный разъем LVDS (опция для eDP)
      • VGA-порт DB15
    • Аудио
      • Аудиокодек Realtek ALC262
      • Микрофонный/линейный вход/линейный выход
      • S/PDIF
    • Сеть — разъем 2,5GbE RJ45
    •  USB
      • 2х порта USB4 Type-C
      • 4х порта USB 3.x, 2х порта USB 2.0 и 2х интерфейса USB 2.0 через 9-контактный разъем на передней панели
    • Серийный порт
      • 1x DB-9 (от Super I/O) на задней панели ввода-вывода
      • 3х 10-контактных разъема
    • Расширение
      • 1х слот PCI Express x16
      • 1х слот PCI Express x4
      • 4х слота PCI Express x1
      • 8-контактный разъем GPIO
      • Разъемы для SMBus, I2C, LPC
      • Разъем для использования передней панели
    • Разное
      • Встроенная диагностика данных кода BIOS POST на шине LPC
      • Встроенный разъем для вторичной флэш-памяти SPI для BIOS
      • 1x 4-контактный разъем FAN (от модуля COMe)
      • 2x 4-контактный разъем FAN (от Super I/O)
      • BTN (ON/OFF, Reset, SLEEP, LID), LED, зуммер
    • Электропитание – 100-240В
    • Размеры – 305 х 244 мм (форм-фактор ATX)
  • Диапазон температур
    • Стандарт – от 0°C до 60°C
    • Прочный – от -40°C до 85°C (опция)
  • Влажность
    • Относительная влажность 5–90 % в рабочем режиме, без конденсации
    • Относительная влажность 5–95 % при хранении (и работа с конформным покрытием)
  • Удары и вибрация – IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, метод 213B, таблица 213-I, условие A и метод 214A, таблица 214-I, условие D
  • HALT – термическая нагрузка, вибрационная нагрузка, термический удар и комбинированное испытание
Блок-схема

ADLINK поддерживает Ubuntu 20.04 «для платформ Intel IoT» и Windows 10. Более подробную информацию о программном и аппаратном обеспечении можно найти на Wiki.

В настоящее время компания продает комплект для разработки Core i3-13300HE COM Express Type 6 за 495 долларов и вариант Core i5-13600HE за 595 долларов до 6 ноября, после чего цены составят 755 и 865 долларов, соответственно.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 votes
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments